高速光模块上市公司

Ⅰ DWDM光模块的分类有哪些

根据不同的封装形式，DWDM光模块主要可分为五种类型。它们是：DWDM SFP、DWDM SFP+、DWDM XFP、DWDM X2和DWDM XENPAK光模块。

DWDMSFP光模块提供了一条信号传输速率为100MBPS到2.5GBPS的高速串行链路。DWDMSFP光模块符合IEEE802.3千兆以太网标准和ANSI光纤通道规范的要求，并适用于千兆以太网和光纤通道环境内的互连。

DWDM SFP+光模块专门为运营商和大型企业设计，这些运营商和大型企业要求在点对点式、分插复用式、环型、网状和星型网络拓扑结构中，针对复用、传输和保护高速数据、存储、语音和视频应用，使用一个可扩展的、灵活的、高性价比的系统。DWDM可使服务提供商在不安装额外暗光纤的情况下，满足任何子速率协议大量聚合服务的要求。因此，DWDM SFP+光模块是万兆最高带宽应用的不二选择。

DWDM XFP光模块符合当前的XFP MSA规范。它支持SONET/SDH、万兆以太网和万兆光纤通道应用。

DWDM X2光模块是针对高速、万兆数据传输应用的一款高性能串行光收发器模块。这一模块完全符合以太网IEEE 802.3AE标准，是万兆以太网数据通信（机架对机架，客户端互连）应用的理想选择方案。这一收发器模块由以下组件构成：带有DWDM EML制冷型激光器的发射器、带有PIN型光电二极管的接收器、XAUI连接接口、集成式编码器/解码器和复用器/解复用器。

DWDM XENPAK光模块是第一款支持DWDM的万兆以太网光模块。DWDM是一项在同一光纤上通过多个通道进行传输的光传输技术。DWDM XENPAK光模块在光放大器EDFA的帮助下，可支持距离长达200KM的32通道数据传输。在不需要专用外部设备-光收发器（将波长从（比如：1310NM）转换至DWDM波长）-的情况下，实现基于DWDM技术的万兆以太网系统。

