集成电路行业金融服务

Ⅰ 想要创业做集成电路相关的产业，想知道有没有扶持政策，前景怎么样。

2018年中国集成电路行业市场规模分析及预测 利好政策与应用市场双驱动，行业将持续保持高速增长

集成电路行业基本概况分析

集成电路(integrated
circuit)是一种微型电子器件或部件，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

由于几乎所有的电子设备中都需要使用集成电路，因此集成电路已经广泛应用到计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多国家重要领域。作为信息技术产业的核心，集成电路已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表，成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

政策利好+市场推动，我国集成电路产业保持快速增长

近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，我国集成电路产业保持快速增长，持续保持了增速全球领先的势头。据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2010年我国集成电路产业销售规模已达1424亿元，2012年我国集成电路产业销售规模突破2000亿元。到了2014我国集成电路产业销售规模增长至3015.4亿元。2017年时我国集成电路产业销售规模达到了5411.3亿元，较2010年增长了2.8倍，2010-2017年复合增长率达21.0%。截止到2018年Q3我国集成电路产业销售规模已达到4461.5亿元，同比增长22.4%，预计2018年全年行业销售规模将达6400亿元，持续保持两位数增长。

2010-2018年我国集成电路产业销售规模统计情况及预测

数据来源：前瞻产业研究院整理

Ⅱ 大家觉得集成电路行业前景怎么样

前景不错，近年来，凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国集成电路产业实现了快速发展。前瞻产业研究院数据显示，截止2016年，中国集成电路产业年销售额达到4335.5亿元，年均增速在20%左右，行业规模增速远高于全球平均水平。
数据显示，2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至近12000亿元。中国集成电路产业规模逐年上升，目前已经成为全球第一大集成电路市场。但我国集成电路需求中很大比例仍需依靠进口来满足。

Ⅲ 集成电路行业创业有哪些好的切入点

这个行业前景不错，据前瞻产业研究院《2016-2021年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示， 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。据前瞻产业研究院统计，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。据ICInsight统计的全球GDP与集成电路产业的年均增长率比较，可以清楚地看到集成电路产业增长缓慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成电路产业已经成为成熟产业;并且强调成本协同、强调规模经济的产业特征，也表明了这一产业己经成为成熟产业。
兼并重组可能是集成电路产业最好的切入点
未来几年，全球集成电路产业将进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域将形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。全球集成电路产业依然“大者恒大”;产业技术革新难度加大，速度开始变缓，技术竞争愈发激烈;迅速增长的中国市场带动着全球产业发展，“中国效应”引领集成电路产业;在市场竞争的压力下，商业模式悄然变化——众多IDM工厂纷纷转向“轻晶圆厂”模式或代工模式，抢入全球晶圆代工行列;全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。产业重心进一步向亚洲，特别是向中国大陆转移。中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，而中国集成电路产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。

Ⅳ ODM行业和集成电路行业该怎样选择

集成电路行发展机遇分析 设计制造是产业突破关键

集成电路行业迎来历史性突破，迎来了最好发展时机

2018年，恰逢中国改革开放40年。40年前，64Kb动态随机存储器(DRAM)诞生，宣告超大规模集成电路时代来临，中国科学院半导体研究所开始研制4Kb
DRAM，在次年投入生产;40年后，2018年第四季度，紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND
Flash)将实现量产，8月份刚刚推出的Xtacking技术更是给闪存芯片结构带来了历史性突破，为全球闪存产业的发展留下了中国企业浓墨重彩的一笔。中国集成电路产业，从国家、政府到企业、科研人员，上下齐心，奋发图强，在走过40年曲折艰难的发展之路后，迎来了最好的发展时机。

我国集成电路产品是最大宗进口产品

芯片是电子信息产业的基础和核心，关乎信息安全、产业安全、外汇安全，更关乎国家安全，是当之无愧的“国之重器”。然而，从2013年至今，每年我国集成电路产品进口额都逾2000亿美元，是最大宗进口产品。据前瞻产业研究院发布的《集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-7月中国集成电路进口量有不同程度的浮动，整体呈上升趋势;2018年7月中国集成电路进口量为386亿个，同比增长14.2%。2018年8月中国集成电路进口量有小幅度下降，2018年8月中国集成电路进口量为382亿个，同比增长10.4%。

