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華虹集團910工程

發布時間:2022-05-31 05:36:47

❶ 華虹的上海華虹(集團)有限公司

上海華虹(集團)有限公司(簡稱「華虹集團」)是現代化的以集成電路晶元製造業為核心的投資管理型企業集團。經過八年的建設和發展,不僅引領了中國大陸現代集成電路產業的發展,而且在晶元製造、晶元設計、系統集成、工藝研發、電子器件物流、投資(包括海外投資)等領域取得了令業內外所矚目的成績,向社會和用戶奉獻代工(Foundry)技術、產品工藝、晶元設計、AFC系統等產品和服務。
華虹集團將秉承「快速、靈活、執著、有效」的經營理念,牢牢抓住中國信息產業發展的機遇,努力為用戶提供與產業發展潮流同步的集成電路產品,並以卓越的品質、精湛的技術、優質的服務和最佳的信譽服務於社會,全心致力於中國集成電路產業的發展。 在設計業務領域,華虹集團擁有從事智能卡晶元、家庭網路、汽車電子等領域集成電路及配套應用軟體系統開發設計的專業公司,並取得了突出的成績:
1999年開發出中國大陸第一枚完全自主知識產權的非接觸式IC卡晶元,該晶元被成功應用於上海市公共交通一卡通工程;
1999年CSLIC、CODSP和CODEC三個對我國國產通信設備的自主開發有重要意義的產品通過國家科委組織的鑒定,並獲得成功應用;
2000年成功開發接觸式CPU卡晶元,該晶元在上海市社保卡工程中得到了很好的應用;
2000年成功開發國家技術創新重點項目模糊控制專用晶元,獲國家級和上海市級新產品稱號;
2000年以來,通信/電子電能計量表用大規模集成電路/EEPROM金卡晶元連續八年獲得「上海市名牌產品」的稱號,七次獲得上海市名牌產品100強稱號;
2001年開發成功國內首枚電子標簽晶元產品;
2002年成功開發SIM卡晶元並成為中國移動的供應商;
2003年開發安全微控制器晶元,該晶元通過了國家安全測評中心的認證,成為國內第一家獲得EAL4+級安全認證的晶元;同年,成為中國聯通SIM卡晶元的供應商;
2003年700V HV BiCMOS工藝技術通過上海市級鑒定,居國內領先水平;
2004年開發ID卡晶元並開始供卡;
2005年涉足國外社保卡業務;
2006年SIM卡晶元開始進入中國電信;
2006年,「符合ISO15693標準的電子標簽系列產品」獲第一屆(2005-2006年度)中國半導體創新產品獎;
2006年1月雙極型集成電路製造工藝獲國家知識產權局授予的中國專利優秀獎;
電能計量晶元和基於DSP設計方法的產品開發能力居國內領先水平,市場佔有率為國產IC首位;
2007年6月底,ID卡累計供貨1.4億張。
同時,華虹集團還擁有一支專業的後端設計和ASIC設計隊伍,並在數字類、數/模混合類、EEPROM類、嵌入式MCU類和深亞微米數字電路的自動布局布線和版圖設計方面積累了成功經驗。 在晶元代工製造領域,華虹集團已分別投資控股了上海華虹NEC電子有限公司和上海貝嶺股份有限公司。上海華虹NEC電子有限公司被評為世界十大集成電路代工企業之一,擁有中國大陸第一條8英寸大規模集成電路晶元生產線;上海貝嶺股份有限公司是我國大陸集成電路行業第一家上市公司,擁有以通訊類產品為主
的4英寸晶元生產線和6英寸晶元生產線。
華虹集團的晶元生產線擁有用於0.35-0.15微米存儲器、邏輯、混合信號電路的工藝以及用於通訊類產品的CMOS、BICOMS工藝。公司還相繼開發了嵌入式非易揮發存儲器、高壓、射頻和CMOS圖像感測器等工藝。公司也為客戶提供廣泛的設計服務支持,包括各類IP核、主流設計流程支持、版圖設計及測試服務等。公司的客戶遍及中國、韓國、日本、美國等國家和地區,產品已被廣泛應用於通信、消費類電子和計算機等領域,包括:各種智能卡晶元(包括中國第二代居民身份證)、LCD Driver、DSC、Power MOS以及各類先進的存儲器晶元(DRAM、SDRAM、FLASH)等。
