⑴ 投融資分析怎麼寫
問題一：投資分析怎麼寫 10分 首先是要分析行業分析，了解行業的發展現狀，行業規模，發展趨勢，競爭狀況等
其次是你投資目標的分析，投資目標分析不外乎也是這些，現狀規模，發展趨勢，競爭等
問題二：怎麼寫融資需求啊？ 資金需求計劃：為實現公司發展計劃所需要的資金額，資金需求的時間性，資金用途。融資方案：公司所希望的投資人及所佔股份的說明，資金其他來源，如銀行貸段等。
資金需求計劃：為實現公司發展計劃所需要的資金額，資金需求的時間性，資金用途(詳細說明資金用途，並列表說明)
融資方案：公司所希望的投資人及所佔股份的說明，資金其他來源，如銀行貸段等。
如：
為保證項目實施，需要新增投資是多少 萬元，
新增投資中，需投資方投入 萬元，對外借貸 萬元，
公司自身投入 萬元。如果有對外借貸，抵押或擔保措施是什麼?
請說明投入資金的用途頂使用計劃：
希望讓投資方參股本公司還是投資合作成立新公司?請說明原因：
擬向投資方出讓多少權益?計算依據是什麼?
預計未來3年或5年平均每年凈資產收益率是少?
投資方可享有哪些監督和管理權力?
如果公司沒有實現項目發展計劃，公司與管理層向投資方承擔哪些責任?
投資方以何種方式收回投資，具體方式和執行時間：
在與公司業務有關的稅種和稅率方面，公司享受哪些 *** 提供的優惠政策及未來可能的情況(如：市場准入、減免稅等方面的優惠政策)：
需要對投資方說明的其它情況
問題三：創業的融資計劃怎麼寫 創業融資計劃書怎麼寫
融資計劃書，其實是一份說服投資者的證明書。投資者通過創業計劃書認識了創業項目，除了創業計劃書外，投資者往往需要融資者出具融資計劃書，說明資金數量、資金用途、利潤分配、退出方式等等。在融資過程中，融資計劃書就顯得很重要。
編制融資計劃書的內容包括：
一、企業介紹：企業簡介，企業現狀，現有股東實力，資信程度，董事會決議。
二、項目分析：項目的基本情況，項目來歷，項目價值，項目可行性。
三、市場分析：市場容量，目標客戶，競爭定位，市場預測。
四、管理團隊：管理人員介紹，組織結構，管理優勢。
五、財務計劃：資金需求量，資金用途，財務報表。
六、融資方案的設計：
1.融資方式
2.融資期限和價格
3.風險分析
4.退出機制
七、摘要，即計劃書摘要，寫在計劃書前面。
融資計劃書的內容很多與創業計劃書雷同，但是側重點不一樣，融資計劃書要側重項目可行性分析、團隊實力、股本結構、資金數量、資金用途、利潤分配和退出方式。
特別要強調的是需要預測資本的需求量，創業者需要明確資金用途，然後估算資本需求量，相對准確預計固定資本和運營資本的數量。創業融資計劃是一個規劃未來資金運作的計劃，在計劃中需要考慮長期利益和短期利益。
首先，需要估算啟動資金，啟動資金包括企業最基本的采購資金、運作資金等等，是企業前期最基本的投資。
其次，預測營業收入、營業成本和利潤。對於新創企業來說，預估營業收入是定製財務計劃和財務報表的第一步。在市場調研的基礎上，估計每年的營業收入。然後估算營業成本、營業費用、管理費用等。收入和成本都估算出來了，就可以估算出稅前利潤、稅後利茄喚潤、凈利潤。
最後，編制預計的財務報表。預計利潤表可以預計企業內部融資的數額，另顫雹凱外可以讓投資者看到企業利潤情況。預計資產負債表反映了企業需要外部融資的數額。預計現金流量表反映了流動資金運轉情況，新創企業往往會遇到資金短缺或資金鏈斷裂的問題。預計現金流量表就顯得十分重要，但是影響預計現金流量的不確定因素太多，很難准確預計現金流，創業者可以採用各種假設預計最樂觀和最悲觀的情況。
撰寫融資計劃書的五個步驟:
1.融資項目的論證。主要是指項目的可行性和項目的收益率。
2.融資途徑的選擇。你做為融資人，應該選擇成本低,融資快的融資方式。
比如說發行股票，證券，向銀行貸款，接受入伙者的投資.如果你的項目和現行的產業政策相符,可以請求 *** 財政支持。
3.融資的分配。所融資金應肆芹該專款專用,已保證項目實施的連續性。
4.融資的歸還。項目的實施總有個期限的控制，一旦項目的實施開始回收本金，就應該開始把所融的資金進行合理的償還。
5.融資利潤的分配。
篇二：創業融資計劃書模板
一、項目企業摘要
創業計劃書摘要，是全部計劃書的核心之所在。
*其它需要著重說明的情況或數據（可以與下文重復，本概要將作為項目摘要由投資人瀏覽）
二、業務描述
*企業的宗旨（200字左右）
*主要發展戰略目標和階段目標
*項目技術獨特性（請與同類技術比較說明）
介紹投入研究開發的人員和資金計劃及所要實現的目標，主要包括：
