麒麟指標

A. 晶元的7nm ，5nm是指什麼這個指標為什麼能如此重要

我們平時所講5nm或者7nm說的是晶體管的寬度（也叫線寬），要想做到納米級的電路，工藝難度是很難的。在製造晶體管的國產中涉及到光刻、刻蝕等復雜的加工工藝。台積電就是從阿斯麥爾（ASML）采購了可以加工5nmEUV光刻工藝的光刻機，而中芯國際因為美國的封鎖，從阿斯麥爾（ASML）進口光刻機受阻，所以接下來的5nm工藝推進暫時會遇到很多的困難。

畢竟光刻機是很尖端的科技，ASML雖然是荷蘭的公司，但是背後是整個歐美產業鏈的高端科技的加持。而中芯國際如果面臨封鎖，那麼很多產業都要逐個突破，那難度可想而至知。

(1)麒麟指標擴展閱讀

晶元領域從10nm過渡到7nm，進而逐漸邁向5nm，每一次進步都伴隨著晶元性能的極大提升，據計算，晶元每前進1nm，性能將提升30%-60%，尺寸越小意味著在相同的面積之內可以儲存更多的晶體管，從而達到快的運行速度，進而也可以降低能耗。

就難華為麒麟處理器來講吧，麒麟970還是10nm工藝，到了麒麟980時已經是7nm工藝製程，其晶體管數量從970版本的55億上升至69億，增加了25.5%，晶體管數量的增加直接促進了CPU、GPU和NPU性能的提升，從跑分上看，CPU性能提升50%，GPU性能提高100%，NPU性能提升了一倍，可見10nm跟7nm工藝的差距之大，這也正是晶元領域追求更小晶體管的原因。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

B. 麒麟970和麒麟960差多少相差大嗎

如果討論測分理論性能，具體如下，
傳統的性能指標cpu和GPU差距不大，970相對960，cpu方面約提升10%，GPU約提升20%，且提升20%能效。

非傳統指標：npu，神經網路晶元，970相對960，圖像識別和處理任務性能提升25倍，能效提升50倍，主要應用場景是手機拍攝。

C. 機情觀察室：麒麟980性能深度解析

【IT168 評測】在中國龐大的手機市場中，能造手機的品牌很多，但能做處理器的確鳳毛麟角，在高端市場，更是只有華為海思的麒麟處理器一家。華為作為國產唯一自研的海思麒麟處理器，一直以來備受關注，經過幾年的積累，已經在高端移動處理器市場站穩腳跟。

與蘋果一樣，華為的麒麟晶元目前也只應用在自家的產品中，這對於打造華為自家移動終端的差異化、與終端緊密結合的優勢，更方便華為手機能夠針對用戶實際的需求靈活的改進。當然，這樣的產品策略也使得華為對於每一代麒麟晶元必須謹慎，因為如果麒麟晶元與最初設想不符，則會導致一整年的旗艦產品受到巨大的影響。因此，每年的麒麟旗艦晶元，都是我們關注的焦點。今天我們就來看看華為最新的麒麟980，究竟如何?
全新的Cortex-A76

麒麟980在規格上最大的亮點就是採用7nm工藝，集成了69億個晶體管。據TSMC的官方統計，相比上一代旗艦——10nm工藝製程的麒麟970，980性能提升約20%，能效提升約40%，邏輯電路密度提升60%，即原來的1.6倍。眾所周知，傳統晶元遵循摩爾定律，以提升單位面積內晶體管的數量，來提升晶元的性能。我們已經知道，決定一款處理器性能最核心的因素主要是工藝、架構等方面。而工藝越先進，則意味這處理器的精細度越高，可以集成更多的晶體管。更重要的是，更精細的製造工藝，還能夠盡可能的縮小元器件之間的距離，減小功耗。尤其是對於現在智能手機的架構，越來越「暴力」的架構對工藝更加依賴。而目前晶元製造工藝普遍停留在10nm，7nm工藝則一度被稱為」最逼近硅基半導體工藝的物理極限」，因此，這次麒麟980首發的7nm工藝則體現了麒麟在工藝上的進步。

