『壹』 amd的AMD 年表
1969年5月1日,公司成立。 1970年,Am2501開發完成。 1972年9月,開始生產晶圓,同年發行股票。 1973年1月,第一個生產基地落成在馬來西亞。 1975年,AM9102進入RAM市場。 1976年,與Intel公司簽署專利相互授權協議。 1977年,與西門子公司創建AMC公司。 1978年,一個組裝生產基地的落成在馬尼拉。同年AMD公司年營業額達1億美元。 1979年,股票在紐約上市,奧斯丁生產基地落成。 1981年,AMD製造的晶元被用於建造太空梭,同年決定與Intel公司擴大合作。 1982年,新式生產線(MMP)開始投入使用。 1983年,新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000質量標准。 1984年,曼谷生產基地建設並擴建奧斯丁工廠。 1985年,被列入財富500強。同年啟動自由晶元計劃。 1986年10月,AMD公司首次裁員。 1987年,索尼公司合作生產CMOS晶元,4月向INTEL提起訴訟,這場官司持續5年,以AMD勝訴告終。 1988年10月,SDC基地開始動工。 1990年5月,Rich Previte成為公司的總裁兼首席執行官。 1991年3月,生產AM386 CPU。 1992年2月,AMD對Intel法律訴訟結束,AMD勝訴,獲得生產386處理器的資格。 1993年4月,開始生產快閃記憶體,同月,推出AM486 1994年1月,AMD與康柏公司合作,並供應AM485型 CPU。 1995年,Fab 25建成。 1996年,AMD收購NexGen。 1997年,AMD-K6出品。 1998年,K7處理器發布。 1999年,Athlon(速龍)處理器問世。 2000年,AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元,打破了公司的銷售記錄,同年Fab 30開始投入生產。 2001年,AMD推出面向伺服器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。 2002年,AMD收購Alchemy Semiconctor。 2003年,AMD推出面向伺服器Opteron(皓龍)處理器,同年9月,推出第一款桌面級的64位微處理器。 2005年,AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試,AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決斗挑戰。 2006年,AMD發布了Socket AM2,以取代Socket 754和Socket 939。 2006年7月24日,AMD收購ATi。 2007年9月10日,K10處理器發布。 2008年10月8日,AMD宣布分拆成兩家公司,一家專注於處理器設計,另一家負責生產。 2010年,AMD(ATI)獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為世界第一。 2011年1月,AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶元,是一顆晶元包含CPU(中央處理器)及GPU(圖像處理器)的組合,第一輪會有共4顆型號的晶元,GPU部份也能真正支持1080p高清播放(硬體解碼)。 2011年3月6日迪拜新進技術投資公司(ATIC)以4.25億美元收購了 AMD 擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的 8.8% 的股份,成為一家獨立的晶元製造商,使ATIC成為唯一持股者。 2011年9月30日,Bulldozer(推土機)產品以全新架構問世,並採用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計劃,唯因為經費不足,擱置到2011年發布。 2012年,Plidiver(打樁機)架構自改良推土機架構而生。 2013年,AMD再次更換產品標識。 2013年5月22日,AMD正式宣布次世代主機「Xbox One」採用APU作為該主機的單晶元解決方案。 2013年6月, Richland APU正式推出。 2014年1月,Kaveri APU正式推出。 1995 年,AMD 和NexGen兩家公司的高層主管首次會面,探討了一個共同的夢想:創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD 在1996 年收購了NexGen 公司,並成功地推出了AMD-K6 處理器。AMD-K6 處理器不僅實現了這些起點很高的目標,而且可以充當一座橋梁,幫助 AMD 推出它的下一代AMD 速龍處理器系列。這標志著該公司的真正成功。
AMD 速龍處理器在1999年的成功推出標志著AMD 終於實現了自己的目標:設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD 首次推出了一款能夠採用針對AMD 處理器進行了專門優化的晶元組和主板、業界領先的處理器。AMD 速龍處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄,其中包括第一款達到歷史性的 1 GHz(1000MHz)主頻的處理器,這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD 速龍處理器和基於 AMD 速龍處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的 100 多項著名大獎。
在推出這款創新的產品系列的同時,該公司還具備了足夠的生產能力,可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995 年,位於得克薩斯州奧斯丁的Fab 25 順利建成。在Fab 25建成之前,AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的准備。與Motorola的戰略性合作讓AMD 可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術,從而讓AMD 成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD 在Fab 30 穩定地生產大批的AMD 速龍處理器。
為了尋找新的競爭手段,AMD 提出了影響范圍的概念。對於改革AMD 而言,這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶元、可編程邏輯設備和高性能內存。此外,該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。