在进口金额方面，2018年3-8月中国集成电路进口金额整体呈增长趋势，2018年8月中国集成电路进口金额为27436百万美元，同比增长12.3%。

政策频繁出台，助力中国集成电路产业发展

2011年1月，国务院出台《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为企业提供便利。

2014年6月，工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，发展集成电路产业上升为国家战略;9月国家集成电路产业投资基金设立，募集千亿资金用于集成电路产业企业的股权投资，发展龙头企业。

2018年两会期间发布的《政府工作报告》，更是将集成电路产业发展，摆在推动制造强国建设的重要位置。

国家战略和利好政策提供了产业最大的发展机会。与此同时，中国集成电路的市场纵深、资本纵深和人才纵深的形成，也将持续推动产业发展。

设计制造是产业突破关键

紫光集团早在2013年就开始布局芯片产业，现已发展壮大成为中国最大的综合性集成电路企业之一。2017年，紫光集团总资产超2000亿元，收入超600亿元，芯片年供应量超30亿颗。

放眼全球，集成电路产业具有资金密集、人才密集、技术密集、全球化竞争等特点，而全球集成电路产业也正经历重大变化：摩尔定律几近失效，技术瓶颈日益凸显，产业发展不确定性因素增多。

如何在瞬息万变的芯片产业发展中有所突破，是紫光一直以来不断思考和探索的课题。集成电路产业链复杂，简单讲就有芯片设计、EDA工具软件、芯片制造、封测、设备和材料这六大环节。在产业全球化的今天，很难有一家企业包揽芯片链条的全部环节。紫光实践中的经验就是抓住其中产业影响力最大、价值最大的两个关键环节，做强、做大。这两个环节就是芯片设计与制造。

在芯片设计上，紫光首先选择以移动通信芯片设计为突破口，是因为手机芯片数量大，并且有通用的ARM构架和成熟的软件生态及代工模式;而同时聚焦安全芯片设计，是因为中国身份证、银行卡等安全芯片设计市场广阔，且国内在安全芯片领域技术已成熟，可迅速实现市场化。

从2013年开始，紫光通过收购全球第三的通信基带芯片设计公司展讯通信，和全球第四的芯片设计企业锐迪科微电子，抢占下“桥头堡”，迅速站稳脚跟。如今，在手机芯片、物联网芯片、FPGA和身份证、金融卡等智能安全芯片等诸多芯片设计领域，紫光的市场份额均居中国第一。

在芯片制造上，紫光瞄准的是存储芯片，因为存储芯片是个“大粮仓”，市场增长迅速。2017年，中国进口的集成电路中约1/3是存储芯片，而且存储芯片产品接口标准化，生态成熟;其中闪存芯片更是有发展历史短、技术壁垒低、国内有专利积累等优势，并且闪存不仅广泛应用于移动端，而且正取代磁盘进入云计算数据中心，在AI和大数据驱动下，应用前景广阔。

2016年7月，紫光牵头组建长江存储科技公司，设计制造三维闪存芯片。长江存储核心厂区占地面积约1717亩，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND
Flash
FAB厂房。之后，紫光也陆续在南京、成都等地开工建设存储芯片制造基地。2018年第四季度，长江存储首批64Gb三十二层三维闪存芯片将在新厂房实现量产。

创新是引领发展第一动力

科技创新是紫光发展的原动力。紫光展锐研发出国内首家、全球第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台SC9850KH;紫光国微研制出国内首个获得国际CCEAL5+证书的IC卡安全芯片THD88;紫光同创推出目前中国唯一一款自主产权千万门级高性能FPGA产品PGT180H。

