麒麟指标

A. 芯片的7nm ，5nm是指什么这个指标为什么能如此重要

我们平时所讲5nm或者7nm说的是晶体管的宽度（也叫线宽），要想做到纳米级的电路，工艺难度是很难的。在制造晶体管的国产中涉及到光刻、刻蚀等复杂的加工工艺。台积电就是从阿斯麦尔（ASML）采购了可以加工5nmEUV光刻工艺的光刻机，而中芯国际因为美国的封锁，从阿斯麦尔（ASML）进口光刻机受阻，所以接下来的5nm工艺推进暂时会遇到很多的困难。

毕竟光刻机是很尖端的科技，ASML虽然是荷兰的公司，但是背后是整个欧美产业链的高端科技的加持。而中芯国际如果面临封锁，那么很多产业都要逐个突破，那难度可想而至知。

(1)麒麟指标扩展阅读

芯片领域从10nm过渡到7nm，进而逐渐迈向5nm，每一次进步都伴随着芯片性能的极大提升，据计算，芯片每前进1nm，性能将提升30%-60%，尺寸越小意味着在相同的面积之内可以储存更多的晶体管，从而达到快的运行速度，进而也可以降低能耗。

就难华为麒麟处理器来讲吧，麒麟970还是10nm工艺，到了麒麟980时已经是7nm工艺制程，其晶体管数量从970版本的55亿上升至69亿，增加了25.5%，晶体管数量的增加直接促进了CPU、GPU和NPU性能的提升，从跑分上看，CPU性能提升50%，GPU性能提高100%，NPU性能提升了一倍，可见10nm跟7nm工艺的差距之大，这也正是芯片领域追求更小晶体管的原因。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

B. 麒麟970和麒麟960差多少相差大吗

如果讨论测分理论性能，具体如下，
传统的性能指标cpu和GPU差距不大，970相对960，cpu方面约提升10%，GPU约提升20%，且提升20%能效。

非传统指标：npu，神经网络芯片，970相对960，图像识别和处理任务性能提升25倍，能效提升50倍，主要应用场景是手机拍摄。

C. 机情观察室：麒麟980性能深度解析

【IT168 评测】在中国庞大的手机市场中，能造手机的品牌很多，但能做处理器的确凤毛麟角，在高端市场，更是只有华为海思的麒麟处理器一家。华为作为国产唯一自研的海思麒麟处理器，一直以来备受关注，经过几年的积累，已经在高端移动处理器市场站稳脚跟。

与苹果一样，华为的麒麟芯片目前也只应用在自家的产品中，这对于打造华为自家移动终端的差异化、与终端紧密结合的优势，更方便华为手机能够针对用户实际的需求灵活的改进。当然，这样的产品策略也使得华为对于每一代麒麟芯片必须谨慎，因为如果麒麟芯片与最初设想不符，则会导致一整年的旗舰产品受到巨大的影响。因此，每年的麒麟旗舰芯片，都是我们关注的焦点。今天我们就来看看华为最新的麒麟980，究竟如何?
全新的Cortex-A76

麒麟980在规格上最大的亮点就是采用7nm工艺，集成了69亿个晶体管。据TSMC的官方统计，相比上一代旗舰——10nm工艺制程的麒麟970，980性能提升约20%，能效提升约40%，逻辑电路密度提升60%，即原来的1.6倍。众所周知，传统芯片遵循摩尔定律，以提升单位面积内晶体管的数量，来提升芯片的性能。我们已经知道，决定一款处理器性能最核心的因素主要是工艺、架构等方面。而工艺越先进，则意味这处理器的精细度越高，可以集成更多的晶体管。更重要的是，更精细的制造工艺，还能够尽可能的缩小元器件之间的距离，减小功耗。尤其是对于现在智能手机的架构，越来越“暴力”的架构对工艺更加依赖。而目前芯片制造工艺普遍停留在10nm，7nm工艺则一度被称为”最逼近硅基半导体工艺的物理极限”，因此，这次麒麟980首发的7nm工艺则体现了麒麟在工艺上的进步。