有趣的是，我們都知道，ARM主要有三個產品設計團隊：歐洲的設計團隊、德克薩斯奧斯丁團隊以及劍橋團隊。從產品線來看，Cortex-A57、A72架構出自於ARM在美國德州的奧斯汀團隊，而A53、A73則是ARM在歐洲的團隊所設計，而A55這樣的小核則是來自英國劍橋大本營。這也可以看出不同的設計團隊的不同風格，比如德州人天性粗獷的性格、歐洲人的文藝氣息、以及英國人慢條斯理的紳士風。而A76則是來自德州的奧斯汀團隊。由此也可以看出A76的基本性格：還是朝著A57、A72這樣偏重性能的方向。
在CPU方面，麒麟980基於ARM Cortex-A76 CPU架構。在移動SoC領域，目前諸如驍龍845、蘋果A12 Fusion這樣的旗艦晶元都已經採用自研微架構，而麒麟則一直沿用ARM公版架構。華為表示術業有專攻，自研架構對於麒麟目前並非是最好的結果，更何況決定CPU的指令集與架構都是ARM發明的，因此如果沒有大幅度的提升，自研與採用公版架構並沒有太大區別。相比於競品，麒麟更追求在綜合性能的提升。

性能方面，根據ARM官方的說法，Cortex A76在最新7nm工藝下，運行頻率能將達到3GHz，相比上一代麒麟970所用的A73，整數性能提升了90%，浮點性能提升了150%，綜合性能提升80%。盡管這樣的對比並非在同工藝同頻的狀態下對比，並不能完全體現新架構的性能。因此我們還要看應用到晶元當中的實際數據。在麒麟980的發布會上，華為官方給出的數據則稱，相比於上代麒麟970提升75%，而能耗上則提升58%。這也是考慮到麒麟980的最高主頻為2.6GHz，所帶來功耗與發熱之間的平衡。對比ARM官方的參考數據，倒也比較靠譜。

這套全新設計的A76 CPU架構，由2個超大核、2個大核和4個小核的三檔能效架構組成，採用DynamIQ調度技術。相比於Big.little，DyanmIQ重新定義了多核微架構，而DynamIQ最大的特點就在於DynamIQ 叢集的一個叢集中Cortex-A CPU數量可以從單核到8核不等，並且還支持異構CPU之間的混搭。因此，此次麒麟980在調度方面，針對於不同的使用場景，能夠把不同核心之間進行靈活調度，執行效率更高。
另外，在架構方面，A76相比於自家團隊所做的上一代的A72，從順序三發射增加為亂序四發射，而且在流水線方面A72的15級核心流水線精簡至13級流水線。帶來更高的執行效率。我們知道，一般來說，亂序發射需要更多的寄存器，流水線一般也更深，因此功耗也會更大。但得益於工藝的進步，使得功耗的下降能夠讓設計者帶來更大規模的架構。
低調的Cortex-A55

在能效核心方面，麒麟980選擇了A55。提到A55，就不得不提它的前輩A53，這個12年發布的大名鼎鼎的架構直到現在還在統治著中低端處理器。出色的能耗比以及強大的擴展性，使得A53幾乎被應用在絕大多數的中低端處理器上。而A55，則是A53的提升版。

Cortex-A55採用最新的ARMv8.2架構，根據ARM官方給出的數據，在相同的頻率與工藝條件下，內存性能最高可達Cortex-A53的兩倍，而在相同的頻率與工藝條件下，效能比Cortex-A53高15%。值得一提的是，ARM為A55設計了一個二級高速緩存，對於每一個核心都是專用內存，與 Cortex-A53 相比，二級高速緩存的存取時間縮短了 50% 以上。而且二級高速緩存的工作頻率設計成與 CPU 相同的頻率。通過降低延遲大幅提升 CPU 在各類基準測試工具中的性能。
另外，ARM對A55還推出了三級高速緩存，可供集群內的所有 Cortex-A55 CPU 共享。尤其是對於DynamIQ集群之下的核心，能夠得益於 CPU 附近增多的內存容量，從而提升性能、降低系統功率。相比A53，在同等性能的情況下，Cortex-A55能夠節省的功耗比A53提升了30%。這對於中低端處理器是非常重要的。
全新的G76，能帶領麒麟翻身嗎

麒麟980採用Mali-G76 MP10，主頻為720MHz，相比於上一代，Mali-G76的提高單位功耗性能和單位面積性能，性能密度相較於前代Mali-G72提高了30%，架構效率提升了30%，機器學習處理能力提高了2.7倍。事實上，相比於高通的Adreno的面前，Mali在單核心性能上一直都是弟弟。因此Mali系列在推出時，你經常可以看到什麼MP20、MP32之類「很嚇人」的數字。但問題是作為一個體積基本固定的手機，是不可能無限堆疊核心，因此Mali在Adreno面前一直都略顯孱弱。
觀其歷史，通過參數對比我們可以看到，採用Mali的兩家，三星採用的策略是低頻多核心的方案，例如Exynos 9810，堆了18顆核心，但主頻只有546MHz，而麒麟則是高頻低核的策略，之前的麒麟970 MP12主頻為746MHz。因此在G76中，ARM將Mali最大的可採用核心降到20個，以提升能量密度。這也是比較符合目前整個移動SoC的大趨勢。
Mali G76採用最新基於Bifrost的架構，與之前midgrad架構相比，Bifrost最大的創新在於使用指令組著色器(ClausedShader)，另外Bifrost架構還採用Quad based vectorization技術，相比於之前SIMD矢量化技術一次只能執行單一線程，Quad矢量化技術最高支持四線程執行，共享控制邏輯，使用率接近100%。相比於G72，G76性能密度提升了30%、能效提高20%。

