华虹集团910工程

❶ 华虹的上海华虹（集团）有限公司

上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”）是现代化的以集成电路芯片制造业为核心的投资管理型企业集团。经过八年的建设和发展，不仅引领了中国大陆现代集成电路产业的发展，而且在芯片制造、芯片设计、系统集成、工艺研发、电子器件物流、投资（包括海外投资）等领域取得了令业内外所瞩目的成绩，向社会和用户奉献代工（Foundry）技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。
华虹集团将秉承“快速、灵活、执着、有效”的经营理念，牢牢抓住中国信息产业发展的机遇，努力为用户提供与产业发展潮流同步的集成电路产品，并以卓越的品质、精湛的技术、优质的服务和最佳的信誉服务于社会，全心致力于中国集成电路产业的发展。 在设计业务领域，华虹集团拥有从事智能卡芯片、家庭网络、汽车电子等领域集成电路及配套应用软件系统开发设计的专业公司，并取得了突出的成绩：
1999年开发出中国大陆第一枚完全自主知识产权的非接触式IC卡芯片，该芯片被成功应用于上海市公共交通一卡通工程；
1999年CSLIC、CODSP和CODEC三个对我国国产通信设备的自主开发有重要意义的产品通过国家科委组织的鉴定，并获得成功应用；
2000年成功开发接触式CPU卡芯片，该芯片在上海市社保卡工程中得到了很好的应用；
2000年成功开发国家技术创新重点项目模糊控制专用芯片，获国家级和上海市级新产品称号；
2000年以来，通信/电子电能计量表用大规模集成电路/EEPROM金卡芯片连续八年获得“上海市名牌产品”的称号，七次获得上海市名牌产品100强称号；
2001年开发成功国内首枚电子标签芯片产品；
2002年成功开发SIM卡芯片并成为中国移动的供应商；
2003年开发安全微控制器芯片，该芯片通过了国家安全测评中心的认证，成为国内第一家获得EAL4+级安全认证的芯片；同年，成为中国联通SIM卡芯片的供应商；
2003年700V HV BiCMOS工艺技术通过上海市级鉴定，居国内领先水平；
2004年开发ID卡芯片并开始供卡；
2005年涉足国外社保卡业务；
2006年SIM卡芯片开始进入中国电信；
2006年，“符合ISO15693标准的电子标签系列产品”获第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品奖；
2006年1月双极型集成电路制造工艺获国家知识产权局授予的中国专利优秀奖；
电能计量芯片和基于DSP设计方法的产品开发能力居国内领先水平，市场占有率为国产IC首位；
2007年6月底，ID卡累计供货1.4亿张。
同时，华虹集团还拥有一支专业的后端设计和ASIC设计队伍，并在数字类、数/模混合类、EEPROM类、嵌入式MCU类和深亚微米数字电路的自动布局布线和版图设计方面积累了成功经验。 在芯片代工制造领域，华虹集团已分别投资控股了上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。上海华虹NEC电子有限公司被评为世界十大集成电路代工企业之一，拥有中国大陆第一条8英寸大规模集成电路芯片生产线；上海贝岭股份有限公司是我国大陆集成电路行业第一家上市公司，拥有以通讯类产品为主
的4英寸芯片生产线和6英寸芯片生产线。
华虹集团的芯片生产线拥有用于0.35-0.15微米存储器、逻辑、混合信号电路的工艺以及用于通讯类产品的CMOS、BICOMS工艺。公司还相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频和CMOS图像传感器等工艺。公司也为客户提供广泛的设计服务支持，包括各类IP核、主流设计流程支持、版图设计及测试服务等。公司的客户遍及中国、韩国、日本、美国等国家和地区，产品已被广泛应用于通信、消费类电子和计算机等领域，包括：各种智能卡芯片（包括中国第二代居民身份证）、LCD Driver、DSC、Power MOS以及各类先进的存储器芯片(DRAM、SDRAM、FLASH)等。
