电镀贵金属添加剂

Ⅰ 电镀添加剂是如何分类的

• 电镀添加剂分类：

1. 镀镍中间体：

* Rhodopon BOS/W是专门用于镀镍的低泡润湿剂，目前被广泛的应用于镀镍 。

* Geropon MLS/A 用于镀镍走位剂和辅光剂，比ALS多一个甲基，其甲基的给电子效应决定其效果要比ALS好很多，更好的深镀能力镀层颜色比用ALS做载体的镀层白。而且MLS是固体的，100％有效含量，性价比更高 。

* Sipomer SVS-25用镀镍的辅助光亮剂，配合糖精、SAS、PPS等使用有效提高深镀能力和整平能力 。

* Rhodocal DS－10用于镀镍润湿剂和分散剂，纯度高于96% * Rhodocal N用于镀锌和镀镍的光亮扩散剂，有效扩大光亮范围 。

2. 镀锌添加剂

* Mirapol WT是罗地亚专门为无氰碱性镀锌设计的一个走位剂和整平剂。Mirapol WT的加入能明显缩短电镀时间，改善镀层的均匀性吠深镀能力，节省锌的用量，同时提高镀层的耐腐蚀能力。目前全球几大光亮剂公司都在用罗地亚的WT。是罗地亚在电镀行业最知名的一个产品 。

* Mirataine H2C HA是一个两性表面活性剂，用于抑制碱雾，增加镀液的润湿和渗透性能，同时对改善工人的操作环境有极大的帮助 。

3. 镀锡添加剂

* Soprophor 796/P是一个低泡非离子表面活性剂，用于碱锌，镀锡和镀铜是一个非常好的的结晶细化剂和光亮剂，改善表面光泽和提高耐腐蚀性，同时提高电镀槽液的浊点。我客户用于亚锡（甲基磺酸类）效果非常理想 。

* Miranol C2M AA是两性表面活性剂，专门用作镀锡的光亮剂，在国外被几个大的跨国公司所采用。是酸的混合物 。

4. 钝化添加剂

* Albritect CP30是水溶性的有机膦酸酯聚合物取代三价铬和六价铬的无铬封闭剂而且使用量极低少于1‰在表面覆上一层单分子层 改善耐盐雾性能，同时不影响镀层的颜色和外观。

5. 清洗表面活性剂

* Rhodafac H-66是特殊结构设计的磷酸酯阴离子表面活性剂，用于清洗，低泡沫性能。 解决高含碱（氢氧化钠）清洗剂的相容性问题。能明显改善表面活性剂与碱的相容性，提高碱的添加量的同时，配成透明清澈浓缩液，方便客户的使用。H66在金属磷化方面有非常好的效果能明显改善磷化后涂层的附着力. 。

* Rhodafac RA-600是磷酸酯类阴离子表面活性剂，优秀的清洗性能和低温流动性能极佳的抗腐蚀能力用于碱性清洗剂和水性防锈剂 。

* Rhodafac RP－710 是低泡的磷酸酯类表面活性剂，具良好的洗涤、润湿、乳化以及增溶性能。目前被很多高端客户用于清洗，国内已经把RP－710用于线路版的清洗剂 。

* Rhodafac ASI-80：在碱性条件下，Mg，Al，Zn等金属特别容易氧化变色，一般的表面活性剂都不能保证金属在清洗过程中不变色。罗地亚为解决这个问题，特别设计了ASI-80来解决活泼金属的氧化变色。可用于活泼金属的清洗及切削液。能明显的提高金属表面的光泽。也有非常好的润滑和挤压性能 。

* Rhodocal TS－60/MX是含氨基的阴离子表面活性剂，目前被广泛的应用于电解除油粉（要求与油酸类的表面活性剂一起使用），在高电流负荷下是一个非常稳定的表面活性剂

* Mirataine ASC是无泡的阴离子表面活性剂，耐强酸和强碱，即使在50%苛性钠或强无机酸中扔然具有很好的稳定性，极大的降低体系的表面张力，用于除油除蜡 。