1、研究資金投入
2、研發人員情況
3、研發設備
4、研發產品的技術先進性及發展趨勢
三、產品與服務
*創業者必須將自己的產品或服務創意作一介紹。主要有下列內容：
1、產品的名稱、特徵及性能用途；*介紹企業的產品或服務及對客戶的價值
2、產品的開發過程，*同樣的產品是否還沒有在市場上出現？為什麼？
3、產品處於生命周期的哪一段
4、產......>>
問題四：公司投資分析報告怎麼寫 10分 項目概述
項目市場與銷售――行業背景格局趨勢、市場競爭、競爭分析、市場細分及定位、競爭策略、市場預測
項目研發與技術――先進性、獨特性、唬統性、壁壘
項目團隊――主要成員簡介、評價，管理機制機構等
項目運營――生產組織安排等
效益分析――凈現值、回收期、內部收益率、盈虧平衡、敏感分析
風險控制――風險因素、控制措施
項目投資的總結
問題五：融資方案怎麼寫？ 好不容易在「總裁學習網」上面找到流量一份完整，希望能解決你的問題。
年 月
(公司資料)
地址
郵政編碼
聯系人及職務
電話
傳真
網址/電子郵箱
報告目錄
第一部分 摘要
(整個計劃的概括) (文字在2-3頁以內)
一. 公司簡單描述
二. 公司的宗旨和目標(市場目標和財務目標)
三. 公司目前股權結構
四. 已投入的資金及用途
五. 公司目前主要產品或服務介紹
六. 市場概況和營銷策略
七. 主要業務部門及業績簡介
八. 核心經營團隊
九. 公司優勢說明
十. 目前公司為實現目標的增資需求：原因、數量、方式、用途、償還
十一. 融資方案(資金籌措及投資方式及退出方案)
十二. 財務分析
1. 財務歷史數據(前3-5年銷售匯總、利潤、成長)
2. 財務預計(後3-5年)
3. 資產負債情況
第二部分 綜述
第一章 公司介紹
一. 公司的宗旨(公司使命的表述)
二. 公司簡介資料
三. 各部門職能和經營目標
四. 公司管理
1. 董事會
2. 經營團隊
3. 外部支持(外聘人士/會計師事務所/律師事務所/顧問公司/技術支持/行業協會等)
第二章 技術與產品
一. 技術描述及技術持有
二. 產品狀況
1. 主要產品目錄(分類、名稱、規格、型號、價格等)
2. 產品特性
3. 正在開發/待開發產品簡介
4. 研發計劃及時間表
5. 知識產權策略
6. 無形資產(商標/知識產權/專利等)
三. 產品生產
1. 資源及原材料供應
2. 現有生產條件和生產能力
3. 擴建設施、要求及成本，擴建後生產能力
4. 原有主要設備及需添置設備
5. 產品標准、質檢和生產成本控制
6. 包裝與儲運
第三章 市場分析
一. 市場規模、市場結構與劃分
二. 目標市場的設定
三. 產品消費群體、消費方式、消費習慣及影響市場的主要因素分析
四. 目前公司產品市場狀況，產品所處市場發展階段(空白/新開發/高成長/成熟/飽和) 產品排 名及品牌狀況
五. 市場趨勢預測和市場機會
六. 行業政策
第四章 競爭分析
一. 有無行業壟斷
二. 從市場細分看競爭者市場份額
三. 主要競爭對手情況：公司實力、產品情況(種類、價位、特點、包裝、營銷、市場占 率等)
四. 潛在競爭對手情況和市場變化分析
五. 公司產品競爭優勢
第五章 市場營銷
一. 概述營銷計劃(區域、方式、渠道、預估目標、份額)
二. 銷售政策的制定(以往/現行/計劃)
三. 銷售渠道、方式、行銷環節和售後服務
四. 主要業務關系狀況(代理商/經銷商/直銷商/零售商/加盟者等)，各級資格認定標准 政策(銷售量/回款期限/付款方式/應收帳款/貨運方式/折扣政策等)
......>>
問題六：投資報告怎麼寫啊 一、今年來我區投資環境建設的主要進展 今年來，我區在新一屆區委、區 *** 的動員和推動下，全區上下掀起了新一輪投資環境全面建設的熱潮，取得了一系列突破性進展，主要表現在： （一）投資硬環境建設取得顯著進展 投資硬環境直接影響投資的收益，只有具備功能配套齊全的硬環境，才能有利於投資的發展。今年來，我區著力於投資硬環境的建設，並取得一定成效。 1、水電路基礎設施建設進展明顯：在公路建設方面：水官高速公路的建成通車，使龍崗至深圳市區縮短了近半小時的路程，在一定程度上緩解了困擾我區社會經濟發展的「進關難、行路難」等問題。水官高速公路連接段的開工，將徹底解決深惠公路的交通擁擠和布吉檢查站堵塞的問題，屆時龍崗中心城至泥崗路僅需15分鍾車程。坪西公路葵涌至水頭村段的建成通車，大大地縮短了深圳市區前往我區東部大鵬半島三鎮的車程，對我區東部各鎮經濟的發展將起到拉動作用。寶荷公路已完成85%的工程量，它的建成通車將有效改善我區寶龍工業城與外部聯系的交通條件。