❶ 最新進展！34家本土巨頭跨界造芯，都怎麼樣了
2018年，是個特殊的年份。3月，隨著特朗普政府宣布對500億美元中國商品徵收關稅並實施投資限制，中美貿易戰正式拉開帷幕。4月，美國商務部宣布美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品，這就是著名的「中興事件」。貿易戰和「中興事件」的背後，暴露了國產供應鏈的脆弱，凸顯了加快解決「卡脖子」難題的重要性，尤其是在半導體這種核心技術領域。
自2018年貿易戰和「中興事件」後，國內企業在半導體領域掀起了新一輪轟轟烈烈的國產替代浪潮。疊加近兩年「缺芯」問題持續發酵下，「造芯」陣營進一步擴大，智能手機、 汽車 、互聯網、家電、ODM、房地產、分銷商等行業廠商紛紛跨界，入局半導體產業。
時至2022年，四年過去了，那些年一起跨界造芯的玩家們現在還好嗎？我們一起來看看。
晶元之於手機廠商，就是核心競爭力。不難發現，能登上塔頂的人，必要的條件就是擁有屬於自己的自研晶元，比如蘋果、華為。入局自研晶元，已經成為了國產廠商想要進一步發展，通過自研打造獨家差異化的必選項。
為了打造獨家差異化用戶體驗，小米和vivo根據自身需求先後推出了自研影像ISP晶元澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO則是出手即王牌，直接推出了影像專用NPU晶元馬里亞納 X。相比於ISP，NPU晶元不僅性能更強，還具備深度學習能力。
然而，國產三大巨頭OVM目前量產的晶元，還不能和高度集成
的SoC晶元相比，甚至被人嘲笑除了華為，其他國產手機造芯是奢望，是營銷噱頭，但重要的是手機巨頭已經邁出了第一步。相信在未來，會有更多搭載國產自研核心技術的產品面世。
受到自2020年下半年開始晶元供應不足的刺激， 汽車 晶元在去年上半年出現了明顯供貨不足的現象，甚至導致部分 汽車 廠商出現因晶元短缺 汽車 無法下線。
從2021年年初開始，我國車企開始大規模向晶元行業縱向投資，以布局自己的 汽車 晶元供應鏈。其中，包括北汽、上汽、東風、吉利在內的國內老牌車企，紛紛積極投資晶元企業，其布局的產品類型覆蓋了碳化硅材料功率器件、自動駕駛晶元、智能座艙晶元等多個領域。
從進程上看，即使比亞迪、零跑 汽車 、五菱 汽車 等車用晶元已經面世，但其工藝上仍然與頂尖廠商有很大的差距。
以零跑自研的智能駕駛晶元為例，凌芯01採用的是28nm的製造工藝，功耗為4W，算力為8.4TOPS，暫時還不及國內的地平線征程3採用的16nm製程工藝，5Tops算力，2.4W功耗。和國際廠商更是差之甚遠。英偉達等國際廠商已經在開發5nm、7nm先進製程工藝車用晶元，部分產品已實現量產或裝車。
在電子化、電動化、智能化的大背景下，整車廠商對晶元的需求更加多元化，單一鏈條式合作模式不能滿足需求。整車廠商開始試圖跨過零部件供應商直接與晶元廠商合作開發產品，網狀模式開始興起。未來在智能化領域， 汽車 廠商通過資本運作方式進入上游供應鏈的合作模式將成為常態。
可以看出，通過自研AI晶元布局晶元領域，是互聯網企業進軍晶元市場的主流途徑。對於不同的互聯網企業來說，由於他們所構建的生態有所不同，因此，他們對晶元性能需求存在著差異。在這種情況下，定製化的AI晶元或許能夠讓他們更好地發揮出生態的價值。而就目前的市場情況來看，市場還沒有給予互聯網公司足夠多的選擇，在這種情況下，自研AI晶元也就成為了一條發展路徑。
據ABI Research調查數據預估，2024年全球雲端AI晶元市場規模高達100億美元，而目前絕大部分市場份額被英偉達占據。一方面，是晶元市場的巨大市場規模吸引了互聯網大廠的目光，加之當下的「缺芯潮」以及「卡脖子」威脅，互聯網大廠不得不造芯。另一方面，晶元產業鏈發展日益成熟，自己下場造芯成本降低，雲計算等業務的深度發展也離不開晶元的加持。
縱觀互聯網，有名有姓的不是正在「造芯」，就是在「造芯」的路上。