* Mirataine JC-HA是一个低泡的两性表面活性剂，极佳的清洗性能，用于碱性清洗，此产品被很多国际客户选用，也可以用做抑雾剂和润湿分散剂 品名 化学成分及性征 外观 添加量(g/L) 消耗量(g/KAh) 功效与用途 Rhodopon BOS/W 异辛基硫酸钠 液体 0.5-1.0 50-80 镀镍低泡润湿剂 Sipomer SVS-25 乙烯基磺酸钠 液体 0.1-0.3 25-50 光亮镍辅助光亮剂 配合SAS、PPS等使用有效提高深镀能力和整平能力 Geropon MLS/A 甲基烯丙基磺酸钠 白色粉末 0.3-1.5 10-20 镀镍走位剂辅光剂 Rhodocal DS-10(96%) 高纯度十二烷基苯磺酸钠 片状 8-10 20-40 用于镀镍做润湿剂和分散剂 Rhodocal N 萘磺酸盐类衍生物粉末。

Ⅱ 电镀废水后处理中有机物是如何产生的

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电镀生产是以增强金属制品的耐蚀性和美观性为目的,利用化学和电化学的方法,使金属表面形成各种氧化膜,或在 金属、其它材料上镀上各种金属。电镀厂分布广,每年排放的电镀废水达4Gm3,它的排放量约占工业废水总排放量的10%。其排放的的废水有毒有害,酸碱度 大、重金属含量高且还含有较大量的难降解有机物,对环境污染特别严重。未经处理达标的电镀废水排入河道、池塘,渗入地下,不但会危害环境,而且会污染饮用 水和工业用水。 1·电镀废水有机污染物的来源 电镀生产线的废水主要产生于于电镀生产过程中的镀件 清洗、镀液过滤、废镀液、退镀等,以及由于操作或管理不善引起的“跑、冒、滴、漏”;另外还有刷洗极板水、地面、设备冲洗水、通风冷凝水、废气喷淋塔废水 或洗涤的一部分废水等。电镀废水中有机污染物（如各型表面活性剂、EDTA、柠檬酸、酒石酸、乙醇胺、乙二醇、硫脲、苯磺酸、香豆素、炔二醇等）的来源主 要有3个方面:电镀前处理工艺部分、电镀工艺部分、电镀后处理工艺部分。表1为电镀污水中有机污染物的比例。从表1看出,电镀废水中的有机污染物主要来源 于镀前处理部分,而电镀工艺本身所占比例较少。
1.1 电镀前处理中有机物的产生 电镀镀前处理其目的是为了在后面的电镀中得到良好的 镀层而进行表面整平、除油脱脂、侵蚀等工艺过程。其产生的污染物为非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)、矿物油及蜡油类 等有机物类污染物,其水质为酸性或碱性。表面整平过程冲刷的污水中主要的污染物包括悬浮物及少量重金属离子、总氮及COD。除油脱脂过程主要是去除工件上 附着的动植物油和矿物油。其主要的方法包括有机溶剂除油、化学除油、电化学除油等[5]。有机溶剂除油过程中常用的有机溶剂包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化学除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的动植物油的皂化作用及乳化作用将其从零件上除去的过程。 皂化反应就是油脂与除油液中的碱发生化学反应生成成肥皂的过程。矿物油是靠乳化作用而除去的,乳化剂是一种表面活性物质。电化学除油,是在碱性溶液中零件 为阳极或阴极,在直流电的作用下将零件表面的油脂除去。依靠电解的作用可以强化除油效果,能使油脂彻底除净。侵蚀分为一般侵蚀和弱侵蚀两种,前者主要用于 去除零件表面油和锈蚀产物,而后者主要去除金属工件表面的薄层氧化物。侵蚀过程中带来了少量的COD及总氮污染物,且对废水的pH值具有较大的影响。 1.2 电镀过程中有机物的产生 电镀过程中产生有机物的废水主要来于电镀工序的清洗 水,主要含有浓度较高的各种金属离子,而其中的有机物则主要是电镀液中添