在 AMD 創立25 周年時,AMD 已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。AMD 在晶元和顯卡市場中都名列第一或者第二,其中包括Microsoft Windows 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙,可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386 和Am486 微處理器。AMD 已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可編程邏輯晶元的重要供應商,而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中,該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。
盡管 AMD 的形象與25 年前相比已經有了很大的不同,但是它仍然像過去一樣,是一個頑強、堅決的競爭對手,並可以通過它的員工的不懈努力,戰勝任何挑戰。
通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標准,AMD 繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對於快閃記憶體的需求,而且它的應用正在變得日益普遍。AMD 范圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他應用的內存要求。
通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品,能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地,以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計劃,AMD 得以在成功地渡過一個繁榮時期之後,順利地進入新世紀。
歷史回顧:
1995 ——富士-AMD 半導體有限公司(FASL)的聯合生產基地開始動工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收購NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯頓動工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 處理器。
1998 ——AMD 在微處理器論壇上發布AMD 速龍處理器(以前的代號為K7)。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關系。
1999 ——AMD 慶祝創立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龍處理器,它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命為公司總裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司慶祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的銷售額首次超過了10 億美元,打破了公司的銷售記錄。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 開始首次供貨。
2001 ——AMD 推出AMD 速龍XP處理器。
2001 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍MP 雙處理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的夥伴關系,共同擁有和管理一個位於新加坡的300 mm晶圓製造中心,並合作開發先進的處理技術設備。
2002 ——AMD 收購Alchemy Semiconctor,建立個人連接解決方案業務部門。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders,擔任AMD 的首席執行官。
2002 ——AMD 推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。
2003 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍)處理器。
2003 ——AMD 推出面向台式電腦和筆記簿電腦的 AMD 速龍(TM)64處理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龍(TM)64FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。 2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 億美元並購ATI,新公司將以AMD 的名義運作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成對加拿大ATI 公司價值約54 億美元的並購案,ATI 也從即日起啟用全新設計的官方網站。
根據雙方交易條款,AMD 以42 億美元現金和5700 萬股AMD 普通股收購截止2006 年7 月21 日發行的ATI 公司全部的普通股,通過此次並購,AMD 在處理器領域的領先技術將與ATI 公司在圖形處理、晶元組和消費電子領域的優勢完美結合,AMD 將於2007年推出以客戶為導向的技術平台,滿足客戶開發差異化解決方案的需求。
AMD 同時將繼續開發業界最好的處理器產品,讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合;從2008 年起,AMD 將超越現有的技術布局,改造處理器技術,推出整合處理器和繪圖處理器的晶元平台。
2008 年10 月8 日,全球第二大電腦晶元商AMD 閃電宣布分拆其製造業務,與阿布扎比一家簡稱ATIC 的高科技投資公司合資成立名為Foundry 的新製造公司,引起全球IT界的轟動。根據協議,AMD 將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD 將擁有合資公司44.4%股份,ATIC則持有其餘股份。AMD從此徹底轉型為一家晶元設計公司。AMD 位於蘇州的封裝廠並不在剝離之列。隨著全球半導體產業一波整合並購浪潮洶涌而至,傳統「製造加 設計」的模式是否在走向終結?
