貴金屬鍵合絲發展

Ⅰ 溫州平陽生產的銅納米是哪個公司

摘要 平陽縣政府成立了正威項目服務專班，堅持「一日一會商，三日一協調，一周一例會」的工作機制，倒排時間，掛圖作戰。

Ⅱ 單晶銅的市場分析

過去10年微電子信息產品製造業發展很快，年增長率達6%-7%，2002年全球電子工業製造業市場數額達1萬億美元：包括計算機、蜂窩電話、路由器、DVD、發電機控制器和起搏器等等。亞洲（除日本外）是世界電子工業製造中心之一，它包括中國、台灣地區和韓國等，其市場佔全球電子產品製造業市場的20%，即2000億美元，其年增長率超過10%而全球其它地區的年增長率僅為5%-6%。電子材料市場是隨著電子工業製造業市場的發展而增長，電子材料市場占電子工業製造業相當大的市場份額。但是就目前來說電子材料供應商主要由日本和美國公司所霸佔，歐洲只有少數的幾家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亞洲半導體封裝材料供應商（除日本外）開始步入封裝材料市場的大門，如Chang Chun、Eternal公司等已成為該行業的著名公司，將來有望成為重要的封裝材料供應商。半導體封裝材料（鍵合引線）供應商也是由少數幾家公司處統治地位，如美國K&S公司、德國賀利氏公司、日本古河電工株式會社、住友電工株式社會、台灣ASM等。隨著中國市場的不斷開放，對工業控制、通信、消費電子產品的巨大需求，預計到2010年，中國將成為世界第二大半導體市場。另外，由於集成電路價格不斷下跌，使得集成電路封裝在集成電路的生產過程中將會占據越來越重要的地位。集成度不斷提高，使得集成電路的體積越來越小、厚度越來越薄、引線數越來越多。價格的加速降低是集成電路得以永恆發展的要求。消費類電子的興起以及IC卡和汽車等新興領域的迅猛發展，這些都將成為未來幾年國內集成電路市場需求增長的重要因素。2002年中國集成電路市場總銷售量為366.9萬億塊，總銷售額為1471億元。2010年，中國市場需求數量將達到800億塊，需求額超過3000億元人民幣。同時，中國半導體分立器件製造業已成為電子基礎產業的一個重要組成部分，半導體分立器件的生產規模近幾年一直保持平穩增長趨勢。2006年中國集成電路總產量為355.6億塊，毎萬塊需用0.025mm的絲400米，絲用量8000千克：半導體分立器件總產量為700億只，規格為0.023mm，毎萬只用50米，絲用量3000千克：兩項合計球焊需求量為11000千克。2007年中國封裝市場鍵合引線的需求量為22噸，佔全球總需求量的35%，按照國際半導體行業15%的增長率，2008年全球鍵合引線的需求量越90噸，中國大陸需求量約31噸。其中市場大部分鍵合引線被進口產品所佔領。中國生產鍵合引線的單位主要有：寧波康強電子材料有限公司、華微電子有限公司（其中鍵合金絲已被德國賀利氏收購）、北京有色金屬研究所、昆明貴金屬研究等。產品質量較低且性能不穩定，並且主要從事鍵合金絲的生產。根據BSEIA世界信息技術公司的市場調查和預測，國內今年電子行業對鍵合引線需求量在40噸左右，並且隨著信息時代的到來和發展，到2010年國際市場對鍵合引線需求量達到130噸以上。這都預示著各類鍵合材料，特別是新開發的單晶銅鍵合引線材料亦將迎來大的機遇和發展。目前，國內暫無具有競爭力的廠家，國外產品的價格又極高，本項目投入運營後，產品具有較強發揮咱潛力，至少替代10%左右的進口產品，據保守分析在10年內該產品不可能飽和，在沒有新的材料來替代的前提下，它始終保持著旺盛的生命力。國家為了大力推進中國封裝業的發展，國家在新的五年計劃期間，提出了半導體封裝產業的國家第十一個五年規劃綱要第七篇第二十七章內容：加快科學技術創新和跨越發展，在實施國家中長期科學和技術發展規劃中，按照自主創新、重點跨越、支撐發展、引領未來的方針，加快建設國家創新體系，不斷加強企業創新能力，全民提高科技整體實力和產業技術水平，對核心電子器件、高端通用晶元和基礎軟體，加大開發力度。由此可見，作為國家微電子產業配套材料的鍵合引線，其經濟效益和社會效益十分顯著。本項目符合國家產業技術政策，技術含量高，創新性強，可滿足微電子封裝行業發展需要，不但能夠為微電子行業提供高新技術產品，而且還能夠替代同類進口產品，提高中國微電子行業的國際競爭力，縮短與先進國家的技術差距，具有十分明顯的經濟意義和社會意義。

