㈠ 軍工板塊股票有哪些 軍工股一覽
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國有軍工概念股:
(一)國務院國資委
地方國資軍工概念股北京國資委七星電子(002371) 國內領先的集成電路設備製造商,部分軍工配套產品用於神舟飛船等國家重點工程。
湖南省國資委湘電股份(600416) 電機行業龍頭,國家重大裝備國產化基地。正式進軍新能源汽車領域。
江西省國資委聯創光電(600363) 主營是LED封裝,改制中,大股東即將變更為贛商聯合會。
遼寧省國資委撫順特鋼(600399) 我國國防軍工產業配套材料最重要的生產和科研試制基地。
綿陽市國資委四川九洲(000801) 數字電視設備領先企業,近期計劃出售子公司股權。
山西省國資委太原重工(600169)列車車輪車軸將成為主營,高鐵概念。
陝西國資委寶鈦股份占據90%高端鈦材市場,大飛機、軍艦製造概念。
天津國資委百利電氣(600468) 80%鎢鉬產品出口,為神一至六飛船提供配供電發射設備,進軍超導限流器前景可期。
煙台國資委煙台氨綸(002254)世界第二大、國內第一大間位芳綸生產企業。
雲南省國資委貴研鉑業(600459)貴金屬加工行業龍頭,汽車為其催化劑項目,利潤貢獻突出。
中國兵器裝備集團 ST輕騎(600698) 重組進行中,置入中國嘉陵(600877)、建摩B(200054)摩托車資產。
長安汽車(000625) 長安與福特和馬自達雙合資運營分布,預計2011年內完成。
利達光電(002189) 經營性關聯欠款過多,被河南證監局責令整改。
西儀股份(002265) 高管公開否認重組傳聞。主營汽車發動機連桿、軍民用槍。
天興儀表(000710) 中國車用儀錶行業著名品牌。
天威保變(600550) 入選核電廠變壓器采購名單
中國兵器工業集團中兵光電(600435) 重大重組完成。軍民品多元化,發展穩健。
光電股份(600184) 重組完成。防務產品將成公司主業。
遼通化工(000059) 重組進行中。與安哥拉石油籌建合資公司。
北化股份(002246) 正在籌劃重大資產重組。主營硝化棉等。
凌雲股份(600480) 有重組預期。可能成為兵器集團汽車零部件整合平台。
晉西車軸(600495) 無重組。高鐵車軸領頭羊,唯一參與高鐵國產化研發項目立項的車軸龍頭。
北方股份(600262) 無重組。世界礦用汽車機械龍頭之一,近期得到政府補助。
北方創業(600967) 無重組。鐵路車輛及配件、少量軍品。
長春一東(600148) 無重組。汽車離合器等主機配套市場龍頭。
江南紅箭(000519) 資產置換量少,股價影響小。主營內燃氣關鍵部件。
中國航天科工集團航天晨光(600501) 有重大重組潛力。或成為科工運載研究院裝備製造業融資平台。
航天科技(000901)有重大重組潛力。
航天通信(600677) 唯一一家擁有導彈總裝系統的上市公司。預計2010年凈利1006萬元,預增8倍以上。
航天信息(600271) 出資5100萬元設軟體公司。
航天長峰(600855) 資產注入增值20倍。國內惟一能生產第三代紅外成像設備的企業。
航天電器(002025) 主營軍品定位於中高端市場。
中國航天科技集團航天動力(600343) 資產收購進行中。全國最大的一體化智能型IC卡燃氣表廠商。
航天電子(600879) 資產注入預期明確。測控產品專業技術壟斷,集團的電子配套業務產業化和市場化平台。
航天機電(600151) 通過收購和減資進行重組,並投資光伏產業。
中國衛星(600118) 國內工程應用小衛星100%市場,是控股股東衛星研製與應用平台。
四維圖新(002405) 中國最大導航電子地圖廠商。近期收購了荷蘭Mapscape,延伸產業鏈。
中國航空工業集團(證券化率24%) 直升機(證券化率14%) 哈飛股份(600038) 中航直升機業務整合平台,低空開放使直升機發展空間巨大。
飛機(證券化率80%) 西飛國際(000768) 重組後期。大飛機最大受益者。
通用飛機(證券化率26%) 貴航股份(600523) 重組無實質性進展。通用航空板塊主要公司,受益低空開放。
中航重機(600765) 已公告重組預案。中航的軍民用關鍵基礎件、重機系統集成、新能源整合平台。
中航三鑫(002163) 幕牆玻璃龍頭,特玻產能延後。
中航電測(300114) 國內領先的敏感元器件及感測器製造商。
發動機(證券化率44%) 航空動力(600893) 已公告重組預案。航空發動機業務唯一平台。
中航動控(000738) 資產置換,唯一的航空發動機控制系統的研製、生產和實驗基地。
成發科技(600391) 已啟動重組。主營航空發動機和燃氣輪機主要零部件。
東安動力(600178) 乘用車動力總成供應的龍頭企業。
航電、機電 ST昌河(600372) 已啟動重組。
中航光電(002179) 與東安動力的股權置換正在進行中。
中航精機(002013) 中航的機電系統整合平台,已收購7家公司,還有9家可收購。
中航黑豹(600760) 重大資產重組完成,剛剛更名。 防務(證券化率8%) 洪都航空(600316) 正籌劃與相關方合作開發洪都航空高新園區項目。
成飛集成(002190) 重組涉足鋰電。車覆蓋件模、數控加工,還有多項戰斗機資產可注入。