有趣的是，我们都知道，ARM主要有三个产品设计团队：欧洲的设计团队、德克萨斯奥斯丁团队以及剑桥团队。从产品线来看，Cortex-A57、A72架构出自于ARM在美国德州的奥斯汀团队，而A53、A73则是ARM在欧洲的团队所设计，而A55这样的小核则是来自英国剑桥大本营。这也可以看出不同的设计团队的不同风格，比如德州人天性粗犷的性格、欧洲人的文艺气息、以及英国人慢条斯理的绅士风。而A76则是来自德州的奥斯汀团队。由此也可以看出A76的基本性格：还是朝着A57、A72这样偏重性能的方向。
在CPU方面，麒麟980基于ARM Cortex-A76 CPU架构。在移动SoC领域，目前诸如骁龙845、苹果A12 Fusion这样的旗舰芯片都已经采用自研微架构，而麒麟则一直沿用ARM公版架构。华为表示术业有专攻，自研架构对于麒麟目前并非是最好的结果，更何况决定CPU的指令集与架构都是ARM发明的，因此如果没有大幅度的提升，自研与采用公版架构并没有太大区别。相比于竞品，麒麟更追求在综合性能的提升。

性能方面，根据ARM官方的说法，Cortex A76在最新7nm工艺下，运行频率能将达到3GHz，相比上一代麒麟970所用的A73，整数性能提升了90%，浮点性能提升了150%，综合性能提升80%。尽管这样的对比并非在同工艺同频的状态下对比，并不能完全体现新架构的性能。因此我们还要看应用到芯片当中的实际数据。在麒麟980的发布会上，华为官方给出的数据则称，相比于上代麒麟970提升75%，而能耗上则提升58%。这也是考虑到麒麟980的最高主频为2.6GHz，所带来功耗与发热之间的平衡。对比ARM官方的参考数据，倒也比较靠谱。

这套全新设计的A76 CPU架构，由2个超大核、2个大核和4个小核的三档能效架构组成，采用DynamIQ调度技术。相比于Big.little，DyanmIQ重新定义了多核微架构，而DynamIQ最大的特点就在于DynamIQ 丛集的一个丛集中Cortex-A CPU数量可以从单核到8核不等，并且还支持异构CPU之间的混搭。因此，此次麒麟980在调度方面，针对于不同的使用场景，能够把不同核心之间进行灵活调度，执行效率更高。
另外，在架构方面，A76相比于自家团队所做的上一代的A72，从顺序三发射增加为乱序四发射，而且在流水线方面A72的15级核心流水线精简至13级流水线。带来更高的执行效率。我们知道，一般来说，乱序发射需要更多的寄存器，流水线一般也更深，因此功耗也会更大。但得益于工艺的进步，使得功耗的下降能够让设计者带来更大规模的架构。
低调的Cortex-A55

在能效核心方面，麒麟980选择了A55。提到A55，就不得不提它的前辈A53，这个12年发布的大名鼎鼎的架构直到现在还在统治着中低端处理器。出色的能耗比以及强大的扩展性，使得A53几乎被应用在绝大多数的中低端处理器上。而A55，则是A53的提升版。

Cortex-A55采用最新的ARMv8.2架构，根据ARM官方给出的数据，在相同的频率与工艺条件下，内存性能最高可达Cortex-A53的两倍，而在相同的频率与工艺条件下，效能比Cortex-A53高15%。值得一提的是，ARM为A55设计了一个二级高速缓存，对于每一个核心都是专用内存，与 Cortex-A53 相比，二级高速缓存的存取时间缩短了 50% 以上。而且二级高速缓存的工作频率设计成与 CPU 相同的频率。通过降低延迟大幅提升 CPU 在各类基准测试工具中的性能。
另外，ARM对A55还推出了三级高速缓存，可供集群内的所有 Cortex-A55 CPU 共享。尤其是对于DynamIQ集群之下的核心，能够得益于 CPU 附近增多的内存容量，从而提升性能、降低系统功率。相比A53，在同等性能的情况下，Cortex-A55能够节省的功耗比A53提升了30%。这对于中低端处理器是非常重要的。
全新的G76，能带领麒麟翻身吗