Ⅲ 汕尾市索思電子封裝材料有限公司怎麼樣

簡介：汕尾市索思電子封裝材料有限公司成立於2014年11月28日，主要經營范圍為光電子器件、貴金屬合金壓延、電子技術研究、開發、加工、銷售等。
法定代表人：林堯偉
成立時間：2014-11-28
注冊資本：1500萬人民幣
工商注冊號：441521000036390
企業類型：有限責任公司（非自然人投資或控股的法人獨資）
公司地址：海豐縣梅隴鎮第一居委西麗苑新興三巷一號

Ⅳ 煙台一諾電子材料有限公司怎麼樣

簡介：煙台一諾電子材料有限公司成立於2007年9月,公司由來自於國際著名公司的資深專業人士共同參與創辦，公司集研發生產及銷售服務於一體，產品包括鍵合銀絲、鍵合金絲、柔性鍵合銅絲、合金新型鍵合絲、蒸發及靶射材料等，主要用於晶體管、集成電路等微電子封裝、半導體晶元製作以及相關領域。
公司以發展民族企業為己任，致力於提高中國半導體材料水平，堅持先進的管理理念，注重創新建設和新產品的研發，與國內最專業的大學和科學機構密切合作，建立了中國大陸唯一的鍵合絲、半導體材料研發平台，與哈工大合作成立中國大陸第一家聯合封裝實驗室，是哈工大材料學院煙台實習基地。目前，已有多項新型產品問世和實際應用，其中在全球首次研發推出的銀基鍵合絲已大量應用於LED和半導體集成電路等器件的封裝，以取代價格昂貴的金絲，已取得柔性鍵合銅絲和鍵合銀絲新材料發明專利。
法定代表人：林良
成立日期：2007-09-21
注冊資本：2240.75萬元人民幣
所屬地區：山東省
統一社會信用代碼：91370600666719513T
經營狀態：在營（開業）企業
所屬行業：製造業
公司類型：其他有限責任公司
英文名：Yantai Yinuo Electronic Technology Co., Ltd.
人員規模：5000-9999人
企業地址：煙台經濟技術開發區珠江路32號
經營范圍：研發、加工、銷售微電子封裝材料、有色金屬材料、貴金屬材料、自動化控制產品及相關模具;貨物、技術進出口。(依法須經批準的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動)

Ⅳ 什麼是貴金屬

貴金屬主要指金、銀和鉑族金屬（釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑）等8種金屬元素。這些金屬大多數擁有美麗的色澤，具有較強的化學穩定性，一般條件下不易與其他化學物質發生化學反應。

貴金屬投資分為實物投資和電子盤交易投資。其中實物投資是指投資人在對貴金屬市場看好的情況下，低買高賣賺取差價的過程。也可以是在不看好經濟前景的情況下所採取的一種避險手段，以實現資產的保值增值。

電子盤交易是指根據黃金、白銀等貴金屬市場價格的波動變化，確定買入或賣出，這種交易一般都存在杠桿，可以用較小的成本套取較大的回報。

隨著通貨膨脹威脅的加劇，全球經濟形勢的動盪，以及世界金融危機的爆發，具有避險保值功能的貴金屬投資需求呈現出爆發式的增長趨勢。由於貴金屬的變現性和保值性高，可以抵禦通脹帶來的幣值變動和物價上漲。

(5)貴金屬鍵合絲發展擴展閱讀：

貴金屬投資的政策法規：

正規貴金屬交易中心指出，由於前期國務院發布的38號文整頓交易市場，隨後央行等五部委聯合發文，嚴格禁止除了上海黃金交易所和上海期貨交易所以外任何機構和個人設立黃金交易所，或黃金交易平台。

根據相關文件，2011年國務院發布38號文《國務院關於清理整頓各類交易場所切實防範金融風險的決定》，38號文指出，除依法經國務院或國務院期貨監管機構批准設立從事期貨交易的交易場所外，

任何單位一律不得以集中競價、電子撮合、匿名交易、做市商等集中交易方式進行標准化合約交易。從事保險、信貸、黃金等金融產品交易的交易場所，必須經國務院相關金融管理部門批准設立。

