IC载板上市公司龙头

㈠ 军工板块股票有哪些 军工股一览

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国有军工概念股：
(一)国务院国资委
地方国资军工概念股北京国资委七星电子(002371) 国内领先的集成电路设备制造商，部分军工配套产品用于神舟飞船等国家重点工程。
湖南省国资委湘电股份(600416) 电机行业龙头，国家重大装备国产化基地。正式进军新能源汽车领域。
江西省国资委联创光电(600363) 主营是LED封装，改制中，大股东即将变更为赣商联合会。
辽宁省国资委抚顺特钢(600399) 我国国防军工产业配套材料最重要的生产和科研试制基地。
绵阳市国资委四川九洲(000801) 数字电视设备领先企业，近期计划出售子公司股权。
山西省国资委太原重工(600169)列车车轮车轴将成为主营，高铁概念。
陕西国资委宝钛股份占据90%高端钛材市场，大飞机、军舰制造概念。
天津国资委百利电气(600468) 80%钨钼产品出口，为神一至六飞船提供配供电发射设备，进军超导限流器前景可期。
烟台国资委烟台氨纶(002254)世界第二大、国内第一大间位芳纶生产企业。
云南省国资委贵研铂业(600459)贵金属加工行业龙头，汽车为其催化剂项目，利润贡献突出。
中国兵器装备集团 ST轻骑(600698) 重组进行中，置入中国嘉陵(600877)、建摩B(200054)摩托车资产。
长安汽车(000625) 长安与福特和马自达双合资运营分布，预计2011年内完成。
利达光电(002189) 经营性关联欠款过多，被河南证监局责令整改。
西仪股份(002265) 高管公开否认重组传闻。主营汽车发动机连杆、军民用枪。
天兴仪表(000710) 中国车用仪表行业著名品牌。
天威保变(600550) 入选核电厂变压器采购名单
中国兵器工业集团中兵光电(600435) 重大重组完成。军民品多元化，发展稳健。
光电股份(600184) 重组完成。防务产品将成公司主业。
辽通化工(000059) 重组进行中。与安哥拉石油筹建合资公司。
北化股份(002246) 正在筹划重大资产重组。主营硝化棉等。
凌云股份(600480) 有重组预期。可能成为兵器集团汽车零部件整合平台。
晋西车轴(600495) 无重组。高铁车轴领头羊，唯一参与高铁国产化研发项目立项的车轴龙头。
北方股份(600262) 无重组。世界矿用汽车机械龙头之一，近期得到政府补助。
北方创业(600967) 无重组。铁路车辆及配件、少量军品。
长春一东(600148) 无重组。汽车离合器等主机配套市场龙头。
江南红箭(000519) 资产置换量少，股价影响小。主营内燃气关键部件。
中国航天科工集团航天晨光(600501) 有重大重组潜力。或成为科工运载研究院装备制造业融资平台。
航天科技(000901)有重大重组潜力。
航天通信(600677) 唯一一家拥有导弹总装系统的上市公司。预计2010年净利1006万元，预增8倍以上。
航天信息(600271) 出资5100万元设软件公司。
航天长峰(600855) 资产注入增值20倍。国内惟一能生产第三代红外成像设备的企业。
航天电器(002025) 主营军品定位于中高端市场。
中国航天科技集团航天动力(600343) 资产收购进行中。全国最大的一体化智能型IC卡燃气表厂商。
航天电子(600879) 资产注入预期明确。测控产品专业技术垄断，集团的电子配套业务产业化和市场化平台。
航天机电(600151) 通过收购和减资进行重组，并投资光伏产业。
中国卫星(600118) 国内工程应用小卫星100%市场，是控股股东卫星研制与应用平台。