(*2013年2月21日,由於AMD經營不善,被迫被NVIDIA收購AMD的顯卡業務系謠言。) 1985 年8 月20 日,ATI公司成立。何國源與另外兩名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同創立了ATI公司(Array Technology Instry) 。
1986 年ATI 獲得了自己的第一筆訂單,每周被預訂了7000 塊晶元,那一年年底,ATI 賺了1,000 萬美元。
80 年代末90 年代初的時候,ATI 營業額幾乎達到1 億美元,躋身加拿大50大高科技公司的名單。
1991 年ATI 公司推出了自己的第一塊圖形加速卡—— Mach8。這塊圖形加速卡有板載和獨立兩種版本,能夠獨立於CPU 之外顯示圖形。
1992 年ATI 推出了Mach32A,也就是 Mach8 的改進型。
1993 年,在年營業額突破2.3 億加元後,ATI 在多倫多證交所上市,之後由於股災,ATI 一度面臨生死存亡的局面。在Mach64 誕生後,由其帶來的成功,ATI 所有的麻煩都迎刃而解。ATI 開始成立了自己的3D部門,這為後來的ATI 奠定了基礎。
1994 年,首塊能夠對影像提供加速功能的顯卡Mach64 誕生。這塊顯卡是計算機圖形發展歷史上的一塊里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技術能夠支持YUV 到RGB的色彩空間轉換,使得PC獲得了MPEG 的視頻加速能力。
1995 年誕生Mach64-VT 版本。其完全將CPU 解壓的負擔承擔了起來,由於VT版本的Mach64提供了對視頻中的X軸和Y軸的過濾得能力,所以對解析度為320x240 的視頻圖像重新調整大小至1024x768 時也不會出現因為放大所產生的任何馬賽克。
1996 年1 月,ATI 推出3D Rage 系列。開始提供對MPEG-2的解碼支持。通過後來引入Rage 系列顯示晶元的 iDCT 等先進技術更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 視頻時的負擔。
1997 年4 月發布3D Rage Pro。四千五百萬像素填充率,VQ的材質壓縮功能,每秒能夠生成一百二十萬的三角形,8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速顯存,這些數字給了當時3D圖形晶元的王者Voodoo以很大壓力。
1997 年,在2D 時代非常強大的Tseng Labs 公司被ATI 收購,40 名經驗豐富的顯卡工程師加入了ATI 的開發團隊。
1998 年2 月Rage Pro 更名為Rage Pro Turbo ,驅動也作了相應更新後,性能提升了將近40% 。
1998 年,Rage 128 GL 發布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 擴展集的硬體。
1999 年4 月ATI 發布了Rage 系列的最後產品Rage 128 Pro 。各項異性過濾,優化的多邊形設置引擎,以及更高的時鍾頻率,使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比賽的官方指定顯卡,更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了顯卡的視頻性能。
1999年,ATI採用AFR技術將兩塊Rage 128 Pro晶元管理起來,共同參與3D運算,這就是擁有兩顆顯示晶元的顯卡RAGE Fury MAXX,曙光女神。RAGE Fury MAXX成為單卡雙芯的始祖,並且也對今後的雙卡或多卡並聯技術產生了一定的影響。
1999 年,ATI 在Nasdaq上市,開始以美元計算自己的價值。
2000 年4 月,ATI 的第6 代圖形晶元Radeon256 誕生。其提供了對DDR-RAM的支持,節省帶寬的HyperZ 技術,完整地T&L 硬體支持,Dot3,環境貼圖和凹凸貼圖,採用2 管線,單管道 3 個材質貼圖單元(TMU)的獨特硬體架構。由於架構過於特殊,第三個貼圖單元直到Radeon256 退市的時候也沒有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管線非常強大,甚至可以進行可編程的著色計算。
2001 年,ATI 推出了新一代的晶元R200 。
2001 年,宣布自己將採用類似NVIDIA的晶元生產運作模式,開放旗下晶元的顯示卡生產授權,讓第三方廠商可以生產基於ATI 圖形晶元的顯示卡產品,以加強自己圖形晶元的銷售以及縮短圖形晶元新品的研發周期。
2002 年2 月,ATI 從R200 向R300 轉變的過程中收購了ArtX公司,並將其設計的「Flipper」賣給了任天堂作為其游戲機「GameCube」的顯示晶元。
2002 年8 月,ATI顯卡晶元史上最具有傳奇色彩的R300 核心問世。
2003 年2 月,ATI 推出超頻版R300,命名為 R350 與R360,在市場上仍然獲得了成功。
