贵金属熔融过程中产生飞溅

Ⅰ 如何解决真空镀铝过程中的铝垢飞溅问题

真空镀铝是把铝气化以附着到基材表面，固态铝经过预熔（固态→液态)、蒸发（液态→气态）两个阶段。
有铝垢飞溅可能有以下几个方面问题：1.预熔不完全（铝没有完全变为液态就进入蒸发阶段）导致大块铝掉到基材上；2.预熔时间过长（铝长时间保持液态而从蒸发源滴落）；3.蒸发室内壁长时间未清洗而有铝垢掉落；4.蒸发电压不稳定；5.蒸发源绝缘不达标

Ⅱ 如何解决激光切割机在穿孔过程中熔融金属在材料表面的堆积

激光切割机辅助气体使用氧气时，熔融金属会在穿孔过程汇总氧化，不会形成须状物，且与不锈钢材料表面间的紧贴性也不强。而辅助气体使用氮气时，熔融金属不会被氧化，此时熔融金属的粘度较低，会伸展成为需状物，且由于该熔融金属与材料表面间的紧贴性较强，将在小孔的四周堆积。激光切割机如何防止熔融金属的飞溅、黏着的方法有哪些呢？ 第一、减少产生的量 调整穿孔条件，提高频率降低单一脉冲的输出功率将可有效减少熔融的量。利用辅助气体或侧吹气体将从穿孔洞中喷出的熔融金属吹散。 第二、防止黏着 在材料表面涂抹隔离膜也可起到防止熔融金属黏着的作用。材料表面上如有隔离膜时，穿孔中所产生的熔融金属将会堆积在隔离膜上，而不会直接黏着在材料表面。隔离膜可以使用熔渣防止剂或易于后序处理的界面活性剂。 第三、去除 有两种去除须状毛刺的方法，一种是在穿孔洞的附近切割很小的圆孔，切割圆孔时将熔融金属一起切除；另一种是在穿孔后把焦点位置向上方移动，将堆积物进行再熔化，并用气体将之吹散。

Ⅲ 崇宁重宝铜钱在被火烧过程中火花飞溅并伴有烟雾，溶化颗粒为亮银色金属，这个金属是什么成分

你好，这个金属是铅锡合金，以锡为主要成份，因为崇宁通宝是青铜，铜铅锡合金。我这个图片上的钱是老辈子挖出来的，当时这些融化的上面的锡很明显的，像小珠子一样，用刀划很亮，有些年了不太明显了。

Ⅳ 焊接过程中飞溅的原因及控制方法

焊接飞溅多有多种愿因 电流过大 地线接的不好造成偏吹 焊条烘干不好 焊缝清理不好等

Ⅳ 气保焊丝在使用过程中出现飞溅大怎么解决

在汗湿的过程中产生大量的飞溅星光，

对人体伤害是有的，

所以一定要带防护罩，防护眼睛，

避免伤害自己的眼睛，

有效的保护自己的身体。

Ⅵ 焊接中的“飞溅”是什么意思

飞溅就是焊接时焊条或焊丝与被焊工件熔合在一起的过程中由于电弧力的作用将部分液化了的金属向熔池四周喷溅的现象。打个比方，就像你用一根管子向水桶里喷水，水面溅起的水花就是飞溅。

Ⅶ 求，线路板提炼黄金都需要什么化学物品如何操作。详细过程。谢谢

金的化学元素符号为Au，主要用于珠宝首饰行业，但它也会被应用于一般的制造业，尤其是电子和计算机行业。它具有出色的导热性和导电性，抗氧化性，不易与其他物质发生化学反应。由此每年全球计算机行业就要消耗好几百吨的金。例如，在2003年的时候，全球计算机行业就用掉了318吨的金子。

而几乎在计算机中的每一个部件中，我们都能发现贵金属的身影。例如，处理器、主板、扩展卡、内存插槽等等。当然，在每一个设备中所使用的贵金属含量是微不足道的。但是随着近几年来黄金的价格飞涨，这些看似微不足道的废物，其含金量的价值也在攀升。很多专业的电子产品回收公司如雨后春笋般涌现。他们大量回收旧的电子设备、电脑配件、电器产品，从中提取有价值的贵金属。

黄金在主板上的许多地方都能找到：IDE接口、PCI Express插槽、PCI插槽、APG插槽。老旧的ISA插槽中也有。还有其他的端口、跳线、处理器插槽。内存插槽上其实最多