加的各种光亮剂,这些光亮剂一般均为多组分混合高分子有机化合物。由于所镀物质的 不同,采用的电镀液也不一样,下面介绍常见的电镀液中的有机物含量及种类。 氰化镀铜工艺是以氰化物作为络合剂,镀液为强碱性, 其中主要有氰化亚铜、氰化钠、酒石酸钾钠、硫氰酸钾及少量的氢氧化钠、碳酸钠及硫酸锰等,主要有机物为酒石酸钾钠。全光亮酸性镀铜是一种具有高整平全光亮 的强酸性镀铜工艺。镀液主要成分由硫酸铜和硫酸组成。所用的有机添加剂可分为光亮剂和表面活性剂两类。焦磷酸盐镀铜是一种以焦磷酸钾为络合剂的弱碱性镀铜 工艺,其镀液的主要成分为焦磷酸铜盐和焦磷酸钾盐的络合剂。化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理。化学镀铜经常采用甲醛作为还原剂,其镀液中的其他成 分还包括硫酸铜、酒石酸钾钠、EDTA钠盐、氢氧化钠、甲醇及亚铁氰化钾等。另外,数年前国内开发了HEDP、柠檬酸一酒石酸以及三乙醇胺镀铜,其中 HEDP镀铜适于钢铁件的直接镀铜,而一般的焦磷酸盐镀铜液则不适用。 电镀镍漂洗废水中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂、整平剂以及其他功能的添加剂这些有机添加剂不仅是环境污染物,还会给后续的废水回用和金属回收工艺带来不良影响。 镀铬的电镀液中有机物种类较少,主要为醋酸以及醋酸盐类物质。 印刷线路板电镀过程中添加的药剂包括各种酸碱及甲醛、酒石酸钾钠、EDTA二钠及各种光亮剂、添加剂等。其水中的污染物除
浓度极高的重金属离子(主要是铜离子)外还有浓度较高的氨氮及一部分COD和磷酸盐等。 除此之外,很多合金电镀及贵重金属电镀工艺,其电镀 工艺五花八门,废水中也包含了大量的重金属离子及络合有机物、光亮剂等。不过,总的说来电镀过程产生的漂洗水的COD值并不高,但又由于其成分比较复杂, 不同的工艺采用的电镀液也不相同,给特征污染物的确定带来了难度,进而给生化带来了一定的影响。 1.3 电镀后处理中有机物的产生 电镀后处理过程是指工件在镀上金属镀层之后对其进行 的清洁、干燥、包装、抛光、钝化、光泽处理、浸表面活性剂脱水处理或者为增加防腐性而采取的化学抗腐蚀处理。有时为了镀件表面的稳定,也常涂抹一层抗暗或 抗蚀的有机膜。这部分废水有机物浓度不高,而且这部分废水占电镀废水的比例很低,因此电镀后处理废水中有机物并不是电镀废水有机物中关注的重点。 2·电镀废水有机物的治理方法 电镀废水的组成成分复杂,其处理技术多种多样。但总 的来讲可分为4类,即化学法?如还原沉淀法、化学破氰法、化学沉淀法、化学还原法、化学氧化法、中和法、腐蚀电池法、化学气浮法等)、物理法?如蒸发浓缩 法、反渗透法等)、物理化学法?如活性炭吸附法、溶气气浮法、液膜法、离子交换法、萃取法、电解还原法、电渗透法等)、生化法?如微生物法、活性炭-生物 膜法等)。目前以成本较低、技术比较成熟的化学法为主,同时
适当辅以其它处理方法。国外对电镀的治理90%上使用化学方法,我国约有40%以上采用此方 法。 现阶段综合电镀废水的治理缺乏实用经济的工艺。传统的处理方法难以降解电镀废水中的有机污染物,下面为几种较有效去除电镀废水中有机物的方法。 2.1 强化混凝法 混凝法去除有机物的主要机理为:混凝剂水解生成氢氧 化物絮体对天然有机物吸附而将其去除,天然有机物与混凝剂离子反应形成不溶性的络合物(铝或铁的腐殖酸盐和富里酸盐)。由于混凝过程形成的絮体对大分子有 机污染物物理吸附作用较强,从而达到部分去除大分子有机物的效果,而对小分子有机物则由于其物理吸附作用相对较弱,去除作用要差一些。 美国环保局认为强化混凝和颗粒活性炭吸附是控制 DBPS前驱物最好的可利用技术,而且将强化混凝列为控制天然有机物的最佳方法。强化混凝通过增加混凝剂投加量、调节pH、改良混凝剂、改善水力条件、投 加氧化剂或助凝剂来最大限度地提高去除有机物的效果。研究表明,采用强化混凝的有机物去除率比常规处理提高近1倍。 对不同的污染物而言,影响混凝效果的因素是有机物的相对分子质量、电性以及溶解性。董秉直等考察了强化混凝处理时各相对分子质量区间内的有机物去除情况, 从中获得小相对分子质量有机物的去除对有机物的去除效果有很大的影响,并得知最大限度的去除小相对分子质量有机物的最佳pH值。