麒麟980采用Mali-G76 MP10，主频为720MHz，相比于上一代，Mali-G76的提高单位功耗性能和单位面积性能，性能密度相较于前代Mali-G72提高了30%，架构效率提升了30%，机器学习处理能力提高了2.7倍。事实上，相比于高通的Adreno的面前，Mali在单核心性能上一直都是弟弟。因此Mali系列在推出时，你经常可以看到什么MP20、MP32之类“很吓人”的数字。但问题是作为一个体积基本固定的手机，是不可能无限堆叠核心，因此Mali在Adreno面前一直都略显孱弱。
观其历史，通过参数对比我们可以看到，采用Mali的两家，三星采用的策略是低频多核心的方案，例如Exynos 9810，堆了18颗核心，但主频只有546MHz，而麒麟则是高频低核的策略，之前的麒麟970 MP12主频为746MHz。因此在G76中，ARM将Mali最大的可采用核心降到20个，以提升能量密度。这也是比较符合目前整个移动SoC的大趋势。
Mali G76采用最新基于Bifrost的架构，与之前midgrad架构相比，Bifrost最大的创新在于使用指令组着色器(ClausedShader)，另外Bifrost架构还采用Quad based vectorization技术，相比于之前SIMD矢量化技术一次只能执行单一线程，Quad矢量化技术最高支持四线程执行，共享控制逻辑，使用率接近100%。相比于G72，G76性能密度提升了30%、能效提高20%。

在功耗方面，我们引用anandtech采用GFXBench Manhattan 3.1离屏的能效数据，可以看到，在7nm工艺下，G76 MP12的平均功率表现不错，只有4.08W，甚至比S9+的5.01W还低一些，而相比于上一代的麒麟970的6.33W有了很大的提升。而在效率上，更是进步非常明显(注意，这里指的是能耗，而非绝对性能)。因此，能耗的进步将使麒麟980成为麒麟950之后的又一代经典。
跑分测试：

首先是Geekbench，经过我们的三次测试(取平均数)，单核成绩为3308分，多核成绩9752分。主要得益于A76架构和7nm工艺的提升，麒麟980对比骁龙845也有比较明显的提升;

而在考验CPU计算能力与稳定性的圆周率的测试中，麒麟980也给了我们一个意外的惊喜，表现非常不错。平均每项测试都比845略微领先。

GFXBench测试，麒麟980的Mali-G76在Adreno面前确实还是有差距，尽管相比前代差距已经在缩小。但确实，在GPU方面，Adreno还是领先于Mali。

而在3DMark的测试中，OpenGL ES 3.1为3524，Vulkan为4018。在Vulkan下，可以看到Mali的性能明显比OpenGL ES 3.1的更高，甚至几乎追平了GPU方面的差距。这也得益于麒麟近几年在Vulkan的优化。目前比较流行的《王者荣耀》等游戏已经逐渐在从OpenGL向Vulkan转换，而Vulkan就是安卓大型游戏的未来。
其它方面：

在ISP方面，麒麟980采用第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能效提升23%，而且能够分区域调节图像色彩与灰阶，支持更多摄像头，还具备HDR色彩还原能力，能够分区域调节图像色彩，实现照片色彩与细节的平衡。
这也带来Mate 20系列强大的夜拍功能。麒麟980针对暗光场景，芯片采用全新Multi-pass多重降噪技术，可精准降低夜景照片中的噪点，保留更加完整的细节，夜拍效果更佳通透清晰。配合麒麟980的双核NPU，可实现每分钟识别4500张影像，识别速度相比上一代提升120%。而在官方视频中，麒麟980还能实时绘制出人体的关节和线条，可以准确识别多种物体，实现了从图像识别到物体检测的跨越。
而在最重要的基带方面，麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21，支持业界最快的下行1.4Gbps速率，更灵活应对全球不同运营商的频段组合。并且值得一提的是，华为已经为麒麟准备好Balong 5000 Modem，为5G Solution Ready。
总结：

自麒麟950以来，麒麟处理器逐渐站在了高端处理器的行列。尽管并非完美，但可以明显的感受到，这几年麒麟一步一个脚印的在进步，不断改进。直到在这一代，麒麟980无论是一些关键的核心指标，还是其它的散发型功能，麒麟980已经没有明显的短板，并且在均衡的基础上，能够发挥自己与终端紧密结合的优势，针对用户实际的需求进一步改进，应用在移动终端。这才是对于华为，对于麒麟最重要的战略意义。

D. 骁龙888和麒麟9000哪个更胜一筹区别在哪

2020年已经接近尾声，国产主力厂商的核心旗舰产品都已经发布的七七八八。随着2021年的不断临近，关于下一年度的主要风向标也已经被提前曝光了出来。众所周知，2020年除了华为和荣耀之外，其它国产主力旗舰都是用高通骁龙865芯片镇场，因为这款芯片的性能足够强劲。到了2021年，骁龙865的迭代产品也会上场，此前曝光命名为骁龙875，但从外媒给出的最新情况看，该芯片或迎来全新改名。