在供水設施建設方面：我區正在加緊建設「五大引水工程」即：「香車水庫――大鵬」引水工程、銅羅徑引水工程、「沙湖――大山陂」引水工程、「年豐――坪地水廠」引水工程、「鵝公嶺――苗坑」引水工程，這「五大引水工程」建成後將和本地水庫一起形成「雙保險」確保我區的正常供水，從而使我區水緊缺的問題基本得到解決。坪山鎮大型水廠――田心水廠的開工建設，將為深圳大工業區、歐姆龍公司及水廠周邊地區供水。在供電設施方面：嶺澳核電站一號機組的正式投產，使我區供電緊張局面得到一定程度緩解；布吉大芬變電站、橫崗六約變電站以及坪山變電站擴容1台18萬KVA變壓器的投入運營，一定程度上解決了布吉、橫崗、坪山鎮的用電緊張問題；目前正在加緊建設的變電站有龍城站、華為站和平湖站，將有效改善供電地區的投資環境。 2、工業園區建設進入新階段：為進一步完善投資環境，今年我區對各工業園區尤其是高新技術產業帶各片區的基礎設施增加了投入資金，使我區各類工業園區基礎及配套設施建設進入了新階段。寶龍碧嶺工業城：寶龍7號路、寶龍金龍大道、寶龍9號路等工業城的內部道路設施已基本完成並已通車；疏通寶龍碧嶺工業城交通的寶荷路建設進展迅速，
記得採納啊
問題七：怎麼寫投資基本面分析報告啊？？ 可以從4個方面來寫。用各種指標數據來反映。
1、盈利能力
2、償債能力
3、發展能力
4、營運能力
問題八：投資方案怎麼寫？ 你需要事先做好下面分析， 才能做好一個投資方案。
1：充分理解你的產品
包括：產品正處於什麼樣的發展階段?它的獨特性怎樣?企業分銷產品的方法是什麼?誰會使用企業的產品，為什麼?產品的生產成本是多少，售價是多少?企業發展新的現代化產品的計劃是什麼?把出資者拉到企業的產品或服務中來，這樣出資者就會和風險企業家一樣對產品有興趣。在商業計劃書中，企業家應盡量用簡單的詞語來描述每件事?商品及其屬性的定義對企業家來說是非常明確的，但其他人卻不一定清楚它們的含義。
2：處於市場競爭
風險企業家應細致分析競爭對手的情況。競爭對手都是誰?他們的產品是如何工作的?競爭對手的產品與本企業的產品相比，有哪些相同點和不同點?競爭對手所採用的營銷策略是什麼?要明確每個競爭者的銷售額，毛利潤、收入以及市場份額，然後再討論本企業相對於每個競爭者所具有的競爭優勢，要向投資者展示，顧客偏愛本企業的原因是
3、更充分地了解市場
4、行動的方針
5、擁有什麼樣的管理團隊
6、出色的計劃摘要
計劃摘要列在商業計劃書書的最前面，它是濃縮了的商業計劃書的精華。計劃摘要涵蓋了計劃的要點，以求一目瞭然，以便讀者能在最短的時間內評審計劃並做出判斷。
計劃摘要一般要有包括以下內容：公司介紹；主要產品和業務范圍；市場概貌；營銷策略；銷售計劃；生產管理計劃；管理者及其組織；財務計劃；資金需求狀況等。
在計劃摘要中，企業還必須要回答下列問題：(1)企業所處的行業，企業經營的性質和范圍；(2)企業主要產品的內容；(3)企業的市場在那裡，誰是企業的顧客，他們有哪些需求；(4)企業的合夥人、投資人是誰；(5)企業的競爭對手是誰，競爭對手對企業的發展有何影響。
7、市場預測 、營銷策略
當企業要開發一種新產品或向新的市場擴展時，首先就要進行市場預測。如果預測的結果並不樂觀，或者預測的可信度讓人懷疑，那麼投資者就要承擔更大的風險，這對多數風險投資家來說都是不可接受的。
市場預測首先要對需求進行預測：市場是否存在對這種產品的需求?需求程度是否可以給企業帶來所期望的利益?新的市場規模有多大?需求發展的未來趨向及其狀態如何?影響需求都有哪些因素。其次，市場預測還要包括對市場競爭的情況??企業所面對的競爭格局進行分析：市場中主要的競爭者有哪些?是否存在有利於本企業產品的市場空檔?本企業預計的市場佔有率是多少?本企業進入市場會引起競爭者怎樣的反應，這些反應對企業會有什麼影響?等等。
在商業計劃書書中，市場預測應包括以下內容：市場現狀綜述；競爭廠商概覽；目標顧客和目標市場；本企業產品的市場地位；市場區格和特徵等等。
營銷是企業經營中最富挑戰性的環節，影響營銷策略的主要因素有： （1）消費者的特點；（2）產品的特性；（3）企業自身的狀況； （4）市場環境方面的因素。最終影響營銷策略的則是營銷成本和營銷效益因素。
8：財務規劃
預計的資產負債表；預計的損益表；現金收支分析；資金的來源和使用。
企業的財務規劃應保證和商業計劃書的假設相一致。事實上，財務規劃和企業的生產計劃、人力資源計劃、營銷計劃等都是密不可分的。
⑵ 怎樣寫文獻綜述，很長
撰寫文獻綜述步驟：
