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第三代半導體碳化硅股票

發布時間:2022-04-26 22:36:04

❶ 全國最大碳化硅龍頭上市公司

一、北方華創:2020年營業收入60.56億,同比增長49.23%。公司可以提供第三代半導體相關設備,其中碳化硅方面,可以提供長晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機等設備,氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機等設備。
二、聞泰科技:2020年營業收入517.1億,同比增長24.36%。公司將加大在第三代半導體領域投資,大力發展氮化鎵和碳化硅技術。
三、*ST金剛:2020年營業收入4.78億,同比增長-49.93%。公司產品可應用於半導體硅切片等領域。
四、台基股份:2020年營業收入3.88億,同比增長46.54%。湖北企業(可能被大基金二期優先投資);功率半導體細分市場的重要企業,跟蹤和研發以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)為代表的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術。
【拓展資料】
碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中,碳化硅為應用最廣泛、最經濟的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。
物質品種:
碳化硅有黑碳化硅和綠碳化硅兩個常用的基本品種,都屬α-SiC。①黑碳化硅含SiC約95%,其韌性高於綠碳化硅,大多用於加工抗張強度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和有色金屬等。②綠碳化硅含SiC約97%以上,自銳性好,大多用於加工硬質合金、鈦合金和光學玻璃,也用於珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。此外還有立方碳化硅,它是以特殊工藝製取的黃綠色晶體,用以製作的磨具適於軸承的超精加工,可使表面粗糙度從Ra32~0.16微米一次加工到Ra0.04~0.02微米。
理化性質:
物質特性:
碳化硅由於化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好,除作磨料用外,還有很多其他用途,例如:以特殊工藝把碳化硅粉末塗布於水輪機葉輪或汽缸體的內壁,可提高其耐磨性而延長使用壽命1~2倍;用以製成的高級耐火材料,耐熱震、體積小、重量輕而強度高,節能效果好。低品級碳化硅(含SiC約85%)是極好的脫氧劑,用它可加快煉鋼速度,並便於控制化學成分,提高鋼的質量。此外,碳化硅還大量用於製作電熱元件硅碳棒。
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級,僅次於世界上最硬的金剛石(10級),具有優良的導熱性能,是一種半導體,高溫時能抗氧化。

❷ 國內生產碳化硅的上市公司有那幾家

國內生產碳化硅的上市公司有以下幾家。

1,天富能源(600509):

控股的公司北京天科合達藍光半導體有限公司成立於2006年9月,專業從事第三代半導體碳化硅晶片的研發、生產和銷售的高新技術企業。

2,東方鉭業(000962):

一是以傳統產業以鉭鈮鈹等產品為主線,進一步提高核心競爭力。

二是以鈦及鈦合金加工材為主線,做大做強鈦及鈦合金製品。

三是以刃料碳化硅,鋼線產品為主線,盡快做大做強太陽能(000591)光伏材料產業。

四是以新型鋰離子正極材料產品為主線,積極實現能源材料升級轉型,把能源材料分公司打造成國內知名的鋰離子正極材料供應商。

公司四大產業發展布局已形成,另外公司將適時介入重要且具有廣闊市場前景的高溫合金領域。

3,易成新能(300080):

公司研發碳化硅精密陶瓷製品具有耐磨損、耐腐蝕、抗高溫、抗氧化、氣密性好等特性,廣泛應用於石油、化工、機械、冶金、船舶、汽車、航空航天等領域。

反應燒結碳化硅陶瓷:高溫下液態硅滲入含碳坯體,並與碳反應生成碳化硅,使坯體獲得燒結,從而得到高緻密性的陶瓷材料。



(2)第三代半導體碳化硅股票擴展閱讀:

股票板塊:

天富能源(600509)。

所屬板塊:

QFII重倉板塊,基金重倉板塊,電力行業板塊,中證500板塊,上證380板塊,滬股通板塊,證金持股板塊,新疆板塊,煤化工板塊,社保重倉板塊,分拆上市板塊,CDM項目板塊,西部開發板塊,融資融券板塊。

東方鉭業(000962) 。

所屬板塊:

深成500板塊,預虧預減板塊,鋰電池板塊,小金屬板塊,中證500板塊,證金持股板塊,寧夏板塊,有色金屬板塊,稀缺資源板塊,新材料板塊,太陽能板塊,西部開發板塊,融資融券板塊。

易成新能(300080)。

所屬板塊:

創業板板塊,新能源板塊,材料行業板塊,證金持股板塊,國企改革板塊,河南板塊,太陽能板塊。

❸ 芯導科技股票股吧

根據芯導科技融資融券信息,2021年12月6日凈融資購買608.86萬元;融資余額1.22億元,較上一交易日增長5.24%融資方面,當日融資購買4482.04萬元,融資還款3873.18萬元,凈融資購買608.86萬元。融券方面,賣出4.57萬股,償還7.34萬股,融券保證金38.69萬股,融券余額6210.34萬元。融資融券余額1.84億元。
芯導科技(688230.SH)12月3日在投資者互動平台上表示,目前公司產品應用領域以消費電子為主,少數應用於安防、網路通信和工業領域。第三代半導體材料主要是以碳化硅和氮化鎵為代表的寬頻隙半導體材料。它們是未來5G時代的標准配置,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高鐵列車、能源互聯網等產業自主創新、發展和轉型升級的關鍵核心材料。預計本次募集資金項目完成後,將繼續拓展公司產品的下游應用領域,提升公司在第三代半導體材料應用領域的市場競爭力。
1、上海芯導科技股份有限公司(以下簡稱「芯導科技」,688230.SH)在上海證券交易所科創板掛牌上市。截至今日收盤,芯導科技報188.62元,漲幅39.92%,成交19.71億元,換手率74.49%,波幅22.92%,總市值113.17億元。核心技術主營業務為功率半導體的研發與銷售。公司成立以來,主營業務未發生重大變化。公司功率半導體產品包括功率器件和功率IC,產品應用領域主要為消費電子其中一些用於安全、網路通信和工業領域。
2、本次發行前,芯導科技企業管理層持有芯導科技51.00%的股份,是芯導科技的控股股東,是歐新華設立的一人有限責任公司;歐新華直接持有芯導科技40.00%的股份;歐新華通過持有翠輝企業管理層27.75%的財產並擔任執行合夥人,控制了翠輝企業管理層持有的核心技術9.00%的股份。同時,歐新華是核心技術的創始人。報告期內,歐新華擔任公司董事長(執行董事)兼總經理。綜上所述,歐新華合計控制核心技術100.00%的股份,是核心技術的實際控制人。
3、芯導科技於2021年8月25日上線,2021年科創板掛牌委員會第58次審議會議提出的主要問題如下:請發行人代表在全球智能手機出貨量逐年下降的背景下,說明發行人主要核心技術產品銷量增長的合理性和可持續性;分析發行人2020年單位成本下降、毛利率上升的原因及合理性,並說明在半導體產品板塊投資快速增長、競爭持續加劇的情況下這些情況的可持續性;與半導體公司、義大利半導體、威爾股份同行業公司對比,顯示發行人TVS產品的先進技術是否存在差異。請保存代表人發表明確意見。請發行人代表說明孔繁偉2016年是否將其持有的芯導股份有限公司60%股權轉讓給歐新華,轉讓價格是否公允,是否存在其他利益安排;結合發行人為歐新華獨資,擬對發行人增加或減少注冊資本、合並、分立、解散及清算、修改等重大事項繼續享有一票否決權的情況上市後的公司章程、重大資產交易或對外擔保。

❹ 第三代半導體晶元龍頭股排名

1、三安光電:LED光電龍頭,也是集成電路新貴。主營業務涵蓋超高亮度LED外延片、晶元、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料等產品的研發、生產與銷售。旗下MiniLED已實現量產且打入三星供應鏈,在第三代半導體方面,旗下有30萬片/年砷化鎵和6萬片/年氮化鎵外延片生產線和國內第一家六寸化合物半導體晶圓代工廠。
2、聞泰科技:公司將加大在第三代半導體領域投資,大力發展氮化鎵和碳化硅技術。
3、揚傑科技:捷捷微電300623.SZ:公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發的是以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件,具有耐高壓、耐高溫、高速和高效等優點,可大幅降低電能變換中的能量損失,大幅減小和減輕電力電子變換裝置。
4、賽微電子:公司從事第三代半導體業務,主要是指GaN(氮化鎵)材料的生長與器件的設計,公司已成功研製8英寸硅基氮化鎵外延晶圓,且正在持續研發氮化鎵器件。
5、聚燦光電:第三代半導體概念其他的還有: 華天科技、華微電子、鼎龍股份、華峰測控、華特氣體等。
拓展資料:
1、龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票,它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用。龍頭股並不是一成不變的,它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是,任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
2、龍頭股必須從漲停板開始,漲停板是多空雙方最准確的攻擊信號,不能漲停的個股,不可能做龍頭.龍頭股必須是在某個基本面上具有壟斷地位。龍頭股流通市要適中,大市值股票和小盤股都不可能充當龍頭。11月起動股流通市值大都在5億左右。龍頭股必須同時滿足日KDJ,周KDJ,月KDJ同時低價金叉。
3、龍頭股通常在大盤下跌末期端,市場恐慌時,逆市漲停,提前見底,或者先於大盤啟動,並且經受大盤一輪下跌考驗。再如12月2日出現的新龍頭太原剛玉,它符合剛講的龍頭戰法,一是從漲停開始,且籌碼穩定,二是低價即3.91元,三是流通市值起動才4.5億,周二才6.4億,從底部起漲,炒到翻倍也不過10億,也就是說不到2-3億的私募資金或游資就可以炒作。四是該股日周月KDJ同時金叉,說明該股主力有備而來。五是該股在大盤恐慌末端,逆市漲停,此時大盤還在下跌,但並沒有影響此股漲停。通過以上介紹可以看出龍頭的起漲過程,也說明下跌並不可怕,可怕的是大盤下跌,沒有龍頭出現。