2017年，长江存储耗资1800亿元、千人团队研发两年的32层三维闪存芯片研发成功，填补中国闪存芯片空白。

芯片产业的发展必须形成系统化的体系，不仅要有前端的技术创新，还要有后面应用端的创新，只有这样才能被用户所接受，在市场竞争中站稳脚跟。

紫光创造性地打造了极具紫光特色的“从芯到云”内生链，通过集团内企业的相互配合，逐步形成了自身的芯片产业系统。以存储芯片为例，长江存储设计制造的三维闪存颗粒，可以由紫光宏茂等公司进行封装测试，经紫光存储做成模组板卡等产品，再应用于紫光展锐的手机系统，或是紫光旗下新华三集团的服务器及存储系统，进而延展至紫光云等数据中心。

芯片内生链的建成，不仅找到了新产品第一批“吃螃蟹”的人，更解决了应用测试、优化等一系列问题，确保了产品上市后的竞争优势。这就好比是菜还没上来，先把客人找好，并和厨师一起对好了口味。

展望未来，紫光正紧扣移动通讯领域5G和IoT发展的历史性机遇，积极布局，力争用下一个十年打造出世界级数一数二的芯片设计企业;在存储芯片制造领域，紫光坚持顽强的战略耐力，冷静的战术心态，争取五年站稳脚跟，十年有所成就，成为全球三维闪存的主要厂家之一。

Ⅳ 国务院大力支持集成电路和软件企业发展

[汽车之家行业]?日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，我国将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八大方面给予集成电路企业和软件企业支持。

此外，《若干政策》还鼓励国际企业在华建设研发中心，此举可以加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。根据《若干政策》，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业（含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业）和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。

编辑点评：

《若干政策》的发布对于日益崛起的中国汽车产业智能化来说是个利好消息，各项切实有利的政策不仅可以推动本土相关企业的发展，也可以吸引更多相关行业的国际企业投入资源，长远来看有助于提升集成电路与软件产业的高度本地化。在这个全球化局势发生变革的当下，能够在高精尖行业把握关键技术将帮助我们占据主动权。（文/汽车之家丁伯骏）

Ⅵ 集成电路属于哪个行业，主要分为哪些领域

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

Ⅶ 集成电路行业的上下游产业是指哪些具体的

根据LED的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链。
上游外延片生长为LED的关键技术，附加值也最大。单晶片是衬底，目前使用较多的是蓝宝石。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片，现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金属一般，之后供中游使用。
中游厂商根据LED 元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED 两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED 芯片。由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。
下游把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。但相对于上游而言，技术含量仍然比较低。所以制作重点除了封装能力的多样化外，还有在于如何增加封装难度高的大功率LED 产品以提升利润与竞争力。

解析:LED行业上下游产业链现状
由于中游芯片制作质量的好坏主要由上游的外延片决定，两者相关性非常密切。一般而言，上游厂商同时会进行芯片制作流程，中游厂商为了控制质量，也会向上游延伸。所以往往上游外延片生长和中游芯片制造是一体的，两者合计占整个LED 产业产值的70%以上。
LED生产流程
除这三者外，更加宽泛的LED 产业链还包括衬底（基板）的制造和芯片封装后LED 应用的开发，前者也可归于材料行业，后者可以归入各个应用领域。
LED 的外延片生长主要有LPE（液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。
LED主要外延片生长技术
不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石作为基板目前使用最多。
LED外延片材料分类
LED 产品封装结构通常分为点光源、面光源和发光显示器三类，单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯串联和并联组合而成的。
LED主要封装技术
目前全球LED 主要厂商为日亚化学、丰田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，这些国际大公司主要分布在欧美日，拥有LED 技术的主要专利，也是LED 前沿技术的主要开发力量。

Ⅷ 国内集成电路行业，目前的情况怎么样前景如何

我这里有一份。要的话可以给你发一份。

2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词：中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块，销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 38.1%与 40.2%，销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有1246.82亿元，比2007年减少了0.4%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为417.14亿块，较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示：
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年，
求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元， 比2005年增长49.8%； 2007年销售额为225.7 亿元，比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元，比2005年增 长了38.9%； 2007年销售额为397.9亿元， 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元，比2005年增长43.9%；2007年销售额为627.7亿元，比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多
芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-1.4%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为4.2%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！
附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。