在功耗方面，我們引用anandtech採用GFXBench Manhattan 3.1離屏的能效數據，可以看到，在7nm工藝下，G76 MP12的平均功率表現不錯，只有4.08W，甚至比S9+的5.01W還低一些，而相比於上一代的麒麟970的6.33W有了很大的提升。而在效率上，更是進步非常明顯(注意，這里指的是能耗，而非絕對性能)。因此，能耗的進步將使麒麟980成為麒麟950之後的又一代經典。
跑分測試：

首先是Geekbench，經過我們的三次測試(取平均數)，單核成績為3308分，多核成績9752分。主要得益於A76架構和7nm工藝的提升，麒麟980對比驍龍845也有比較明顯的提升;

而在考驗CPU計算能力與穩定性的圓周率的測試中，麒麟980也給了我們一個意外的驚喜，表現非常不錯。平均每項測試都比845略微領先。

GFXBench測試，麒麟980的Mali-G76在Adreno面前確實還是有差距，盡管相比前代差距已經在縮小。但確實，在GPU方面，Adreno還是領先於Mali。

而在3DMark的測試中，OpenGL ES 3.1為3524，Vulkan為4018。在Vulkan下，可以看到Mali的性能明顯比OpenGL ES 3.1的更高，甚至幾乎追平了GPU方面的差距。這也得益於麒麟近幾年在Vulkan的優化。目前比較流行的《王者榮耀》等游戲已經逐漸在從OpenGL向Vulkan轉換，而Vulkan就是安卓大型游戲的未來。
其它方面：

在ISP方面，麒麟980採用第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能效提升23%，而且能夠分區域調節圖像色彩與灰階，支持更多攝像頭，還具備HDR色彩還原能力，能夠分區域調節圖像色彩，實現照片色彩與細節的平衡。
這也帶來Mate 20系列強大的夜拍功能。麒麟980針對暗光場景，晶元採用全新Multi-pass多重降噪技術，可精準降低夜景照片中的噪點，保留更加完整的細節，夜拍效果更佳通透清晰。配合麒麟980的雙核NPU，可實現每分鍾識別4500張影像，識別速度相比上一代提升120%。而在官方視頻中，麒麟980還能實時繪制出人體的關節和線條，可以准確識別多種物體，實現了從圖像識別到物體檢測的跨越。
而在最重要的基帶方面，麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最快的下行1.4Gbps速率，更靈活應對全球不同運營商的頻段組合。並且值得一提的是，華為已經為麒麟准備好Balong 5000 Modem，為5G Solution Ready。
總結：

自麒麟950以來，麒麟處理器逐漸站在了高端處理器的行列。盡管並非完美，但可以明顯的感受到，這幾年麒麟一步一個腳印的在進步，不斷改進。直到在這一代，麒麟980無論是一些關鍵的核心指標，還是其它的散發型功能，麒麟980已經沒有明顯的短板，並且在均衡的基礎上，能夠發揮自己與終端緊密結合的優勢，針對用戶實際的需求進一步改進，應用在移動終端。這才是對於華為，對於麒麟最重要的戰略意義。

D. 驍龍888和麒麟9000哪個更勝一籌區別在哪

2020年已經接近尾聲，國產主力廠商的核心旗艦產品都已經發布的七七八八。隨著2021年的不斷臨近，關於下一年度的主要風向標也已經被提前曝光了出來。眾所周知，2020年除了華為和榮耀之外，其它國產主力旗艦都是用高通驍龍865晶元鎮場，因為這款晶元的性能足夠強勁。到了2021年，驍龍865的迭代產品也會上場，此前曝光命名為驍龍875，但從外媒給出的最新情況看，該晶元或迎來全新改名。