Ⅲ 电镀添加剂各有什么作用用在哪里

按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等,其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。
作用：(1)扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围。
(2)对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性,有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。
(3)降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。
(4)促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。
(5)经过表面活性剂清洗的镀件,其电镀效果明显改善。

Ⅳ 电镀厂用到的化学添加剂有哪些，大类上分几种

简单点说，按镀种来分的话，有镀锌添加剂，镀铜添加剂，镀锡添加剂，镀镍添加剂，镀铬添加剂，镀贵金属添加剂 系列。

Ⅳ 有谁有贵金属方面的材料吗如镀金！镀银！镀金板！！！！！等

你说的这些都是电镀方面和金属材料表面处理方面的。
镀纯金还是只是想镀金色？如果是镀纯金，应该选择传统的水电镀，但是这个对基材有要求，并不是所有的金属都适合电镀。要是镀金色，可以选择真空镀，但是镀层不是金，是TiN，只是重现金色而已。

Ⅵ 电镀添加剂是危险品吗

你好很高兴为你回答问题
坦白来说，基本上都是危险品，但是，要看你怎么来定义危险品了

打个比方，三价铬，如果你拿RoHS来看，这个可以生产的，但是三价铬的钝化液，在中国的危险品行业中来说，也属于九级类别的，主要是酸碱，铬酸么。
而除油粉、除蜡水什么的，都是强碱，当然也是危险品，电镀添加剂虽然大都是有机物，但是很多都是芳香族的，有些也属于致癌物质。
如果非要说危害最低的，配槽用的一些盐类，还有金属，例如锌锭，铜板，银板等，这些还好一些，但是你也不能随便的存放，这些物质在人体中的沉积也是没有什么好处的。

所以泛泛的来说，基本上都是有害物质，特别是涉及到重金属、酸碱以及特殊有机物那些部分，但是电镀行业又远远离不开这些物质，我们只能是按要求操作，将危险降至到最低，用低危害的物质来取代高危害的物质，仅此而已，所以LZ想经营电镀材料，一定要有相关资质，先不说不属于危险品的电镀材料多不多，很多客户如果问你这个没有，那个也没有，一般就不太愿意买你的东西了，希望回答对LZ有帮助

