BAw濾波器上市公司

A. 華為旗艦P30一半零件來自日本，為何日本卻沒自己的暢銷手機品牌

在對華為熱銷手機p30進行拆解時，發現如下數據：這款手機共有1631個主要部件，其中869個部件來自日本。由此可見，日本在生產手機配件方面一直佔有很大的市場份額。除供應手機元件之外，蘋果、小米、LG、聯想、魅族和華為OV等的高端機的攝像頭，也多採用日本生產的索尼鏡組。但就是這樣具備所有硬性條件的日本，卻沒有本土品牌的暢銷手機。就連本土品牌「索尼」，其產品也是低價高配無亮點，一直處於半死不活狀態。

受傳統文化的影響，日本人的思維模式多因循守舊。他們辦事原則性強，執行能力卻慢。目前手機壽命的更迭僅幾個月，日本企業的這種思維模式自然跟不上手機行業的發展。要說手機停留在通訊功能時代，日本的手機品牌還有一定的競爭力，但在智能機時代，日本徹底跟不上節奏。我們雖然沒用過日本手機，卻離不開日本生產的手機零件。現在日本的手機品牌雖然落寞，但大部分高端手機的攝像頭感測器都來自索尼。而日本的液晶屏JDI，如今已經能和韓國的三星、LG平起平坐。

B. p50pro為什麼沒有5g

因為我國的產業鏈目前處於被卡脖子的狀態。

濾波器有聲表面波（Surface Acoustic Wave，SAW）和聲體波（Bulk Acoustic Waves，BAW）兩種，目前我國 SAW 濾波器自給率僅為 5%，而 BAW 濾波器更是甚少有廠商能夠實現量產出貨，國內供給缺口大。能生產的部分濾波器也只能應用在中低端產品中。

而從全球角度來看，目前濾波器市場基本被美日廠商壟斷。數據顯示，2018 年全球 SAW 濾波器市場幾乎被日系廠商壟斷，其中村田（Murata）占據 47% 的市場份額，TDK 東電化佔比為 21%。

BAW 濾波器日系廠商布局較少，目前美國的博通（Broadcom，AVAGO）一家就佔了 87% 的市場份額，而 Qorvo 占據 8% 的市場份額。

5G的應用原理：

手機天線在接收到無線信號（電磁波信號）後，經過選頻網路剔除手機處理范圍之外的電磁波信號（例如廣播信號、對講機信號等），留下手機信號。

接著，手機信號傳輸到天線開關，根據接收到的信號頻段，天線開關會「放行」相應頻段的信號，這樣可以避免不同頻段之間信號的干擾。

被放行頻段的信號繼續傳輸，下一站就是濾波器，濾波器的作用是將手機信號中的一些雜波信號濾除，留下純凈的通話信號。

經過濾波後，手機信號會分成兩路出來。在電路中經過一系列傳輸、濾波後，到這里信號會有明顯的衰減，於是接下來，還會經過信號放大器，對信號強度進行放大。

接下來，信號便會進入射頻集成電路，信號在這里會經過混頻，解調等，濾除高頻載波信號，留下通話聲音的模擬信號（基帶信號），就是術語中的 IQ 信號。

不過因為 I/Q 信號是模擬信號，而手機 CPU 能夠處理的是數字信號，因此 IQ 信號在到達 CPU 前，還要經過 D/A 數模轉換。而 CPU 對信號進行處理後，再轉換為模擬信號，最終由手機聽筒輸出。

在這個過程中，天線和射頻集成電路之間的部分叫做射頻前端，後面的步驟我們可以理解為基帶乾的事。

C. 5G會給前端帶來怎麼樣的變化

來源：內容來自海通電子研究，陳平團隊，謝謝。
半導體行業最具吸引力領域遇上5G風口，將產生劇烈化學反應。本報告深入剖析了5G大發展給射頻前端晶元領域帶來的技術革新和市場機遇，詳細梳理了射頻前端晶元各細分領域中國內外產業鏈相關企業。我們認為：5G作為未來幾年最具確定性的市場機會，將推動通信、電子等多個行業完成產業升級，對全球經濟產生深遠影響。射頻前端晶元市場作為半導體行業最具吸引力的領域之一，將從此次產業升級中受益最大，未來在現有產品線市場高速增長的同時，在BAW濾波器、GaN PA和毫米波PA等領域將產生全新發展機遇，形成全產業鏈的整體性投資機會。而對於國內產業鏈相關企業來說，5G的到來也是打破現有市場格局，推動全球產業轉移，實現彎道超車的難得機遇。
Pre-5G先行，5G標准化有序推進。5G的發展是一個平緩的產業升級過程，目前工業界已經形成了比較明確的Pre-5G概念，即「基於標准4G網路實現明顯超出LTE-Advanced Pro的性能」，全球主要通信設備商、終端廠商、晶元廠商面向Pre-5G概念的產品研發進行的如火如荼。同時，5G標准正按照原定時間表有序推進，第一版正式技術標准預計將於2018年9月正式發布。
5G多項關鍵技術直接推動射頻前端晶元市場成長。5G時代會有更多的頻段資源被投入使用，多模多頻使射頻前端晶元需求增加，同時Massive MIMO和波束成形、載波聚合、毫米波等關鍵技術將助長這一趨勢。物聯網產業將藉助5G通信網路真正實現落地，成為驅動射頻前端晶元市場發展的新引擎。根據市場調查機構Navian的預測，僅移動終端中射頻前端晶元的市場規模將會從2015年的119.4億美元增長至2020年的212億美元，年復合增長率達到15.4%