華虹集團主要晶元製造企業已通過了ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系和BS7799-2信息安全管理體系認證。 上海集成電路研發中心是根據國家關於加快集成電路產業發展的有關政策,在上海市政府的大力支持下,由華虹集團等單位投資,於2002年底組建成立,面向全國集成電路企業、大學及研究所開放並按照現代企業制度實現企業化經營管理的非盈利性公共研發機構。
研發中心以發展與中國集成電路產業相適應的應用技術為主線,通過與產業界協同發展的方式獲得持續發展能力,主要業務功能包括:
為行業提供技術來源和知識產權保護;
作為先進工藝研發和驗證的公共平台向製造企業開放;
面向應用產品開發特色工藝模塊;
為微電子裝備和原材料開發提供試驗條件;
為高校和科研院所提供人才培訓平台。
研發中心堅持「以國際化合作建立基礎、以產學研結合集聚資源、以市場化運作獲取發展」的方針,與一批國際著名半導體廠商、研究機構保持著緊密的合作關系,如與歐洲最大的微電子研究機構IMEC建立了長期戰略合作關系,共同進行超深亞微米工藝的開發。研發中心現正在和國內外設備廠商合作,建設一條與國際半導體製造主流水平同步的集成電路開放式中試線。研發中心將建成擁有3000平方米潔凈室的獨立中試線基地,成為國內最大的集成電路工藝技術研發公共平台。 華虹集團依託自身產業鏈的優勢,在智能收費終端產品、智能卡應用和系統集成等信息技術應用領域取得了先發優勢,形成了較強的IC卡設計和生產、POS機具製造和應用、軟體開發和系統集成能力,建立了成熟的售後服務體系,成為城市和社會信息化領域的系統服務商。
華虹集團能夠完善地向用戶提供清分系統、中央計算機系統、車站計算機系統、半自動售票機、自動充值機、進出站閘機等軟硬體產品和成熟的系統整體解決方案。華虹集團在國內率先推出的具有自主知識產權的上海市公共交通一卡通系統獲得了2001年上海國際工業博覽會金獎。 華虹集團在建設晶元生產線的同時,與日本東棉公司合資組建了上海虹日國際電子有限公司,以取得國際市場的銷售經驗。上海虹日國際電子有限公司改變傳統的半導體分銷商經營模式,以為大型電子整機廠商提供穩定的、專業的電子零部件供應鏈服務為宗旨,在提供系統解決方案、協助廠家改善設計、降低成本和提高物流效率等方面,為客戶創造附加價值。
經過幾年的發展,上海虹日國際電子有限公司已建立了專業的物流平台,形成了產品導向型和客戶導向型兩大業務模式,並依託日方合作者的先進物流經驗,為客戶建立了基於互聯網的物流信息平台,包括庫存查詢、進出口進程式控制制、運輸和配送跟蹤等實時信息。上海虹日國際電子有限公司是中國海關認定的A類企業,具有保稅區內倉庫型企業資格,具有豐富的EMS委託加工業務經驗。 1997年,上海華虹國際(美國)公司在美國加州矽谷成立。上海華虹國際(美國)公司主要從事集成電路行業的風險投資業務,同時利用地處矽谷的優勢,發揮華虹集團的國際窗口作用。上海華虹國際(美國)公司在矽谷先後投資了OmniVision、Amlogic、Spreadtrum、Apacewave等晶元設計公司。
2000年以後,華虹集團又與上海國際信託投資有限公司、上海創業投資有限公司等投資組建了上海信虹投資管理有限公司和上海新鑫投資有限公司,專業從事對集成電路設計、軟體等高新技術企業及其他企業的創業投資與投資管理。兩家公司參照國際創業投資公司的運作模式,投資並扶持了多家業界領先的集成電路設計和軟體公司,並取得了較好的經營業績。
上海信虹投資管理公司於2004年被上海市政府部門選為上海市科教興市重大項目的管理公司之一,目前受託管理的7項重大項目,包括了所有已立項的半導體設備項目。