1、搜索相關文獻
在開始搜索文獻之前，需要一個明確定義的主題。
如果正在寫論文或研究論文的文獻綜述部分，搜索與之相關的研究問題和問題。
如果是以獨立作業的形式寫一篇文獻綜述，必須選擇一個要點，並提出一個中心問題來指導的搜索。
2、評價來源
可能無法完全閱讀關於這個主題的所有文章，所以必須評估哪些文章與自己的問題最相關。確保使用的來源是可靠的，並確保閱讀了自己所研究領域的任何里程碑式的研究和主要理論。
可以找到一篇關於谷歌學術的文章，查看被引用了多少次，高引用數意味著這篇文章在該領域有影響力，當然應該被包括在自己的文獻綜述中。
3、識別主題、辯論和差距
組織文獻綜述的論點和結構，需要理解所閱讀的資料之間的聯系和關系。
根據閱讀和筆記，幫助制定文獻綜述的結構，並展示自己的研究將如何對現有知識做出貢獻。
4、概述結構
有各種方法來組織文獻綜述的主體。
在開始寫作之前，應該對自己的策略有一個大致的了解。根據文獻綜述的長度，可以結合這些策略。
5、寫文獻綜述
文獻綜述應該有介紹、主體和結論，每篇文章中包含什麼內容取決於文獻綜述的目標。
當寫完並修改完文獻綜述後，不要忘記在提交之前進行校對。
⑶ 高分跪求一篇文獻綜述，最好是社會科學類的。
集成電路研究綜述
（塗希文）
【摘要】： 集成電路（IC）是二十世紀重要的發明之一。它被廣泛地應用於國民經濟和社會的一切領域,其發展規模和技術水平已成為衡量國家地位和綜合國力的重要標志之一。IC產業是知識密集、技術密集和資金密集型產業，世界集成電路產業發展異常迅速，技術進步日新月異。IC技術作為推動國民經濟和社會信息化的關鍵技術,關繫到國家產業競爭力和國家信息安全。雖然目前中國IC產業無論從質還是從量來說都不算發達，但伴隨著全球產業東移的大潮，中國的經濟穩定增長，巨大的內需市場，以及充裕的各類人才和豐富的自然資源，可以說中國集成電路產業的發展盡得天時、地利、人和之勢，將會崛起成為新的世界IC製造中心。本文在研究過程中，對集成電路的發展歷程進行了回顧，並對當今世界IC產業的主要國家及區域的現狀及未來計劃進行調研,結合我國的IC產業的發展現狀進行了深入分析，本文欲拋磚引玉，共同探討中國IC的振興之路。本文共分六章。第一章，導論，分析研究的背景和本文研究的意義。第二章，集成電路產業的國際比較，對於集成電路的發發展進行了回顧,著重介紹美國、日本、韓國和我國台灣地區的集成電路發展歷程,並深入分析了其能處於世界領先地位的原因。 第三章主要介紹了我國集成電路的發展歷程,並在大量數據分析的基礎上深入剖析我國集成電路的發展歷程、現狀、存在的問題並預測了我國集成電路的發展趨勢。第四章，提出了構建我國集成電路自主創新戰略的戰略指導思想與原則。 第五章，研究我國集成電路自主創新戰略的對策和措施。第六章，全文總結與展望。綜合並集成前面各章的相關結論,得出一些綜合性結論要點。集成電路發展研究是一個新課題,本文盡管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的問題還有待於今後更為深入的研究和思考。
【關鍵詞】：集成電路 集成電路產業 現狀 趨勢 對策
集成電路是以半導體材料為基片，經加工製造，將元氣、有源器件和五連線集成在基片內部、表面或基片之上，執行某種電子功能的微型電路。從20世紀50年代開始，集成電路製造技術經歷了從小規模集成（SSI) 、中規模集成（MSI）到大規模集成（LSI）階段，乃至進入超大規模集成（VLSI）和甚大規模集成（Ultra Large Scale Integration,ULSI)階段。尤其在過去的30年中，集成電路幾乎完全遵循摩爾定律發展，即集成電路的集成度每隔18個月就翻一番。進入20世紀90年代以及21世紀以後，其設計規模由VLSI、ULSI向G規模集成（Giga-Scale Integration,GSI)的方向發展，於是，越來越多的功能，甚至是一個完整的系統都能夠被集成到單個晶元之中。電子系統設計已從板上系統（System on Board,SoB)、多晶元模塊（Multi-Chip Moles,MCM)進入到系統級晶元（System on Chip,SoC)時代。集成電路的飛速發展體現出如下特點： 特徵尺寸越來越小，晶元面積越來越大，單片上的晶體管數目越來越多，時鍾頻率越來越高，電源電壓越來越低，布線層數越來越多，I/O引線越來越多。美國半導體工業協會SIA組織給出了1997年到2009年美國集成電路工藝發展趨勢。隨著集成度的提高，晶元內部晶體管數目越來越多，集成電路設計的復雜性越來越高，傳統的手工設計和適應小規模的設計模式已經不再適用。為了設計復雜的大規模集成電路，人們越來越藉助於電子設計自動化（EDA）工具。隨著科學技術的迅速發展，和對數字電路不斷增強的應用要求，集成電路的發展將對社會的法展起決定性的推動作用。