D. p50 pocket為什麼是4g

華為 P50是4G手機，參數如下：1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，解析度FHD+ 2700 x 1224 像素，看電影更加舒暢。2、相機：後置攝像頭：原色攝像頭（彩色)5000萬像素+超廣

E. 半導體、封裝測試是干什麼的

半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。

所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

(5)BAw濾波器上市公司擴展閱讀：

半導體封裝測試過程：

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路。

然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。

封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

F. 5G時代迎射頻大熱：離國產化還有多遠

據法國調研機構Yole的預計，受益5G，射頻前端市場有望從2016年101.1億美元增長到2022年的227.8億美元，6年復合增速14.5%。其中，濾波器變動最大，規模52.08億美元增長到163億美元。但目前這仍是一個海外巨頭占據強勢份額的領域，部分環節的國產替代進程仍需時日，國內也尚未完全形成良好的生態共建。更有機構認為，射頻領域的國產化替代處在初級階段。

由於5G的新增頻段屬於中高頻頻段，對器件的性能和技術要求都會提升。「比如移動端由於新增頻段對濾波器的需求就需要插入損耗更小和Q值更高的BAW（聲體波濾波器）濾波器支持；基站特別是宏基站的部分則需要GaN（化合物半導體：氮化鎵）的PA來支持。因此整體來說，對射頻器件廠商的技術水平要求會更高。」張琛琛認為，射頻領域的國產化進程已經在前幾年啟動，目前在2G、3G領域，PA國產化水平很高，4G剛啟動；開關等產品技術的規格與國際差距不大；但濾波器的國產化則非常薄弱。值得注意的是，恰恰是射頻前端中佔比最大的部分，也是國產化相對薄弱的地方。據Yole預計，到2023年，手機終端射頻器件整體市場規模中，濾波器佔比最大，將達60%；PA將佔比21%，是其中兩個規模較大的市場。

G. 為什麼華為P50是4G

華為 P50是4G手機，參數如下：

1、屏幕：屏幕尺寸6.5英寸，解析度FHD+ 2700 x 1224 像素，看電影更加舒暢。

2、相機：後置攝像頭：原色攝像頭（彩色)5000萬像素+超廣角攝像頭1300萬像素+長焦攝像頭1200萬像素，支持自動對焦。前置攝像頭1300萬像素，支持固定焦距，拍照更加細膩，更加清晰。