❷ 上海華虹(集團)有限公司電話是多少

上海華虹(集團)有限公司聯系方式:公司電話021-61007909,公司郵箱[email protected],該公司在愛企查共有5條聯系方式,其中有電話號碼1條。

公司介紹:
上海華虹(集團)有限公司是1996-04-09在上海市浦東新區成立的責任有限公司,注冊地址位於中國(上海)自由貿易試驗區碧波路177號。

上海華虹(集團)有限公司法定代表人張素心,注冊資本1,125,655.3701萬(元),目前處於開業狀態。

通過愛企查查看上海華虹(集團)有限公司更多經營信息和資訊。

❸ 中國高端通用晶元概況

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1月2日,2011
中國IC產業的發展狀況,中國IC產業的發展現狀IC產業的發展
關鍵詞:中國集成電路的現狀
集成電路產業是一個知識密集,技術密集和資金密集的產業,世界集成電路產業的快速發展,快速的技術變化。 2003年前後,中國的IC產業都從一個質或量並不發達,但沿帶的向東轉移,全球汽車行業,中國的穩定的經濟增長,龐大的國內市場,以及大量的人才潮,中國的IC產業已經成為新的世界集成電路製造中心。進入21世紀,中國必須加強電子信息產業的發展。這是推動中國經濟發展的支柱,促進科學的進步和技術的一個重要手段,以提高中國的綜合實力。 IC產業,電子信息產業基地,必須優先考慮的發展。只有那些擁有了堅實的集成電路產業,為了有效地支持了中國的經濟,軍事,科技和社會的發展,第三步發展戰略目標的實施。
,中國集成電路產業的快速發展,為2.22億美元和585億人民幣的銷售額,在1998年,中國的IC生產。到2009年,中國的IC生產了411億,銷售收入111億元,12年的生產和銷售增加了18.5倍和20倍,分別為38.1%的年均增長速度為40.2%,分別,與銷售的增長率遠遠高於同期全球年均增長速度為6.4%。其次,中國IC產業的顯著變化,2008年中國的IC產業在發展過程中的重大變化的一年。全球金融危機是不是唯一的世界半導體市場的衰退,以及產品顯著減少中國的出口,占約1/3的中國出口總額的,對電子信息產品的增長下降,相應減少的需求,其核心部件集成電路產品。人民幣升值,但也影響了行業的發展,一個不容忽視的因素,可以的,因為在國內銷售的集成電路產品直接出口佔70%左右,人民幣升值對出口貿易的影響具有重要的美元作為結算貨幣,人民幣兌美元升值1%,國內集成電路產業的整體銷售增長,在即將到來的2011年,為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個百分點,是一個問題。 ,產品銷售概述中國的IC中國IC產品銷售概述設定在2008年中國IC產業的周期性衰退的產業發展呈現一個增長季度季度下降只有124.682十億元,年銷售總額,比2007年減少0.4%,從未有過的負增長;一年四季的IC生產到四十一點七一四億美元,同比增長1.3%,與2007年相比,唯一的。近年來,中國的集成電路產品的生產和銷售,在圖1和圖2所示,由圖
圖1 2003-2008年中國集成電路產量增長
圖2 2003-2008年集成電路產品銷售額增加可見的是,在最近幾年,中國的IC產品銷售增加一年的一年,但增長緩慢的速度,這是因為中了5個年來的州立委員會文件第18號頒布後,中國的IC產業產品銷售已被該增加的平均每年增長速度超過30%的速度,這期間世界三倍的增長速度的集成電路,是一個國家的快速發展階段,在正常情況下,中國集成電路產業的平均每年增長率也將維持在1.5倍左右世界的增長率是已經高速的發展,因此,在2007年的年度增長速度,中國的IC產業逐漸慢下來應該是一個正常狀態的事務中的世界IC產業周期性低谷階段,年均增長率約20%仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機,世界經濟開始逐步擴展形式的世界金融危機,然後蔓延到實體經濟部門從2008年
影響中國的IC產業,到第三季度,國際金融危機影響顯著在第四季度爆發後,中國的集成電路產業銷售大幅下降,潛水表。圖3是一個過程,這個變化。
圖3 2006Q1-2008Q4的IC產品銷售收入與上一年年(季)的工業環境的改善,中國的IC產業的增長速度發展經受住金融危機的影響政策是非常重要的。 2008年1月,教育部,財政部和國家稅務總局頒布了多項優惠政策,企業所得稅的通知「(財稅[2008] 1號),高度重視集成電路企業享受所得稅優惠。最近通過的電子信息產業調整和振興規劃,又把「建立自我控制IC產業體系」作為未來發展的國內信息產業的三個關鍵任務的五個主要發展倡議明確提出「加大投入,集中力量實施的集成電路的升級。 「由國務院於2005年發布的」國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006━2020年)「(國發[2005] 44號),決定和安排的16項重大項目,其中包括」核心電子器件,高端通用晶元及基礎軟體產品「和」超大規模集成電路製造裝備及成套的一批重大項目的前兩列在2008年4月,國務院常務會議審議原則上批準的兩個重大項目的實施方案,特別涉及相關領域提供了一個良好的發展機遇。各級中國政府繼續實施積極的支持集成電路產業的發展及相關政策有一個積極的影響對中國集成電路產業的發展。第四,需求的IC產品市場在中國,近年來,需求的IC產品在中國市場的快速發展,中國的電子信息產品製造,呈現了快速發展的狀態的事務和關注的問題,即使在全球半導體產業的需求,中國的IC產品在國內和國際半導體行業的低迷和在2008年出現了負增長,