Ⅱ 100G光模块的趋势

25G/100G高速光模块器件封装技术发展趋势
针对 5G 应用场景，高速光模块起着重要的作用，其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析，并提出了 3 种不同维度的设计方案。基于此，针对性地开发了 3 种符合应用标准的高速光模块。认为在未来大规模、高密度、高速率光电集成器件中，封装技术将会朝着多维度、多形态的方向发展。
面向 5G 的光模块需求及挑战
1、光电模块的需求
随着物联网、大数据和云计算技术的飞速发展，信息交互所需要的数据通信量呈现出爆炸式增长，应运而生的光纤通信技术随之成为能够实现高速信息传输的首选技术。其中，作为支撑光学通信发展的基础部件——半导体激光器，其结构与性能也在不断被优化，以满足现代通信需求。相比于 4G，5G 的基站发生变化，从 4G 的射频拉远单元（BBU）、基带处理单元（RRU）两级结构演进到 5G 的集中单元（CU）、分布单元（DU）和有源天线处理单元（AAU）三级结构，进而衍生出前传、中传和回传 3 个网络。
5G 的概念提出后，对光模块的需求大幅度增加，这个需求主要体现在 2 个方面：一是对光模块数量的需求，除了传统前传和回传网络中需要的光模块之外，在中传的环节，也即 CU 和 DU 连接的中传环节，也需要增加新的光模块；二是对光模块速率的需求，4G 前传主要是 6G 光模块，后逐步升级到 10 G光模块，回传在 4G 初期采用 GE，后逐步升级到 10 G，而 5G 通信中仅 5G前传就需要 25 G/50 G 光模块数千万只，回传速率则更高，需要100 G的光模块，回传的汇聚层将会升级到200 G 或 400 G。
2、光电芯片封装的挑战
据工信部表示：5G 系统将于 2020年实现商业化，在制定标准的进程中，25 G/100 G 光模块标准得到大多数运营商的肯定。研究者们不断改良半导体材料的特性，研制满足速率标准的、更集成化、更小型化的半导体光模块，大幅度提高了数字信号和模拟信号的传输质量。
高速光模块的开发需要经过 3 个流程：芯片设计与制造、高频电极和电路设计、光电子器件封装和测试。过去，人们一直认为提高高频响应特性的关键在于芯片的设计与制作，这其实忽视了封装设计的重要性。然而封装作为模块实用化的最后一步，也是关键的一步，对器件能够实现良好的高频响应有着至关重要的意义，失败的封装设计将会导致器件的性能大大降低，甚至不能使用，使前期制作功亏一篑。
如今，模块的微波封装测试技术作为微波光电子学领域的重要研究课题之一，已经成为研究者们争相开发的新技术。目前为止，关于封装完备的光电模块在各大期刊上都有详尽描述。早期 EBBERG A等人于 2000 年报道了一种采用 TO 封装形式无制冷的多量子阱直调激光器，传输速率达到 10 Gbit/s 。次年，OKAYASU M 等人报道了蝶形封装的直调激光器模块，3 dB 带宽已达到15 GHz 。
2015 年，中科院半导体所报道了一种蝶形封装的高速窄线宽激光器模块，3 dB 带宽达到 30 GHz，同时线宽只有 130 kHz 。随后，他们通过对封装结构的改善，将直调激光器模块的带宽提高到 32 GHz 。这些产品已满足 5G 应用中 25 G 光模块的需求，只是还不能进行大批量的工业生产，因为还需要在操作稳定性、工艺重复性等方面进行优化。而对于5G 应用中 100 G 光模块的要求来说，单个激光器已无法满足这么高的传输速率，于是多波长直调激光器阵列（MLA）应运而生。
目前，100 G 光模块的实现主要是利用 4 个波长的直调激光器芯片，每个芯片数字带宽达到 25 Gbit/s，大大减轻了单波长的压力。早在 1987 年，就出现了多波长激光器芯片的报导，OKNDA H 等人使用四分之一波长移位结构，实现一个 5 通道 1.3 μm 分布式反馈激光器（DFB）阵列 ，单通道调制带宽超过4 GHz。1990 年，NEC 的 YAMAGUCHIM 等人采用了半绝缘的掩埋异质结构实现了 1.5 μm 波段 4×2.5 Gbit/s 激光器阵列 。