第一章 研究的背景與意義
全球IC的快速發展,對IC的研究也越來越多,跨國公司直接投資進入對東道國市場結構效應的影響成為國際投資研究的重要前沿領域之一。外商直接投資對東道國市場結構的影響在很大程度上取決於外資進入方式的選擇。不同的進入方式對東道國市場結構的影響是不同的,跨國公司與東道國本土企業之間的利益分配也是不同的。跨國公司紛紛進入中國集成電路產業,投資建廠,充分利用本地資源優勢,本土企業與跨國公司並存的情況下,本土企業面臨著發展的機遇和挑戰。新世紀IC產業的變遷為中國IC產業的崛起帶來了機遇，如果我們能抓住這一有利時機，中國不僅能成為IC產業的新興地區，更能成為世界IC強國。在世界IC產業風雲驟變之際，相對薄弱的中國IC產業蘊含著潛龍騰空的契機。
第二章 集成電路產業的國際比較
美國於1981年由國防部高級研究計劃局（DARPA）開始了MOSIS計劃。該計劃除了提供多項目晶片（MPW）服務外還訂出了一套與廠家無關的設計規則和元件庫，符合MOSIS規則的設計將可以在所有支持MOSIS規則的廠家進行生產。美國國家安全局（MOSA）和國家科學基金會（NSF）從1985年開始介入該計劃。支持該計劃的廠商有IBM、AMI、安捷倫、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等，已經可以支持0.13微米的設計和製造。由於MOSIS計劃的實施卓有成效，其他國家紛紛效仿。
歐洲一直在跟蹤美國的MOSIS計劃。歐盟發起的EURO PRACTICE是一個面向工業界的類似美國MOSIS的集成電路組織，德國、比利時、義大利、法國、荷蘭、挪威、丹麥、英國、西班牙、瑞典、瑞士、愛爾蘭等十一個國家的61個生產、設計和培訓機構提供多種統一標準的包括多項目晶片在內的服務。
韓國的IDEC（IC DESIGN EDUCATIN CENTER）是在韓國政府和主要的半導體工業界與1995年成立的以培養人才為主的支持機構。
我國僅台灣省的國家晶片設計中心（成立於1991年）。其宗旨是「為提升基礎研究水準，建議成立類似美國MOSIS集成電路設計服務單位，提供微電子系統設計人員更方便之IC製造服務；並推廣IC設計概念至咨訊、通訊、消費性電子、精密機械、自動化、航天航空、光電等領域之產業及研究發展單位。」
此外，國際上對於CPU的研究與實驗性實施很多，而真正能夠生產的卻很少。主流體系結構的完整硬體描述層出不窮。歐洲空間局（ESA）公布了完整的SPARCV7和SPARCV8的HDL（VHDL,VERL LOG）描述。但是高速CPU的設計和實施關鍵卻是集中在集成電路版圖上，例如，美國DEC公司的ALPHA處理器在1992年就以0.75微米的工藝實現了64位處理器21064，並達到了200兆赫的時鍾頻率，稍後，以0.5和0.35微米的工藝實現了21164，分別達到了300和433兆赫的時鍾頻。中國遠落後於之,我國落後於其他國家的根本原因：一是缺乏自主知識產權 ，繼在上海、成都設立集成電路封裝測試工廠之後，英特爾公司宣布，將在大連投資25億美元建立該公司在亞洲的第一個300毫米晶圓工廠，這使英特爾成為繼法國STM公司之後，第二家在中國擁有完整產業鏈的國外半導體巨頭；二是落後在整體水平， 「從目前的情況看，我國在集成電路的總體設計能力方面提升較快，龍芯、眾志等都是中國自主設計的具有自主知識產權的晶元產品。」科技部高新技術發展及產業化司副司長廖小罕在接受《瞭望》新聞周刊采訪時表示，我國的主流晶元設計與美國相比還有幾年的差距，「這幾年就意味著差很多，因為在IT行業，產品的設計都是以月來計算的。」 廖小罕認為，集成電路設計是智力問題，只要我們有優秀的人才隊伍、有好的團隊，就能拉近與先進國家的距離，同時我們也有一定規模的晶元生產能力。但要形成規模化的集成電路裝備製造業，則需要一個很長的過程。與原子彈的生產不同，集成電路產業化涉及面非常廣，其發展在很大程度上體現一個國家的工業化水平。 總體上看，我國集成電路產業經過多年的發展，已初步形成了設計業、晶元製造業及封裝測試業三業並舉、相互協調的發展格局，但產業規模小，產業鏈不完善，裝備製造業有待逐步建立起來。