尋求市場仍然保持了增長的勢頭,這是維護信息產品製造業銷售的10%以上正增長。中國IC市場的需求在最近幾年中,量的變化情況如圖4所示。
2004-2008年間,中國的IC市場需求超過V,中國的IC產業的結構設計,製造和裝配和測試行業的行業同時增長,的水平?&e和生產能力的半導體設備和材料產業鏈基本形成。有了一個數年以前的IC設計產業和加快發展的晶元製造和設計業,晶元製造業所佔比例逐漸增加,國內集成電路產業的結構變得越來越合理。設計行業的銷售在2006年是18.62十億元,一個增加49.8%,與2005年相比,2007年的銷售額22.57十億人民幣,比2006年增加了21.2%。晶元製造業2006年的銷售額為32.35十億人民幣,與2005年相比,同比增長38.9%; 2007年銷售397900000美元,相比2006年的增長速度,23.0%。包裝和測試產業,2006年銷售收入49.66十億元,同比增長43.9%,與2005年相比,2007年銷售62.77十億人民幣的增長為26.4%,較2006年。中國的設計業,晶元製造,封裝及測試業銷售在2001年分別為1.1億元人民幣,27.2億十億元,16.11元,分別占年度銷售總額的5.6%,13.6%,80.8%和產業結構不使用合理。在過去的五年,行業規模不斷擴大,在同一時間,在在IC工業結構逐步合理的設計業和晶元製造業所佔的比例顯著增加。中國的IC設計業,晶元製造,封裝及測試業銷售在2007年分別為22.55十億元,39.69十億人民幣,62.77十億人民幣,占年度銷售總額的18.0%,31.7%,50.2%,半導體設備和材料的研發和生產能力也越來越大。在設備方面,65納米開始導入生產,中芯國際與IBM 45納米技術的合作, FBP(平面凸點封裝)和多
晶元封裝(MCP)等先進封裝技術研製成功並投入生產,8英寸100納米等離子刻蝕機的自主開發和大角度離子注入機,12 - 英寸矽片的生產線,8英寸和12英寸硅單晶材料,開發了國內的硅晶片和光致抗蝕劑的生產能力和供應能力不斷增強。
但是在2008年,國內IC設計,晶元製造和封裝測試業均不同程度地受到市場低迷的影響,其中晶元製造業是最明顯的,每年的晶元製造規模的增長從23在2007年的%-1.3%,主要的晶元製造公司有閑置的容量,性能的下降;封裝測試業的訂單普遍下降,開工率,每年的增長率為-1.4%,IC設計業也受國內市場需求的增長放緩的影響,部分原因是由於的重點企業在技術升級和產品創新方面所作的努力,承受的市場需求疲軟的影響,每年的增長率保持正增長狀態,為4.2%,高於國內IC產業的整體增長。圖5。
中國集成電路產業的基本結構52008
六,集成電路技術的發展,集成電路技術的發展,技術創新能力不斷提高,不斷縮小與國外先進水平的差距。英寸生產線,從一開始的改革開放,發展到目前的IC製造工藝的12英寸生產線,以推進深亞微米級的包裝和測試了很多處理模塊從低端向R& D,先進的加工技術已經達到了100納米。高端,在SOP,PGA,BGA,FC,CSP,SiP和其他先進封裝形式的開發和生產取得了令人矚目的成就
大大提高了水平的IC設計,設計容量小於或等於0.5微米的企業比例已經超過了60%,設計產能0.18微米的企業佔了相當大比例的一部分,企業的設計水平已達到國內先進水平的100納米。國內IC設計公司的設計產能超過一百萬的規模的比例已經上升到超過20%的最大設計有超過50萬的水平。相當數量的IC已投入批量生產,不僅要滿足國內市場的需求,和一些還進入了國際市場。總之,IC產業是的核心戰略,在信息產業和現代製造業,它已成為的頂部優先順序的信息產業在一些國家,中國集成電路的發展行業在2011年鼓勵更好的發展環境,將進一步加大國家政府的支持下,新的扶持政策將盡快,以支持研究和開發的資金將增加的國內市場,中國IC產業更廣闊的空間將繼續保持較快的發展速度,佔全球市場份額的比例將進一步增加!
附錄:附錄:中國的IC產業發展大事記(摘自網路)的發展中國的IC產業大事記(摘自網路)在1947年,在美國貝爾實驗室發明了晶體管。在1956年,中國提出的「行軍」的科學,半導體技術的國家4緊急措施之一。在1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學,應用物理研究所,二機部第十局開發的鍺晶體管。今年以來,中國已經開發出一種鍺點接觸型二極體,三極體(晶體管)1959年,天津制定的硅(Si)單晶。在1962年,天津制定砷化鎵單晶(GaAs)的編制的其他化合物半導體的研究奠定了基礎。在1962年,中國的研究製成硅外延工藝和開始,以研究凹版印刷,平版印刷過程。在1963年,河北研究所半導體,硅平面晶體管製成的。在1964年,河北半導體研究所開發了一個硅外延平面晶體管。1965年12月,在河北半導體研究所召開鑒定會,確定了第一批半導體DTL(二極體 - 晶體管邏輯)數字邏輯電路,並在國內首次發現。1966年底,上海工廠在組件武昌識別的TTL電路產品。雙極型數字集成電路這些小規模的,主要在主NAND門,以及與非驅動,及其「門,」或非「門,」或「門,以及NOR電路商標中國做出了自己的小規模集成電路。在1968年,國有東光電工廠(878廠),上海無線電19廠,於1970年建成投產,形成IC產業在中國,「啪」的形成。在1968年,的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS(P型金屬 - 氧化物 - 半導體)電路(MOSIC)。打開中國的發展MOS電路的序幕,並在七十年代初期,永川,中國科學院半導體研究所(現在? -24),14家工廠和878株已研製成功的NMOS電路。