其他飛亞達A(000026) 國內名表商中最具規模和實力的品牌之一。
中國電子科技集團(證券化率僅4%) 四創電子(600990)控股股東證券化率14%。
衛士通(002268) 控股股東證券化率18%。
ST高陶(600562)控股股東證券化率10%。重組中,即將注入14所的3項資產。
海康威視(002415) 控股股東證券化率63%。
華東電腦(600850) 擬注入32 所華訊網路公司。
太極股份(002368) 控股股東證券化率39%。
中國船舶(600150)工業集團中船股份(600072) 軍工背景,船舶配件龍頭。中國船舶軍工背景,國內最大造船企業。
中國船舶重工集團中國重工(601989) 海洋經濟龍頭,受益近海防禦對大軍艦的需求。
風帆股份(600482) 已從軍用小型蓄電池企業成長為國內最大車用蓄電池企業之一。
兵工和兵裝集團北方國際(000065) 公司辟謠,振華石油未就借殼接觸公司控制人,可給予關注。
中國第二重型機械集團二重重裝(601268) 在核電、水電、風電和超大型火電等裝備方面具有領先優勢。
中國機械工業集團軸研科技(002046) 在航天特種軸承領域占據壟斷地位,為神舟一至六號飛船提供軸承。
中國南方機車車輛工業集團南方匯通(000920) 鐵路特種專用貨車開發、製造,高鐵概念。
中國鋼研科技集團鋼研高納(300034) 國內高端和新型高溫合金製品生產規模最大的企業之一。
中國核工業集團中核科技(000777) 國內閥門品種最齊全製造商,核電閥門通過國防科工委鑒定。
中國中材集團中材科技(002080) 中國國防工業最大的特種纖維復合材料配套研製基地。
中國電子信息產業集團長城信息(000748) 全國較大的高新電子顯示設備供應商。
南京華東電子集團華東科技(000727) 我國電子元器件行業龍頭企業。 (二)教育部
中南大學博雲新材(002297) 我國先進復合材料領域龍頭,受益大飛機項目。
(三)中科院
中科院奧普光電(002338) 國內國防光電測控儀器設備主要生產廠家之一。 機器人國內機器人(300024)行業龍頭。
㈡ PCB概念股有哪些
1、滬電股份:公司長期從事印製電路板(PCB)的生產、銷售及售後服務,主要產品包括企業通訊市場板、汽車板、辦公及工業設備板等。
公司生產規模為年產160萬平方米印製電路板,2009年度實現主營業務收入22億元,位居國內印製電路板行業第3名,其中多層板的銷售收入名列國內PCB行業第一名。據了解,滬電股份是國內PCB龍頭製造商之一。
2、興森科技:中國規模最大的印製電路板樣板、快件和小批量板的設計、製造服務商。
3、超聲電子000823:主要從事印製線路板、液晶顯示器及觸摸屏 、超薄及特種覆銅板、超聲電子儀器的研製、生產和銷售。
4、生益科技:圍繞4G 需求,二季度產能釋放。公司為上游覆銅板龍頭,4G業務貢獻佔比相對較高,因此是本輪行業景氣上行過程中受益最為確定的品種。
隨著二季度松山湖六期擴產完成,公司FR4產能有望增加10%,主要用於4G基站,二季度單季扣非EPS有望達0。12-0。15元,估值優勢凸顯。
5、超華科技:積極進軍柔性線路板。公司2013年收購的梅州泰華、惠州合正將全部實現盈利,給公司內生性業績帶來較大增長。同時,惠州合正已經切入柔性電路 板原材料,公司預計通過產業鏈一體化 ,整合下游進入柔性覆銅板和PCB,收購兼並相關項目。
㈢ PCB概念股有哪些
生益科技(600183)圍繞4G需求,二季度產能釋放。公司為上游覆銅板龍頭,4G業務貢獻佔比相對較高,因此是本輪行業景氣上行過程中受益最為確定的品種。隨著二季度松山湖六期擴產完成,公司FR4產能有望增加10%,主要用於4G基站,二季度單季扣非EPS有望達0.12-0.15元,估值優勢凸顯。
超華科技(002288)積極進軍柔性線路板。公司2013年收購的梅州泰華、惠州合正將全部實現盈利,給公司內生性業績帶來較大增長。同時,惠州合正已經切入柔性電路板原材料,公司預計通過產業鏈一體化,整合下游進入柔性覆銅板和PCB,收購兼並相關項目。
興森科技(002436)IC載板切入封測國家隊,將有利於後續載板快速上量,同時有望受益國家集成電路扶持政策。受益於4G和軍品業務放量,公司一季度營收同比增57%,凈利潤同比增長26%,拐點趨勢明晰,預計二季度增速將在50%以上。
㈣ 物聯網板塊有哪些上市公司,龍頭是哪個
1、華勝天成
華勝天成的業務方向涉及雲計算、大數據、移動互聯網、物聯網、信息安全等領域,業務領域涵蓋IT產品化服務、應用軟體開發、系統集成及增值分銷等多種IT服務業務,是中國最早提出IT服務產品化的公司。
2、必創科技
無線感測器網路是物聯網產業發展的基礎和核心,受到國家政策的大力支持。公司是國內最早從事無線感測器網路相關產品研發、生產的企業之一。
3、鳳凰光學
2016年12月9日,鳳凰光學披露最新收購預案,擬以22.15元/股發行3255萬股,作價7.21億元,購買海康科技100%股權。
海康科技的主營業務為智能控制器、物聯網產品、智能設備的研發、生產和銷售,其中智能控制器業務收入佔比最高,物聯網業務是海康科技的重點發展方向。交易後,鳳凰光學將新增加海康科技的智能控制器、物聯網、智能設備等業務。