3、性能：採用HarmonyOS 2系統，搭載驍龍888 4G，八核處理器 ，帶來高速、流暢的體驗。

4、電池：配備4100mAh（典型值）大容量電池，續航持久。

您可以點擊下方鏈接進入華為商城查詢更多信息，根據個人需求和愛好選擇。華為商城

H. 有源電力濾波器(APF)國內做的最好的企業

有源電力濾波器在國內的應用在處在發展階段，從網上應用資料看賽博、英納仕、盛宏的應用案例比較多。

I. 合肥北城有沒有做4g5g濾波器的廠

集微網消息，隨著5G網路的快速部署，5G基站核心器件之一的濾波器產能供不應求，產業正進入重構階段。
從3G／4G時代的金屬同軸腔體濾波器到5G時代的陶瓷介質濾波器，作為基站射頻核心器件的濾波器，為實現小型化、輕量化、低損耗及性價比的要求，陶瓷介質濾波器逐步成為主流方案。
據集微網了解，目前四大基站終端中，華為和愛立信傾向於陶瓷介質濾波器，中興和諾基亞目前仍以小型化金屬腔體濾波器為主，陶瓷介質濾波器處於供不應求的階段。
行業人士表示，「當前，華為以陶瓷介質濾波器為主，而中興則以金屬為主，後面大概率還是向陶瓷的過渡。」
陶瓷介質濾波器成首選
長期以來，以濾波器為代表的射頻前端晶元都處在被日本、美國等巨頭廠商「卡脖子」的境地。在5G商用和華為供應商國產化的推動下，國產濾波器廠商迎來新的機遇，加速了國產替代的步伐。
縱觀當下整個濾波器行業，5G通信技術對濾波器的性能，如高頻諧振器Q值，尺寸和功率容量等要求不斷提高，整個濾波器市場正在進入重構階段。
目前，5G基站濾波器共有小型金屬腔體濾波器、塑料濾波器和陶瓷介質濾波器三種方案。小型金屬腔體濾波器性能穩定，工藝成熟，但多用於低頻段。隨著頻率的升高，工藝要求高，小型金屬腔體濾波器市場縮窄；而塑料濾波器在溫度和成本上具備優勢，但面臨腔體變形影響波形的瓶頸，暫未突破。
相對而言，目前較為成熟則是陶瓷介質濾波器。特別是自華為布局陶瓷介質濾波器以來，5G基站陶瓷介質濾波器進入供不應求的階段。就國內市場而言，陶瓷介質濾波器主要供給華為主供，少量向愛立信傾斜。
據集微網了解，陶瓷介質濾波器的主要原材料是陶瓷粉體和介質諧振器。從其工藝流程來看，陶瓷介質濾波器是經粉體干壓燒結後，兩面覆銀作電極金屬化，經直流高壓極化後產生壓電效應。陶瓷片兩面形變後產生電場而具有串聯諧振特性。由於上述電磁波諧振發生在壓力陶瓷介質內部，不需要固定諧振器，因此介質濾波器的體積更小。
同時，由於微波陶瓷粉體比較金屬腔體具有高Q值的材料特性，大幅減小了插損，具有高帶外抑制、溫度漂移特性好、溫度適用范圍寬泛、多種形式的封裝結構和輸出介面形式的特點，滿足了基站濾波器小型化的發展趨勢。
這也是當前陶瓷介質濾波器成為5G基站首選的重要因素。
與此同時，行業人士透露，基於當前陶瓷介質濾波器結構復雜，精度要求高，流程長，成品率低等諸多技術難點，能夠量產的企業不多，產能供不應求的狀況還將加劇。
陶瓷介質濾波器供不應求
據國盛證券分析，5G時期基站濾波器從金屬腔體濾波器向陶瓷介質濾波器演進，而目前能夠具備上游陶瓷粉料配方工藝、同時具備量產介質濾波器和調試能力，並已實現批量供貨的，只有艾福電子和燦勤科技。
截止目前，眾多上市公司在互動平台回復稱，5G基站陶瓷介質濾波器獲得客戶認證或小批量量產的消息絡繹不絕。
其中，東山精密提到，子公司艾福電子的3.5G介質濾波器目前一個月供貨100多萬個，2.6G的介質濾波器已經開始供貨，給華為的供貨基本上要從現在的10萬個不到，爬坡到明年的300萬個／月，整體業務供不應求。
除了東山精密外，背靠華為二十年的武漢凡谷也在投資互動平台表示，介質濾波器日交付量約3萬片，部分型號的5G小型化濾波器和陶瓷介質濾波器已經量產。此外，供給華為的5G產品包括「金屬腔體介質諧振桿」形態及全介質形態兩種形態，目前供給愛立信和諾基亞的5G產品主要以小型金屬化為主，同時，考慮到後續5G市場需求的增長，公司也在積極准備介質濾波器的擴產計劃。
同為華為和諾基亞濾波器供應商的春興精工則表示，5G基站核心部件已有部分產品放量，集中於多通道腔體濾波器、5G基站AAU外殼；而在陶瓷介質濾波器及其他陶瓷相關部件方面，已經有多個客戶進入到商用階段，sub6GHz波導式陶瓷介質濾波器已實現小批量生產能力。主要客戶包括諾基亞、華為、愛立信、三星等全球最大的移動通信設備製造商。
從前述來看，華為扶持的陶瓷介質濾波器的供應商在產品和量產的成熟度較高，基本格局初定，包括東山精密、武漢凡谷、春興精工及大富科技等。但基於產能有限，加之新入局的麥捷科技、國華新材、順絡電子、瑞聲科技、三環集團等產能小批量開出或加速布局，目前整個陶瓷介質濾波器的市場處於供不應求的階段。
據市場數據顯示，華為目前5G基站出貨量超20萬，月均出貨量5萬。此外，華為創始人任正非在8月接受采訪時就表示，今年華為5G的供應量是60萬個基站，明年可能會達到150萬個，可見其市場需求量存在無限的上升空間。
相對華為的5G陶瓷介質濾波器供應格局初定，中興則在金屬濾波器領域深耕更多。目前，世嘉科技、通宇通訊、京信通信等都中興金屬濾波器的主力供應商。可以預見的是，中興也在向陶瓷介質濾波器轉移，但基於陶瓷介質濾波器在產能、工藝、良率及價格等多重壁壘影響下，金屬腔體濾波器向陶瓷介質濾波器的轉型並不容易。
與此同時，陶瓷介質濾波器的供不應求也將加速其他濾波器產品的升級迭代，以滿足5G基站的需求。據業內人士透露，隨著時間的推移，基於更多通道的需求，SAW/BAW濾波器在未來5-10年將是射頻前端濾波系統中滲透率最高的技術。（校對/GY）