實際上2000年以後，海爾、美的、康佳、TCL、海信、長虹和創維為代表的的家電企業，就響應號召踏上家電晶元研發之路，格力、美的以MCU為主，海信是電視高端畫質晶元、SOC和AI晶元，TCL發力顯示與觸摸晶元、機頂盒智能晶元，長虹的代表晶元是音頻處理SoC，海爾是IoT晶元，創維是AI畫質晶元，康佳是存儲和顯示處理晶元，這7個廠商主要都圍繞著MCU主控晶元和圖像處理晶元展開。
起步這么早，然而20年過去了，對比華為，中國七大家電巨頭「造芯」卻有點拿不出手。
早在2017年的股東大會上格力董明珠就這樣表示，「格力要造晶元，即使未來投資500億，格力也必須成功開發晶元！」 距離2017年的股東大會已經過去5年，格力公司發布公告顯示，其自研的國產晶元—32位MCU微控制單元晶元已經進入量產階段，並且已經投入使用，當前年產量高達1000萬顆。
問題來了，如果格力真的花光了500億，並用了好幾年時間，但是卻僅僅只是設計出一個MCU晶元的話，那麼卻著實有點高射炮打蚊子的意思。這也是家電企業跨界造芯的縮影。
由於近年來手機ODM行業的競爭加劇，馬太效應凸顯，強者愈強，行業的發展空間並不大，受手機市場影響也比較大。在此情況之下，即便是像富士康和聞泰 科技 這樣的龍頭企業也不敢輕易放鬆，正在積極尋找出路。
2015年，聞泰 科技 借殼中茵股份「曲線上市」，成為A股第一家ODM（原始設計製造商）行業上市公司。但手機ODM行業門檻低、毛利率低，成功上市後，聞泰 科技 將目光投向了半導體行業。完成對安世半導體的收購後，聞泰 科技 完成了從手機代工廠商到半導體企業的轉身，市值更是突破千億大關，堪稱國內企業跨界造芯的經典之作。
以金茂、恆大為代表的房地產商，他們「跨界半導體」無非就是尋找利潤增長點的有一次新嘗試，打造「生態園區+地產」的模式，可能以經營產業園區為主要目的，在發展半導體產業的過程中起輔助作用，而不是真的轉做半導體、研發晶元，准確的說，只是藉助產業發展地產相關業務
房地產跨界造芯，也是目前我們看到的幾大領域里邊唯一一個至今未能拿出實實在在晶元產品的。隨著恆大「暴雷」以及房地產行業形勢急轉直下，地產造芯似乎正在變得遙遙無期。
眾所周知，在半導體晶元分銷領域，通常主要為上游晶元廠商從分銷和代理業務，並不會直接自主研發晶元。晶元廠商和分銷廠商分工明確，分銷商並不會涉及到晶元原廠業務。不過，從分銷商進入晶元行業的案例也的確存在，那就是韋爾股份，此前作為分銷商，通過收購正式成為原廠，並成為國產CIS龍頭企業。
隨著國內電子元器件分銷行業的發展，分銷商實力與日俱增，越來越多的分銷商開始通過資本運作等方式觸及上游原廠資源，增強自身競爭優勢。甚至像韋爾股份，徹徹底底的轉型成為晶元原廠，這種趨勢將在中美貿易爭端和國產替代的背景下繼續深入發展。
不難發現，除了房地產商「跨界」進入半導體領域目的不同之外，無論是家電廠商利用技術賦能產品，互聯網廠商建立生態或代工廠商謀求轉型，基本都是實打實的想在半導體領域做出一番成績，為「中國芯」的發展貢獻一份力量。
需要注意的是，盡管這些廠商背靠中國這一廣闊的市場，從事半導體行業、研發晶元充滿了無限的機遇與可能，然而企業必須做好打持久戰的准備。
一是做好長期虧損的准備。上海海爾集成電路公司就是一個典型案例，公司在這一領域創業十多年，虧損期就長達10年。直到2011年，才跨過營收億元門檻，2012年實現營收1.41億元。
二是做好人才儲備、技術攻堅的准備。人才缺乏已經成為近年來集成電路產業內普遍存在的問題，人才培養的速度遠遠趕不上市場需求。「跨界」做半導體，如何獲取人才，依靠人才實現技術突破，企業都應當有一個長遠規劃。
三是做好長周期、高風險投入的准備。半導體產業的一大特點就是周期長、風險高、涉及面廣。以一款晶元而言，從規劃、設計到量產，其時間短則三五年，長則十數年，這一點與其他行業有著明顯不同。
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