2008 年，1 550 nm 波长下单片集成 4×25 Gbit/s 的 DBR 激光器阵列问世，该芯片满足 100 Gbit/s以太网传输的需求 。之后，第 1 个小型化 1 310 nm 波长的 100 Gbit/s（4×25.8 Gbit/s）光发射模块（TOSA）也随即问世 。在 2014 年，电子电信研究院 KWON O K 研究团队制作出混合集成 100 Gbit/s（10×10 Gbit/s）直调激光器阵列，但未进行封装，只是将整体固定在可散热的钨铜衬底上。单管光模块的封装已经具备良好的基础了，但是多通道光模块封装技术的发展还比较缓慢，存在电串扰大、光耦合效率低、装配工艺精度低、模块体积大等问题。因此在 5G 应用中，更高速单管光模块封装和多通道光模块封装是研究的重点。
对于单个器件和阵列器件的封装，应考虑以下几个方面：
（1）如何设计高效的光耦合系统以及控温系统；
（2）单管器件向高速率大带宽发展时，如何利用封装带来的寄生效应补偿芯片的不足；
（3）阵列器件向小型化、集成化发展时，如何实现在有限空间内完成多路微波信号的馈入，以及完成结构变换、模场匹配等复杂的结构设计。
25 G/100 G 光模块封装的关键技术
1、 高速光模块的一维封装技术
仅从器件结构优化这一角度来说，半导体激光器芯片的最大调制带宽能够达到 40 GHz。这对于 5G 场景应用中所需的 25 GHz 光模块是足够的，那么对于拥有大带宽的芯片来说，封装成为限制器件整体带宽的主要因素。通常，完整的封装设计包括电、热、光、机械设计。在进行封装设计时主要从如何完整的传输微波信号，如何控制芯片工作时的温度状态，如何高效率地进行光电转换以及如何保证器件的高可靠性这几个方面进行考虑。对于单管激光器来说，光耦合、控温系统以及机械设计已经是成熟的技术，只有影响器件带宽性能的高频微带电路是一直在不断优化改进的，接下来我们主要对电连接中高频微带电路设计作重点分析。
一般使用微带线、共面波导以及接地共面波导这几种传输线结构实现电连接，主要完成信号馈入、信号传递等功能，需要注意的是：不同传输线结构之间还存在特征阻抗变换和微波模式匹配的问题。电极间的连接常用金丝键合的方式，但是金丝键合会带来电寄生效应。以往认为电寄生效应只会恶化电网络的传输响应，但是经研究发现：金丝引入的电感和电极焊盘带来的电容会产生谐振，该谐振构成低通型网络，出现类似于滤波器的频率响应特性，利用这一特性可以扩展其截止频率, 对光电子器件响应特性进行补偿，从而提高器件的高频响应特性。
因此，我们利用先进系统设计（ADS）仿真软件建立激光器等效电路模型，模型包括封装网络和本征芯片 2 部分。通过调节封装网络部分的电路模型，得到的模拟电路响应能够对实际封装给予指导意义。当金丝长度为 0 时，即没有补偿时，器件的响应曲线可以认为是器件的真实响应。随着金丝长度的增加，传输响应曲线逐渐抬升，带宽也在增加。这意味着金丝引起的谐振效应补偿了器件在高频处衰落的响应。当金丝长度增加到某一值时，该效应达到饱和，此时激光器带宽达到了最大值，并且带内平坦度良好。而当金丝长度继续增加时，金丝引起的谐振对器件高频处的衰落的补偿不一致，导致带宽逐渐下降，谐振峰很高。仿真结果如图 1 所示，在实际封装中，我们将金丝长度设置为 0.6 mm，得到与仿真一致的实测图。尽管激光器的小信号频响扩大了，但是如果观察激光器的相频特性，会发现在谐振频率处线性度会很差，通常这不利于高速数据的调制传输。对于通信系统而言，幅频特性和相频特性一样重要，相频特性不好，会导致相位信息丢失，在复杂的高阶调制中缺少一个维度的调制空间。因此，在带宽和平坦度之间我们需要找到平衡点，通过控制金丝的长度以满足不同的应用场景。