由於高端的晶元製造技術和設備關繫到國家整體經濟的競爭能力，關繫到國家戰略，所以我國一直沒有放棄發展計算機晶元產業的努力，「863」計劃和國家重大科技專項都把集成電路設計列入其中。我們在追趕，但別人進步更快，從整體上看，我國集成電路產業目前仍相對落後。而影響產業發展的瓶頸還是國家工業化水平低。
信息產業部中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)所屬的賽迪顧問半導體產業研究中心高級分析師李珂從另外的角度分析了我國集成電路產業的發展狀況。李珂介紹說，按照摩爾定律，半導體技術18個月就要前進一代，目前45納米技術最為先進，65納米技術次之，90納米技術為當下國際主流技術，在國內也是領先的。從技術水平看，我國集成電路近5年來發展極為迅速，國內領先的技術與國際水平相比大約有5年左右的差距，問題是整體水平相差很大。
集成電路生產中所需設備96%需要進口，原材料半數以上需要進口。如封裝過程中需要的金絲線，國內的生產工藝達不到要求，高純度的氣體、試劑等都需要從國外買進。「這些東西不是我們不能做，麻煩的是工藝和品質得不到保障。」李珂強調說。
國家發改委副主任張曉強指出，該項目是近幾年來中美經濟合作最大的項目之一，將對中國信息產業的發展帶來積極影響，並將從推動人才發展、改進基礎設施和產業供應鏈等方面，全面提升中國在全球高科技產業價值鏈中的地位，對中國東北老工業基地區域經濟和集成電路產業發展具有積極意義。
「但政府必須對此有清醒的認識，不管什麼樣的企業來華建廠，都不能替代自主發展、自主創新。只有我們自己不斷地創新發展，不斷地學習和積累自身的實力，才會有更多的發展機會、更多的話語權。」接受《瞭望》新聞周刊采訪的清華大學教授魏少軍強調。
第二章 我國集成電路的發展
2008年，中國集成電路晶元製造業產業規模比上年下滑1.3%，其衰退幅度甚至大於中國集成電路產業整體下滑的幅度。從往年的統計數據可以看到，2007年中國集成電路晶元製造業的增幅為23%，2006年增幅為32.5%，巨大的反差已足以說明晶元製造業所面臨的困難有多大。與2001年因網路泡沫破裂而導致的半導體產業急劇下滑相比，2008年全球半導體產業的衰退幅度雖然不像當年那樣大，但其波及的產業領域更廣，並且持續的時間還難以預測。受國際金融危機影響，2008年全國市場銷售額為5973億元，同比增長6.2％，這是中國集成電路市場首次出現個位數增長。來自工業和信息化部的數據顯示，2008年四季度，國內許多集成電路業工廠訂單量減少10％以上，產能利用率不足30％。2008年全年電子信息產品進出口總額8854.3億美元，同比增長10％，增速比上年同期下降13.4個百分點。其中，11月電子信息產品月進出口額出現負增長。2009年3月，我國集成電路出口約38.94億個，出口總金額約為16.86億美元，比2月增長19.4%，比2008年同期減少13.9%。1-3月，我國集成電路累計出口約87.12億個，比2008年同期減少19.7%；累計出口總金額約為42.52億美元，比2008年同期減少21.5%。2008年下半年開始的全球金融危機對我國集成電路出口造成了很大影響。從2008年11月開始，我國集成電路出口額首次出現同比負增長。截止2009年3月底，我國集成電路的出口額已經連續5個月同比出現負增長。其中，1月份的同比降幅最大，達37.6%；2月和3月的同比降幅有所趨緩，分別為12.3%和13.9%。1月、2月和3月集成電路的出口金額呈逐月上升趨勢，但由於全球金融危機餘波還未消散，對我國集成電路出口的深遠影響還有待觀察。2008年11月，國家宣布今後3年，鐵路建設投資將達到3.5萬億元，作為相關產業的集成電路行業將從中獲益。國務院不久前出台的電子信息產業調整振興規劃又明確指出，將「建立自主可控的集成電路產業體系」，「加大投入，集中力量實施集成電路升級」。對國內集成電路行業來說，政策環境正在不斷改善，都將為行業創造良好的外部環境。中小企業應緊緊抓住擴大內需為集成電路產業帶來的機遇，重點開拓新市場和技術應用新領域，提高創新能力，努力實現企業在特定領域技術和產品的領先優勢。
2009年國內集成電路產業仍將保持增長的態勢，但增幅將繼續回落。預計2009年產業的整體增幅在4%左右。從2008年國內集成電路設計、晶元製造與封裝測試業的發展情況看，產業均受市場的低迷影響，製造業所受的影響最為明顯。全年晶元製造業規模增速僅為1%，各主要晶元製造企業均不同程度出現產能閑置、業績下滑的情況。封裝測試業雖然也普遍遇到訂單下降、開工率不足的問題，但情況相對較好，全年的行業增幅在7%左右。
