『壹』 LED有几种芯片每种都应用在那些方面各有什么不同,越详细越好
按物质成分分有3种:二元芯片
如指示灯用普绿、三元芯片如数码用红色、四元芯片如直插椭圆灯、全彩显示屏的红色、绿色、蓝色。
『贰』 LED芯片做什么用
LED光源的核心部分就是LED芯片 LED光源(灯珠)就是把芯片封装成一个发光器件,装在成品灯里面,所有的LED的产品能够发光,靠的就是LED芯片
『叁』 LED芯片主要用在哪些
LED芯片种类很多,细分领域有LED电源芯片,LED可调光芯片,开关电源芯片等等,不同的细分种类有对应不同的用途,大多数LED芯片都是应用在LED照明产品中,例如球泡灯,吸顶灯,筒灯,日光灯管中,也有的智能可调控新芯片用在智能家居照明控制产品中,人体感应灯等等领域。
『肆』 led灯芯片废料里面的黄金如何提取
LED灯珠提取黄金最大的也是最突出的难点在于LED灯外面的封胶,酸无法和黄金发上反应,这个时候处理的办法有两种:第一就是粉碎,但是封胶材质不同,效果不同。第二个办法就是陪烧碳化,这个过程需要注意两点,第一不能见到明火,第二不断加入硝酸钾。陪烧以后得到的灰我们再加入硝酸去除贱金属,过滤得到的渣滓加王水。然后过滤得到的王水液体再经过萃取可以直接得到纯金。
『伍』 LED芯片 和灯珠、晶元有区别吗
一、主体不同
1、LED芯片:也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。
2、灯珠:是发光二极管的英文缩写简称LED。
3、晶元:是LED的核心部分,单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。
二、原理不同
1、LED芯片:两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。
2、灯珠:PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。
3、晶元:LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。
三、特点不同
1、LED芯片:评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量,在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
2、灯珠:LED灯珠使用低压电源,供电电压在 2-4V之间,根据产品不同而异,所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所。
3、晶元:晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近,晶格常数失配度小,结晶性能好, 缺陷密度小。
『陆』 LED晶片和LED芯片有什么区别
一、简介
1、led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、led芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、led晶片的组成:要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、led芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
三、分类
1、led晶片
1)按发光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等 ;C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等;D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR ;E.红外线接收管:PT ;F.光电管: PD。
2)按组成元素分:
A.二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等;B.三元晶片(磷﹑镓﹑砷):SR﹑HR﹑UR等 ;C.四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
2、led芯片
1)根据用途分:大功率led芯片、小功率led芯片两种;
2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);
3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;
4)根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
『柒』 LED芯片是什么东西
LED,发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。 LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色,是由形成P-N结材料决定的。
LED芯片就是那个LED晶片,个头比较小,是LED发光二极管最核心的部件。
另外还有说的是LED驱动芯片,就是8位或者16位通道的LED恒流驱动IC, 为集成IC。如TB62726,MBI5026,DM13C等等
『捌』 芯片中含什么贵重金属
芯片中没有贵金属,基本上是纯粹的硅(99.999%)加上一些杂质,没有贵金属成分
『玖』 led的芯片是用什么材料做成的
1,红光和绿光用的材料是:磷化镓(GaP);
2,芯片面积一般为10.12mil^2(0.0254mm/mil)最大为40mil^2;
3,发光角度:a,高指向型(聚光)。半值角位5---20°,或者更小;具有很高指向性,可以作为局部照明光源用,不加散射剂;
b,标准型。通常作指示灯用,半值角位20---45°。
c,散射型(散光)。作视角较大的指示灯,半值角45---90°或更大,添加散射剂。