骁龙888与麒麟9000跑分参数性能对比，哪个更好？

据外媒最新媒体报道，为了迎合消费市场的需求，高通最新款5nm旗舰芯片将不再延续骁龙835到骁龙865的逐步迭代，而是采取全新的命名方式，一步到位命名为骁龙888，据不少数码博主表示，高通此举很大一定程度是为了讨好中国手机厂商，国产主流厂商中，除了此前的小米OV、魅族、中兴、联想等一众品牌，新独立的荣耀也会采用全新的高通芯片。骁龙888的命名方式可以讨个好彩头。

骁龙888与麒麟9000跑分参数性能对比，哪个更好？

那么，这款芯片的名称那么霸气，它的性能是否衬得上它的命名呢？我们也在此前的媒体爆料中得到了答案，据悉，目前计划在2020年1月上市的机型中，小米11和三星S21都将搭载该芯片，以下网友曝光的小米11工程机跑分，右侧分别是搭载骁龙865的一加8和搭载麒麟9000的华为Mate40Pro，从跑分的情况来看，骁龙888的单核跑分远超骁龙865，比麒麟9000单核跑分还要高100多分，多核跑分相比骁龙865也有近400分的优势，不过和多核跑分和麒麟9000还是稍逊一筹。总体来说提升非常明显。

骁龙888与麒麟9000跑分参数性能对比，哪个更好？

而此前知名数码爆料人数码闲聊站爆料，该芯片的安兔兔跑分将会是74万左右，依旧要领先目前霸榜的麒麟9000，如此看来，明年上半年，安兔兔和鲁大师榜单top10清一色都是高通芯片的处境或再现。高通或将再次一家独大霸榜众多性能跑分榜单。

骁龙888与麒麟9000跑分参数性能对比，哪个更好？

骁龙888作为一款备受期待的处理器，很多小伙伴们都是想要知道这款处理器有着什么样子的性能，他和麒麟9000相比较又是有着什么样子的区别呢？现在就有小编来为大家介绍一下吧。

一、参数对比
型号 麒麟9000 骁龙888
工艺 5nm 5nm
架构

2*Cortex-A77

2*Cortex-A77

4*Cortex-A55

1*Cortex X1超大核

3*Cortex A78大核

4*Cortex A55小核心

GPU
Mali-G76MP16

Adreno 660

基带 集成5G基带
集成X60基带

二、具体分析
1、制作工艺

骁龙888?和麒麟9000：都是采用了5nm的制作工艺，可以为用户带来最优体验

小结：在采用了相同的制作工艺的情况下两款处理器的能耗是相差不大的。

2、CPU

骁龙888?：延续高通的"1+3+4"三丛集CPU架构，一颗超级大核Cortex-1和三颗大核心Cortex-A78，四颗Cortex-G55小核心。A78架构相比于上一代A77性能方面提高了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，面积缩小了15%;

麒麟9000：两颗Cortex-A77大核心和两颗Cortex-G77中核心以及四颗Cortex-G55的能效核心，性能较之前的麒麟990Soc有15%左右的性能提升

小结：在整体的配置性能上是骁龙888的A78的性能更好?，可以为用户带更加高的频率

3、GPU

骁龙888?：Adreno 660，缓存和内存宽带都有提升，主打低功耗的同时，兼顾高性能。

麒麟9000：Mali G76重点改善了三个关键指标，首先是性能密度提高了30%，这意味着GPU面积不变，性能可提高30%;或者在性能相同时，可缩小约24%的GPU面积。其次，Mali G76的微架构效率提升了30%

小结：骁龙888的GPU属性的方面还是占有更加大的优势可以让用户体验到更加好的数据处理感。

4、跑分

骁龙888?：骁龙875的鲁大师跑分数据达到了899401分

麒麟9000：搭载麒麟9000的华为Mate 40 Pro则是875308。

小结：从跑分性能来看骁龙888是要麒麟9000更加出色一点。

三、总结
两款处理器的跑分性能总体来说是相差不大的，但是从主要的CPU和GPU来看骁龙888的整体性能是要比麒麟9000强悍的。

E. 机情观察室：华为麒麟960性能全面解析

【IT168 评测】随着智能手机所承载的功能越来越多的时候，处理器显得愈发重要。10月17日，华为在上海召开发布会，正式发布最新一代SoC：麒麟960。作为目前国产移动端处理器中唯一可以商用的SoC，每一代麒麟芯片的发展都备受关注。而在发布会后，我们也对麒麟960的最新特性进行了简述，此次麒麟960主要在性能、拍照、安全、连接性等各方面均有所提升。我们今天的机情观察室，就这款在网上号称比肩骁龙820的国产处理器进行解读，看看麒麟960究竟是一款怎样的产品。

