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鼎龙股份抛光垫cmp

发布时间:2025-02-20 01:11:18

1. 中国A股:半导体芯片行业全产业链核心龙头个股

中国A股半导体芯片行业全产业链核心龙头个股全面梳理


大基金三期的计划融资3000亿,旨在大力发展国内的芯片半导体行业,以弥补科技领域的短板。以下重点梳理了半导体芯片行业全产业链的核心龙头个股,供有兴趣的朋友收藏并长期跟踪关注。



上游包括半导体材料和设备:























中游包括芯片设计:







下游终端应用:



2. 配配眼镜为什么这么贵

1. 标题:X22CrNi17定制材料满足多样化需求
摘要:X22CrNi17不锈钢是一种特殊不锈钢,以其卓越的耐腐蚀性和机械性能在工业中得到广泛应用。本文将详细介绍X22CrNi17不锈钢的化学成分、硬度、密度、热处理方法、力学性能和应用领域。
2. 标题:京企研发AI蛋白质生成大模型落地
摘要:北京中关村生命科学园的一家名为分子之心企业,成功研发了名为达尔文(NewOrigin)的产业级AI蛋白质生成大模型。这个大模型拥有百亿级参数,能按需定制功能性蛋白质,加速创新药研发、食品、新材料等领域的研发进程。
3. 标题:DIY纺织机用明胶制成可溶解衣物
摘要:美国科罗拉多博尔德大学ATLAS研究所的研究团队开发了一款桌面大小、约560美元成本的DIY纺织机。这款机器能利用可持续来源的明胶制成纤维,进而织成衣物面料。这些纤维在热水中几分钟到1小时即可溶解,便于回收再利用。
4. 标题:鼎龙股份CMP抛光垫产品销量创新高
摘要:鼎龙股份的控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司的CMP抛光垫产品销量持续增长,在2024年5月,其抛光硬垫产品销量首次超过2万片,达到单月历史新高。公司已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料的自产,并能够基于这些核心原材料为客户提供定制化产品解决方案。
5. 标题:新型印刷电路板实现高原料回收率
摘要:科学家研发了一种新型的印刷电路板,原料回收率超过了90%,预计成本与传统印刷电路板相似。这种电路板使用了类玻璃化环氧树脂(Vitrimer)复合材料,并通过一种无损膨胀分离方法进行回收。
6. 标题:聚L-甲硫氨酸/石墨烯复合材料提供定制服务
摘要:聚L-甲硫氨酸/石墨烯复合材料(PLM/GO)提供定制服务,纯度为95%,存储条件为-20°C,避光,避湿。这种复合材料具有生物相容性和导电性能,有望在生物医学和电子领域等得到应用。

3. 半导体材料龙头股票有哪些

半导体龙头企业如下:
1、硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳;光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i线,南大光电ArF生产线快竣工了,上海新阳ArF在研。
3、掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电;主要晶圆厂自制。
4、特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技;不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳;江化微是龙头,份额最大,2020年产能增加四倍,晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份、江丰电子;CMP抛光液龙头是安集科技,CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材:江丰电子;导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板:深南电路,兴森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利华
10、氮化冢材料:三安光电,海特高新
11、上海新阳(SZ300236):涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品,市场前景大;
12、江丰电子(SZ300666):半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展,也拓展抛光材料,开发生产设备,实力雄厚;
13、江化微(SH603078):产能爆发在即;
14、中环股份:半导体材料比重最大的部分,马上量产出货,掌握硅片全产业链,比上硅优势大,正在进行混改,极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
风险提示:本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。

4. 芯片材料龙头股票有哪些

1、江化微:公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线,实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势,为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。
2、鼎龙股份:2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
3、北方华创:公司从事基础电子产品的研发、生产、销售,主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心,不断培育集成电路装备的竞争能力,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
4、有研新材:2019年9月17号公司在互动平台称:公司在芯片材料的国产化替代及前沿新材料的研发方面与华为开展合作。
5、雅克科技:2017年10月18日晚发布公告称,公司拟以发行股份的方式,收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司84.825%股权,交易总对价为24.67亿元。通过此次收购,雅克科技有望纳入韩国UPChemical公司。资料显示,江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立,本身无经营业务,是为收购韩国UPChemical公司股权所搭建的收购平台。去年底,江苏先科已完成了韩国UPChemical公司96.28%股份的收购。韩国UPChemical公司成立于1998年,主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片,其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

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