半導體封裝測試上市公司

1. 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

1、大唐電信

國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。

2、振華科技

中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。

3、歐比特

珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。

4、同方國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。

5、上海貝嶺

上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。

2. 杭州有哪些關於半導體封裝測試的公司

你好
我公司就是做半導體封裝的，杭州美麗微電子有限公司，杭州做半導體封裝的並不多。

3. 半導體龍頭股票有哪些

1、紫光國芯

紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。

公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

4. 半導體龍頭股票有哪些

通富微電：公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
長電科技：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
華天科技：公司主要從事集成電路的封裝與測試業務，近年來產品結構不斷優化，原來以中低端封裝形式為主的收入結構得到改善，中端產品在收入中的佔比不斷提升，綜合毛利率有所提高。公司開發生產LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝形式產品，以適應電子產品多功能、小型化、便攜性的發展趨勢要求，緊抓集成電路封裝業面臨產業升級帶來的發展機遇，高端封裝產業化項目逐步實施將提升公司發展後勁。
大恆科技：大恆圖像的兩個主要產品工業在線視覺檢測設備和智能交通 用攝像頭有望持續高成長 。中科大洋為數字電視 編播系統行業龍頭。中科大洋依託中科院 ，技術優勢明顯。市場佔有率超過50%左右。
有研新材：公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料 研究、開發、生產基地，已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌，在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中，大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力，此外2009年公司節能燈用雙磨片產品供應量快速增加，區熔產品生產供應有一定進展，這兩項產品都有望成為公司新的利潤增長點。
士蘭微：公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類 數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
上海貝嶺：公司是我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC後更加突出了在集成電路方面的實力，有利於提升企業的核心競爭力。華大半導體在2015年5月成為該公司的控股股東，並表示公司將作為中國電子集成電路的統一運營平台，加快推進產業整合，實現資源的集中和業務的系統發展。
七星電子：公司是半導體設備龍頭企業，長期受益政策扶持和國內市場需求。在國內市場需求和政府大力扶持的有利條件下，集成電路和平板顯示產業重心正在向大陸轉移，為設備類企業提供良好的發展機遇。開發的先進設備打破國外廠商的長期壟斷，有望逐步替代國外設備，成為國內市場的重要供應商。
三安光電：公司公告以自有貨幣資金在廈門火炬高新區 火炬園成立一家全資子公司。主要從事危險化學品批發、電子元件 及組件、半導體分立器件、集成電路、光電子器件及其他電子器件等製造與銷售；注冊資金1億元人民幣。

5. 半導體龍頭股票有哪些2021

10年期國債收益率升值的基本影響是社會融資利率會上升，反之亦然。東西賣不出去的時候，需要降價促銷。同樣，當購買債券的人少了，發行人只能折價出售債券。比如100元面值現在賣98元，相當於收益率，增加2%也就是收益率債券的增加在中，各類債券中，美國10年期國債信用評級最高，被認為是無風險利率(政府有權力通過增稅印錢來還債)。
在收益率，當有人可以購買國債之前需要提高國債時，其他債券(金融債券和公司債券)必須提高利率才能出售。這樣一來，社會上所有的借貸利率都會隨之上升(貸方的心理活動：借錢給你只付3%的利息，所以我還不如買3.7%的國債)。因此，收益率10年期國債是社會融資利率的基準。收益率10年期國債的上漲意味著資金收緊銀根，而下跌意味著當國債的收益率升值時，資金國債投資者就更少了。
半導體板塊龍頭股有：聞泰科技：半導體龍頭股等。
1、士蘭微電子通過尋求員工、股東和合作夥伴之間的利益均衡，協調好近期利益與長遠利益，實現企業的可持續發展。2020年ROE為9.74%，凈利24.15億、同比增長92.68%。
2、卓勝微：半導體龍頭股。從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶元設計、製造；中芯國際集成電路製造有限公司為公司第二大股東芯電半導體（上海）有限公司的實際控制人。2020年ROE為49.37%，凈利10.73億、同比增長115.78%，截至2021年08月15日市值為1377.91億。