对于一款智能手机的SoC，已经不仅仅局限于CPU这一单元，而是包括Modem、ISP、GPU、内存等各部分组件的综合体。而在这一代麒麟960上，通过架构图（下图）可以看到，麒麟960在CPU架构、GPU型号、Modem、ISP、内存规格等各方面均有所提升（黄色部分）。相比之前，麒麟960逐渐补齐了之前为人诟病的短板，在几个关键组件上都达到目前业界大规模商用处理器的旗舰级标准，并且在ISP、安全芯片方面有着自主研发成果的优势。另外大家可能也注意到，麒麟960采用A73架构，而当业界顶级处理器都已采用自研微架构的时候，华为麒麟仍然坚持遵循ARM公版架构的升级。而最新的A73架构实力究竟如何?我们继续往下看。

全新的A73架构

▲麒麟960架构图

在移动SoC领域，目前诸如骁龙820、苹果A10 Fusion这样的旗舰芯片都已经采用自研微架构，而麒麟则一直沿用ARM公版架构。此次麒麟960选用ARM最新推出的A73架构，16nm FinFEF+工艺。我们都知道，更先进的架构与更先进的工艺能够将处理器性能提升的同时兼顾功耗的控制。在去年的麒麟950上，华为大胆选择16nm FinFEF+工艺，成为首款采用16nm制程的商用SoC。而在今年的选择中，华为并没有冒进的选择10nm，而是仍然延续了16nm工艺。对此，华为表示在目前可商用量产的范围内，16nm仍然能保证A73架构的功耗，并且横向来看，此次对于工艺和架构相比，架构的提升更为重要，而且在目前的节点10nm工艺量产尚不成熟，因此麒麟最终选择16nm。

架构方面，麒麟960遵循ARM公版架构升级的方案，选择A73架构。对此，华为表示术业有专攻，自研架构对于麒麟目前并非是最好的结果，更何况决定CPU的指令集与架构都是ARM发明的，因此如果没有大幅度的提升，自研与采用公版架构并没有太大区别。相比于竞品，麒麟更追求在综合性能的提升。

在官方介绍中，Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架构，最高可以达到2.8GHz主频，可以使用10nm、14/16nm工艺，而根据ARM官方介绍，当A73使用10nm工艺时，对比上代16nm工艺的A72，性能有30%的提升，并且对AR/VR都有更好的优化。A73是采用ARMv8-A架构中核心最小的处理器，每核心面积在0.65mm，并且继续支持big.LITTLE架构。

另外，A73与A72在架构上也有很大的区别，A73采用双发射L/S单元，在发射宽度上小于A72的三发射，但由于A73整个处理器的11级核心流水线深度比A72的15级核心流水线深度更精简，因此发射宽度并没有决定性的影响到A73的性能。但由于A73的一级缓存由48kB提升至64kB，二级缓存由A72的最大2MB提升至8MB，并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。得益于各种优化，使得A73在极限性能上相比较A72有所提高，并且支持UF 2.1的内存规格，这也使得麒麟960在数据的读写上相比之前有不小的提升。在麒麟960的闪存读写测试中，连续读写与随机读写的性能比采用A72的麒麟950要高出数倍之多。

目前智能手机的高度集成化，内部空间几乎是寸土寸金，尤其是对于主板部分，极其复杂的电气结构使得对手机处理器的选择心有余而力不足。A73号称目前处理器中面积最小的高端核心，每颗核心的面积在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面积整整小了43%，而根据ARM的数据：A73在采用10nm FinFET工艺，配备2.8GHz四核心的情况下，核心面积只有5mm2。一般来说，手机处理器的制造成本与面积大小成正比，面积越大成本越高，而更小的处理器面积带来更小的成本。

