ic面板行業上市公司

『壹』 做封裝的上市公司有哪些

1. 通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。

2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產物格量處於國內超越程度。

已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。

3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。

公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。

4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。

太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。

5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。

(1)ic面板行業上市公司擴展閱讀：

技術簡介

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。

而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

注意事項

1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能

3．基於散熱的要求，封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

參考資料：網路——封裝技術

『貳』 製作IC卡、銀行的A股上市公司有哪些

金融IC卡又稱為晶元銀行卡，是以晶元作為介質的銀行卡。晶元卡容量大，可以存儲密鑰、數字證書、指紋等信息.金融ic卡多元融合支付方式促進了銀行與交通、社保、市政、電信和商業等部門的產業合作。可應用於校園、企業、園區、城市等一卡通系統中。
金融IC卡的創新融合任重道遠，300248新開普致力於智能卡一卡通全領域行業解決方案商，為金融IC卡多元融合支付應用提供了「一站式」整體面解決方案，實現金融IC卡PBOC2.0與各行業IC規范兼容和應用互通，促進銀行與交通、社保、市政、電信和商業等部門的產業合作，並為用戶提供金融IC小額支付與移動支付等多元化的創新型價值服務。逐步實現金融IC卡「一卡多用，走遍神州」的產業發展目標。

『叄』 國內IC外銷上市公司有哪些/國內集成電路外貿上市公司有哪些

你去IC交易網上查查吧，上面有些是生產廠家的，你在挨個去查他們公司的網站，可能會對你有幫助。
代工廠也可以吧，就是做OEM的，中國有幾個大的代工廠，富士康之類的。。

『肆』 金融IC卡重點上市公司都有哪些

什麼是通貨膨脹概念股？

『伍』 OLED產業概念股有哪些

OLED產業相關概來念股：
永太科技(14.01 +0.14%,買入)：與自華星光電正在積極開展OLED和TFT-LCD用CF色阻的技術研發工作。華星光電正擬巨資投入OLED顯示屏產業。
中穎電子(35.84 +0.06%,買入)：AMOLED顯屏驅動晶元研發投入已有多年，在國內已屬技術領先，是國內唯一量產AMOLED屏驅動晶元的廠商。
強力新材(26.62 -0.26%,買入)：業績增長超預期卡位OLED打造電子材料龍頭
濮陽惠成(28.51 +1.57%,買入)：受益OLED爆發增長
萬潤股份(15.53 +1.17%,買入)：醫葯材料助業績高漲OLED未來可期
正業科技(34.87 -3.35%,買入)：被低估的隱形OLED和鋰電自動化設備供應商
東旭光電(9.88 -1.10%,買入)：業績超預期，光電顯示材料領域巨頭顯現
深天馬A(17.41 -2.14%,買入)：技術傳承+產業調整，AMOLED水到渠成
京東方A(4.03 -2.18%,買入)：近年來加快OLED面板產線建設，目前仍在擴大產能
康得新(20.56 +2.90%,買入)：可以量產水汽阻隔膜，該產品可用於柔性OLED屏幕的封裝。

『陸』 集成電路的是上市公司，有哪些

600198 大唐電信（600198）全資子公司大唐電信微電子公司，公用電話IC卡、SIM卡和UIM卡及其晶元等，2000年度營業收入超億元的4家IC設計企業之一。 000063 中興通訊（000063）投資3000萬元，持有深圳市中興集成電路設計有限責任公司60%股權，設計，開發，生產和經營各類集成電路及相關電子應用產品。 600770 綜藝股份（600770）出資中科院計算所（擁有我國第一款完全自主知識產權的高性能通用式晶元「龍芯」性能與Intel 486 相當）深入研究「龍芯」。 600817 宏盛科技 投資450萬元，持有上海宏盛世集成電路設計有限公司90%權。計劃投資集成電路封裝測試項目。 000850 華茂股份（000850）投資200萬元持有20%股權，與中國科大科技實業總公司合組廈門中科大微電子軟體股份有限公司，通訊類、消費類電子產品的IC晶元軟體設計。 600171 上海貝嶺（600171）集成電路，分立器件、相關模塊的設計製造。投資1500萬美元，持有上海先進地導體製造有限公司34%股權，從事集成電路晶元加工。 600895 張江高科（600895）投資5000萬美元入股中芯國際集成電路製造（上海）有限公司。投資1000萬美元參與組建泰隆半導體（上海）有限公司，集成電路封裝測試。 000959 首鋼股份（000959） 投資北方微電子產業基地集成電路項目華夏半導體製造公司，預計2002年開工建設，2003年下半年投產。與中科院微電子中心合作設立北京華夏策電子工業技術研發中心。 600360 華微電子（600360） 半導體分立器件。集成電路。功率半導體器件的設計、開發、晶元加工及封裝業務。 600608 上海科技投資5005萬元，持有江蘇意源微電子技術有限公司65%股權，微電子產品的研究、技術開發，微電子行業投資微電子產品的銷售。意源微電子投資500萬元，持有蘇州國芯科技有限公司33.3%股權，以32位嵌入式微控制器為核心的技術與產品的開發銷售。 000418 200418 小天鵝持有74.4%股權，與泰國孔雀電器、香港和興泰合資無錫小天鵝佳科電子有限公司，國內技術最先進、銷售量最大的計算機控制器生產基地，年產400萬塊微電腦程式控制器。 000733 振華科技（000733） 厚膜混合集成電路 。 000509 天歌科技協議投資4000萬元與上海交大、上海集成電路設計研究中心共組上海交大集成電路有限公司，集成電路。 600651 飛樂音響（600651）智能卡應用軟體開發及系統集成、智能卡及期終端設備製造。持有上海長豐智卡有限公司68.1%股權，智能卡晶元模塊封裝。與法國合資的上海浦江智能卡系統有限公司，IC卡印刷、晶元封裝。 600800 天津磁卡 IC資料卡及其專用讀寫機具。 000506 東泰控股 投資2100萬元，持有江陰長江磁卡有限公司70%股權，國內最大的IC卡卡基材料生產基地之一。 600205 山東鋁業投資1500萬元，持有山東山鋁電子技術有限公司75%股權，經營IC晶元及模塊、集成電路等高科技項目。 600100 清華同方投資300萬元，持有北京中鈔同方智能卡有限公司50.1%股權。投資200萬元，持有深圳長纓智能卡有限公司5%股權。與清華大學數字電視傳輸技術研發中心合作實施地面數字多媒體電視廣播傳輸系統發射端和接收端的專用集成電路晶元設計。 600891 秋林集團 持有黑龍江北方華旭金卡電子股份有限公司30%股權。 600520 三佳模具 集成電路塑封模具，產量，銷售量全國第一。 600206 有研硅股（600206）單晶硅、鍺、化合物半導體材料太相關電子材料。投資11700萬元，持有北京國佳半導體材料有限公司65%股權，重點建設6寸區溶硅單晶生產基地和重摻刊硅單晶生產基地。 000925 浙大海納 單晶硅及其製品、半導體元器件。 600638 新黃浦（600638）公司投資建設的上海科技京城高科技園區設有國家火炬計劃上海集成電路設計產業化基地。 600690 青島海爾（600690） 海爾集團在北京成立海爾集成電路設計局。