除了與別國技術上的差異外，另外一個值得注意的情況是，很多通用的體系結構及其細節都被人申請了專利，這個情況使得我國的工作很難進行，需要國家高層領導人站在國家和民族戰略利益的高層次以國家行為進行協調。
今天，我國已經具備了物質條件和一定的技術能力，因為我國境內已建成和在建一批集成電路生產線，其生產工藝及參數可以掌握和控制。同時我國已經擁有一些關於集成電路體系結構和數字與模擬設計的專門人才，通過政府的主導，合理組織這些資源，使我國在集成電路和微處理器方面突飛猛進是可能的。
第四章 構建我國集成電路創新戰略
就目前形式來看，我國要研究集成電路的發展規律，形成共識；要統一規劃，集中領導；要完善創新體系，加快技術創新；要抓住信息產業轉移機遇，優化產業鏈結構；要向高技術密集、新知識密集轉移；要增強、提升大公司的國際競爭力；要解決好我國IC發展的關鍵問題；要加強海峽兩岸IC產業的合作；要提高我國 IC 產業發展的可持續性等。總之，集成電路產業是信息產業和現代製造業的核心戰略產業，其已成為一些國家信息產業發展中的重中之重。集成電路設計要與整機開發相結合，積極支持有條件的整機企業建立集成電路設計中心，設計開發市場較大的整機所需的各種專用集成電路和系統級晶元。開發生產有自主知識產權集成電路產品，有條件地逐步擴大國內現有的集成電路生產線的生產能力，加強工藝技術、生產技術的研究與開發，加快現有生產線的技術升級，形成規模生產能力，提高產品技術水平，擴大產品品種。實施優惠政策，改善投資環境，積極鼓勵國內外有經濟實力和技術力量的企業或投資機構在國內建立集成電路晶元生產線。
第五章 我國集成電路發展的對策及措施
一、由政府主導制訂出集成電路的長期發展計劃和具體的發展技術規范，鼓勵國內廠商、大學和科研機構採用，其技術和人才作為國家戰略資源加以保護和扶持。建立國家電路設計中心，開發和維護一套可信、可靠的設計工具、設計規則、各種先進的和普及的電路庫等基礎數據。培養、吸引和保持大量的人才，為今後的大發展打好基礎。採取嚴格保密制度，以國防、國家安全和政府應用為突破口，打破專利限制，全面掌握各類技術，同時積極運用國家的政治、經濟和軍事力量，制定出一系列對應方案，化解和頂住可能發生的外部壓力。
二、對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額佔用資金問題，採取專項措施予以妥善解決。具體辦法由財政部會同有關部門制定。為完善集成電路產業鏈，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業以及集成電路專用設備相關企業給予企業所得稅優惠。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
三、國家大力支持重要的軟體和集成電路項目建設。對符合條件的集成電路企業技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持。鼓勵軟體企業加強技術開發綜合能力建設。國家鼓勵、支持軟體企業和集成電路企業加強產業資源整合。對軟體企業和集成電路企業為實現資源整合和做大做強進行的跨地區重組並購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。通過現有的創業投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創業投資基金，支持中小軟體企業和集成電路企業創業。有條件的地方政府可按照國家有關規定設立主要支持軟體企業和集成電路企業發展的股權投資基金或創業投資基金，引導社會資金投資軟體產業和集成電路產業。積極支持符合條件的軟體企業和集成電路企業採取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。
四、充分利用多種資金渠道，進一步加大對科技創新的支持力度。發揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持軟體和集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用。緊緊圍繞培育戰略性新興產業的目標，重點支持基礎軟體、面向新一代信息網路的高端軟體、工業軟體、數字內容相關軟體、高端晶元、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂。科技部、發展改革委、財政部、工業和信息化部等部門要做好有關專項的組織實施工作。在基礎軟體、高性能計算和通用計算平台、集成電路工藝研發、關鍵材料、關鍵應用軟體和晶元設計等領域，推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業技術中心建設，有關部門要優先安排研發項目。鼓勵軟體企業和集成電路企業建立產學研用結合的產業技術創新戰略聯盟，促進產業鏈協同發展。鼓勵軟體企業大力開發軟體測試和評價技術，完善相關標准，提升軟體研發能力，提高軟體質量，加強品牌建設，增強產品競爭力。