目前國內貴金屬投資以可以使用交易平台的現貨白銀和部分實物黃金為主，其中不乏許多非法的平台，如許多以美元報價的倫敦金、倫敦銀等地下盤，多年來也出現過許多詐騙的案例，需要投資者謹慎。

Ⅵ 貴金屬拉絲機的作用是什麼

貴金屬拉絲機的作用是將粗絲拉成細絲，使絲直徑，圓度，內部微觀結構，表面精糙度和矯達到生產加工所要求的標准。

Ⅶ 金屬鍵合絲（半導體封裝用）貿易屬於什麼經營范圍

半導體材料、耗材
或者封裝材料

Ⅷ LED中為什麼要用金線做導線銅線不可以嗎

銅線和金線的優缺點
zhs146 發表於: 2008-1-19 22:20 來源: 半導體技術天地

這里有一份銅線和金線的詳細試驗結果與分析

1 引言
絲球焊是引線鍵合中最具代表性的焊接技術，它是在一定的溫度下，作用鍵合工具劈刀的壓力，並載入超聲振動，將引線一端鍵合在IC晶元的金屬法層上，另一端鍵合到引線框架上或PCB便的焊盤上，實現晶元內部電路與外圍電路的電連接，由於絲球焊操作方便、靈活、而且焊點牢固，壓點面積大（為金屬絲直徑的2.5－3倍），又無方向性，故可實現高速自動化焊接[1]。
絲球焊廣泛採用金引線，金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，廣泛應用於集成電路，鋁絲由於存在形球非常困難等問題，只能採用楔鍵合，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件，隨著高密度封裝的發展，金絲球焊的缺點將日益突出，同時微電子行業為降低成本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金，眾多研究結果表明銅是金的最佳替代品[2－6]。
銅絲球焊具有很多優勢：
（1）價格優勢：引線鍵合中使用的各種規格的銅絲，其成本只有金絲的1/3－1/10。
（2）電學性能和熱學性能：銅的電導率為0.62（μΩ/cm）－1，比金的電導率[0.42（μΩ/cm）－1]大，同時銅的熱導率也高於金，因此在直徑相同的條件下銅絲可以承載更大電流，使得銅引線不僅用於功率器件中，也應用於更小直徑引線以適應高密度集成電路封裝；
（3）機械性能：銅引線相對金引線的高剛度使得其更適合細小引線鍵合；
（4）焊點金屬間化合物：對於金引線鍵合到鋁金屬化焊盤，對界面組織的顯微結構及界面氧化過程研究較多，其中最讓人們關心的是"紫斑"（AuAl2）和"白斑"（Au2Al）問題，並且因Au和Al兩種元素的擴散速率不同，導致界面處形成柯肯德爾孔洞以及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能[7，8]，對於銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究的相對較少，Hyoung－Joon Kim等人[9]認為在同等條件下，Cu/Al界面的金屬間化合物生長速度比Au/Al界面的慢10倍，因此，銅絲球焊焊點的可靠性要高於金絲球焊焊點。
1992年8月，美國國家半導體公司開始將銅絲球焊技術正式運用在實際生產中去，但目前銅絲球焊所佔引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術面臨著一些難點：
（1）銅容易被氧化，鍵合工藝不穩定，
（2）銅的硬度、屈服強度等物理參數高於金和鋁。鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對硅晶元造成損傷甚至是破壞。
本文採用熱壓超聲鍵合的方法，分別實現Au引線和Cu引線鍵合到Al-1％Si-0.5％Cu金屬化焊盤，對比考察兩種焊點在200℃老化過程中的界面組織演變情況，焊點力學性能變化規律，焊點剪切失效模式和拉伸失效模式，分析了焊點不同失效模式產生的原因及其和力學性能的相關關系。

2 試驗材料及方法
鍵合設備採用K＆S公司生產的Nu-Tek絲球焊機，超聲頻率為120m赫茲，銅絲球焊時，增加了一套Copper Kit防氧化保護裝置，為燒球過程和鍵合過程提供可靠的還原性氣體保護（95％N25％H2），晶元焊盤為Al＋1％Si＋0.5％Cu金屬化層，厚度為3μm。引線性能如表1所示。