4、匯頂科技
匯頂科技正式宣布進軍NB-IoT(NarrowBandInternetofThings,窄帶物聯網)領域,通過並購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid。
整合其全球的超低功耗移動無線基帶技術優勢與匯頂科技位於美國加州的射頻晶元設計及相關技術研發力量,加速公司在NB-IoT領域的戰略布局,為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯網系統級晶元(System-on-Chips)解決方案,合力開拓千億規模NB-IoT市場。
5、力源信息
公司擬以每股11.44元的價格定增1239萬股,以1.42億元收購鼎芯無限35%股權,交易完成後,公司將持有鼎芯無限100%股權。交易對方承諾鼎芯無限2015年至2017年凈利分別不低於3750萬元、4500萬元、5400萬元。鼎芯無限是一家專注於物聯網綜合解決方案的IC產品技術型分銷商。
㈤ 生產光刻機有哪些上市公司
生產光刻機上市公司:ABM、上海微電子裝備有限公司、佳能、尼康。
1、ABM
ABM公司成立於1986年,總部位於美國矽谷San Jose。主要經營光罩對准曝光機(光刻機),單獨曝光系統,光強儀/探針。公司的主要市場在美國和亞洲。
ABM總部位於美國矽谷,亞太銷售服務、維修中心設於中國香港,公司在亞洲的中國、韓國、日本、印度、新加坡、馬來西亞、台灣地區設有代理機構。W.J.H.公司為ABM指定的中國獨家代理商。
2、上海微電子裝備有限公司
上海微電子裝備有限公司坐落於張江高科技園區內,鄰近國家集成電路產業基地、國家半導體照明產業基地和國家863信息安全成果產業化(東部)基地等多個國家級基地。
公司成立於2002年,主要致力於大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務,公司產品可廣泛應用於IC製造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等製造領域。
3、佳能
佳能(Canon),是日本的一家全球領先的生產影像與信息產品的綜合集團,從1937年成立以來,經過多年不懈的努力,佳能已將自己的業務全球化並擴展到各個領域。
4、尼康
尼康作為世界上僅有的三家能夠製造商用光刻機的公司,似乎在這個領域不被許多普通人知道,許多人只知道尼康的相機做的好,卻不知道尼康光刻機同樣享譽全球。
㈥ 半導體龍頭股票有哪些
1、紫光國芯
紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱「紫光國微」,SZ002049)是紫光集團有限公司旗下核心企業,是國內最大的集成電路設計上市公司之一。
公司以智慧晶元為核心,聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務,是領先的晶元產品和解決方案提供商,產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。
㈦ 汽車晶元龍頭股有哪些
汽車晶元龍頭股有以下幾家。
1、韋爾股份
交易標的公司豪威科技、思比科為晶元設計公司,主營業務均為CMOS圖像感測器的研發和銷售,韋爾股份與標的公司的客戶均主要集中在移動通信、平板電腦、安防、汽車電子等領域,終端客戶重合度較高。
2、揚傑科技2017年12月28日消息,揚傑科技擬7200萬元收購成都青洋60%股權,據了解,成都青洋是集半導體單晶矽片等電子材料研發、生產、加工及銷售於一體的國家高新技術企業,已建成年產1200萬片8英寸以下直拉(MCZ)、區熔(FZ)、中子嬗變摻雜處理(FZNTD)等單晶硅切片、磨片和化學腐蝕片的生產線,產品質量及性能位於行業領先水平。
3、四維圖新
2017年3月2日,公司完成傑發科技100%股權的過戶手續及相關工商登記,通過收購傑發科技,實現了向車載晶元領域的業務布局。
4、通富微電
公司為獨立封裝測試廠家,面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務,主要封裝產品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力,是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM,MEMS量化生產封裝測試廠家,技術實力,生產規模,經濟效益均居於領先地位。
5、大華股份
晶元是視頻監控硬體實現多維感知的關鍵,視頻監控進入人工智慧時代之後,行業對視頻監控企業的需求從以單純硬體的提供商為主轉變為在晶元、硬體產品、演算法全生態布局,可提供軟硬體一體化的解決方案提供商,進一步提高了行業進入的技術壁壘。
6、晶方科技
封裝產品主要包括影像感測器晶元、生物身份識別晶元、微機電系統晶元(MEMS)、環境光感應晶元、醫療電子器件、射頻晶元等,該等產品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫學電子等諸多領域。
7、長電科技
產品主要應用於計算機、網路通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。