CMOS電路的發展。七十年代初,國家推出IC製造商,超過40內置IC工廠的熱潮。 1972年,中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川,研究所半導體,成功地開發。在1973年,七家單位是引入一個單件設備從國外引進,期望建成七英寸工藝線最後只有北京878廠1976年11月,航天部陝西驪山771和都勻4433廠。,中科院計算所研製成功的10萬大型電子計算機電路用於中國社科院科學,109廠(現學院微電子中心) ECL(發射極耦合邏輯)電路,1982年,江蘇省無錫市江南無線電器材廠(742廠)IC生產線完成驗收投入這是中國第一次從國外引進集成電路技術,1982年10月,國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路,建立了萬里副總理為組長的領導小組,「電子計算機和大規模集成電路領導開發的IC發展規劃,提出了」六個五「期間半導體工業進行技術改造。 1983年,長介紹,重復的項目,LSI的國務院領導小組,治散有序與無序,集成電路成立的北部和南部的基地和重點發展戰略,南方基地主要是指江蘇的北方基地,浙江,北京,天津,沉陽,一個點指西安,主要是支持航天。 1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,在第七個五年計劃「,中國的IC技術發展戰略的」531「期間提出的,在5微米技術,開發3微米技術,1普及微米技術,科學和技術,1989年2月,機電工程署處,在無錫舉行,「八五的IC發展戰略研討會」,以加快基地建設,形成生產,注重發展的專用電路,加強科研和支撐條件,振興集成電路產業發展戰略,1989年8月8日,工廠和永川半導體研究所,無錫分公司合並,中國華經742電子集團有限公司在1990年10月,國家規劃委員會和電氣系聯合舉辦在北京的領導和專家參加的座談會,向中國共產黨中央委員會的報告,決定實施九O八工程,在1995年,電子部第九個五年計劃「集成電路的發展戰略:以市場為導向的CAD為突破口,研究相結合,我們主動出擊,國際合作,加強招商引資力度,加強對重點工程和技術創新能力建設,促進集成電路產業進入一個良性的循環。電子部和國家外國專家局於1995年10月,在北京舉行的一個聯合論壇在國內和國外的專家獻計獻策,加快發展中國的IC產業。國務院在11月,工信部電子特別報告,以確定實施的909個項目。 1997年7月17日,上海華虹NEC電子有限公司,有限公司,上海華虹集團和日本NEC公司的合資成立,總投資1.2十億美元,注冊資本700萬美元華虹NEC是主要負責「909」工程超大規模集成電路晶元生產線項目。 1998年1月18日,「908」機構的工作成化涇工程通過對外承包接受,從朗訊科技公司進口的0.9微米的生產線已經有一個月的投票,6000的6英寸晶圓產能。 1998年1月,中國集成電路設計中心,以國內和國際用戶推出了熊貓2000系統,這是中國的自主研發的一套EDA系統,以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要,可以處理的規模百萬門級,支持高層次的設計。 1998年2月28日,中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產線的建成投產,
半導體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月,集成電路「908」項目的九個產品設計及研發中心項目驗收批出9個設計中心,信息產業部電子第十五研究所,工業和信息化部在4個研究所上海IC設計公司的設計中心,尤先科,深圳,杭州東方設計中心設計中心,廣東專用電路,武器第二個14研究所,北京機械工業自動化和航空航天工業771研究所。這些設計中心,華晶六英寸生產線項目配套建設。 1998年3月,自行設計和開發,由西安交通大學開元集團微電子技術有限公司,有限公司中國第一個-CMOS微型彩色攝像頭晶元的開發成功,我們的願景晶元設計和開發工作,取得了可喜的成績。 1999年2月23日,上海華虹NEC電子有限公司,公司完成試流片的技術檔次從計劃的0.5微米至0.35微米的生產線,主導產品64M同步動態存取存儲器(S-DRAM),建設 - 和建成投產,標志著中國已經變成一個自己的深亞微米超大規模的集。集成電路晶元生產線。 2000年7月11日,國務院出台了若干政策「鼓勵軟體產業和集成電路產業」的發展,隨後又批准上海,西安,無錫,北京,成都,杭州和科學技術部深圳。共有7個國家集成電路設計產業化基地。 2001年2月27日,單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術產業化示範工程建成投產有色金屬研究總院北京3月28日,國務院第36次常務會議通過超大規模集成電路圖設計保護條例「。 「2002年9月28日,在中國社科院科學的龍芯1號誕生,同年11月,第四十六屆研究所,中國電子科技集團公司成功開發了第一個6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶,實現我們的6英寸,直徑半絕緣砷化鎵單晶開發零的突破在3月11日,2003年,杭州士蘭微電子有限公司以市場,成為國內第一股IC設計,中星微電子在納斯達克上市的美國在2006年成功上市,立即行動,展訊通信於2007年在美國納斯達克上市的。國家集成電路產業園,在北京,天津,上海,蘇州,寧波,其他的集成電路產業,重點建設「十一五」專項規劃「,2008年。