另外，从架构图上，我们可以看到，在DIC Interrupt Control区域中终于用上了在A72时就已经发布的CCI 500。而在此前麒麟950的介绍中我们对此也已经有所介绍，实际上CoreLink CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器”(Snoop Filter)，从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间，允许CPU所有核心可以同时调度，这样处理器的在执行缓存查询的工作量随之降低，效率更高，相信大家都听过所谓的“一核有难，其它围观”，就是因为之前处理器中簇与簇之间协同效率低下。而相比之前麒麟950中的CCi 400则对内存互联性则支持不够，并且带宽总线也有所限制（CCi 400最高值支持12.8G/s，CCi 500理论可达25.6G/s）。因此在内存贷款得分上，麒麟960相比950以及其它竞品有着将近1倍的提升。

当G71遇上Vulkan

此次麒麟960采用ARM旗下最新一代GPU：Mali G71，采用Bifrost架构。与之前midgrad架构相比，Bifrost最大的创新在于使用指令组着色器（ClausedShader）。官方宣称：G71重新设计了执行单元，将指令集分组到预先设置好的程序块，使指令组可以自动执行且不会中断。可以确保所有外部依赖在子执行前便已就绪，临时计算的结果无需访问寄存器组，减小对寄存器文件的压力，显著降低功耗；通过简化执行单元的控制逻辑，GPU的面积也得以缩小。另外Bifrost架构还采用Quad based vectorization技术，相比于之前SIMD矢量化技术一次只能执行单一线程，Quad矢量化技术最高支持四线程执行，共享控制逻辑，使用率接近100％。

其它方面，Mali G71主频为850MHz，在官方给出的成绩中，基于16nm工艺下，Mali G71拥有27.2Gpix/s像素填充率以及850Mtri/s三角形填充率（基于32核心），相比T880在像素填充率增加一倍，但三角形生成率则只有之前的1/2。出于对功耗及芯片面积大小的控制，此次麒麟960采用Mali G71 MP8（当然不可能用32核）。并且向我们展示麒麟960的跑分测试性能。在曼哈顿1080P离屏测试中，麒麟960成绩甚至提升2倍之多。

另外，此次Mali G71在支持OpenGL等API的同时还支持Vulkan接口标准。一直以来，大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互，但由于其出生于90年代，如今的OpenGL已经显得廉颇老矣，对于目前市面上多核处理器的利用效率较低，在图形处理的效率上比较低，无法完全释放GPU的实力，有种大马拉小车的感觉。因此在麒麟960上，率先完整支持新一代图形API规范：Vulkan。相比OpenGL，Vulkan改善多线程性能，渲染性能更快，摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式，使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写，充分发挥多核处理器的并行计算能力。

第三代双摄ISP：

随着人们对手机拍照的要求越来越高，对于图形数据的后期计算的地位甚至几乎与镜头本身的素质相提并论。因为对于如今的智能手机，摄像头镜头模组与机身厚度的矛盾使得注定在画质上无法与单反相比，更多的是从算法上来弥补硬件先天的差距，华为能做的就是自主研发ISP。因此麒麟960采用华为自主研发的PrimISP 2.0，并且内置于SoC中。内置高清HD硬件深度图形处理器、超分辨率技术、支持4K硬件视频防抖。尤其在双摄方面升级至第三代双摄技术，模拟人眼深度感知3D对焦，支持黑白双摄实时融合处理，能够捕捉更多的细节，在暗光情况下能够降低噪点。相比于上代PrimISP，2.0中增加了对图像的深度计算、超级分辨率、视频防抖的支持。

在华为一直坚持的双摄方面，麒麟960模拟人眼的生物特性，带来第三代双摄技术。在人的眼球中，主要由杆状细胞与锥形细胞两种细胞构成，锥形细胞分辨物体色彩，杆状细胞带来物体细节。在单眼中约有1.2亿个杆状细胞，600-700万个锥形细胞。因此在人们平时观感过程中，对于物体细节的提高比色彩的提高更加敏感。因此华为在双摄技术中始终坚持走“黑白+彩色”的路线，这也与高通所谓的“Clear Sight”有着殊途同归的方向。但不同在于Clear Sight是基于双ISP（黑白+彩色）图像融合，在这方面麒麟与高通还有些差距。

达到业界领先的Modem

通讯一直都是华为最值得骄傲的竞争力，但在麒麟950上却出人意料的最高只支持到CAT6规格，而今年年初的竞品也早实现了CAT12规格，并且CDMA外挂基带也一直被人所诟病。因此在麒麟960上集成了全新自研全模Modem，在CDMA专利方面终于有所突破，麒麟960全面支持GSM/UMTS/CDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE目前最常使用的六模330MHz-3.8GHz全频段，麒麟960也成为麒麟系列中首款支持全网通的芯片。在双卡双待方面，麒麟960支持4G+2G、4G+3G、4G+CDMA等各种不同网络制式下的双卡组合，对于目前一些国家已经取消2G网络的情况也可以支持。