在此仿真理论指导下，中科院半导体所报道了一种封装结构，如图 2所示。在这种封装结构中，芯片 n 极直接贴装在信号线上，p 极通过金丝与旁边的地线相连，金丝的长度可控。并且，在转折处采用了扫掠弯头以确保阻抗和宽度的连续性。另外，为了将同轴接头转化为平面结构，研究者引入了一段过渡传输线，以保证电磁场的模场匹配。再结合等效电路，优化了直流偏置电路。这种封装方案提高了注入效率，降低了功耗，有效补偿了高频衰落，增大了带宽。最终封装后的该模块经测试，带宽达到了 30 GHz。

2、100 G 混合集成二维封装技术
二维封装主要是针对阵列器件。目前 100 G 以太网中，受限于单波长激光器的带宽，多波长激光器的提出与研究尤为必要，起初采用的方案是 10×10 Gbit/s，通道数较多使得控制复杂，功耗也大。后来随着单管激光器带宽的提升，采用 4×25 Gbit/s 的方案成为更加可行的方案。
阵列器件的封装主要考虑的就是多路信号的输入输出以及信号间串扰问题。以多波长激光器为例，管壳和微波电路设计都明显与单个激光器不同，多波长激光器的管壳除了起支撑、导热的作用外，还要完成多路微波信号的同时馈入。在单波长激光器封装中，仅使用单个高频连接器就可以实现这部分功能，比如标准的 2.92 mm 接头、1.85 mm 接头、GPO接头、GPPO 接头，但是在多通道阵列的封装中，这些连接器都因体积上的原因，无法被用于多通道射频的馈入。尤其对一个标准微尺寸的管壳而言，宽度只有 4～5 mm，因此采用多层的陶瓷基板和地- 信号- 地共面波导电极引脚阵列来作为信号馈入的通道是一种可行的方法。
中科院半导体研究所在 2018 年使用这种管壳，结合表面贴装技术，制作出了一种 4×25 Gbit/s 的发射模块。该结构的设计省去了常用于板级互连的印制软带传输线，克服了管壳内外电路的高度差，射频和直流信号分开可控，并且该模块还可以方便地与外部控制电路 PCB 板集成在一起。
除此之外，微波电路的设计也尤为重要，多路射频信号的排布以及结构变换都需要在有限的管壳空间内实现。该研究小组设计的 4×25 Gbit/s 的发射模块采用抗干扰能力强的接地共面波导传输线作为高频信号传输介质，并结合侧面金属化以及过孔设计实现上表面地电极与下表面地平面的连接，形成一个整体的“共地”结构，实现了良好的接地和屏蔽效果，改善了信号的完整性，有助于降低信号线之间的电串扰。对该电路结构测试的结果显示：相邻通道之间的串扰在 30 GHz 范围内均低于-22 dB。
该四通道阵列芯片经过上述的封装设计及工艺，实现了能够满足100 G-4 WDM-10 标准的超紧凑，低功耗的多波长激光器模块 ，如图 3所示。管壳体积只有11.5 mm×5.4 mm× 5.4 mm。内部包括4 个波长间隔20 nm的直调激光器模块、四通道微波电路、4 个聚焦透镜，以及带有 LC 光口的粗波分复用复用器。对该模块进行特性测试，得到测试结果为：4 个通道的 3 dB 频率响应均在 20 GHz 左 右；但是由于在芯片和合波器间没有足够的空间安置隔离器，使得光束在传输过程中产生了各种反射，这些反射最终会进入到激光器芯片有源腔，干扰载流子的流动，在带宽曲线上呈现出振荡现象。在光纤通信中，载流子的涨落会带来相对强度噪声，信号质量恶化、眼图闭合、误码率升高等现象。因此在实际光纤传输中，为了降低光反射对信号的影响，往往需要使用分立的光纤隔离器。目前，市面上一般将隔离器集成在 LC 光接口里，但这样会增加光接口的长度，而这很难应用到大规模高集成度的光电子芯片中。因此研究片上波导隔离器是十分有必要的。

3、100 G 单片集成三维封装技术
三维封装是继二维封装之后提出来的新概念，目的是为解决更加小型化的集成芯片的封装问题，尤其是针对单片集成芯片的耦合封装。单片集成的光子芯片上功能元件众多，片集成的光子芯片上功能元件众多，动辄几十个到几百个分立的功能部分；而集成芯片本身尺寸仅在百微米到几个毫米的量级，并行芯片间隔非常小；每个功能元件有时又不止一个电极，电极排布极其紧凑，电极功能也是多种多样。以多通道电吸收调制激光器阵列模块为例，激光器需要为其提供偏置电流的电极，调制器需要为其提供工作电压和高频调制加载的电极，器件的调谐电阻需要为其提供控制电流的电极；就整体模块化封装而言，还需要温度传感与控制系统的若干电极。数量繁多的电极引出键合引线十分密集，极易引起信道间的串扰。高频传输线的布局也是一个难点，布线的时候不如分立芯片灵活，极有可能出现长度多变，多种结构相互转换的情况。传输线过长容易产生谐振，电极弯曲会造成一定的场辐射，电极之间的互连也必然存在模场失配和阻抗失配的问题。以上的因素都将导致高频微波信号的损耗和串扰，恶化激光器阵列模块的性能，需要在设计时加以重点考虑。
为了解决单片集成芯片的封装问题，中科院半导体所在 2014 年提出三维封装概念并完成了一款 12 通道电吸收调制激光器阵列。创造性地设计了三维匹配电阻阵列结构，再结合底面传输线阵列、采用植球技术，形成良好的立体式机械过渡与电学连接，如图 4 所示。经测试，匹配电路单元在 20 GHz 范围内，反射 S11在-10 dB 以下；在 40 GHz 的范围内，反射系数 S11 均在-6 dB 以下，阻抗匹配状况良好且一致性好。对该封装结构进行管芯级测试，预计可以满足每通道 10 GHz 的多通道并行传输。