至此，在我们主板炼金之前的准备工作，就是要拆掉所有主板上的引脚和接口。这里我们需要使用的工具是钳子、剪子瑞士军刀、锤子等等一切能暴力拆解的工具。

要想炼金成功，或者说炼出足够多的可以用肉眼看到的放在手里能感觉到的金子。你必须搜集到很多很多的废旧主板，将它们身上有用的那些部分都收集起来。至少要像图片中这样，堆积成小山一样才可以。

从这一步开始就有点吓人了。我们要通过电解的方法，恢复沉积在主板各种接口引脚上沉积的黄金。这里我们要规划一个电解池。里面倒满95%浓度的硫酸溶液，让物料在里面洗个澡。这些被电解的原料被放置在阳极。如图，我们已经形成了一个回路。

电解的工作原理就有点像是普通的电解电池一样。在高浓度硫酸溶液中通电，铜和铅是非常容易跟硫酸发生化学反应的。由此铜和铅会溶解于高浓度的硫酸溶液中。铜会沉积在阳极，而铅会沉积在阴极。由此黄金与铜等金属就会分离开来。金子又非常重就会沉积到底部。另外，此时的硫酸溶液温度会有显著升高，甚至会沸腾溅射，大家一定要小心操作。

一旦所有黄金与引脚分离开来，他们就会沉淀下来。此后我们要尽可能耐心的等待浓硫酸泡沫挥发殆尽。在底部我们就能看到整个电解过程留下的许多引脚的遗骸。而此时残留的黑色浓硫酸液体中，就有大量的金子。

此时对其进行提炼还太过危险了。因为那些都是95%的浓硫酸残渣。这里有个小技巧，我们将它导入水酸，这样浓硫酸液体就会被稀释。请大家一定要注意，绝对不可以将水酸倒入浓硫酸溶液中。因为水酸中含有大量的水分，当浓硫酸一遇到水后，会立刻沸腾导致飞溅。别为了点金子把英俊的容貌都毁了，这可就不值了。

现在我们得到了一小瓶奇怪的液体，它是水酸、硫酸、黄金和各种金属的稀释液体。现在我们要用过滤纸，将里面的杂质都过滤出来，剩下的液体可蕴含着真的金子哦。我们距离真金已经不远了。
而此时你也能明白了，为什么我们要用水酸稀释浓硫酸了吧。因为我们常用的滤纸，都经不起浓硫酸的侵蚀。只有稀释之后，才不会对滤纸造成太大的腐蚀作用。

在经过滤纸过滤之后，我们得到了什么东西呢？仍然是各种金属和杂志的混合物，当然里面也夹杂着金子。下面我们要将这些混合物都溶于35%浓度的盐酸中。在加入一些漂白剂（次氯酸钠），浓度为5%。漂白剂与盐酸的比例控制在1:2。
其化学方程式原理如下：
2 HCl + NaClO -> Cl2 + NaCl + H2O

当你将漂白剂和盐酸勾兑在一起的时候，你很难想象他们会有什么可怕的后果。小心！他们会形成放热反应，会产生出高浓度的氯气。这是非常危险的气体，只要吸入一口就会去见冯诺依曼了。氯气在第一次世界大战中，被用作大规模杀伤性武器，化学武器也是由此而得名的。谁火灭谁！

这么邪乎的方法确实有点极端了。不过事实上漂白剂中含有氯，当盐酸与漂白剂勾兑之后，形成的氯气可以溶解黄金。此时，我们就得到了氯化金——AuCl3

这是三价金的氧化物，可以溶于水。含金量大概是77%。外观为棕色液体。它在加热时放出氧气，生成单质金。金的化学性质本来就非常迟钝，用王水与金反应也可得到氯化金。

其化学方程式原理如下：

2 Au + 3 Cl2 -> 2 AuCl3

现在我们需要的是再一次过滤。过滤器的杂质都要好好保存。这里杂质都是各种金属的化合物，虽然里面含有少量的金子，但是以我们的工艺水平已经无法再进一步分离他们。事实上大部分的黄金都已经溶解在深色溶剂中。也就是说我们就是在提纯氯化金溶液，越来越纯，越来越像是金子。