Ⅶ 电镀厂镀贵金属对身体有害吗

有金水处理吗、金泥

Ⅷ 电镀厂里的废水有机污染物来源是哪里

电镀前处理中有机物的产生 电镀镀前处理其目的是为了在后面的电镀中得到良好的 镀层而进行表面整平、除油脱脂、侵蚀等工艺过程。其产生的污染物为非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它部分助剂(如缓蚀剂等)、矿物油及蜡油类 等有机物类污染物,其水质为酸性或碱性。表面整平过程冲刷的污水中主要的污染物包括悬浮物及少量重金属离子、总氮及COD。除油脱脂过程主要是去除工件上 附着的动植物油和矿物油。其主要的方法包括有机溶剂除油、化学除油、电化学除油等[5]。有机溶剂除油过程中常用的有机溶剂包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化学除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的动植物油的皂化作用及乳化作用将其从零件上除去的过程。 皂化反应就是油脂与除油液中的碱发生化学反应生成成肥皂的过程。矿物油是靠乳化作用而除去的,乳化剂是一种表面活性物质。电化学除油,是在碱性溶液中零件 为阳极或阴极,在直流电的作用下将零件表面的油脂除去。依靠电解的作用可以强化除油效果,能使油脂彻底除净。侵蚀分为一般侵蚀和弱侵蚀两种,前者主要用于 去除零件表面油和锈蚀产物,而后者主要去除金属工件表面的薄层氧化物。侵蚀过程中带来了少量的COD及总氮污染物,且对废水的pH值具有较大的影响。 1.2 电镀过程中有机物的产生 电镀过程中产生有机物的废水主要来于电镀工序的清洗 水,主要含有浓度较高的各种金属离子,而其中的有机物则主要是电镀液中添加的各种光亮剂,这些光亮剂一般均为多组分混合高分子有机化合物。由于所镀物质的 不同,采用的电镀液也不一样,下面介绍常见的电镀液中的有机物含量及种类。 氰化镀铜工艺是以氰化物作为络合剂,镀液为强碱性, 其中主要有氰化亚铜、氰
化钠、酒石酸钾钠、硫氰酸钾及少量的氢氧化钠、碳酸钠及硫酸锰等,主要有机物为酒石酸钾钠。全光亮酸性镀铜是一种具有高整平全光亮 的强酸性镀铜工艺。镀液主要成分由硫酸铜和硫酸组成。所用的有机添加剂可分为光亮剂和表面活性剂两类。焦磷酸盐镀铜是一种以焦磷酸钾为络合剂的弱碱性镀铜 工艺,其镀液的主要成分为焦磷酸铜盐和焦磷酸钾盐的络合剂。化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理。化学镀铜经常采用甲醛作为还原剂,其镀液中的其他成 分还包括硫酸铜、酒石酸钾钠、EDTA钠盐、氢氧化钠、甲醇及亚铁氰化钾等。另外,数年前国内开发了HEDP、柠檬酸一酒石酸以及三乙醇胺镀铜,其中 HEDP镀铜适于钢铁件的直接镀铜,而一般的焦磷酸盐镀铜液则不适用。 电镀镍漂洗废水中的有机污染物主要来源于电镀液中添加的各种光亮剂、整平剂以及其他功能的添加剂这些有机添加剂不仅是环境污染物,还会给后续的废水回用和金属回收工艺带来不良影响。 镀铬的电镀液中有机物种类较少,主要为醋酸以及醋酸盐类物质。 印刷线路板电镀过程中添加的药剂包括各种酸碱及甲醛、酒石酸钾钠、EDTA二钠及各种光亮剂、添加剂等。其水中的污染物除浓度极高的重金属离子(主要是铜离子)外还有浓度较高的氨氮及一部分COD和磷酸盐等。 除此之外,很多合金电镀及贵重金属电镀工艺,其电镀 工艺五花八门,废水中也包含了大量的重金属离子及络合有机物、光亮剂等。不过,总的说来电镀过程产生的漂洗水的COD值并不高,但又由于其成分比较复杂, 不同的工艺采用的电镀液也不相同,给特征污染物的确定带来了难度,进而给生化带来了一定的影响。 1.3 电镀后处理中有机物的产生 电镀后处理过程是指工件在镀上金属镀层之后对其进行 的清洁、干燥、包装、
抛光、钝化、光泽处理、浸表面活性剂脱水处理或者为增加防腐性而采取的化学抗腐蚀处理。有时为了镀件表面的稳定,也常涂抹一层抗暗或 抗蚀的有机膜。这部分废水有机物浓度不高,而且这部分废水占电镀废水的比例很低,因此电镀后处理废水中有机物并不是电镀废水有机物中关注的重点。
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Ⅸ 什么是电镀添加剂

所谓添加剂，是指饲料工厂用人工合成方法生产的各种饲料添加剂，如氨基酸、尿素、维生素制剂，微量元素、抗生素、生长激素、酶制剂及抗氧化剂、防霉剂、着色剂、矫味剂等。

Ⅹ 电镀的工作原理

电镀的工作原理为：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀液成分视镀层不同而不同，均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

(10)电镀贵金属添加剂扩展阅读：

电镀的作用：

1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。

3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）

参考资料来源：网络-电镀