❺ 晶元半導體龍頭股票有哪些2021

主要有以下:
1、科隆股份:標的公司是一家專注於模擬集成電路晶元研發和銷售的集成電路設計企業。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為4.57%,過去五年營收最低為2016年的7.773億元,最高為2018年的11.96億元。
2、露笑科技:20年2月,公司將繼續專注第三代半導體晶體產業,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件晶元方面的應用。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為19.51%,過去五年營收最低為2016年的13.96億元,最高為2017年的32.45億元。
3、中國寶安:廈門意行半導體科技有限公司目前主要產品為毫米波雷達晶元及應用解決方案。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為13.38%,過去五年營收最低為2016年的64.50億元,最高為2019年的120.0億元。
4、百利電氣:公司控有天津南大強芯半導體晶元設計有限公司51%股權。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為27.18%,過去五年營收最低為2016年的8.404億元,最高為2020年的21.99億元。
5、蘇州固鍀:公司是江蘇省蘇州市一家主要從事設計、製造和銷售各類半導體晶元、各類二極體、三極體;生產加工汽車整流器、汽車電器部件、大電流硅整流橋堆及高壓硅堆的公司,是中國整流器行業中首家獲得ISO-9002國際認證的企業,其中GPP園晶粒在十一個國家獲得了專利。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為11.05%,過去五年營收最低為2016年的11.87億元,最高為2019年的19.81億元。
6、樂鑫科技:正因為如此,樂鑫的晶元、模組和開發板才能受到越來越多客戶的青睞,廣泛應用於平板電腦、OTT盒子、攝像頭和物聯網設備等領域。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為61.27%,過去五年營收最低為2016年的1.229億元,最高為2020年的8.313億元。
7、立昂微:「立昂」)是2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立的專注於集成電路用半導體材料和半導體功率晶元設計、開發、製造、銷售的高新技術企業。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為22.36%,過去五年營收最低為2016年的6.701億元,最高為2020年的15.02億元。

❻ 生產碳化硅的上市公司有哪些

碳化硅、超級電容器用碳基復合材料、碳小球三個項目的技術門檻都很高。包括天富熱電在內,全球只有五家公司可以生產碳化硅。
國內進行此類產業先入的上市公司還有(000915)的山大華特,也值得密切關注。
其中天富熱電能夠自主生產

❼ 第三代碳化硅二級管已量產,今年還將發布新的碳化硅MOSFET的上市公司

摘要 第三代半導體概念龍頭上市公司有:

❽ 碳化硅上市公司有哪幾家

相關碳化硅上市公司有:
一、國恩股份
全資子公司青島國恩復合材料主營高分子材料及製品、纖維增強復合材料及製品、碳基材料及製品。
二、露笑科技
碳化硅是5G領域高性能、高頻HEMT器件的關鍵材料,公司掌握了製造碳化硅長晶爐的核心技術。
三、天富能源
公司是全國唯一專利規模化生產碳化硅的企業,完全替代進口,國家重點扶持項目。
四、聞泰科技
公司將加大在第三代半導體領域投資,大力發展氮化鎵和碳化硅技術。
五、雙良節能
2019年江蘇雙良新能源裝備有限公司與江蘇卓遠半導體有限公司就「集成電路級大尺寸高性能單晶硅的生長智能裝備技術的開發合作」、「第三代半導體碳化硅晶體批量生產項目的量產化技術合作」簽署戰略合作協議。
此次雙良新能源與卓遠半導體強強聯合,旨在以國家大力發展半導體產業、地方產業創新升級為契機,通過戰略合作實現雙方優勢互補,填補國內大尺寸單晶硅生產設備領域空白,並推動第三代半導體碳化硅(SiC)晶體量產化,實現國內半導體產業在高端裝備製造領域自主化取得新突破。六、中科電氣
公司從事電化學能量儲存與轉換用碳基納米材料及器件的制備和應用研究。
七、楚江新材
碳化硅作為目前發展最成熟的半導體材料,頂立科技將積極參與相關的原材料制備技術領域,公司在技碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研製,目前已能實現小批量生產,且關鍵技術指標滿足制備第三代半導體——碳化硅單晶的要求,掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上,各項關鍵指標滿足高性能碳化硅單晶原料生產的需要,其設備與工藝技術處於國內領先水平。
八、寶泰隆
公司正在研發石墨烯碳基復合導電漿料。
九、丹邦科技
自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構,將在智能手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。

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