驍龍888與麒麟9000跑分參數性能對比，哪個更好？

據外媒最新媒體報道，為了迎合消費市場的需求，高通最新款5nm旗艦晶元將不再延續驍龍835到驍龍865的逐步迭代，而是採取全新的命名方式，一步到位命名為驍龍888，據不少數碼博主表示，高通此舉很大一定程度是為了討好中國手機廠商，國產主流廠商中，除了此前的小米OV、魅族、中興、聯想等一眾品牌，新獨立的榮耀也會採用全新的高通晶元。驍龍888的命名方式可以討個好彩頭。

驍龍888與麒麟9000跑分參數性能對比，哪個更好？

那麼，這款晶元的名稱那麼霸氣，它的性能是否襯得上它的命名呢？我們也在此前的媒體爆料中得到了答案，據悉，目前計劃在2020年1月上市的機型中，小米11和三星S21都將搭載該晶元，以下網友曝光的小米11工程機跑分，右側分別是搭載驍龍865的一加8和搭載麒麟9000的華為Mate40Pro，從跑分的情況來看，驍龍888的單核跑分遠超驍龍865，比麒麟9000單核跑分還要高100多分，多核跑分相比驍龍865也有近400分的優勢，不過和多核跑分和麒麟9000還是稍遜一籌。總體來說提升非常明顯。

驍龍888與麒麟9000跑分參數性能對比，哪個更好？

而此前知名數碼爆料人數碼閑聊站爆料，該晶元的安兔兔跑分將會是74萬左右，依舊要領先目前霸榜的麒麟9000，如此看來，明年上半年，安兔兔和魯大師榜單top10清一色都是高通晶元的處境或再現。高通或將再次一家獨大霸榜眾多性能跑分榜單。

驍龍888與麒麟9000跑分參數性能對比，哪個更好？

驍龍888作為一款備受期待的處理器，很多小夥伴們都是想要知道這款處理器有著什麼樣子的性能，他和麒麟9000相比較又是有著什麼樣子的區別呢？現在就有小編來為大家介紹一下吧。

一、參數對比
型號 麒麟9000 驍龍888
工藝 5nm 5nm
架構

2*Cortex-A77

2*Cortex-A77

4*Cortex-A55

1*Cortex X1超大核

3*Cortex A78大核

4*Cortex A55小核心

GPU
Mali-G76MP16

Adreno 660

基帶 集成5G基帶
集成X60基帶

二、具體分析
1、製作工藝

驍龍888?和麒麟9000：都是採用了5nm的製作工藝，可以為用戶帶來最優體驗

小結：在採用了相同的製作工藝的情況下兩款處理器的能耗是相差不大的。

2、CPU

驍龍888?：延續高通的"1+3+4"三叢集CPU架構，一顆超級大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78，四顆Cortex-G55小核心。A78架構相比於上一代A77性能方面提高了7%，功耗降低了4%，內核小了5%，面積縮小了15%;

麒麟9000：兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心，性能較之前的麒麟990Soc有15%左右的性能提升

小結：在整體的配置性能上是驍龍888的A78的性能更好?，可以為用戶帶更加高的頻率

3、GPU

驍龍888?：Adreno 660，緩存和內存寬頻都有提升，主打低功耗的同時，兼顧高性能。

麒麟9000：Mali G76重點改善了三個關鍵指標，首先是性能密度提高了30%，這意味著GPU面積不變，性能可提高30%;或者在性能相同時，可縮小約24%的GPU面積。其次，Mali G76的微架構效率提升了30%

小結：驍龍888的GPU屬性的方面還是佔有更加大的優勢可以讓用戶體驗到更加好的數據處理感。

4、跑分

驍龍888?：驍龍875的魯大師跑分數據達到了899401分

麒麟9000：搭載麒麟9000的華為Mate 40 Pro則是875308。

小結：從跑分性能來看驍龍888是要麒麟9000更加出色一點。

三、總結
兩款處理器的跑分性能總體來說是相差不大的，但是從主要的CPU和GPU來看驍龍888的整體性能是要比麒麟9000強悍的。

E. 機情觀察室：華為麒麟960性能全面解析

【IT168 評測】隨著智能手機所承載的功能越來越多的時候，處理器顯得愈發重要。10月17日，華為在上海召開發布會，正式發布最新一代SoC：麒麟960。作為目前國產移動端處理器中唯一可以商用的SoC，每一代麒麟晶元的發展都備受關注。而在發布會後，我們也對麒麟960的最新特性進行了簡述，此次麒麟960主要在性能、拍照、安全、連接性等各方面均有所提升。我們今天的機情觀察室，就這款在網上號稱比肩驍龍820的國產處理器進行解讀，看看麒麟960究竟是一款怎樣的產品。