结语
5G 时代的开启将极大刺激光模块产业的需求，在现有的封装工艺和基础上，研制出高带宽的单管激光器模块以及超小型高集成度的阵列激光器模块是科研界和产业圈都亟待解决的问题。本文中，我们回顾了芯片封装的发展历程，指出了芯片封装的发展方向，从针对单管芯片的一维封装发展到针对阵列芯片的二维、三维封装，结合芯片结构以及指标需求来合理制定具体的封装方案。我们预计：随着倒装焊技术的成熟，未来的封装形式将结合倒装焊技术和多维度封装技术，进一步降低封装引入的寄生效应，扩大工艺操作的冗余度，压缩封装的成本。目前针对 5G 应用中大量部署的 25 G/100 G 光模块，国家还需要不断提高科研水平以及完善科研成果到产业链的平滑过渡，完成最终 5G 通信的大规模部署，满足前传、中传、后传网络不同应用场景下不同程度光接口的业务需求。以上内容由 深圳亿创飞宇光通信技术有限公司提供

Ⅲ 光模块常见分类有哪些做得好的厂家有哪些

光模块目前最常用的有以下：

SFP光模块：传输速率为百兆和千兆。常见速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s。

SFP+光模块：传输速率为万兆，即10Gb/s.

QSFP+光模块：传输速率为40G和100G.

CFP、CFP2、CFP4光模块：传输速率主要为40G和100G.

DAC高速线缆线：缆材质铜，传输速率为10G、40G和100G.

AOC高速光缆：传输介质为光纤，传输速率为10G、40G和100G.

Ⅳ CDFP 400Gbps光模块有哪些厂家是可靠的

CDFP 400Gbps光模块主要优点是高速网络连接的四倍端口带宽以及1U前面板更加微妙但同样重要的紧凑性，现在它可以通过将16个100Gbps CFP4 模块替换为11个400Gbps CDFP模块来达到接近三倍带宽的处理能力。搜一下就知道思科 北亿纤通、华为、AVAGO这些都OK的。不计成本随便选，在意的话建议北亿纤通吧，会好些。

Ⅳ 做光纤光缆的上市公司有哪些

1]、特发信息（000070）：光缆、光纤及光纤预制棒、通讯设备。
特发信息是全国最早进入光通信领域的厂商之一，“特发光缆”及“特发吉光”的品牌在业界享有盛名，规模在全国位居前十位，市场占有率高。光缆产品在2008年度四大运营商的集中采购中全部入围，户外光缆销售215万芯公里，比上年同期增长66.31%，室内光缆（软光缆）销售20万芯公里，比上年同期增长152%。

[2]、*ST汇源（000586）：光纤、光缆及相关产品
公司的光纤、光缆及相关产品收入主要来源于包括普通光缆、电力光缆、塑料光纤等产品的销售及为客户提供相关产品安装维护及技术咨询服务；公司是全国十大光缆生产基地之一，独家拥有处于国内先进水平的中心束管式异型铠装光缆和带状光缆两项国家级专利。公司通过置入光恒通信公司1275万股切入光器件行业，以实现光通信一体化战略.而公司的低水峰光线的开发成功大大提升了公司的技术水平，其核心竞争力得到了很好的体现。