『柒』 涉及智能機器人的ic上市公司

博林特電梯有智能機器人，他們的技術我們剛做過評估

『捌』 在國內IC封裝基板的生產商有哪一些行業競爭大嗎

IC封裝基板在中國目前的生產是非常低的，主要原因是高技術門檻和大量資金投入。目前全球主要生產基地在日本、台灣以及韓國等地，主要廠商包括日本的揖斐電、神鋼電機、京瓷、Eastern，韓國三星電機、LG Innotek、信泰電子、Daeck、KCC，及台灣廠商欣興電子、景碩、南亞和日月光等。
中國市場，主要由三家台灣廠商和四家本土廠商主導，台灣廠商欣興電子、景碩和南亞在蘇州和崑山設有IC封裝基板工廠；本土廠商深南電路、珠海越亞和興森科技在深圳、無錫、珠海等地設廠。奧特斯AT&S是一家奧地利公司，2016年開始在重慶投產、生產IC封裝基板。目前來說，國內市場主要由上述七家廠商主導。
2017年，中國市場IC封裝基板總產能達到114萬平方米，預計到2025年將增加到194萬平方米；同時IC封裝基板產量，2017年月93萬平方米，預計到2025年將達到164萬平方米，年復合增長率CAGR為7.2%。就IC封裝基板產值而言，2017年為32億元，預計2025年將達到51億元，年復合增長率CAGR為5.9%。
目前國內生產的主流產品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。
國內市場IC封裝基板主要用在智能手機、平板電腦、PC、通信設備以及存儲方面，未來隨著中國製造業轉型升級、半導體產業的戰略重要性日益凸顯，綠色發展理念的樹立，以及物聯網、新能源汽車等新興產業在中國的快速發展，將驅動中國半導體產業快速發展，進一步驅動國內IC封裝基板的生產和需求。

『玖』 各行業上市公司股票龍頭企業一覽表

以下是目前國內各行業的龍頭，供大家參考。

1、食品飲料

貴州茅台（白酒）、伊利股份（牛奶）、雙匯發展（豬肉）、海天味業（醬油）、安琪酵母（酵母）、金禾實業（甜味劑）。

2、家用電器

美的集團（全線產品）、青島海爾（全線產品）、格力（空調）、老闆電器（抽油煙機）、飛科電器（剃須刀）

3、傢具製造

索菲亞（定製傢具）

4、超市零售

永輝超市（超市）

12、鋼鐵煤炭

寶鋼股份（普鋼）、方大特鋼（特鋼）、中國神華（煤炭+電力+運輸）

13、基建、房地產、建材、園林環保

萬科（房地產）、華夏幸福（園區）、中國建築（基建）、海螺水泥（水泥）、東方雨虹（防水）、偉星新材（管材）、東方園林（園林生態）、金螳螂（幕牆）

14、服裝

偉星股份（服裝輔料：紐扣與拉鏈）、歌力思（女裝品牌）、海瀾之家（男裝品牌）

15、電子信息、晶元

京東方（顯示面板）、信維通信（手機天線）、歌爾股份（聲學器件）、立訊精密（連接器）、長信科技（顯示觸控）、三安光電（LED晶元）、木林森（LED封裝）、拓邦股份（智能控制器件）、紫光國芯（晶元）

16、化工與原材料

萬華化學（化工）、中國巨石（玻璃纖維）、康得新（碳纖維）、浙江龍盛（染料）、龍蟒佰利（鈦白粉）

17、養殖

溫氏股份（生豬養殖）

18、機械加工

大族激光（激光加工工具）、先導智能（鋰電池加工工具）

19、傳媒

藍色游標（整合營銷）、分眾傳媒（電梯廣告）

20、鋰電池

天齊鋰業（鋰礦）、贛鋒鋰業（鋰化合物加工）、國軒高科（鋰電池製造）

21、高鐵、航空運輸

中國中車（軌道車輛）、中國國航（航空公司）

22、環保

三聚環保（凈化劑）、碧水源（污水處理）

23、旅遊

中國國旅（旅行社）、宋城演藝（主題公園）

24、人工智慧

科大訊飛（語音識別）

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