华虹集团主要芯片制造企业已通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和BS7799-2信息安全管理体系认证。 上海集成电路研发中心是根据国家关于加快集成电路产业发展的有关政策，在上海市政府的大力支持下，由华虹集团等单位投资，于2002年底组建成立，面向全国集成电路企业、大学及研究所开放并按照现代企业制度实现企业化经营管理的非盈利性公共研发机构。
研发中心以发展与中国集成电路产业相适应的应用技术为主线，通过与产业界协同发展的方式获得持续发展能力，主要业务功能包括：
为行业提供技术来源和知识产权保护；
作为先进工艺研发和验证的公共平台向制造企业开放；
面向应用产品开发特色工艺模块；
为微电子装备和原材料开发提供试验条件；
为高校和科研院所提供人才培训平台。
研发中心坚持“以国际化合作建立基础、以产学研结合集聚资源、以市场化运作获取发展”的方针，与一批国际著名半导体厂商、研究机构保持着紧密的合作关系，如与欧洲最大的微电子研究机构IMEC建立了长期战略合作关系，共同进行超深亚微米工艺的开发。研发中心现正在和国内外设备厂商合作，建设一条与国际半导体制造主流水平同步的集成电路开放式中试线。研发中心将建成拥有3000平方米洁净室的独立中试线基地，成为国内最大的集成电路工艺技术研发公共平台。 华虹集团依托自身产业链的优势，在智能收费终端产品、智能卡应用和系统集成等信息技术应用领域取得了先发优势，形成了较强的IC卡设计和生产、POS机具制造和应用、软件开发和系统集成能力，建立了成熟的售后服务体系，成为城市和社会信息化领域的系统服务商。
华虹集团能够完善地向用户提供清分系统、中央计算机系统、车站计算机系统、半自动售票机、自动充值机、进出站闸机等软硬件产品和成熟的系统整体解决方案。华虹集团在国内率先推出的具有自主知识产权的上海市公共交通一卡通系统获得了2001年上海国际工业博览会金奖。 华虹集团在建设芯片生产线的同时，与日本东棉公司合资组建了上海虹日国际电子有限公司，以取得国际市场的销售经验。上海虹日国际电子有限公司改变传统的半导体分销商经营模式，以为大型电子整机厂商提供稳定的、专业的电子零部件供应链服务为宗旨，在提供系统解决方案、协助厂家改善设计、降低成本和提高物流效率等方面，为客户创造附加价值。
经过几年的发展，上海虹日国际电子有限公司已建立了专业的物流平台，形成了产品导向型和客户导向型两大业务模式，并依托日方合作者的先进物流经验，为客户建立了基于互联网的物流信息平台，包括库存查询、进出口进程控制、运输和配送跟踪等实时信息。上海虹日国际电子有限公司是中国海关认定的A类企业，具有保税区内仓库型企业资格，具有丰富的EMS委托加工业务经验。 1997年，上海华虹国际（美国）公司在美国加州硅谷成立。上海华虹国际（美国）公司主要从事集成电路行业的风险投资业务，同时利用地处硅谷的优势，发挥华虹集团的国际窗口作用。上海华虹国际（美国）公司在硅谷先后投资了OmniVision、Amlogic、Spreadtrum、Apacewave等芯片设计公司。
2000年以后，华虹集团又与上海国际信托投资有限公司、上海创业投资有限公司等投资组建了上海信虹投资管理有限公司和上海新鑫投资有限公司，专业从事对集成电路设计、软件等高新技术企业及其他企业的创业投资与投资管理。两家公司参照国际创业投资公司的运作模式，投资并扶持了多家业界领先的集成电路设计和软件公司，并取得了较好的经营业绩。
上海信虹投资管理公司于2004年被上海市政府部门选为上海市科教兴市重大项目的管理公司之一，目前受托管理的7项重大项目，包括了所有已立项的半导体设备项目。