在网络连接性上，麒麟960支持4CA或2CA+4*4 MIMO，峰值下载速度达600Mbps，将通信规格升级到Cat12/Cat13，带来全新的VoLTE语音技术升级为悦音2.0，包括：HD Voice、VoWifi(微信语音通话)，频谱范围扩展100%，采样率提升100%。麒麟960的智能语音增强技术SPLC，能够对用户语音进行动态智能补偿，去除50%的杂音和语音断续，减少卡顿感，提升语音通话体验。在理论性能上追平至业界顶级水平。

更加智能的协处理器：

从整个设计思路上可以看出，麒麟960整体在性能与功耗上着重下功夫，而对于当前智能手机，在电池技术一直没有突破的情况下对使用协处理器的办法，利用更少的电量做更多的事情，对CPU的功耗问题是个曲线救国的策略。麒麟在之前经历了i3、i5的应用。在麒麟960上，对i6也进行了进一步优化，赋予i6协处理器更多的任务。进一步降低CPU的负担。

在麒麟960上，i6与A73、A53协同共享资源，在手机休眠时独立接管轻量级任务，但只消耗1%的功耗。与i5相比，在典型PDR业务下，功耗下降75%，计步器业务，功耗下降40%。并且i6的融合运算包括高精度围栏、情景感知、低功耗GPS定位、低功耗多基站定位、低功耗导航、AOD(屏幕常亮)功能。这样的变化也使得在未来运行一些基于LBS的AR类应用(Pokeman Go)降低70%功耗。

强大的安全性：

随着智能手机承载的功能越来越多，无论是信息安全还是金融安全都已经变得越来越重要，因此央行以及银联对移动终端金融的安全解决方案也提出了监管的要求：千元级的支付需要单因子验证（静态密码或生物识别）、万元级需要双因子（静态密码及指纹识别）、5万-百万级的支付需要三因子以上（数字证书或电子签名、静态密码、生物识别），因此目前一些主流的手机支付都有一定的额度限制。

麒麟提出的inSE方案则率先获得银行、银联双重芯片安全认证，是全球首款达到金融及安全的芯片。得益于华为在通信方面多年的深耕，麒麟960从芯片底层主动防御伪基站，在2G/3G网络环境下，手机进入基站范围时对基站机型认证，拒绝与伪基站发生通信，从根本上解决了伪基站的风险，保护用户的连接安全。

并且麒麟960将安全芯片与SoC集成在一起，相比较于其它安全解决方案，inSE安全方案使得处理器、安全芯片、内存都融合在一起，使得安全芯片无法被替换，从根本上保证了手机的安全，并且麒麟960支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES加解密算法，有着很高的安全程度。

总结：此次沟通会上，华为为麒麟960定下的主题为“创新拒绝迷途”，其实创新这个词从15年开始就被反复提及，在手机已经严重同质化的今天更加难得。关于麒麟960的产品，相信通过前面的分析也已经有了一个大概的印象：尽管在一些发散型功能上麒麟与成熟的高通还有些差距，但在一些关键组件的性能指标已经迎头赶上，整个麒麟960没有哪部分成为明显的短板为人诟病，并且在均衡的基础上，能够发挥自己与终端紧密结合的优势，针对用户实际的需求进一步改进。创新并非可以一蹴而就，需要动心忍性，麒麟960已经证明了自己能够站到第一梯队的高度，我们也期待华为麒麟在之后还能带来更令我们惊喜的产品。

F. 麒麟处理器那一款最好用

一、华为海思麒麟处理器，截止目前发布的最强是麒麟970，上市的最强是麒麟960。（“最好用”量化后的指标就是性能最强，这样方便讨论）

二、麒麟960搭载于华为mate9，麒麟970搭载于华为mate10（即将发布）。

三、下面是实时的手机处理器性能天梯图的查询方法，基本是每月更新：

①如下图，网络搜“快科技 手机cpu性能天梯图”：

G. 华为麒麟芯片发展至今，国内手机厂有可能会选择用麒麟芯片代替高通芯片吗

华为是国内少数的有自主芯片的公司，其公司的旗舰机和其他系列的手机用的都是自己研发的麒麟芯片。这在国内普遍都是使用高通骁龙芯片的市场上来说，无疑是一个非常大的优势。