编我炼金必备的几种化学药品。

其化学方程式原理如下：

Na2S2O5 + H2O --> 2 NaHSO3

亚硫酸氢钠可以促使氯化金中的金沉淀。其化学方程式原理如下：

3 NaHSO3 + 2 AuCl3 + 3 H2O --> 3 NaHSO4 + 6 HCl + 2 Au

通过上面各种危险的方法，冒着各种硫酸和氯气等有毒物质的侵袭，看着各种让人头晕眼花的化学方程式。最终我们在烧杯的底部看到了沉淀出来的棕色粉末。此刻你一定要小心了，千万不要不要把他们都弄丢了，因为……这些全部都是黄金啦！

最后你所要做的，就是将这些金粉熔炼成闪闪发光的金子。一般来说黄金的熔点是1063℃，所以一般的金匠都会使用一些高温加热的方法。例如使用丁烷喷枪来融化它们。就是那种能释放出淡蓝色火焰，温度极高的喷枪。相信你会在各种黄金首饰市场的柜台中见过金匠使用他们。

金匠常用的丁烷喷枪温度极高，它燃烧无杂质，只会生成二氧化碳和水

一个金BB弹

熔炼好的小金球，大小类似于BB弹...如果扩大到行业规模进行大范围的旧硬件回收，那么这金豆豆会成为金网球，金足球。而且按照现在的金价和今后的走势，像是金这样的贵金属还会越来越值钱。

精诚所至，金石为开，总有一天弄出这么大块的来给各位看看

Ⅷ 现实中的钢铁冶炼，如果炽热的铁水注入没有干燥的模具会有什么严重后果

看你水多少！
一丢丢氧化；
再多一丢丢铸造后涨冒，就是你会明显看见对比干燥的模具铸出的铸锭高很多，偷偷告诉你这是某个提高成材率的办法，但是别瞎用奥，哈哈；
再多一丢丢喷溅，你会看见熔液飞溅就像锅里有水你加了油似的，一般熔炼、铸造师傅的衣服都会有很多小圆洞，就是这些液滴喷的；
再多一丢丢，水蒸气/反应气体无法在有限的腔体内（模具、炉子、熔液形成的腔体等等）排出，膨胀体积瞬间变大，爆炸、模具崩裂、崩飞、熔液扑出，损坏设备，伤人，现场的情况就是Duang的一声，乌烟瘴气，云雾缭绕，何其壮观，别乱试奥！

Ⅸ 怎么避免镍（银）坩埚熔融KOH时沸腾泼洒

试试这个方法吧.
（1） 采用镍坩埚熔样单独测定硅：
称样约0.15g，放入镍坩埚中，加入3gKOH，在高温熔样电上熔融6min，取下用水急冷，从坩埚盖缝中加水约10毫升，必要时稍加热使熔体全部脱出，转移到塑料杯中，用20mL硝酸溶解，加10mL氟化钾，用（1+6）盐酸把坩埚洗净，保持杯中溶液体积80—100mL，加适量氯化钾，把塑料杯放到二氧化硅测定装置上，搅拌五分钟，取下，用快速滤纸过滤，用氯化钾水溶液洗塑料杯一次，滤纸二次。用氯化钾-乙醇溶液仔细冲洗杯壁两圈，并继续加该溶液至约25ML，加两滴甲基红指示剂，将滤纸放入杯中1并展开，用0.15mol/L氢氧化钠中和至黄色，加沸水300mL。加1mL酚酞指示剂，用0.08mol/L或0.15mol/L 氢氧化钠标准滴定溶液滴定至由红至微红为终点。
二氧化硅的含量按下式计算：
SiO2%=T*V/(10*M)
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T—滴定度
V—氢氧化钠标准溶液消耗的毫升数
M—试样的克数
(2) 熟料等酸不溶物小于0.2%的试样中SiO2的单独测定：称样约0.15克于塑料杯中，加水50mL使试样分散，然后加氟化钾溶液10mL，HNO315mL，KCL 适量，把塑料杯放到二氧化硅测定装置上，搅拌5min取下，以后操作同上1。
(3)采用银坩埚熔样的全分析试液：将试样用银坩埚—NaOH熔融，按GB176-1996标准中所列的方法制成溶液，用移液管取50mL试液于塑料杯中，加HNO3 10mL-15mL，15%的氟化钾10mL和适量的KCL，把塑料杯放到二氧化硅测定装置上，搅拌5分钟，取下。以后操作同上1。二氧化硅计算式如下：
SiO2=T*V（2*M）
说明： 氯化钾的加入量与试样溶液的体积及室温有关，也与试验溶液中钾离子的含量有关，一般控制试样溶液的体积为80mL左右，氯化钾的 加入量参见下表1-2。
表2-1 氯化钾加入量（克）
室 温 <20 ℃ 20-25℃ >25℃
0.15克生料试料+3克KOH 2-3 5 6-7
0.8克生料试料+8克NaOH，分取1/5 7-8 10-11 12-15
按表2-1的量加入氯化钾时，如发现塑料杯底部有少许氯化钾固体，
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一般稍加搅拌即可溶解。若搅拌后仍不溶解，氯化钾的加入量应适当减少。在氯化钾不析出的条件下，按表2-1的上限值加入。