對於一款智能手機的SoC，已經不僅僅局限於CPU這一單元，而是包括Modem、ISP、GPU、內存等各部分組件的綜合體。而在這一代麒麟960上，通過架構圖（下圖）可以看到，麒麟960在CPU架構、GPU型號、Modem、ISP、內存規格等各方面均有所提升（黃色部分）。相比之前，麒麟960逐漸補齊了之前為人詬病的短板，在幾個關鍵組件上都達到目前業界大規模商用處理器的旗艦級標准，並且在ISP、安全晶元方面有著自主研發成果的優勢。另外大家可能也注意到，麒麟960採用A73架構，而當業界頂級處理器都已採用自研微架構的時候，華為麒麟仍然堅持遵循ARM公版架構的升級。而最新的A73架構實力究竟如何?我們繼續往下看。

全新的A73架構

▲麒麟960架構圖

在移動SoC領域，目前諸如驍龍820、蘋果A10 Fusion這樣的旗艦晶元都已經採用自研微架構，而麒麟則一直沿用ARM公版架構。此次麒麟960選用ARM最新推出的A73架構，16nm FinFEF+工藝。我們都知道，更先進的架構與更先進的工藝能夠將處理器性能提升的同時兼顧功耗的控制。在去年的麒麟950上，華為大膽選擇16nm FinFEF+工藝，成為首款採用16nm製程的商用SoC。而在今年的選擇中，華為並沒有冒進的選擇10nm，而是仍然延續了16nm工藝。對此，華為表示在目前可商用量產的范圍內，16nm仍然能保證A73架構的功耗，並且橫向來看，此次對於工藝和架構相比，架構的提升更為重要，而且在目前的節點10nm工藝量產尚不成熟，因此麒麟最終選擇16nm。

架構方面，麒麟960遵循ARM公版架構升級的方案，選擇A73架構。對此，華為表示術業有專攻，自研架構對於麒麟目前並非是最好的結果，更何況決定CPU的指令集與架構都是ARM發明的，因此如果沒有大幅度的提升，自研與採用公版架構並沒有太大區別。相比於競品，麒麟更追求在綜合性能的提升。

在官方介紹中，Cortex-A73仍然採用全尺寸ARMv8-A架構，最高可以達到2.8GHz主頻，可以使用10nm、14/16nm工藝，而根據ARM官方介紹，當A73使用10nm工藝時，對比上代16nm工藝的A72，性能有30%的提升，並且對AR/VR都有更好的優化。A73是採用ARMv8-A架構中核心最小的處理器，每核心面積在0.65mm，並且繼續支持big.LITTLE架構。

另外，A73與A72在架構上也有很大的區別，A73採用雙發射L/S單元，在發射寬度上小於A72的三發射，但由於A73整個處理器的11級核心流水線深度比A72的15級核心流水線深度更精簡，因此發射寬度並沒有決定性的影響到A73的性能。但由於A73的一級緩存由48kB提升至64kB，二級緩存由A72的最大2MB提升至8MB，並且為一級緩存和二級緩存都配備了獨立的預讀器，使得A73可以獲得接近理論的最大帶寬值。得益於各種優化，使得A73在極限性能上相比較A72有所提高，並且支持UF 2.1的內存規格，這也使得麒麟960在數據的讀寫上相比之前有不小的提升。在麒麟960的快閃記憶體讀寫測試中，連續讀寫與隨機讀寫的性能比採用A72的麒麟950要高出數倍之多。

目前智能手機的高度集成化，內部空間幾乎是寸土寸金，尤其是對於主板部分，極其復雜的電氣結構使得對手機處理器的選擇心有餘而力不足。A73號稱目前處理器中面積最小的高端核心，每顆核心的面積在0.65mm之下，相比於A72上1.15mm2的面積整整小了43%，而根據ARM的數據：A73在採用10nm FinFET工藝，配備2.8GHz四核心的情況下，核心面積只有5mm2。一般來說，手機處理器的製造成本與面積大小成正比，面積越大成本越高，而更小的處理器面積帶來更小的成本。

另外，從架構圖上，我們可以看到，在DIC Interrupt Control區域中終於用上了在A72時就已經發布的CCI 500。而在此前麒麟950的介紹中我們對此也已經有所介紹，實際上CoreLink CCI-500最大的變化就是增加了一個「探聽過濾器」(Snoop Filter)，從而使探聽控制不再局限於單個簇內部的CPU之間，允許CPU所有核心可以同時調度，這樣處理器的在執行緩存查詢的工作量隨之降低，效率更高，相信大家都聽過所謂的「一核有難，其它圍觀」，就是因為之前處理器中簇與簇之間協同效率低下。而相比之前麒麟950中的CCi 400則對內存互聯性則支持不夠，並且帶寬匯流排也有所限制（CCi 400最高值支持12.8G/s，CCi 500理論可達25.6G/s）。因此在內存貸款得分上，麒麟960相比950以及其它競品有著將近1倍的提升。