海思半导体就是华为旗下的芯片公司，发展至今已经14年了，有一百多种的自主芯片研发，已经很大的程度上能够跟高通一较高下了。

假如我是雷军，我肯定不会让小米手机依赖华为的芯片。因为大家是直接竞争对手，新出了一款高性能的CPU，大家都有机型发布，当产能紧张时当然优先供应自己的。而高端cpu前期是一定会有产能紧张的情况，如果依赖华为就会非常被动。而高通就不一样，高通自己不做手机，谁实力强就卖给谁。

所以华为麒麟芯片一直都是自己在用，别的厂不会选择。

H. 麒麟9000每秒运算多少次

麒麟9000每秒运算超过11万亿次

1、麒麟 9000 芯片集成了高达 153 亿的晶体管，比 A14 的晶体管数量多了 30%。

2、麒麟 9000 集成了 8 核心 CPU ，包括 4 个 Cortex-A55(2.04 GHz)，三个 A77(2.54 GHz)以及一个高频 A77(3.13 GHz)，CPU 性能也有 25% 的提升，这使得手机的运行速度更快。

3、同时，NPU 拥有双大核 + 微核 NPU 架构，性能提升 100%，这让手机的 AI 体验实现跨越式提升。

4、GPU 是另外一个关键指标，麒麟 9000 集成了 Mali-G78 GPU，同时内置华为神经网络处理引擎，让手机视、听、触的体验更加震撼。

5、首创的四网协同技术，以及创新的 5G 超级上行专利技术，上行速度是其他 5G 手机的 5 倍，下行速度也达到了 2 倍以上。

6、CPU 加持下的更快运行速度，NPU 使得 AI 性能如虎添翼，GPU 则是在图形处理性能上全面领先，5G 创新保障顺畅的网络体验。

I. 麒麟950和960和970之间的差距有多大

三者性能差距不太大，装到手机中的具体表现是关键。

cpu: 从A72 升级到A73 ，性能提升18%，主要是功耗更低。

GPU： 直接提升180%。玛丽t880mp4 提升为 玛丽g71mp8。就是远远超越了骁龙821，仅次于苹果A10的GPU。

基带：从cat6提升到下行cat12到上行13。

cpu性能没提升，gpu加了四核，省电了，然而gpu火力全开制程还是压不住。对比骁龙是835之下821之上。日常没有大的区别，游戏性能强了不少，相对960来说。

传统的性能指标cpu和GPU差距不大，970相对960，cpu方面约提升10%，GPU约提升20%，且提升20%能效。

非传统指标：npu，神经网络芯片，970相对960，图像识别和处理任务性能提升25倍，能效提升50倍，主要应用场景是手机拍摄。

(9)麒麟指标扩展阅读：

华为麒麟芯片：华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

J. 麒麟990和天玑1000+哪个好

天玑1000+更好，两者在大框架下基本相似，但是在构架等方面有一些差别，总体来说天玑1000+略强于麒麟990，二者区别如下：

1、处理器性能

天玑1000+采用7nm制程工艺，配有4个A77(2.6GHz)大核心以及4个A55(2.0GHz)小核心的4+4组合，GPU则是Mali-G77，AI支持最新的三丛集APU3.0，相较于上一代性能提升20%;GPU方面为9核心的Mali-G77，相较于上一代G76性能提升40%，大幅提升图形和视频渲染能力，天玑1000Plus的APU3.0相比前代的APU2.0性能提升了2.5倍。

麒麟990采用台积电7nm+ EUV制程工艺，拥有2×A76 [email protected]超大核＋2×A76 [email protected]大核＋4×[email protected]小核的三档能效CPU架构，升级16核Mali-G76 GPU与自研达芬奇架构双大核＋微核NPU，支持UFS 3.0/2.1闪存。最大的升级则是全球首发集成NSA+SA双模5G全网通基带5G SoC，支持全球频段的5G/4G/3G/2G网络与5G/4G双卡双待。

2、安兔兔榜单排名情况

联发科最新旗舰芯片天玑1000+排名第二，CPU得分150341分，GPU得分191373分；

华为麒麟990 5G芯片排名第四，CPU得分142254分，GPU得分165725分。

3、跑分对比

天玑1000+安兔兔跑分为：341714，geekbench5跑分为，单核784，多核3043分。

麒麟990安兔兔跑分为：307979，geekbench5跑分为，单核774，多核3159分。