Ⅹ 金属材料在焊接过程中产生的有害物主要有哪些

电焊烟尘首先来源于焊接过程金属的蒸发，这是因为焊接电弧的温度在3000℃以上，而弧中心温度高于6000℃，如此高的温度必然引起金属元素的蒸发和氧化。表1是几种金属元素的沸点；其次是在电弧高温作用下分解的氧气与弧区内的液体金属发生氧化反应而产生的金属氧化物。它们除了可能留在焊缝里造成夹渣等缺陷外，还会向作业现场扩散。其主要是氧化铁、氧化锰、氟化物及二氧化硅等组成的混合性粉尘。
2.1.2 电焊烟尘的危害
焊接黑色金属材料时，烟尘主要成份是铁、硅、锰。焊接其他不同材料时，烟尘中尚有铝、氧化锌、钼等，其中毒性最大的是锰。铁、硅的毒性虽然不大，但因其尘粒在5微米以下，在空气中停留时间较长，容易经呼吸道进入肺内形成尘肺。氧化铁、氧化锰微粒和氟化物等通过上呼吸道进入末梢细支气管和肺泡，再进入体内，易引起焊工金属热。黑色金属焊接时发尘量及其主要毒物见表2。
焊工长期接触这样的金属烟尘，如果防护不良，吸进过多的烟尘，将引起头痛、恶心、气管炎、肺炎、甚至有形成焊工尘肺、金属热和锰中毒的危险。
2.2 有毒气体
在电弧高温和强烈紫外线作用下，弧区周围可形成多种有毒气体，其中主要有臭氧、氮氧化物、一氧化碳和氟化氢等。
有毒气体成份及量的多少与焊接方法、焊接材料、保护气体和焊接规范有关。例如熔化极氩弧焊焊接碳钢时，由于紫外线激发作用而产生的臭氧量高达73μg /min；二氧化碳气体保护焊焊接碳钢时，臭氧产生量仅为7μg /min。
各种有毒气体被吸入人体内，将影响操作者的健康。
(1) 臭氧主要对人体的呼吸道及肺有强烈的刺激作用。臭氧浓度超过一定限度，特别是在密闭容器内焊接而通风不良时，可引起支气管炎、咳嗽、胸闷等症状。
(2) 氮氧化物对肺有强烈刺激作用。急性氮氧化物中毒是以呼吸系统急性损害为主的全身疾病。
(3) 一氧化碳是一种窒息气体，经呼吸道吸入的一氧化碳，使氧在体内的输送或组织吸收氧的功能发生障碍，使人体组织因缺氧而坏死。
(4) 吸入较高浓度的氟化氢气体或蒸气，可严重刺激眼、鼻和呼吸道黏膜，可发生支气管炎、骨质病变等。
烟尘与有毒气体存在着一定的内在联系。电弧辐射越弱，则烟尘越多，有毒气体浓度越低。反之，电弧辐射越强，有毒气体浓度就越高。
2.3 弧光辐射
电弧放电时，一方面产生高热，同时还会产生弧光辐射。弧光辐射主要包括可见光线、红外线和紫外线。作用在人体上，被体内组织吸收，引起组织的热作用、光化学作用或电离作用，造成人体组织急性或慢性损伤。
2.4 噪声
等离子弧焊接和切割过程中，由于等离子流以高速喷射，发生摩擦，产生噪声。噪声强度超过卫生标准时，对人体有危害。人体对噪声最敏感的是听觉器官。无防护情况下，强烈的噪声可引起听觉障碍、噪声性外伤、耳聋等症状。长期接触噪声，还会引起中枢神经系统和血液系统失调，出现厌倦、烦躁、血压升高、心跳过速等症状。
2.5 放射性物质
氩弧焊和等离子弧焊接、切割使用的钍钨棒电极中的钍是天然放射性物质，能放出α、β、γ三种射线。放射性物质以两种形式作用于人体：一是体外照射，二是焊接操作时，含有钍及其衰变产物的烟尘通过呼吸系统和消化系统进入人体，很难被排出体外，形成内照射。内照射危害较大。人体长期受到超过容许剂量的照射，或者放射性物质经常少量进入并积蓄在体内，可引起病变，造成中枢神经系统、造血器官和消化系统的疾病，严重的可能发生放射病。