㈧ 半導體概念股龍頭有哪些
太極實業:通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。
通富微電:公司主要從事集成電路 的封裝測試業務,在中高端封裝技術方面佔有領先優勢,是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只,在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方,其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
長電科技:公司是中國半導體第一大封裝生產基地,國內著名的晶體管和集成電路製造商,產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技,在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子:公司是我國最大的功率半導體專業生產企業,產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域,產品性能達到國際先進水平,有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子:主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產,屬於科技創新 型企業,國內最大的塑封引線框架生產基地,年產量達160億只,已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
(8)IC載板上市公司龍頭擴展閱讀:
半導體( semiconctor),指常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
太極實業-網路
㈨ 做封裝的上市公司有哪些
通富微電(002156): 公司主要從事集成電路的封裝測試業務,是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家,技能氣力居超越職位。
2.長電科技(600584):公司是我國半導體第一大封裝生產基地,國內著名的晶體管和集成電路製造商,產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台,形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能,已成為中國最大的半導體封測企業。
3.華天科技(002185): 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務,是國內重點集成電路封裝測試企業之一。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三,為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
4.太極實業(600667): 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目,建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。
太極實業參預該項目,將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鍀(002079): 公司的主要產物為種種半導體二極體(不包羅光電二極體),具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。
(9)IC載板上市公司龍頭擴展閱讀:
技術簡介
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。
而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此,對於很多集成電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。
採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,封裝的外形也不斷在改變。
注意事項
1.晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1
2.引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不幹擾,提高性能
3.基於散熱的要求,封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分,CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術,採用不同封裝技術的CPU,在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
參考資料:網路——封裝技術