當G71遇上Vulkan

此次麒麟960採用ARM旗下最新一代GPU：Mali G71，採用Bifrost架構。與之前midgrad架構相比，Bifrost最大的創新在於使用指令組著色器（ClausedShader）。官方宣稱：G71重新設計了執行單元，將指令集分組到預先設置好的程序塊，使指令組可以自動執行且不會中斷。可以確保所有外部依賴在子執行前便已就緒，臨時計算的結果無需訪問寄存器組，減小對寄存器文件的壓力，顯著降低功耗；通過簡化執行單元的控制邏輯，GPU的面積也得以縮小。另外Bifrost架構還採用Quad based vectorization技術，相比於之前SIMD矢量化技術一次只能執行單一線程，Quad矢量化技術最高支持四線程執行，共享控制邏輯，使用率接近100％。

其它方面，Mali G71主頻為850MHz，在官方給出的成績中，基於16nm工藝下，Mali G71擁有27.2Gpix/s像素填充率以及850Mtri/s三角形填充率（基於32核心），相比T880在像素填充率增加一倍，但三角形生成率則只有之前的1/2。出於對功耗及晶元面積大小的控制，此次麒麟960採用Mali G71 MP8（當然不可能用32核）。並且向我們展示麒麟960的跑分測試性能。在曼哈頓1080P離屏測試中，麒麟960成績甚至提升2倍之多。

另外，此次Mali G71在支持OpenGL等API的同時還支持Vulkan介面標准。一直以來，大部分3D游戲都通過OpenGL標准交互，但由於其出生於90年代，如今的OpenGL已經顯得廉頗老矣，對於目前市面上多核處理器的利用效率較低，在圖形處理的效率上比較低，無法完全釋放GPU的實力，有種大馬拉小車的感覺。因此在麒麟960上，率先完整支持新一代圖形API規范：Vulkan。相比OpenGL，Vulkan改善多線程性能，渲染性能更快，擺脫OpenGL依賴CPU運算的方式，使GPU與CPU之間無需事先拷貝數據，在同樣的內存下同時進行讀寫，充分發揮多核處理器的並行計算能力。

第三代雙攝ISP：

隨著人們對手機拍照的要求越來越高，對於圖形數據的後期計算的地位甚至幾乎與鏡頭本身的素質相提並論。因為對於如今的智能手機，攝像頭鏡頭模組與機身厚度的矛盾使得註定在畫質上無法與單反相比，更多的是從演算法上來彌補硬體先天的差距，華為能做的就是自主研發ISP。因此麒麟960採用華為自主研發的PrimISP 2.0，並且內置於SoC中。內置高清HD硬體深度圖形處理器、超解析度技術、支持4K硬體視頻防抖。尤其在雙攝方面升級至第三代雙攝技術，模擬人眼深度感知3D對焦，支持黑白雙攝實時融合處理，能夠捕捉更多的細節，在暗光情況下能夠降低噪點。相比於上代PrimISP，2.0中增加了對圖像的深度計算、超級解析度、視頻防抖的支持。

在華為一直堅持的雙攝方面，麒麟960模擬人眼的生物特性，帶來第三代雙攝技術。在人的眼球中，主要由桿狀細胞與錐形細胞兩種細胞構成，錐形細胞分辨物體色彩，桿狀細胞帶來物體細節。在單眼中約有1.2億個桿狀細胞，600-700萬個錐形細胞。因此在人們平時觀感過程中，對於物體細節的提高比色彩的提高更加敏感。因此華為在雙攝技術中始終堅持走「黑白+彩色」的路線，這也與高通所謂的「Clear Sight」有著殊途同歸的方向。但不同在於Clear Sight是基於雙ISP（黑白+彩色）圖像融合，在這方面麒麟與高通還有些差距。

達到業界領先的Modem

通訊一直都是華為最值得驕傲的競爭力，但在麒麟950上卻出人意料的最高只支持到CAT6規格，而今年年初的競品也早實現了CAT12規格，並且CDMA外掛基帶也一直被人所詬病。因此在麒麟960上集成了全新自研全模Modem，在CDMA專利方面終於有所突破，麒麟960全面支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE目前最常使用的六模330MHz-3.8GHz全頻段，麒麟960也成為麒麟系列中首款支持全網通的晶元。在雙卡雙待方面，麒麟960支持4G+2G、4G+3G、4G+CDMA等各種不同網路制式下的雙卡組合，對於目前一些國家已經取消2G網路的情況也可以支持。