四维图新(002405) 中国最大导航电子地图厂商。近期收购了荷兰Mapscape，延伸产业链。
中国航空工业集团(证券化率24%) 直升机(证券化率14%) 哈飞股份(600038) 中航直升机业务整合平台，低空开放使直升机发展空间巨大。
飞机(证券化率80%) 西飞国际(000768) 重组后期。大飞机最大受益者。
通用飞机(证券化率26%) 贵航股份(600523) 重组无实质性进展。通用航空板块主要公司，受益低空开放。
中航重机(600765) 已公告重组预案。中航的军民用关键基础件、重机系统集成、新能源整合平台。
中航三鑫(002163) 幕墙玻璃龙头，特玻产能延后。
中航电测(300114) 国内领先的敏感元器件及传感器制造商。
发动机(证券化率44%) 航空动力(600893) 已公告重组预案。航空发动机业务唯一平台。
中航动控(000738) 资产置换，唯一的航空发动机控制系统的研制、生产和实验基地。
成发科技(600391) 已启动重组。主营航空发动机和燃气轮机主要零部件。
东安动力(600178) 乘用车动力总成供应的龙头企业。
航电、机电 ST昌河(600372) 已启动重组。
中航光电(002179) 与东安动力的股权置换正在进行中。
中航精机(002013) 中航的机电系统整合平台，已收购7家公司，还有9家可收购。
中航黑豹(600760) 重大资产重组完成，刚刚更名。 防务(证券化率8%) 洪都航空(600316) 正筹划与相关方合作开发洪都航空高新园区项目。
成飞集成(002190) 重组涉足锂电。车覆盖件模、数控加工，还有多项战斗机资产可注入。
其他飞亚达A(000026) 国内名表商中最具规模和实力的品牌之一。
中国电子科技集团(证券化率仅4%) 四创电子(600990)控股股东证券化率14%。
卫士通(002268) 控股股东证券化率18%。
ST高陶(600562)控股股东证券化率10%。重组中，即将注入14所的3项资产。
海康威视(002415) 控股股东证券化率63%。
华东电脑(600850) 拟注入32 所华讯网络公司。
太极股份(002368) 控股股东证券化率39%。
中国船舶(600150)工业集团中船股份(600072) 军工背景，船舶配件龙头。中国船舶军工背景，国内最大造船企业。
中国船舶重工集团中国重工(601989) 海洋经济龙头，受益近海防御对大军舰的需求。
风帆股份(600482) 已从军用小型蓄电池企业成长为国内最大车用蓄电池企业之一。
兵工和兵装集团北方国际(000065) 公司辟谣，振华石油未就借壳接触公司控制人，可给予关注。
中国第二重型机械集团二重重装(601268) 在核电、水电、风电和超大型火电等装备方面具有领先优势。
中国机械工业集团轴研科技(002046) 在航天特种轴承领域占据垄断地位，为神舟一至六号飞船提供轴承。
中国南方机车车辆工业集团南方汇通(000920) 铁路特种专用货车开发、制造，高铁概念。
中国钢研科技集团钢研高纳(300034) 国内高端和新型高温合金制品生产规模最大的企业之一。
中国核工业集团中核科技(000777) 国内阀门品种最齐全制造商，核电阀门通过国防科工委鉴定。
中国中材集团中材科技(002080) 中国国防工业最大的特种纤维复合材料配套研制基地。
中国电子信息产业集团长城信息(000748) 全国较大的高新电子显示设备供应商。
南京华东电子集团华东科技(000727) 我国电子元器件行业龙头企业。 (二)教育部
中南大学博云新材(002297) 我国先进复合材料领域龙头，受益大飞机项目。
(三)中科院
中科院奥普光电(002338) 国内国防光电测控仪器设备主要生产厂家之一。 机器人国内机器人(300024)行业龙头。