❹ 上海華虹集成電路有限責任公司是什麼性質的企業

1,屬於國企。
2,上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱「華虹設計」)是中國智能卡與信息安全晶元解決方案供應商,是中央直接管理的國有獨資特大型集團公司、中國最大的國有IT企業中國電子信息產業集團有限公司的二級子公司,是中國「909 工程」的重要IC設計公司。

❺ 半導體的發展史及其未來發展趨勢

1833年,英國巴拉迪最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬,一般情況下,金屬的電阻隨溫度升高而增加,但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久, 1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結,在光照下會產生一個電壓,這就是後來人們熟知的光生伏特效應,這是被發現的半導體的第二個特徵。

在1874年,德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關,即它的導電有方向性,在它兩端加一個正向電壓,它是導通的;如果把電壓極性反過來,它就不導電,這就是半導體的整流效應,也是半導體所特有的第三種特性。同年,舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

1873年,英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應,這是半導體又一個特有的性質。 半導體的這四個效應,(jianxia霍爾效應的余績——四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了,但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

很多人會疑問,為什麼半導體被認可需要這么多年呢?主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料,很多與材料相關的問題就難以說清楚。

半導體於室溫時電導率約在10ˉ10~10000/Ω·cm之間,純凈的半導體溫度升高時電導率按指數上升。半導體材料有很多種,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。除上述晶態半導體外,還有非晶態的有機物半導體等和本徵半導體。