在網路連接性上，麒麟960支持4CA或2CA+4*4 MIMO，峰值下載速度達600Mbps，將通信規格升級到Cat12/Cat13，帶來全新的VoLTE語音技術升級為悅音2.0，包括：HD Voice、VoWifi(微信語音通話)，頻譜范圍擴展100%，采樣率提升100%。麒麟960的智能語音增強技術SPLC，能夠對用戶語音進行動態智能補償，去除50%的雜音和語音斷續，減少卡頓感，提升語音通話體驗。在理論性能上追平至業界頂級水平。

更加智能的協處理器：

從整個設計思路上可以看出，麒麟960整體在性能與功耗上著重下功夫，而對於當前智能手機，在電池技術一直沒有突破的情況下對使用協處理器的辦法，利用更少的電量做更多的事情，對CPU的功耗問題是個曲線救國的策略。麒麟在之前經歷了i3、i5的應用。在麒麟960上，對i6也進行了進一步優化，賦予i6協處理器更多的任務。進一步降低CPU的負擔。

在麒麟960上，i6與A73、A53協同共享資源，在手機休眠時獨立接管輕量級任務，但只消耗1%的功耗。與i5相比，在典型PDR業務下，功耗下降75%，計步器業務，功耗下降40%。並且i6的融合運算包括高精度圍欄、情景感知、低功耗GPS定位、低功耗多基站定位、低功耗導航、AOD(屏幕常亮)功能。這樣的變化也使得在未來運行一些基於LBS的AR類應用(Pokeman Go)降低70%功耗。

強大的安全性：

隨著智能手機承載的功能越來越多，無論是信息安全還是金融安全都已經變得越來越重要，因此央行以及銀聯對移動終端金融的安全解決方案也提出了監管的要求：千元級的支付需要單因子驗證（靜態密碼或生物識別）、萬元級需要雙因子（靜態密碼及指紋識別）、5萬-百萬級的支付需要三因子以上（數字證書或電子簽名、靜態密碼、生物識別），因此目前一些主流的手機支付都有一定的額度限制。

麒麟提出的inSE方案則率先獲得銀行、銀聯雙重晶元安全認證，是全球首款達到金融及安全的晶元。得益於華為在通信方面多年的深耕，麒麟960從晶元底層主動防禦偽基站，在2G/3G網路環境下，手機進入基站范圍時對基站機型認證，拒絕與偽基站發生通信，從根本上解決了偽基站的風險，保護用戶的連接安全。

並且麒麟960將安全晶元與SoC集成在一起，相比較於其它安全解決方案，inSE安全方案使得處理器、安全晶元、內存都融合在一起，使得安全晶元無法被替換，從根本上保證了手機的安全，並且麒麟960支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES加解密演算法，有著很高的安全程度。

總結：此次溝通會上，華為為麒麟960定下的主題為「創新拒絕迷途」，其實創新這個詞從15年開始就被反復提及，在手機已經嚴重同質化的今天更加難得。關於麒麟960的產品，相信通過前面的分析也已經有了一個大概的印象：盡管在一些發散型功能上麒麟與成熟的高通還有些差距，但在一些關鍵組件的性能指標已經迎頭趕上，整個麒麟960沒有哪部分成為明顯的短板為人詬病，並且在均衡的基礎上，能夠發揮自己與終端緊密結合的優勢，針對用戶實際的需求進一步改進。創新並非可以一蹴而就，需要動心忍性，麒麟960已經證明了自己能夠站到第一梯隊的高度，我們也期待華為麒麟在之後還能帶來更令我們驚喜的產品。

F. 麒麟處理器那一款最好用

一、華為海思麒麟處理器，截止目前發布的最強是麒麟970，上市的最強是麒麟960。（「最好用」量化後的指標就是性能最強，這樣方便討論）

二、麒麟960搭載於華為mate9，麒麟970搭載於華為mate10（即將發布）。

三、下面是實時的手機處理器性能天梯圖的查詢方法，基本是每月更新：

①如下圖，網路搜「快科技 手機cpu性能天梯圖」：

G. 華為麒麟晶元發展至今，國內手機廠有可能會選擇用麒麟晶元代替高通晶元嗎

華為是國內少數的有自主晶元的公司，其公司的旗艦機和其他系列的手機用的都是自己研發的麒麟晶元。這在國內普遍都是使用高通驍龍晶元的市場上來說，無疑是一個非常大的優勢。