㈡ PCB概念股有哪些

1、沪电股份：公司长期从事印制电路板(PCB)的生产、销售及售后服务，主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。

公司生产规模为年产160万平方米印制电路板，2009年度实现主营业务收入22亿元，位居国内印制电路板行业第3名，其中多层板的销售收入名列国内PCB行业第一名。据了解，沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。

2、兴森科技：中国规模最大的印制电路板样板、快件和小批量板的设计、制造服务商。

3、超声电子000823：主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏 、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。

4、生益科技：围绕4G 需求，二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头，4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。

随着二季度松山湖六期扩产完成，公司FR4产能有望增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0。12-0。15元，估值优势凸显。

5、超华科技：积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大增长。同时，惠州合正已经切入柔性电路 板原材料，公司预计通过产业链一体化 ，整合下游进入柔性覆铜板和PCB，收购兼并相关项目。

㈢ PCB概念股有哪些

1. 生益科技(600183)围绕4G需求，二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头，4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。随着二季度松山湖六期扩产完成，公司FR4产能有望增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0.12-0.15元，估值优势凸显。

2. 超华科技(002288)积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大增长。同时，惠州合正已经切入柔性电路板原材料，公司预计通过产业链一体化，整合下游进入柔性覆铜板和PCB，收购兼并相关项目。

3. 兴森科技(002436)IC载板切入封测国家队，将有利于后续载板快速上量，同时有望受益国家集成电路扶持政策。受益于4G和军品业务放量，公司一季度营收同比增57%，净利润同比增长26%，拐点趋势明晰，预计二季度增速将在50%以上。

㈣ 物联网板块有哪些上市公司，龙头是哪个

1、华胜天成

华胜天成的业务方向涉及云计算、大数据、移动互联网、物联网、信息安全等领域，业务领域涵盖IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等多种IT服务业务，是中国最早提出IT服务产品化的公司。

2、必创科技

无线传感器网络是物联网产业发展的基础和核心，受到国家政策的大力支持。公司是国内最早从事无线传感器网络相关产品研发、生产的企业之一。

3、凤凰光学

2016年12月9日，凤凰光学披露最新收购预案，拟以22.15元/股发行3255万股，作价7.21亿元，购买海康科技100%股权。

海康科技的主营业务为智能控制器、物联网产品、智能设备的研发、生产和销售，其中智能控制器业务收入占比最高，物联网业务是海康科技的重点发展方向。交易后，凤凰光学将新增加海康科技的智能控制器、物联网、智能设备等业务。

4、汇顶科技

汇顶科技正式宣布进军NB-IoT(NarrowBandInternetofThings，窄带物联网)领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid。

整合其全球的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。

5、力源信息

公司拟以每股11.44元的价格定增1239万股，以1.42亿元收购鼎芯无限35%股权，交易完成后，公司将持有鼎芯无限100%股权。交易对方承诺鼎芯无限2015年至2017年净利分别不低于3750万元、4500万元、5400万元。鼎芯无限是一家专注于物联网综合解决方案的IC产品技术型分销商。

㈤ 生产光刻机有哪些上市公司

生产光刻机上市公司：ABM、上海微电子装备有限公司、佳能、尼康。

1、ABM

ABM公司成立于1986年，总部位于美国硅谷San Jose。主要经营光罩对准曝光机（光刻机），单独曝光系统,光强仪/探针。公司的主要市场在美国和亚洲。

ABM总部位于美国硅谷，亚太销售服务、维修中心设于中国香港，公司在亚洲的中国、韩国、日本、印度、新加坡、马来西亚、台湾地区设有代理机构。W.J.H.公司为ABM指定的中国独家代理商。

2、上海微电子装备有限公司

上海微电子装备有限公司坐落于张江高科技园区内，邻近国家集成电路产业基地、国家半导体照明产业基地和国家863信息安全成果产业化（东部）基地等多个国家级基地。

公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

3、佳能

佳能（Canon），是日本的一家全球领先的生产影像与信息产品的综合集团，从1937年成立以来，经过多年不懈的努力，佳能已将自己的业务全球化并扩展到各个领域。

4、尼康

尼康作为世界上仅有的三家能够制造商用光刻机的公司，似乎在这个领域不被许多普通人知道，许多人只知道尼康的相机做的好，却不知道尼康光刻机同样享誉全球。

㈥ 半导体龙头股票有哪些

1、紫光国芯

紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

㈦ 汽车芯片龙头股有哪些

汽车芯片龙头股有以下几家。
1、韦尔股份
交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。
2、扬杰科技2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。
3、四维图新
2017年3月2日，公司完成杰发科技100%股权的过户手续及相关工商登记，通过收购杰发科技，实现了向车载芯片领域的业务布局。
4、通富微电
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。
5、大华股份
芯片是视频监控硬件实现多维感知的关键，视频监控进入人工智能时代之后，行业对视频监控企业的需求从以单纯硬件的提供商为主转变为在芯片、硬件产品、算法全生态布局，可提供软硬件一体化的解决方案提供商，进一步提高了行业进入的技术壁垒。
6、晶方科技
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
7、长电科技
产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

㈧ 半导体概念股龙头有哪些

太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

(8)IC载板上市公司龙头扩展阅读：

半导体( semiconctor)，指常温下导电性能介于导体(conctor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

太极实业-网络

㈨ 做封装的上市公司有哪些

1. 通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

(9)IC载板上市公司龙头扩展阅读：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：网络——封装技术