国内cof封装上市公司

㈠ 谁能告诉我----颀中科技（苏州）有限公司是哪个国家的企业

中国

颀中科技（苏州）有限公司于2004年06月28日在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。法定代表人游敦成，公司经营范围包括大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发等。

是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。我司于2011年通过高新技术企业认证，2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心，2014年通过高新技术企业复审，2014年厚铜产品正式量产，2016年铜柱产品正式量产。

(1)国内cof封装上市公司扩展阅读：

国内产业规模未来将领先全球。目前在国内，颀中科技是能提供LCD驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。为配合国家政策、提升国内芯片自制率，满足国内面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求，公司于2018年建成国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。

除了LCD驱动IC所需制程外，颀中科技针对需要高效能、高频率，需要体积轻薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先进的厚铜重布线工艺及铜柱工艺。同时在2019年，公司将新建WLCSP新工艺（包含Solder bumping、Ball drop及DPS）并完成T/K全制程量产。

㈡ 信利半导体有限公司的公司背景

信利国际有限公司成立于1978年，创办于香港。1986年信利开始在广东省汕尾市投资设厂。截止2015年7月7日，总部设在香港，生产基地设在汕尾，在美国、德国和日本设立了分公司，在国内各大城市和世界各国设立了办事处。产品极大部分是出口，销往一百多个国家，TRULY信利牌产品，已在130多个国
家及地区注册为专利商标。信利国际有限公司的股票于1991年在香港上市。信利半导体有限公司注册资金为5亿4千多万美元。
公司总部设在香港，生产基地位于美丽的海滨城市—中国广东省汕尾市。在国内有70%的产品销售权。是一家知名的电子产品、半导体产品开发、生产和销售的上市公司。
信利电子工业城（俗称信利电子厂）占地面积100万平方米，净房面积达40万平方米，拥有员工20000余人。信利自创办以来，一直致力于研究开发，生产销售各类电子产品。精益求精，不断满足客户的需要。 信利半导体有限公司于91年投资2.1亿港元，引进日本当时最先进的扭曲向列型液晶显示器（TN—LCD）生产设备及工艺技术；于95年投资3亿多港元引进日本当时最先进的可以生产超扭曲液晶显示器（STN—LCD）全自动化生产设备及其配套生产技术；于96年斥巨资引进日本当时最先进的可以将液晶驱动芯片（CHIP）直接接合在液晶显示器（LCD）上（英文称为CHIP ON GLASS，简称COG）的生产设备及配套生产技术；2000年再斥巨资向日本引进多一套目前最先进的液晶显示器和触摸屏（TOUCH PANEL）生产设备及其配套生产技术，于2000年10月投产。信利公司技术力量雄厚，管理严谨，人员稳定，截止2015年7月7日，公司生产的产品不但在国内处于领先水平，而且是世界最高水平之一。
95年6月经英国国家认可委员会NACCB，徳国DAR，美国RAB三家认证机构颁发 的ISO9002国际品质管理系统证书，98年7月通过第二次认证,2000年底通过ISO14001环境管理系统认证。现时产品最高分辨率为640*480点阵,点间距离为0.01mm，最薄玻璃为0.3mm；产品有TN、HTN、STN、FSTN；COB， COG（国内最早可量产COG产品的厂家），COF(chip on film)，带菲林IC（TCP）模块，四色ECB液晶显示模块，彩色液晶显示模块，及各类含触摸屏液晶显示模块等。
已开发的产品足有4000种以上，被广泛应用于如：手提电脑、手提POS机、GPS、手机、PDA、各类信息机、电话机、DVD、音响、医疗器材、仪器仪表、自动电源监控系统、游戏机、计算器、遥控器、空调等等领域。信利半导体有限公司的产品获得了很多国际著名公司的认可，成为信利公司的合作伙伴。信利公司以“TRULY”（意为真诚）面对世界所有客户，“客户满意”永远是信利公司的信条和原则。