❷ 上海华虹(集团)有限公司电话是多少

上海华虹(集团)有限公司联系方式：公司电话021-61007909，公司邮箱[email protected]，该公司在爱企查共有5条联系方式，其中有电话号码1条。

公司介绍：
上海华虹(集团)有限公司是1996-04-09在上海市浦东新区成立的责任有限公司，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区碧波路177号。

上海华虹(集团)有限公司法定代表人张素心，注册资本1,125,655.3701万(元)，目前处于开业状态。

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❸ 中国高端通用芯片概况

我这里有一个副本。然后给你一个副本。

1月2日，2011
中国IC产业的发展状况，中国IC产业的发展现状IC产业的发展
关键词：中国集成电路的现状
集成电路产业是一个知识密集，技术密集和资金密集的产业，世界集成电路产业的快速发展，快速的技术变化。 2003年前后，中国的IC产业都从一个质或量并不发达，但沿带的向东转移，全球汽车行业，中国的稳定的经济增长，庞大的国内市场，以及大量的人才潮，中国的IC产业已经成为新的世界集成电路制造中心。进入21世纪，中国必须加强电子信息产业的发展。这是推动中国经济发展的支柱，促进科学的进步和技术的一个重要手段，以提高中国的综合实力。 IC产业，电子信息产业基地，必须优先考虑的发展。只有那些拥有了坚实的集成电路产业，为了有效地支持了中国的经济，军事，科技和社会的发展，第三步发展战略目标的实施。
，中国集成电路产业的快速发展，为2.22亿美元和585亿人民币的销售额，在1998年，中国的IC生产。到2009年，中国的IC生产了411亿，销售收入111亿元，12年的生产和销售增加了18.5倍和20倍，分别为38.1％的年均增长速度为40.2％，分别，与销售的增长率远远高于同期全球年均增长速度为6.4％。其次，中国IC产业的显着变化，2008年中国的IC产业在发展过程中的重大变化的一年。全球金融危机是不是唯一的世界半导体市场的衰退，以及产品显著减少中国的出口，占约1/3的中国出口总额的，对电子信息产品的增长下降，相应减少的需求，其核心部件集成电路产品。人民币升值，但也影响了行业的发展，一个不容忽视的因素，可以的，因为在国内销售的集成电路产品直接出口占70％左右，人民币升值对出口贸易的影响具有重要的美元作为结算货币，人民币兑美元升值1％，国内集成电路产业的整体销售增长，在即将到来的2011年，为加快人民币的升值将减少1.2至1.4个百分点，是一个问题。 ，产品销售概述中国的IC中国IC产品销售概述设定在2008年中国IC产业的周期性衰退的产业发展呈现一个增长季度季度下降只有124.682十亿元，年销售总额，比2007年减少0.4％，从未有过的负增长;一年四季的IC生产到四十一点七一四亿美元，同比增长1.3％，与2007年相比，唯一的。近年来，中国的集成电路产品的生产和销售，在图1和图2所示，由图
图1 2003-2008年中国集成电路产量增长
图2 2003-2008年集成电路产品销售额增加可见的是，在最近几年，中国的IC产品销售增加一年的一年，但增长缓慢的速度，这是因为中了5个年来的州立委员会文件第18号颁布后，中国的IC产业产品销售已被该增加的平均每年增长速度超过30％的速度，这期间世界三倍的增长速度的集成电路，是一个国家的快速发展阶段，在正常情况下，中国集成电路产业的平均每年增长率也将维持在1.5倍左右世界的增长率是已经高速的发展，因此，在2007年的年度增长速度，中国的IC产业逐渐慢下来应该是一个正常状态的事务中的世界IC产业周期性低谷阶段，年均增长率约20％仍是一种罕见的高速。从美国的次贷危机，世界经济开始逐步扩展形式的世界金融危机，然后蔓延到实体经济部门从2008年
影响中国的IC产业，到第三季度，国际金融危机影响显着在第四季度爆发后，中国的集成电路产业销售大幅下降，潜水表。图3是一个过程，这个变化。