2004 年5 月,ATI 的R420(即R400)發布。
2005 年10 月,ATI 發布R520 。與R420 一樣只有16 條渲染管線,在採用極線程分派處理器後,R520 能夠最多同時處理512 個線程,先進的線程管理機制使得每條渲染管線的效率大為提升;8 個引入SM3.0 的頂點著色單元,動態流控指令得到了支持,採用R2VB 的方式繞過了SM3.0 對VTF 的規定;採用了256 位的環形匯流排盡管增加了內存的延時,卻靈活了數據的調度;支持FP32 及HDR+AA;而先進的Avivo 技術使得ATI 產品的視頻質量更上了一個新的台階。ATI 認為未來游戲將會對Shader 的要求更高,所以像素著色單元與TMU 的比值應該更大。於是R580 採用了48個3D+1D 像素著色單元,卻使用了與R520 相同的16TMU 。這種奇特的3:1 架構被證明在如極品飛車10和上古卷軸4等PS 資源吃緊的新游戲中能夠獲得比傳統的1:1 架構更為優秀的表現。先進的軟陰影過濾技術Fetch4 則讓R580 對陰影的處理更有效率。
2006 年7 月24 日,AMD 正式宣布以總值54 億美元的現金與股票並購ATI。10 月25 日,AMD 宣布,對ATI 的並購已經完成,ATI 作為一個獨立的品牌已經成為了歷史。AMD 公司也成為PC 發展史上第一家可以同時提供CPU,GPU 以及晶元組的公司,這在PC 發展史上具有里程碑意義。
2007 年,AMD ( ATI )公司發布了R600 核心。繼承了ATI 重視視頻播放能力的傳統,R600 系列的所有產品都具有內置的5.1 聲道的音頻晶元,將音頻與視頻信號通過HDMI 介面輸送出去,R600 與G80 一樣,都屬於完整支持DX10 的硬體設計。64 個US 共320SP,浮點運算能力達到了 475GFLOPS,大大超過了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回環匯流排為晶元提供了更大的顯示帶寬。採用了新的UVD 視頻方案,支持對VC-1 與AVC/H.264 的硬體解碼。對Vista的HDMI 音視頻輸出完整支持,通過DVI ——HDMI 的轉介面能夠同時輸出5.1 環繞立體聲的音頻和HDTV 的視頻信號。
2008 年8 月,AMD公司發布R700 核心。SIMD 陣列擴充為10 組,是原來的RV670 的2.5 倍,流處理器數量也由320 個增加到800 個。而且每組SIMD 還綁定了專屬的緩存及紋理單元,寄存器的容量也有所增加,紋理單元相應增加到10 組,總數達到40 個。此外,RV770 的全屏抗鋸齒能力大幅增強。RV770 還是保持4 組後處理單元,也就是通常所說的16 個ROPs(光柵單元),但 AMD 重新設計了光柵單元的內部結構,改善了之前較弱的AA 反鋸齒性能。R00/670 每組後處理單元內部包括了8 個Z模板采樣,而RV770 則提高到16 個,因此它的多重采樣(MSAA)速度幾乎可以達到以前的2倍。當然,RV770 的反鋸齒演算法最終還是要由Shader 來處理,而RV770 的800 個流處理器正好可以派上用場,最終抗鋸齒性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流處理器的處理能力輕松突破1TFlop 的浮點運算能力。成為第一款成功達到1TFlop 的GPU核心,這是顯卡史上具有里程碑意義的突破。並且內建第二代UVD 視頻解碼引擎。相對於第一代UVD 技術而言,主要在以下有所改進:
1、更好地支持超高碼率的視頻編碼與播放;
2、支持2160P 及更高解析度視頻編碼;
3、支持多流解碼,即可同時解碼多部高清影片,比NVIDIA 在GTX280 上實現的雙流解碼更強大;
4、繼續內置高清音頻模塊並可以通過HDMI 介面輸出7.1 聲道的AC3 和DTS 編碼音頻流。
在製程方面,AMD公司在業界率先採用55 nm 製造工藝的GPU 核心,使晶圓成本得以降低,以控製成本,同時,55 nm 製程的熱功耗設計比此前的顯卡更出色,可以有效的降低發熱量和提高超頻能力。最後要說的是,RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 資源存取功能,在進行多樣本反鋸齒時間少了性能損失。它還能夠提高新游戲的陰影過濾效率,進一步提高光影效果。此外DirectX 10.1還支持32 位浮點過濾,能夠提高渲染精度,改善HDR 畫質。
2010年6月AMD在computex 2010台北電腦展上首次展示了其基於CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速處理器。
2011年1月,AMD正式發布世界上首款加速處理器(APU)。這是唯一一款為嵌入式系統推出的APU。基於AMD Fusion技術,AMD嵌入式G系列APU在一顆晶元上融合了基於「Bobcat」核心的全新低功耗x86 CPU,支持DirectX® 11的領先GPU及其並行處理引擎,帶來完整的、全功能的嵌入式平台。6月,AMD更趁勢推出面向主流消費類計算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速處理器(APU)。AMD A系列APU具有出色的高清圖像顯示功能、超算級的性能和超過10個半小時的電池續航時間,可為消費類筆記本和台式機用戶帶來真正身臨其境的計算體驗。