[03]、鑫茂科技（000836）：光纤
2009 年上半年累计生产光纤约 115 万芯公里。另外，为抢抓光纤市场良好的发展机遇，做大做强公司光纤产业，2009年上半年公司在原光通信中心事业部的基础上，与长飞光纤光缆有限公司合资成立了天津长飞鑫茂光通信有限公司，进一步强化了公司光纤产品品牌及市场销售份额，稳固了长飞鑫茂合资公司在光纤产业中的地位。此外，为逐步形成和完善光通信产业完整产业链、增强光通信产业竞争力，公司在本报告期投资组建了光缆厂，目前光缆厂厂房及配套设施建设、生产设备采购等工作正按计划进行，预计于2009年底-2010年初实现达产。

[04]、法尔胜（000890）：光纤、预制棒、光纤、光缆及光传感元器件
公司近年积极向新材料业进军，生产光导纤维，构建了包括光纤预制棒、通信用光纤、特种光纤、光缆、光器件在内的光通信产业链。公司主营业务主要涉及钢丝、钢丝绳及其产品、普通机械、电线电缆、仪器仪表、电子产品、光纤预制棒、光纤、光缆及光传感元器件、机电产品（压力容器除外）的制造、销售。

[5]、永鼎股份（600105）：通信电缆、通信光缆及其它通信设备
永鼎股份在2008年报表示，公司海缆和光电复合缆出口有很大突破，保持着良好的发展势头。永鼎股份主营生产光缆、电缆，规模全国领先，将受惠于电子信息产业振兴规划。公司是全国最大的光缆生产基地之一，其光、电缆产品销量处于国内同行业领先地位，而通信业飞速发展和网络投资热潮也为公司发展提供了巨大的成长空间。

[06]、宏图高科（600122）：光电缆
主营业务为计算机、软件、系统集成及网络设备,激光影碟机产品，通信设备及光电缆等产品的开发、生产与销售。光电线缆产业属于基础设施配套产业，市场需求很大，但竞争激烈。2008 年国家积极应对金融危机，推动了4 万亿元刺激经济的投资计划，加快铁路、公路和机场、城乡电网等重大基础设施建设，扩大内需的举措，此举必将加大对光电线缆产品的需求。

[07]、长江通信（600345）：通信、光纤
旗下有控股子公司吉飞光纤光缆有限公司和长飞光纤光缆有限公司，长江通信产业集团股份有限公司参股长飞光纤光缆有限公司25%的股权，业内人士认为，在某种程度上，长飞的光芒已盖过了长江通信。据公开资料，长飞是我国唯一具备制棒、拉纤及成缆一体化规模生产能力的专业厂家，年销售额接近30亿元。自1992年投产以来，长飞的光纤和光缆产品的产销量连续十六年排名全国第一位。公司产品还远销海外50多个国家和地区，并跻身为全球第二大光纤生产企业及第五大光缆生产企业。

[08]、亨通光电（600487）：光纤、光缆、电力电缆、特种通信电缆。
公司是国内最大、品种最齐全的光纤光缆生产企业之一，拥有完善的光纤产业链和配套产品，在特种光缆市场份额稳居全国第二。

[9]、烽火通信（600498）：光纤、光缆、通信和相关通信技术。
公司是光通信行业龙头企业，还是国内唯一集光通信领域三大战略技术光通信设备、光纤光缆、网络安全三业并举的企业。公司在光传输设备市场的竞争地位较稳定，中国光传输设备市场规模大约在100-120亿，主要为华为、中兴、烽火三家垄断，烽火在其中约占10%左右的份额。光缆年度销量超过200万公里，名列行业第二。