图3 2006Q1-2008Q4的IC产品销售收入与上一年年（季）的工业环境的改善，中国的IC产业的增长速度发展经受住金融危机的影响政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，财政部和国家税务总局颁布了多项优惠政策，企业所得税的通知“（财税[2008] 1号），高度重视集成电路企业享受所得税优惠。最近通过的电子信息产业调整和振兴规划，又把“建立自我控制IC产业体系”作为未来发展的国内信息产业的三个关键任务的五个主要发展倡议明确提出“加大投入，集中力量实施的集成电路的升级。 “由国务院于2005年发布的”国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006━2020年）“（国发[2005] 44号），决定和安排的16项重大项目，其中包括”核心电子器件，高端通用芯片及基础软件产品“和”超大规模集成电路制造装备及成套的一批重大项目的前两列在2008年4月，国务院常务会议审议原则上批准的两个重大项目的实施方案，特别涉及相关领域提供了一个良好的发展机遇。各级中国政府继续实施积极的支持集成电路产业的发展及相关政策有一个积极的影响对中国集成电路产业的发展。第四，需求的IC产品市场在中国，近年来，需求的IC产品在中国市场的快速发展，中国的电子信息产品制造，呈现了快速发展的状态的事务和关注的问题，即使在全球半导体产业的需求，中国的IC产品在国内和国际半导体行业的低迷和在2008年出现了负增长，
寻求市场仍然保持了增长的势头，这是维护信息产品制造业销售的10％以上正增长。中国IC市场的需求在最近几年中，量的变化情况如图4所示。
2004-2008年间，中国的IC市场需求超过V，中国的IC产业的结构设计，制造和装配和测试行业的行业同时增长，的水平?＆e和生产能力的半导体设备和材料产业链基本形成。有了一个数年以前的IC设计产业和加快发展的芯片制造和设计业，芯片制造业所占比例逐渐增加，国内集成电路产业的结构变得越来越合理。设计行业的销售在2006年是18.62十亿元，一个增加49.8％，与2005年相比，2007年的销售额22.57十亿人民币，比2006年增加了21.2％。芯片制造业2006年的销售额为32.35十亿人民币，与2005年相比，同比增长38.9％; 2007年销售397900000美元，相比2006年的增长速度，23.0％。包装和测试产业，2006年销售收入49.66十亿元，同比增长43.9％，与2005年相比，2007年销售62.77十亿人民币的增长为26.4％，较2006年。中国的设计业，芯片制造，封装及测试业销售在2001年分别为1.1亿元人民币，27.2亿十亿元，16.11元，分别占年度销售总额的5.6％，13.6％，80.8％和产业结构不使用合理。在过去的五年，行业规模不断扩大，在同一时间，在在IC工业结构逐步合理的设计业和芯片制造业所占的比例显着增加。中国的IC设计业，芯片制造，封装及测试业销售在2007年分别为22.55十亿元，39.69十亿人民币，62.77十亿人民币，占年度销售总额的18.0％，31.7％，50.2％，半导体设备和材料的研发和生产能力也越来越大。在设备方面，65纳米开始导入生产，中芯国际与IBM 45纳米技术的合作， FBP（平面凸点封装）和多
芯片封装（MCP）等先进封装技术研制成功并投入生产，8英寸100纳米等离子刻蚀机的自主开发和大角度离子注入机，12 - 英寸硅片的生产线，8英寸和12英寸硅单晶材料，开发了国内的硅晶片和光致抗蚀剂的生产能力和供应能力不断增强。
但是在2008年，国内IC设计，芯片制造和封装测试业均不同程度地受到市场低迷的影响，其中芯片制造业是最明显的，每年的芯片制造规模的增长从23在2007年的％-1.3％，主要的芯片制造公司有闲置的容量，性能的下降;封装测试业的订单普遍下降，开工率，每年的增长率为-1.4％，IC设计业也受国内市场需求的增长放缓的影响，部分原因是由于的重点企业在技术升级和产品创新方面所作的努力，承受的市场需求疲软的影响，每年的增长率保持正增长状态，为4.2％，高于国内IC产业的整体增长。图5。