3、聖邦股份：半導體龍頭股。三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、晶元、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售，產品性能指標居國際先進水平。2020年ROE為22.73%，凈利2.89億、同比增長64.03%。
拓展資料:
2021世界半導體大會將於6月9日—11日在南京國際博覽中心舉辦，匯集了台積電、新思科技、中芯國際、瀾起科技、日月光、長電科技、士蘭微、中微半導體、天水華天、北聯國芯、泉州三安、廣聯達等一眾行業龍頭企業在內的300餘家全產業鏈企業參加。

隨著國家對科技興國戰略定位，其中會針對功率半導體、第三代半導體、氮化鎵、5G物聯網等熱點，進行前瞻性探索和研究。目前全國現有集成電路產業上下游企業500多家，2020年集成電路全產業鏈收入超500億元，同比增長63%以上。

據報告，全球半導體設備銷售額激增，中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39%，達到187.2億美元。全球半導體供應短缺，國產替代進程加快，本土晶元產品有望快速搶佔全球市場，需求旺盛，有望長期維持高景氣度。

本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基於自己的獨立判斷，自行決定證券投資並承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。

6. 長三角有哪些半導體公司做測試封裝的，晶元、外延片、二極體、晶圓生產型企業

半導體公司很多！我是從事這個行業的！上市公司銀河，還有佳訊，星海，昌達，如皋易達，皋鑫，康米，大倉等等。

7. 半導體封裝概念股有哪些

2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕。議程顯示，除先進封裝工藝發展及趨勢外，感測器、功率器件等在物聯網、智能製造等新領域的應用受到關注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發表主題演講。
業內人士認為，目前，在集成電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下，大陸集成電路產業有望持續高速發展;尤其是在日月光矽品合並之後，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單

8. 做封裝的上市公司有哪些

1. 通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。

2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產物格量處於國內超越程度。

已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。

3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。

公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。

4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。

太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。

5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。

(8)半導體封裝測試上市公司擴展閱讀：

技術簡介

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。

而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

注意事項

1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能

3．基於散熱的要求，封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

參考資料：網路——封裝技術

9. 半導體概念股龍頭有哪些

太極實業：通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。

通富微電：公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。

長電科技：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。

華微電子：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。

康強電子：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。

(9)半導體封裝測試上市公司擴展閱讀：

半導體( semiconctor)，指常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

太極實業-網路

10. 國內封測三大龍頭企業分析是什麼

如下：

1、國內封裝廠緊跟國際水平，技術成熟度最高。

從細分產業全球廠商對比來看，晶元設計產業（無論是IDM模式還是Fabless模式）國內廠商與國際大廠存在較大差距，全球前十廠商席位均被國外廠商占據；而晶圓製造領域中，中芯國際和華虹宏力分別排在全球第4和第8，但兩家廠商營收合計佔全球市場約7.26%，同時在工藝製程上與國際巨頭差距較大，未來發展阻力也較大。

2、中國半導體大致會經歷三個階段。從1990s~ 2014的半導體1.0，這個時間段中國半導體以原始積累為主，技術來源為外部引進，產業鏈尤以注重人力成本的封測發展最快。

2014-2020s是半導體2.0，這個時間段半導體產業發展以資本驅動為特徵，體現為在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，半導體產業鏈加速向中國大陸轉移，尤其以製造業發展最快，並拉動全行業發展。

2030s-是半導體3.0，中國成為半導體產業強國，產業驅動模式從半導體1.0的人力成本驅動，2.0的資本驅動走向3.0的技術驅動，設計與設備等技術壁壘較高的行業迎來快速發展。

集成電路封測技術公司三足鼎立，封測市場格局得到不斷優化與發展。隨著高端技術的發展，我國封測市場將打開新局面。三大封測公司未來將擴大先進封裝產品與技術的開發。

3、長電科技

長電科技長電科技成立於1972年，面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從晶元中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。

公司收購海外封裝測試企業星科金朋，長電科技與國家半導體大基金、中芯國際子公司芯電半導體組成財團共同對全球第四大封測廠星科金朋發起收購。三方分別出資2.6億、1.5億和1億美元設立長電新科，分別持有51%、29.4%和19.6%股權。