[10]、中天科技（600522）：光纤、光缆、电缆材料及附件
公司是国内最早开发生产光缆的厂商之一，在国内光纤光缆行业内名列前茅，尤其是特种光缆的市场占有率，多年来一直保持行业第一。随着3G建设的铺开，各家电信运营商加速进行基础建设，给公司光纤、光缆及射频电缆等通信产品的发展提供了良好的机遇。公司是国内光电缆品种最齐全的专业企业之一，特种光缆国内市场占有率高达30%至40%，公司将受益于智能电网的建设。

另外告诉你：000063中兴通讯不算，但有些介绍上列了。 与华为一样，生产设备的。

Ⅵ 光模块有哪些类型区别哪些公司光模块做的好

光模块按照封装形式和速率等分类，常见分类有1X9、SFP、SFP+、XFP、QSFP+、CFP、GBIC、CXP、X2、Xenpak、CFP2、CFP4、DAC、AOC等等。

目前最常用的有：

SFP 光模块

传输速率为百兆和千兆。常见速率有155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、3Gb/s。

SFP+ 光模块

传输速率为万兆，即10Gb/s.

QSFP+ 光模块

传输速率为40G和100G.

CFP、CFP2、CFP4 光模块

传输速率主要为40G和100G.

DAC 高速线缆

线缆材质铜，传输速率为10G、40G和100G.

AOC 高速光缆

传输介质为光纤，传输速率为10G、40G和100G.

目前是市场上光模块除了大品牌华为中兴之外，还有很多专业厂商做的光模块质量也比较好，比如纤亿通，质量和服务都还可以。

Ⅶ 光模块是什么什么是SFP

光模块又可叫做光纤模块，翻译过来应该是transceiver mole。光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。SFP是光模块的一种。
光纤模块分类：按功能分：
包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。
按参数分
可插拔性：热插拔和非热插拔

封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK

传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。

按封装分
1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。

2.小型可插拔收发光模块(SFP),目前应用最广阔。

3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。

4.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块.

5.SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等

6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块

7.无源光网PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模块

8.40Gbs高速光模块。

9.SDH传输模块(OC3,OC12,OC48）

10.存储模块，如4G,8G等

SFP 光模块：
可选波长：850nm,1310nm,1490nm,1550nm,CWDM,DWDM

速率：0－10G

DDM：可选

我公司（光润通科技发展有限公司）是专业生产光纤模块的厂家，希望我的回答可以帮助到你，如有不解，可继续追问，望采纳！^-^

Ⅷ 请问生产传感器的上市公司有哪几家。

第1名：歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售，主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名：大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名：华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名：东风科技

东风电子科技股份有限公司，是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司，占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月，由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司，同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名：航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日，是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起，以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年，占地2100多亩，总资产118亿元，是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务，并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名：华工科技

华工科技成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名：科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年，于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化，生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名：士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

(8)高速光模块上市公司扩展阅读：

传感器相关的现行国家标准

GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号

GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法

GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T 13823.17-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范

GB/T 18858.2-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纤传感器第1部分:总规范

GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T 7665-2005 传感器通用术语

GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号

GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分：基本定义与传感器

GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分：控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口（NAMUR）

GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

GB/T 20485.11-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分：激光干涉法振动绝对校准

GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T 20485.21-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分：振动比较法校准

GB/T 20485.13-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准

GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T 20485.1-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分：互易法振动绝对校准

GB/T 20485.22-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分：冲击比较法校准

GB/T 7551-2008 称重传感器

GB 4793.2-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分：电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T 13823.19-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分：传感器和执行器

GB/T 20485.15-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分：激光干涉法角振动绝对校准

GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器

GB/T 20485.31-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分：横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.4-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T 13823.5-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T 13823.6-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T 13823.8-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.9-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T 13823.12-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T 13823.14-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T 13823.15-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T 13823.16-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定