中国集成电路产业的基本结构52008
六，集成电路技术的发展，集成电路技术的发展，技术创新能力不断提高，不断缩小与国外先进水平的差距。英寸生产线，从一开始的改革开放，发展到目前的IC制造工艺的12英寸生产线，以推进深亚微米级的包装和测试了很多处理模块从低端向R＆ D，先进的加工技术已经达到了100纳米。高端，在SOP，PGA，BGA，FC，CSP，SiP和其他先进封装形式的开发和生产取得了令人瞩目的成就
大大提高了水平的IC设计，设计容量小于或等于0.5微米的企业比例已经超过了60％，设计产能0.18微米的企业占了相当大比例的一部分，企业的设计水平已达到国内先进水平的100纳米。国内IC设计公司的设计产能超过一百万的规模的比例已经上升到超过20％的最大设计有超过50万的水平。相当数量的IC已投入批量生产，不仅要满足国内市场的需求，和一些还进入了国际市场。总之，IC产业是的核心战略，在信息产业和现代制造业，它已成为的顶部优先级的信息产业在一些国家，中国集成电路的发展行业在2011年鼓励更好的发展环境，将进一步加大国家政府的支持下，新的扶持政策将尽快，以支持研究和开发的资金将增加的国内市场，中国IC产业更广阔的空间将继续保持较快的发展速度，占全球市场份额的比例将进一步增加！
附录：附录：中国的IC产业发展大事记（摘自网络）的发展中国的IC产业大事记（摘自网络）在1947年，在美国贝尔实验室发明了晶体管。在1956年，中国提出的“行军”的科学，半导体技术的国家4紧急措施之一。在1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出的锗晶体。XI中国社科院科学，应用物理研究所，二机部第十局开发的锗晶体管。今年以来，中国已经开发出一种锗点接触型二极管，三极管（晶体管）1959年，天津制定的硅（Si）单晶。在1962年，天津制定砷化镓单晶（GaAs）的编制的其他化合物半导体的研究奠定了基础。在1962年，中国的研究制成硅外延工艺和开始，以研究凹版印刷，平版印刷过程。在1963年，河北研究所半导体，硅平面晶体管制成的。在1964年，河北半导体研究所开发了一个硅外延平面晶体管。1965年12月，在河北半导体研究所召开鉴定会，确定了第一批半导体DTL（二极管 - 晶体管逻辑）数字逻辑电路，并在国内首次发现。1966年底，上海工厂在组件武昌识别的TTL电路产品。双极型数字集成电路这些小规模的，主要在主NAND门，以及与非驱动，及其“门，”或非“门，”或“门，以及NOR电路商标中国做出了自己的小规模集成电路。在1968年，国有东光电工厂（878厂），上海无线电19厂，于1970年建成投产，形成IC产业在中国，“啪”的形成。在1968年，的的上海无线电14厂第一次提出的PMOS（P型金属 - 氧化物 - 半导体）电路（MOSIC）。打开中国的发展MOS电路的序幕，并在七十年代初期，永川，中国科学院半导体研究所（现在? -24），14家工厂和878株已研制成功的NMOS电路。
CMOS电路的发展。七十年代初，国家推出IC制造商，超过40内置IC工厂的热潮。 1972年，中国的第一片PMOS LSI电路在四川永川，研究所半导体，成功地开发。在1973年，七家单位是引入一个单件设备从国外引进，期望建成七英寸工艺线最后只有北京878厂1976年11月，航天部陕西骊山771和都匀4433厂。，中科院计算所研制成功的10万大型电子计算机电路用于中国社科院科学，109厂（现学院微电子中心） ECL（发射极耦合逻辑）电路，1982年，江苏省无锡市江南无线电器材厂（742厂）IC生产线完成验收投入这是中国第一次从国外引进集成电路技术，1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路，建立了万里副总理为组长的领导小组，“电子计算机和大规模集成电路领导开发的IC发展规划，提出了”六个五“期间半导体工业进行技术改造。 1983年，长介绍，重复的项目，LSI的国务院领导小组，治散有序与无序，集成电路成立的北部和南部的基地和重点发展战略，南方基地主要是指江苏的北方基地，浙江，北京，天津，沉阳，一个点指西安，主要是支持航天。 