㈢ 柔性传感器和电子皮肤的上市公司

摘要 丹邦科技：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

㈣ 安捷利集团是国企吗

摘要 您好，很高兴能为您解答这个问题，不是国企，是央企，隶属于中国兵器工业集团有限公司，安捷利实业有限公司是一家专业从事挠性电路板（简称FPC）设计、制造、销售、SMT装配和COF模组服务的香港上市公司，产品广泛销往日本、韩国、美国、欧洲及大中华地区。

㈤ 颀中科技是什么鸟

颀中科技是一个公司，设立于江苏省苏州市工业园区，为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。

是目前国内唯一拥有驱动IC全制程封装测试之公司，并于2011年通过高新技术企业认证，2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心，2014年通过高新技术企业复审。

颀中科技之厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号，主要从事后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，主要应用于LCD驱动IC。

㈥ 苏州统硕科技有限公司怎么样

如果有选择的余地的话，建议你不要去这个公司，这公司不但工资不高，而且还不把人当人看，毕竟是台资的，无法摆脱台资企业小气的作风，而且开除人不很随意的，看你不顺眼就把你开了。统硕里面有个武则天，可以一手遮天，什么事情都她说了算，万一不小心得罪了她，那说不定过不了当天就得回家了。

对外招聘宣称待遇不错，无加班，食宿全免实际待遇差的很，无限加班，并且非常重要的一点就是，没有加班费。年终奖2000块已经是公司里面工程师中很高很高的了。食宿约等于全免，不过食不下咽，寝不能寐，5块钱的工作餐，你能想象成什么样。

我当时就是被开的，所以深有体会，作为一个过来人，奉劝你一句，选择公司千万要慎重，有条件的话还是别进台资，哪怕进一个小的民营企业都比台资强。如果刚毕业的话，去台资混混经验还可以，但如果对于有经验的朋友来说，去台资只会浪费青春，我只说这么多，一切还得看朋友你自己的决定。

㈦ 统硕科技和华硕是什么关系的

苏州统硕科技有限公司为台湾上市公司----景硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区出口加工区内设立的外商投资企业，占地面积200亩，目前公司正在建厂中，工厂分两期进行建设，一期工程预计总建筑面积为11万平方米。

公司主要股东为华硕电脑，主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、 TCP 、COF 、TBGA墨盒载板与单面双面、多层FPC载板研发 ，生产及销售。总公司「景硕科技」拥有坚强的研发及专业制造技术团队。

本公司拥有完善的福利制度，提供员工完整的在职教育训练及人性化之工作环境，重视员工职场及生涯之规划与发展。
因应新厂设立人力需求，我们竭诚欢迎各类专门技术人才及管理人才共同加入，参与公司之经营与成长！！

You的明白.

㈧ 合肥颀中材料面试难吗

合肥颀中材料面试是比较难的，不过只要准备充分，自身能力达标问题是不大的。
合肥颀中材料技术有限公司成立于2018年，注册资本金10.7亿元人民币，位于合肥市新站区综合保税区内，是一家集研发、生产、销售、服务一体化的中外合资企业。目前是中国的半导体显示芯片封装COF卷带生产企业之一，COF是连接半导体显示芯片和终端产品的超精细柔性封装线路软板，产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域，填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。

㈨ 在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。

COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conctive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。

当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成

FOG是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。

为保证产品质量，FOG产生工艺对ACF带贴附精度、邦定压力、邦定温度、压头平面度、压头与压台之间的平行度都有高的要求。

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除以上安装技术，还有一种：

SMT，是英文"Surface mount technology"的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振动能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

网络-COF

网络-cob封装

网络-COG

网络-SMT

㈩ 丹邦科技技术的真实性

丹邦科技技术的真实性可以通过以下几点看出来：

1. 【5G手机功耗倍增，散热模组行业量价齐升】据台湾媒体报道，由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，散热模组的需求也迎来爆发式增长，双鸿、超众、健策等散热模组大厂股价相继大涨，双鸿自去年11月以来涨幅近110%。

2. 深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来就专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售以及在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。