採用DOE實驗對鍵合參數（主要為超聲功率、鍵合時間、鍵合壓力和預熱溫度四個參數）進行了優化，同時把能量施加方式做了改進，採用兩階段能量施加方法進行鍵合，首先在接觸階段（第一階段），以較大的鍵合壓力和較低的超聲功率共同作用於金屬球（FAB），使其發生較大的塑性變形，形成焊點的初步形貌；隨之用較低的鍵合壓力和較高超聲功率來完成最後的連接過程（第二階段），焊點界面結合強度主要取決於第二階段，本文所採用的鍵合參數，如表2所示。

為加速焊點界面組織演變，在200℃下採用恆溫老化爐進行老化實驗，老化時間分別為n2天（n＝1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11）。為防止焊點在老化過程中被氧化，需要在老化過程中進行氮氣保護。
焊點的橫截面按照標準的制樣過程進行制備。但由於焊點的尺寸原因需要特別精心，首先採用樹脂進行密封，在水砂紙上掩模到2000號精度，保證橫截面在焊點正中，再採用1.0μm粒度的金剛石掩模劑在金絲絨專用布上拋光，HITACHIS－4700掃描電鏡抓取了試樣表面的被散射電子像，EDX分析界面組成成分。
剪切實驗和拉伸實驗是研究焊點力學性能和失效模式的主要實驗方法，採用Royce 580測試儀對各種老化條件下的焊點進行剪切實驗和拉伸實驗，記錄焊點的剪切斷裂載荷和拉伸斷裂載荷，剪切實驗時，劈刀距離焊盤表面4μm，以5μm/s的速度沿水平方向推動焊點，Olympus STM6光學顯微鏡觀察記錄焊點失效模式，對於每個老化條件，分別48個焊點用於剪切實驗和拉伸實驗，以滿足正態分布。

3 試驗結果與分析
3.1 金、銅絲球焊焊點金屬間化合物成長
絲球焊是在一定的溫度和壓力下，超聲作用很短時間內（一般為幾十毫秒）完成，而且鍵合溫度遠沒有達到金屬熔點，原子互擴散來不及進行，因此在鍵合剛結束時很難形成金屬間化合物，對焊點進行200℃老化，如圖1所示。金絲球焊焊點老化1天形成了約8μm厚的金屬間化合物層，EDX成分分析表明生成的金屬間化合物為Au4Al為和Au5AL2，老化時間4天時出現了明顯的Kirkendall空洞，銅絲球焊焊點生成金屬間化合物的速率要比金絲球焊慢很多，如圖2所示，在老化9天後沒有發現明顯的金屬間化合物，在老化16天時，發現了很薄的Cu/Al金屬間化合物層（由於Cu和Al在300℃以下固溶度非常小，因此認為生成的Cu/Al相是金屬間化合物），圖3顯示了老化121天時其厚度也不超過1μm，沒有出現kirkendall空洞。

在溫度、壓力等外界因素一定的情況下，影響兩種元素生成金屬間化合物速率的主要因素有晶格類型、原子尺寸、電負性、原子序數和結合能。Cu和Au都是面心立方晶格，都為第IB族元素，而且結合能相近，但是Cu與Al原子尺寸差比Au與AL原子尺寸差大，Cu和AL電負性差較小，導致Cu/Al生成金屬間化合物比Au/Al生成金屬間化合物慢。
3.2 金、銅絲球焊焊點剪切斷裂載荷和失效模式
圖4顯示了金、銅絲球焊第一焊點（球焊點）剪切斷裂載荷老化時間的變化，可以看到，無論對於金球焊點還是銅球焊點，其剪切斷裂載荷在很長一段時間內隨老化時間增加而增加，隨後剪切斷裂載荷下降，這主要與不同老化階段剪切失效模式不同有關，同時可以發現，銅球焊點具有比金球焊點更穩定的剪切斷裂載荷，並且在未老化及老化一定時間內，銅球焊點的剪切斷裂載荷比金球焊點好，老化時間增長後，銅球焊點剪切斷裂載荷不如金球焊點，但此時金球焊點內部出現大量Kirkendall空洞及裂紋，導致其電氣性能急劇下降，而銅球焊點沒有出現空洞及裂紋，其電氣性能較好。