1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，在第七个五年计划“，中国的IC技术发展战略的”531“期间提出的，在5微米技术，开发3微米技术，1普及微米技术，科学和技术，1989年2月，机电工程署处，在无锡举行，“八五的IC发展战略研讨会”，以加快基地建设，形成生产，注重发展的专用电路，加强科研和支撑条件，振兴集成电路产业发展战略，1989年8月8日，工厂和永川半导体研究所，无锡分公司合并，中国华经742电子集团有限公司在1990年10月，国家规划委员会和电气系联合举办在北京的领导和专家参加的座谈会，向中国共产党中央委员会的报告，决定实施九O八工程，在1995年，电子部第九个五年计划“集成电路的发展战略：以市场为导向的CAD为突破口，研究相结合，我们主动出击，国际合作，加强招商引资力度，加强对重点工程和技术创新能力建设，促进集成电路产业进入一个良性的循环。电子部和国家外国专家局于1995年10月，在北京举行的一个联合论坛在国内和国外的专家献计献策，加快发展中国的IC产业。国务院在11月，工信部电子特别报告，以确定实施的909个项目。 1997年7月17日，上海华虹NEC电子有限公司，有限公司，上海华虹集团和日本NEC公司的合资成立，总投资1.2十亿美元，注册资本700万美元华虹NEC是主要负责“909”工程超大规模集成电路芯片生产线项目。 1998年1月18日，“908”机构的工作成化泾工程通过对外承包接受，从朗讯科技公司进口的0.9微米的生产线已经有一个月的投票，6000的6英寸晶圆产能。 1998年1月，中国集成电路设计中心，以国内和国际用户推出了熊猫2000系统，这是中国的自主研发的一套EDA系统，以满足在亚微米和深亚微米工艺的需要，可以处理的规模百万门级，支持高层次的设计。 1998年2月28日，中国第一家8英寸单晶硅抛光晶圆生产线的建成投产，
半导体材料北京有色金属研究院国家工程研究中心。 1998年4月，集成电路“908”项目的九个产品设计及研发中心项目验收批出9个设计中心，信息产业部电子第十五研究所，工业和信息化部在4个研究所上海IC设计公司的设计中心，尤先科，深圳，杭州东方设计中心设计中心，广东专用电路，武器第二个14研究所，北京机械工业自动化和航空航天工业771研究所。这些设计中心，华晶六英寸生产线项目配套建设。 1998年3月，自行设计和开发，由西安交通大学开元集团微电子技术有限公司，有限公司中国第一个-CMOS微型彩色摄像头芯片的开发成功，我们的愿景芯片设计和开发工作，取得了可喜的成绩。 1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司，公司完成试流片的技术档次从计划的0.5微米至0.35微米的生产线，主导产品64M同步动态存取存储器（S-DRAM），建设 - 和建成投产，标志着中国已经变成一个自己的深亚微米超大规模的集。集成电路芯片生产线。 2000年7月11日，国务院出台了若干政策“鼓励软件产业和集成电路产业”的发展，随后又批准上海，西安，无锡，北京，成都，杭州和科学技术部深圳。共有7个国家集成电路设计产业化基地。 2001年2月27日，单晶直径8英寸的硅抛光片国家高技术产业化示范工程建成投产有色金属研究总院北京3月28日，国务院第36次常务会议通过超大规模集成电路图设计保护条例“。 “2002年9月28日，在中国社科院科学的龙芯1号诞生，同年11月，第四十六届研究所，中国电子科技集团公司成功开发了第一个6英寸直径半绝缘砷化镓单晶，实现我们的6英寸，直径半绝缘砷化镓单晶开发零的突破在3月11日，2003年，杭州士兰微电子有限公司以市场，成为国内第一股IC设计，中星微电子在纳斯达克上市的美国在2006年成功上市，立即行动，展讯通信于2007年在美国纳斯达克上市的。国家集成电路产业园，在北京，天津，上海，苏州，宁波，其他的集成电路产业，重点建设“十一五”专项规划“，2008年。