1982年,江蘇無錫的江南無線電器材廠(742廠)IC生產線建成驗收投產,這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線,不僅擁有部封裝,而且有3英寸全新工藝設備的晶元製造線,不但引進了設備和凈化廠房及動力設備等「硬體」,而且還引進了製造工藝技術「軟體」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元(6600萬美元),建設目標是月投10000片3英寸矽片的生產能力,年產2648萬塊IC成品,產品為雙極型消費類線性電路,包括電視機電路和音響電路。到1984年達產,產量達到3000萬塊,成為中國技術先進、規模最大,具有工業化大生產的專業化工廠。 1982年10月,國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導,成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」,制定了中國IC發展規劃,提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1983年,針對當時多頭引進,重復布點的情況,國務院大規模集成電路領導小組提出「治散治亂」,集成電路要「建立南北兩個基地和一個點」的發展戰略,南方基地主要指上海、江蘇和浙江,北方基地主要指北京、天津和沈陽,一個點指西安,主要為航天配套。

1986年,電子部廈門集成電路發展戰略研討會,提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略,即普及推廣5微米技術,開發3微米技術,進行1微米技術科技攻關。 1988年,871廠紹興分廠,改名為華越微電子有限公司。 1988年9月,上無十四廠在技術引進項目,建了新廠房的基礎上,成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。 1988年,在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上,組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司(現在的上海先進)。 1989年2月,機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會,提出了「加快基地建設,形成規模生產,注重發展專用電路,加強科研和支持條件,振興集成電路產業」的發展戰略。 1989年8月8日,742廠和永川半導體研究所無錫分所合並成立了中國華晶電子集團公司。

1990年10月,國家計委和機電部在北京聯合召開了有關領導和專家參加的座談會,並向黨中央進行了匯報,決定實施九O八工程。 1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。 1995年,電子部提出「九五」集成電路發展戰略:以市場為導向,以CAD為突破口,產學研用相結合,以我為主,開展國際合作,強化投資,加強重點工程和技術創新能力的建設,促進集成電路產業進入良性循環。 1995年10月,電子部和國家外專局在北京聯合召開國內外專家座談會,獻計獻策,加速我國集成電路產業發展。11月,電子部向國務院做了專題匯報,確定實施九0九工程。 1997年7月17日,由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建的上海華虹NEC電子有限公司組建,總投資為12億美元,注冊資金7億美元,華虹NEC主要承擔「九0九」工程超大規模集成電路晶元生產線項目建設。 1998年1月,華晶與上華合作生產MOS圓片合約簽定,有效期四年,華晶晶元生產線開始承接上華公司來料加工業務。 1998年1月18日,「九0八」 主體工程華晶項目通過對外合同驗收,這條從朗訊科技公司引進的0.9微米的生產線已經具備了月投6000片6英寸圓片的生產能力。 1998年1月,中國華大集成電路設計中心向國內外用戶推出了熊貓2000系統,這是我國自主開發的一套EDA系統,可以滿足亞微米和深亞微米工藝需要,可處理規模達百萬門級,支持高層次設計。 1998年2月,韶光與群立在長沙簽訂LSI合資項目,投資額達2.4億元,合資建設大規模集成電路(LSI)微封裝,將形成封裝、測試集成電路5200萬塊的生產能力。 1998年2月28日,我國第一條8英寸硅單晶拋光片生產線建成投產,這個項目是在北京有色金屬研究總院半導體材料國家工程研究中心進行的。 1998年3月16日,北京華虹集成電路設計有限責任公司與日本NEC株式會社在北京長城-飯店舉行北京華虹NEC集成電路設計公司合資合同簽字儀式,新成立的合資公司其設計能力為每年約200個集成電路品種,並為華虹NEC生產線每年提供8英寸矽片兩萬片的加工訂單。 1998年4月,集成電路「九0八」工程九個產品設計開發中心項目驗收授牌,這九個設計中心為信息產業部電子第十五研究所、信息產業部電子第五下四研究所、上海集成電路設計公司、深圳先科設計中心、杭州東方設計中心、廣東專用電路設計中心、兵器第二一四研究所、北京機械工業自動化研究所和航天工業771研究所。這些設計中心是與華晶六英寸生產線項目配套建設的。 1998年6月,上海華虹NEC九0九二期工程啟動。 1998年6月12日,深港超大規模集成電路項目一期工程――後工序生產線及設計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產,其集成電路封裝測試的年生產能力由原設計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊,並將擴展的10億塊的水平。 1998年10月,華越集成電路引進的日本富士通設備和技術的生產線開始驗收試制投 片,-該生產線以雙極工藝為主、兼顧Bi-CMOS工藝、2微米技術水平、年投5英寸矽片15萬片、年產各類集成電路晶元1億只能力的前道工序生產線及動力配套系統。 1998年3月,由西安交通大學開元集團微電子科技有限公司自行設計開發的我國第一個-CMOS微型彩色攝像晶元開發成功,我國視覺晶元設計開發工作取得的一項可喜的成績。 1999年2月23日,上海華虹NEC電子有限公司建成試投片,工藝技術檔次從計劃中的0.5微米提升到了0.35微米,主導產品64M同步動態存儲器(S-DRAM)。這條生產線的建-成投產標志著我國從此有了自己的深亞微米超大規模集成電路晶元生產線。