對於金球焊點，剪切實驗共發現了5種失效模式：完全剝離（沿球與鋁層界面剝離）、金球殘留、鋁層斷裂、球內斷裂和彈坑，圖5顯示了金球焊點剪切失效模式隨老化時間的變化，未老化時，Au/Al為還沒有形成金屬間化合物，剪切失效模式為完全剝離，由於Au/Al老化過程中很快生成金屬間化合物，失效模式在老化初期馬上發展為以鋁層剝離為主：隨後，鋁層消耗完畢，老化中期失效模式以金球殘留為主，此時斷裂發生在金屬間化合物與金球界面；老化100天以後金球內部斷裂急劇增加，成為主要失效模式，導致剪切斷裂載荷降低。
對於銅球焊點，剪切實驗共發現了4種失效模式：完全剝離、銅球殘留、鋁層斷裂和彈坑。圖6顯示了銅球焊點剪切失效模式隨老化時間的變化，由於銅球焊點200℃時生成金屬間化合物很慢，因此其剪切失效模式在老化較長時間內以完全剝離為主：彈坑隨老化進行逐漸增多，尤其老化81天後，應力型彈坑大量增加，導致剪切斷裂載荷下降，圖7所示為彈坑數量隨老化時間變化，需要說明的是彈坑包括應力型彈坑和剪切性彈坑，應力型彈坑為剪切實驗之前就已經存在的缺陷，而剪切型彈坑是由於接頭連接強度高，在剪切實驗過程中產生，因此只有應力型彈坑是導致剪切斷裂載荷下降的原因，相對金球焊點，銅球焊點剪切出現彈坑較多，主要是因為銅絲球焊鍵合壓力比金絲球焊大。

2.3 金、銅絲球焊拉伸斷裂載荷和失效模式
圖8顯示了金、銅絲球焊拉伸斷裂載荷隨老化時間的變化，金絲球焊拉伸斷裂載荷隨老化時間變化不大，拉伸斷裂模式以第一焊點和中間引線斷裂為主。銅絲球焊拉伸斷裂載荷隨老化時間不斷下降，由於銅的塑性比金差，而且銅絲球焊第二焊點鍵合壓力比金絲球焊大很多，因此銅絲球焊第二焊點比金絲球焊變形損傷大，銅絲球焊拉伸時容易發生第二焊點斷裂，第二焊點斷裂又分為魚尾處斷裂（根部斷裂）和焊點剝離（引線和焊盤界面剝離），如圖9所示，銅絲球焊拉伸在老化初期為魚尾處斷裂，老化16天以後焊點剝離逐漸增多，主要是因為銅絲球焊老化過程中第二焊點被氧化，從而也導致拉伸斷裂載荷下降。

4 結論
（1）銅絲球焊焊點的金屬間化合物生長速率比金絲球焊焊點慢得多，認為Cu與Al原子尺寸差Au與Al原子尺寸差大，Cu和Al電負性差較小是其本質原因。
（2）銅絲球焊焊點具有比金絲球焊焊點更穩定的剪切斷裂載荷，並且在老化一定時間內銅絲球焊焊點表現出更好的力學性能。
（3）銅絲球焊焊點和金絲球焊焊點老化後的失效模式有較大差別。

沒錢的看看,圖片粘貼不上
暴沖弧圈 at 2008-1-22 09:59:00
對於銅絲壓焊來說，晶元的鋁層成分必須改善，以增加鋁層硬度，但是對於鋁層反射率來講，是提高好一些還是降低好一些呢，希望哪位大俠給予答復，謝謝！
Sam8848 at 2008-1-22 10:51:06
還是厚一些吧，銅線太硬了！
123qweasdf at 2008-1-23 09:07:51
樓下的太好了，都貼出來啊
shaiya at 2008-1-23 09:43:10
厄 搞什麼啊 怎麼2個一樣的啊
xxh at 2008-2-19 15:49:17
學習一下，謝謝LZ分享
binchang at 2008-2-22 16:33:03
這兄弟太偉大了,,劫富濟貧啊~~~~~~```

Ⅸ 山東魯鑫貴金屬有限公司怎麼樣

法定代表人：劉光瑞
成立日期：2006-06-14
注冊資本：600萬元人民幣
所屬地區：山東省
統一社會信用代碼：91370685165245807R
經營狀態：在營（開業）企業
所屬行業：批發和零售業
公司類型：有限責任公司
人員規模：100-500人
企業地址：山東省招遠市普照路63號
經營范圍：金銀珠寶首飾、金屬工藝品、貴金屬及合金鍵合絲、切割絲、黃金合金、蒸發材料、濺射靶材、LED發光器件、照明燈具及其配件生產、加工、銷售;汽車配件銷售;電動車、自行車銷售、維修;物業租賃;以自有資金投資(未經金融監管部門批准,不得從事吸收存款、融資、擔保、代客理財等金融業務);物流倉儲;貨物與技術進出口(依法須經批準的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動)。