2011年6月面向主流市場的Llano APU正式發布。2012年5月,AMD發布Trinity系列晶元。AMD宣稱,搭載Trinity的電腦比英特爾晶元電腦便宜,但運行速度相當。Trinity運行速度比Llano快25%,圖形核心的運算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU,分別為至尊四核 richland、經典四核kabini和至尊移動四核temashi,分別成為桌面版APU和移動版APU的最新領軍產品。AMD預計將於2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月,發布FX系列CPU,為台式機PC用戶帶來了全面無限制的個性化定製體驗。AMD推出的這款台式機處理器是世界上首款8核台式機處理器。
『貳』 上海嘉鑫國際機電五金城的項目介紹
上海旺凱物業管理有限公司/上海雅仕酒店物業管理股份有限公司
上海伊騰建築設計有限公司
項目總佔地面積17000㎡;總建築面積:37000㎡ 商業用地:40年土地性質
商辦性質,40年產權,不限購,不限貸(不受房產新政影響) 由415套精裝酒店式公寓(共3幢)及88套商鋪組成
其中酒店式公寓總高為七層(帶電梯),1號、2號樓為底商,共52套。商業餐飲樓總高四層,位於地塊的東南角,沿建設河為L型景觀商業街,總高三層。
嘉鑫國際是上海國際機電五金城的三期項目,就在國際機電五金城的附近。該機電城目前已有2000多家商戶入駐,入住率達100%。項目周邊還有準五星級唐朝大酒店等,項目由5幢多層加小高層組成,產品有酒店式公寓和一樓純沿街商鋪。其中酒店式公寓可以用來辦公和居住,一樓沿街商鋪通燃氣,且一層當兩層用
台北街,坐落於白銀路:大型旅遊式休閑購物廣場,建築面積9萬㎡位於社區沿白銀路側的商業廣場,外街為餐飲主題街,內街為台灣主體購物街。
東雲街位於白銀路永盛路附近,是一個富有江南地域文化特徵、具有商務金融、餐飲、娛樂、文化展示等多種衍生職能的商務休閑區,總佔地面積達28萬平方米,型園區式特色旅遊休閑購物廣場。
西雲樓在洪德路,大型上海老風情式特色休閑商業廣場。
大衛生活廣場天祝路寶塔路附近,一個大型的綜合性商務廣場。
泰國街是天祝路附近一個大型東南亞風情特色休閑旅遊商業街。
離我們小區最近的鄰里中心就位於本案的北面,步行僅5分鍾,大大縮短了出行購物消費的距離。 嘉定區寶安公路方德路(靠近安亭,F1賽車場)
S5滬嘉高速(馬陸出口下,左轉,5公里至項目)
G2滬寧高速(寶安公路出口下,左轉,1公里至項目)
嘉金高速等高速公路環伺左右;
軌道11號線(嘉定新城站或F1賽車站下,2公里至項目);
204國道還有安亭2路、822、淞安線等交通在附近,交通便捷 瑞金醫院:
本項目擬在嘉定區嘉定新城E12-1地塊,東至吳漕港及永盛路,南至雙丁路,西至合作路,北至希望路。
嘉定區婦幼保健醫院:
根據規劃,將區婦保院的改擴建並將區婦保院遷建至嘉定新城中心區域雲谷路(規劃中)以東,黃龍港以南,合作路以西,高台路以北地塊,總投資約2億元。 在嘉定新城我們可以看到新城幼兒園、嘉定新城中學、嘉定德富小學等學校,教育項目資源豐富。
上海交通大學附屬中學是由上海市教委和上海交通大學雙重領導的市重點寄宿制高級中學。 此外,我們嘉定新城中心區還將建立一所國際學校。
將來你在新城不管您小孩上學,老人就醫都是非常方便的事情,此外我們的醫療教育的檔次水平都是十分優秀的,完全能滿足客戶需要。
『叄』 汽車晶元產業發展
汽車晶元產業鏈牽連著多家行業和公司。整體來看,汽車晶元產業鏈的重點企業基本為國外企業,國內的領先企業數量很少。我國汽車晶元製造行業企業分布高度集中,主要集中在北京、上海和廣東,其他地區企業相對較少。
本文核心數據:汽車晶元產業鏈,汽車晶元全景圖譜,汽車晶元代表企業
汽車晶元行業主要上市企業:天澤信息(300209.sz)、中芯國際(688981.sh)、雅克科技(002409.sz)、南大光電(300346.sz)、華特氣體(688268.sh)、巨化股份(600160.sh)、安集科技(688019.sh)、長川科技(300604.sz)、德賽西威(002920.sz)
汽車晶元的產業鏈中,上游一般為基礎半導體材料(矽片、光刻膠、CMP拋光液等)、製造設備和晶圓製造流程(晶元設計、晶圓代工和封裝檢測);中游一般指汽車晶元製造環節,包括智能駕駛晶元製造(GPU晶元、FPGA晶元、ASIC晶元),輔助駕駛系統晶元製造(ADAS晶元)、車身控制晶元製造(MCU晶元)等;下游包含了汽車車載系統製造、車用儀表製造以及整車製造環節。
—— 更多數據請參考前瞻產業研究院《中國汽車半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》