❻ 華虹集團是國企還是央企

是國企,上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱「華虹設計」)是中國智能卡與信息安全晶元解決方案供應商,是中央直接管理的國有獨資特大型集團公司、中國最大的國有IT企業中國電子信息產業集團有限公司的二級子公司,是中國「909 工程」的重要IC設計公司。
拓展資料
國企和央企有什麼不同:
所謂的國企,就是大家常說的國有企業,指那些國家擁有企業的控制權。正常來說,如果國有投資或者是持股超過了一半,那麼這個企業就可以被稱為國有企業。國有企業的特點比較多,不僅僅具備商業性質,還具備公益性質,商業性質體現在追求資產的保值以及升值,而公益性質體現在調和國民經濟。
所謂的央企,也就是大家常說的中央企業,全名叫做「中央管理企業」,是國民經濟的支柱。央企是國企的一小部分,是其中比較牛的一種分類。說的簡單一點,國企的實際控股人是國家,所以基本上可以所是在為國家以及人民做事。細分下來,可以分為央企以及地方企業,央企的管理人一般都是國家,而地方企業的管理人是地方政府。因此,從這一點來看,央企的福利待遇自然要比地方企業好一點。
最後,國企和央企究竟有什麼區別?兩者哪一個待遇更好呢?
首先,有一個很明顯的區別,就是所有央企都是國企,但是國企卻不一定是央企。國企是全國所有制企業的簡稱,當然了,央企也包含在裡面。而央企是中央直屬企業的簡稱,基本上都是各行各業的領軍企業,大家比較熟悉的央企分別是:中石化、中航天工業集團、中國銀行等等。
央企一般來說,規模都比較大,而且央企的實力一般都很強,就500強榜單來看,能上榜的基本上都是央企。其實央企的規模一般都很大,所以經濟效益自然也會比其他企業高。一個公司的經濟效益比較高,自然也不會虧待員工,所以央企的員工待遇一般也要比經營性單位高出很多。
綜上所述,不管是從發展前景還是從福利待遇來看,央企都是要高於國企的。雖然央企的福利待遇都很好,但是央企員工的要求也很高,並不是所有人都能進入央企工作。

❼ 上海華力微電子股票代碼在哪裡上市

在上海上市。

上海華力微電子有限公司於2010年1月18日在上海市工商局登記成立。項目投資總額預算人民幣145億元,是建成第一條國資控股、主要面向國內市場、月產3.5萬片的12英寸(90-65-45nm)集成電路生產線。

公司經營范圍包括開發、設計、加工、製造和銷售集成電路和相關產品等。

法定代表人傅文彪。

(7)華虹集團910工程擴展閱讀

「上海華力」由上海華力微電子有限公司(以下簡稱「華力一期」),和上海華力集成電路製造有限公司(以下簡稱「華力二期」)組成,是上海華虹(集團)有限公司下屬骨幹企業。

「華力一期」:

「華力一期」成立於2010年1月,總投資規模219億,擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路Foundry生產線,工藝水平可達到55-40-28納米技術等級。採用代工模式,為設計公司、IDM公司和其他系統公司代工邏輯和快閃記憶體晶元。

公司位於中國上海張江高科技園區,在中國台灣地區、日本、北美等地均設有辦公室,提供銷售與技術支持。公司性質為國有控股企業,目前產線滿負荷運行。

「華力二期」:

在國家和上海市的大力支持下,2016年啟動建設「909工程」二次升級改造—華力12英寸先進生產線項目,由上海華力集成電路製造有限公司(華力二期)承擔建設和運營任務。

本項目列入國家《「十三五」集成電路產業重大生產力布局規劃》,是國家「910工程」的子項目之一,也是「十三五」期間上海市重大產業項目和上海市重大工程。本項目總投資387億人民幣。建成月產能4萬片的12英寸集成電路晶元生產線。本項目工藝將覆蓋28-14納米技術節點。

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