❹ 上海华虹集成电路有限责任公司是什么性质的企业

1，属于国企。
2，上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称“华虹设计”）是中国智能卡与信息安全芯片解决方案供应商，是中央直接管理的国有独资特大型集团公司、中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团有限公司的二级子公司，是中国“909 工程”的重要IC设计公司。

❺ 半导体的发展史及其未来发展趋势

1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久， 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。 半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩——四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。

半导体于室温时电导率约在10ˉ10～10000/Ω·cm之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。除上述晶态半导体外，还有非晶态的有机物半导体等和本征半导体。

1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742厂）IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。第一期742厂共投资2.7亿元（6600万美元），建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。 1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。

1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。 1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。 1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。 1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司（现在的上海先进）。 1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。 1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。

1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。 1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。 1995年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995年10月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献计献策，加速我国集成电路产业发展。11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施九0九工程。 1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998年1月，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，有效期四年，华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务。 1998年1月18日，“九0八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。 1998年1月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统，这是我国自主开发的一套EDA系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要，可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998年2月，韶光与群立在长沙签订LSI合资项目，投资额达2.4亿元，合资建设大规模集成电路（LSI）微封装，将形成封装、测试集成电路5200万块的生产能力。 1998年2月28日，我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998年3月16日，北京华虹集成电路设计有限责任公司与日本NEC株式会社在北京长城-饭店举行北京华虹NEC集成电路设计公司合资合同签字仪式，新成立的合资公司其设计能力为每年约200个集成电路品种，并为华虹NEC生产线每年提供8英寸硅片两万片的加工订单。 1998年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。 1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。 1998年10月，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投 片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。 1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。 1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器（S－DRAM）。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。

❻ 华虹集团是国企还是央企

是国企，上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称“华虹设计”)是中国智能卡与信息安全芯片解决方案供应商，是中央直接管理的国有独资特大型集团公司、中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团有限公司的二级子公司，是中国“909 工程”的重要IC设计公司。
【拓展资料】
国企和央企有什么不同：
所谓的国企，就是大家常说的国有企业，指那些国家拥有企业的控制权。正常来说，如果国有投资或者是持股超过了一半，那么这个企业就可以被称为国有企业。国有企业的特点比较多，不仅仅具备商业性质，还具备公益性质，商业性质体现在追求资产的保值以及升值，而公益性质体现在调和国民经济。
所谓的央企，也就是大家常说的中央企业，全名叫做“中央管理企业”，是国民经济的支柱。央企是国企的一小部分，是其中比较牛的一种分类。说的简单一点，国企的实际控股人是国家，所以基本上可以所是在为国家以及人民做事。细分下来，可以分为央企以及地方企业，央企的管理人一般都是国家，而地方企业的管理人是地方政府。因此，从这一点来看，央企的福利待遇自然要比地方企业好一点。
最后，国企和央企究竟有什么区别？两者哪一个待遇更好呢？
首先，有一个很明显的区别，就是所有央企都是国企，但是国企却不一定是央企。国企是全国所有制企业的简称，当然了，央企也包含在里面。而央企是中央直属企业的简称，基本上都是各行各业的领军企业，大家比较熟悉的央企分别是：中石化、中航天工业集团、中国银行等等。
央企一般来说，规模都比较大，而且央企的实力一般都很强，就500强榜单来看，能上榜的基本上都是央企。其实央企的规模一般都很大，所以经济效益自然也会比其他企业高。一个公司的经济效益比较高，自然也不会亏待员工，所以央企的员工待遇一般也要比经营性单位高出很多。
综上所述，不管是从发展前景还是从福利待遇来看，央企都是要高于国企的。虽然央企的福利待遇都很好，但是央企员工的要求也很高，并不是所有人都能进入央企工作。

❼ 上海华力微电子股票代码在哪里上市

在上海上市。

上海华力微电子有限公司于2010年1月18日在上海市工商局登记成立。项目投资总额预算人民币145亿元，是建成第一条国资控股、主要面向国内市场、月产3.5万片的12英寸（90-65-45nm）集成电路生产线。

公司经营范围包括开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品等。

法定代表人傅文彪。

(7)华虹集团910工程扩展阅读

“上海华力”由上海华力微电子有限公司（以下简称“华力一期”），和上海华力集成电路制造有限公司（以下简称“华力二期”）组成，是上海华虹（集团）有限公司下属骨干企业。

“华力一期”：

“华力一期”成立于2010年1月，总投资规模219亿，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线，工艺水平可达到55-40-28纳米技术等级。采用代工模式，为设计公司、IDM公司和其他系统公司代工逻辑和闪存芯片。

公司位于中国上海张江高科技园区，在中国台湾地区、日本、北美等地均设有办公室，提供销售与技术支持。公司性质为国有控股企业，目前产线满负荷运行。

“华力二期”：

在国家和上海市的大力支持下，2016年启动建设“909工程”二次升级改造—华力12英寸先进生产线项目，由上海华力集成电路制造有限公司（华力二期）承担建设和运营任务。

本项目列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目和上海市重大工程。本项目总投资387亿人民币。建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。本项目工艺将覆盖28-14纳米技术节点。