2.6 高频电磁场
在非熔化极氩弧焊和等离子弧焊割时，常用高频振荡器来激发引弧，有的交流氩弧焊机还用高频振荡器来稳定电弧。人体在高频电磁场作用下会产生生物学效应，焊工长期接触高频电磁场能引起植物功能紊乱和神经衰弱，表现为全身不适、头昏头痛、疲乏、食欲不振、失眠及血压偏低等症状。据测定，手工钨极氩弧焊时，焊工各部位受到高频电磁强度均超过标准，其中以手部强度最大，超过卫生标准五倍多。
3、焊接与切割作业的劳动保护措施
所谓保护，就是要把人体同生产中的危险因素和有毒因素隔离开来，创造安全、卫生和舒适的劳动环境，以保证安全生产。安全生产包括两个方面的内容：一是要预防工伤事故的发生，即触电、火灾、爆炸、金属飞溅和机械伤害等；二是要预防职业病的危害，防尘、防毒、防射线和噪声等。本文主要论述有害因素的防护措施。
3.1 通风防护措施[2]
焊接切割过程中只要采取完善的防护措施，就能保证焊工只会吸入微量的烟尘和有毒气体，通过人体的解毒作用，把毒害减到最小程度，从而避免发生焊接烟尘和有毒气体中毒现象。通风技术措施是消除焊接粉尘和有毒气体、改善劳动条件的有力措施。
3.1.1 通风措施的种类
按通风范围，可分为全面通风和局部通风。由于全面通风费用高，且排烟不理想，因此除大型焊接车间外，多采用局部通风措施。
3.1.2 机械通风措施
(1)、全面通风在专门的焊接车间或焊接量大、焊机集中的工作地点，应考虑全面机械通风，可集中安装数台轴流式风机向外排风，使车间内经常更换新鲜空气。
(2) 局部通风分为送风和排气两种。局部送风只是暂时将焊接区域附近作业地带的有害物质吹走，虽对作业地带的空气起到一定的稀释作用，但可能污染整个车间，起不到排除粉尘与有毒气体的目的。局部排气是目前采用的通风措施中，使用效果良好，方便灵活，设备费用较少的有效措施。
局部通风系统主要由吸尘罩(排烟罩)、风道 、除尘或净化装置以及风机组成，如图1。
局部通风形式有固定式排烟罩(吸尘罩)、移动式排烟罩、手执式排烟罩等。使用固定式或可移动式排烟罩时，应同时安装净化过滤设备或与整体通风净化系统结合起来，否则只是将有害物质转移，仍会污染车间、厂房的环境空气。
3.2 个人防护措施
个人防护措施主要是指对头、面、眼睛、耳、呼吸道、手、脚和身躯等的人身防护。主要有防尘、防毒、防噪声、防高温辐射、防放射性、防机械外伤等。
焊接作业除穿戴一般防护用品(如工作服、手套、眼镜和口罩)外，针对特殊作业场合，还可以佩带通风焊帽，防止烟尘危害。
对于剧毒场所紧急情况下的抢修焊接作业，可佩带隔绝式氧气呼吸器，防止急性职业中毒事故的发生。
为保护焊工眼睛不受弧光伤害，焊接时必须使用镶有特制防护镜片的面罩，并根据焊接电流的强度不同来选用不同型号的滤光镜片。
焊工应穿浅色或白色帆布工作服，并将袖口扎紧，领口扣好，皮肤不外露，以防止皮肤受到伤害。
长时间在噪声环境下工作的人员应戴上护耳器，以减小噪声对人的危害程度。