五、對軟體企業和集成電路設計企業需要臨時進口的自用設備（包括開發測試設備、軟硬體環境、樣機及部件、元器件等），經地市級商務主管部門確認，可以向海關申請按暫時進境貨物監管，其進口稅收按照現行法規執行。對符合條件的軟體企業和集成電路企業，質檢部門可提供提前預約報檢服務，海關根據企業要求提供提前預約通關服務。對軟體企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟體出口合同，政策性金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則，在批準的業務范圍內提供融資和保險支持。支持企業「走出去」建立境外營銷網路和研發中心，推動集成電路、軟體和信息服務出口。大力發展國際服務外包業務。商務部要會同有關部門與重點國家和地區建立長效合作機制，採取綜合措施為企業拓展新興市場創造條件。
六、加快完善期權、技術入股、股權、分紅權等多種形式的激勵機制，充分發揮研發人員和管理人員的積極性和創造性。各級人民政府可對有突出貢獻的軟體和集成電路高級人才給予重獎。對國家有關部門批准建立的產業基地（園區）、高校軟體學院和微電子學院引進的軟體、集成電路人才，優先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落戶。加強人才市場管理，積極為軟體企業和集成電路企業招聘人才提供服務。高校要進一步深化改革，加強軟體工程和微電子專業建設，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養國際化、復合型、實用性人才。加強軟體工程和微電子專業師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部要會同有關部門加強督促和指導。鼓勵有條件的高校採取與集成電路企業聯合辦學等方式建立微電子學院，經批准設立的示範性微電子學院可以享受示範性軟體學院相關政策。支持建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持示範性軟體學院和微電子學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優質資源，聯合培養軟體和集成電路人才。按照引進海外高層次人才的有關要求，加快軟體與集成電路海外高層次人才的引進，落實好相關政策。制定落實軟體與集成電路人才引進和出國培訓年度計劃，辦好國家軟體和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。
第六章 集成電路發展展望
在國家各項擴大內需政策的帶動下，集成電路設計業將是今後3年國內集成電路產業中增長最快的領域，預計其今後3年的年均復合增長率將達到14.9%，到2011年設計業規模將達到845.4億元。隨著大量在建晶元生產線的陸續投產，國內晶元製造業在未來3年也將呈現止跌回升的勢頭，其3年的復合增長率預計將為5.8%，到2011年時其銷售收入規模預計為465.07億元；封裝測試業未來則將保持目前穩定發展的勢頭，到2011年其銷售收入規模預計將達到736.7億元，年均符合增長率為6.0%。
【參考文獻】
【1】 中國商情網， 2008-2009年中國半導體集成電路行業發展前景分析及投資風險預測報告[J]
【2】 燕斌，我國集成電路產業發展的現狀分析與對策研究[M]，天津大學，2004
【3】 宮敏，各國的集成電路發展策略[J]，科技專題，2002（6）
【4】 國務院，國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知[A]，2011
【5】 徐寧，超大規模集成電路物理設計理論與演算法[M]，清華大學，2009（9）
【6】 劉萍萍，FDI對我國集成電路產業市場結構的影響研究[J],大連理工，2009