海思半導體就是華為旗下的晶元公司，發展至今已經14年了，有一百多種的自主晶元研發，已經很大的程度上能夠跟高通一較高下了。

假如我是雷軍，我肯定不會讓小米手機依賴華為的晶元。因為大家是直接競爭對手，新出了一款高性能的CPU，大家都有機型發布，當產能緊張時當然優先供應自己的。而高端cpu前期是一定會有產能緊張的情況，如果依賴華為就會非常被動。而高通就不一樣，高通自己不做手機，誰實力強就賣給誰。

所以華為麒麟晶元一直都是自己在用，別的廠不會選擇。

H. 麒麟9000每秒運算多少次

麒麟9000每秒運算超過11萬億次

1、麒麟 9000 晶元集成了高達 153 億的晶體管，比 A14 的晶體管數量多了 30%。

2、麒麟 9000 集成了 8 核心 CPU ，包括 4 個 Cortex-A55(2.04 GHz)，三個 A77(2.54 GHz)以及一個高頻 A77(3.13 GHz)，CPU 性能也有 25% 的提升，這使得手機的運行速度更快。

3、同時，NPU 擁有雙大核 + 微核 NPU 架構，性能提升 100%，這讓手機的 AI 體驗實現跨越式提升。

4、GPU 是另外一個關鍵指標，麒麟 9000 集成了 Mali-G78 GPU，同時內置華為神經網路處理引擎，讓手機視、聽、觸的體驗更加震撼。

5、首創的四網協同技術，以及創新的 5G 超級上行專利技術，上行速度是其他 5G 手機的 5 倍，下行速度也達到了 2 倍以上。

6、CPU 加持下的更快運行速度，NPU 使得 AI 性能如虎添翼，GPU 則是在圖形處理性能上全面領先，5G 創新保障順暢的網路體驗。

I. 麒麟950和960和970之間的差距有多大

三者性能差距不太大，裝到手機中的具體表現是關鍵。

cpu: 從A72 升級到A73 ，性能提升18%，主要是功耗更低。

GPU： 直接提升180%。瑪麗t880mp4 提升為 瑪麗g71mp8。就是遠遠超越了驍龍821，僅次於蘋果A10的GPU。

基帶：從cat6提升到下行cat12到上行13。

cpu性能沒提升，gpu加了四核，省電了，然而gpu火力全開製程還是壓不住。對比驍龍是835之下821之上。日常沒有大的區別，游戲性能強了不少，相對960來說。

傳統的性能指標cpu和GPU差距不大，970相對960，cpu方面約提升10%，GPU約提升20%，且提升20%能效。

非傳統指標：npu，神經網路晶元，970相對960，圖像識別和處理任務性能提升25倍，能效提升50倍，主要應用場景是手機拍攝。

(9)麒麟指標擴展閱讀：

華為麒麟晶元：華為麒麟在3G晶元大戰中，扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶元的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶元，主要配套網路和視頻應用。並沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。

J. 麒麟990和天璣1000+哪個好

天璣1000+更好，兩者在大框架下基本相似，但是在構架等方面有一些差別，總體來說天璣1000+略強於麒麟990，二者區別如下：

1、處理器性能

天璣1000+採用7nm製程工藝，配有4個A77(2.6GHz)大核心以及4個A55(2.0GHz)小核心的4+4組合，GPU則是Mali-G77，AI支持最新的三叢集APU3.0，相較於上一代性能提升20%;GPU方面為9核心的Mali-G77，相較於上一代G76性能提升40%，大幅提升圖形和視頻渲染能力，天璣1000Plus的APU3.0相比前代的APU2.0性能提升了2.5倍。

麒麟990採用台積電7nm+ EUV製程工藝，擁有2×A76 [email protected]超大核＋2×A76 [email protected]大核＋4×[email protected]小核的三檔能效CPU架構，升級16核Mali-G76 GPU與自研達芬奇架構雙大核＋微核NPU，支持UFS 3.0/2.1快閃記憶體。最大的升級則是全球首發集成NSA+SA雙模5G全網通基帶5G SoC，支持全球頻段的5G/4G/3G/2G網路與5G/4G雙卡雙待。

2、安兔兔榜單排名情況

聯發科最新旗艦晶元天璣1000+排名第二，CPU得分150341分，GPU得分191373分；

華為麒麟990 5G晶元排名第四，CPU得分142254分，GPU得分165725分。

3、跑分對比

天璣1000+安兔兔跑分為：341714，geekbench5跑分為，單核784，多核3043分。

麒麟990安兔兔跑分為：307979，geekbench5跑分為，單核774，多核3159分。