芯原股份有限公司A股

A. 今天股市芯原上市,财务很差,却疯狂地涨!还有规矩吗

A股，最近一直是只要是新股上市都会大涨，无论质地好坏，前几年亏损的股票是不可以上市的，今天新挂牌的688521，芯原股份，这支股票开盘后就大涨，最高涨幅超过350%，这支股票从报表看是连续几年亏损的，等亏损幅度是逐年在减小，
亏损股票为什么能够大涨呢？因为股票炒的是未来，炒的是预期，这支股票的概念还是比较多的，它的主营是消费电子物联网数据处理，等方面的软件服务为主，涉及到的很多未来比较流行的行业，在A股热潮新股的情况下，今天出现大涨，也属于正常，毕竟科创板的股票新开盘的时候是不设，涨跌幅限制的
如果前几年也允许亏损的股票上市，那么阿里巴巴，这样最牛的股票应该也在A股上市了，就不会跑到香港，美国上市了，类似阿里巴巴，京东，腾讯，网络这样的，全世界比较出名的公司都在A股上市，A股也会早已经走牛市了，个人看法，仅供参考

B. 创业板注册制打新明天开启，20%涨跌幅来了

创业板注册制打新在即，本周将有17只新股发行，包括首批6只创业板注册制下的新股，6只科创板新股和5只主板新股。

注册制下创业板首批新股开启申购

需要指出的是，新创业板下多项交易类规则也将变化，首批新股上市之日就是交易规则变更的时候，届时除了新上市个股前5个交易日不设涨跌幅以外，普通个股的日涨跌幅将由10%放宽至20%。

资深投行人士表示，创业板首批也会像科创板一样，有个密集发行集中上市的过程，之后就会常态化发行。去年科创板开市前市场平稳，创业板首批没有通号这样的大体量公司，对市场影响不会太大，从现有流程来看，最快8月中下旬就可以上市。

锋尚文化有望成为创业板注册制下首份大肉签

明日首批创业板打新个股有美畅股份（300861）、锋尚文化（300860）两只，发行价格分别为43.76元和138.02元。其中锋尚文化发行价为A股第四高，仅次于石头 科技 、康希诺和海普瑞（002399），在实行与科创板相似的前5个交易日不设涨跌幅的条件下，有望成为创业板注册制下首份大肉签。

美畅股份主要从事电镀金刚石线的研发、生产及销售，95%以上的产品是用于光伏晶硅片的切割，属于耗材。公司曾于2018年6月在在新三板挂牌，证券代码“872859”。据披露2017年度、2018年和2019年，美畅股份营业收入分别为12.42亿元、21.58亿元和11.93亿元，实现净利润分别为6.78亿元、10.24亿元和4.09亿元。

美畅股份本次募资主要投资于美畅产业园建设项目、研发中心建设项目、高效金刚石线建设项目以及补充流动资金项目。本次募投的高效金刚线建设项目，计划总投资7.1亿元，预计建设期为24个月，将通过租赁生产车间及仓库，购置先进的自动化生产线、检验设备及环保设施等，预计新增高效金刚石线年生产能力1500 万公里。

锋尚文化业务范围涵盖大型文化演艺活动、文化 旅游 演艺、景观艺术照明及演绎等多个领域的创意、设计及制作服务，2017年度、2018年和2019年，锋尚文化营收分别为2.06亿元、5.73亿元和9.12亿元，实现净利分别为5395.65亿元、1.36亿元和2.54亿元。

锋尚文化本次募集资金用于“创意制作及综合应用中心建设项目”、“创意研发及展示中心建设项目”、“企业管理与决策信息化系统建设项目”及“补充流动资金”，投资总额131196.84万元。

本周科创板新股亮点

本周科创板新股上市6家，其中龙腾光电、芯原股份均为行业头部企业。

芯原股份主要从事芯片定制服务和半导体IP授权服务，芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)模式，即基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式。

根据IPnest报告，2019 年，芯原股份已成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP 授权服务提供商，在数字信号处理器IP方面全球排名第三，GPU和ISP IP全球排名第三。并且在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

据其招股书披露2017年至2019年分别约为10.80亿元、10.57亿元、13.40亿元;其中主力仍来自芯片定制业务，2019年贡献67%的营收。但值得注意的是半导体IP授权业务2019年收入约4.38亿元，毛利率却高达94.78%超过酒王贵州茅台（600519）的91.46%，并且最近三年复合增长率达25%，增长潜能巨大。

据招股书披露，芯原股份本次发行拟募集资金不超过7.9亿元，计划将募集资金投入智慧可穿戴设备、智慧 汽车 、智慧家居、智慧城市、智慧云的IP应用方案和系统级芯片定制平台开发产业化项目以及研发中心的改造升级项目。

龙腾光电主要从事薄膜晶体管液晶显示器的研发、生产与销售，拥有国内单一产能最大的第5代TFT-LCD生产线，并长期处于满负荷运转中。公司主要产品为高性能非晶硅(a-Si)薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)，产品主要应用于笔记本电脑、手机、车载和工控显示系统等终端显示产品。据招股说明书显示龙腾光电近三年的毛利率分别达到了41.46%、24.15%和17.34%，而同期，同行业可比公司毛利率均值分别为23.43%、14.79%和9.16%，通过对比不难发现，龙腾光电毛利率一直远高于同行业平均水平。

据统计，2019 年，龙腾光电笔电面板出货量位列全球第六，车载显示面板出货量位列全球第八，智能手机面板出货量位列全球第九。公司前五大客户分别是惠普、联想、传音控股、松下和华商维泰，直销收入占比77.84%。

值得一提的是龙腾光电计划将本次募集的15亿元资金全部投向现有TFT-LCD生产线的改造，主要是将现有部分非晶硅(a-Si)TFT-LCD生产线改建为金属氧化物(IGZO )TFT-LCD生产线，预计项目建设后公司将实现年产216 千大板玻璃基板的金属氧化物生产规模。既不建产业园项目，也没有补充流动资金的计划，募资全部用于生产建设，这在众多上市公司的招股书中实不多见。

C. 芯原股份为什么不涨

芯原股份不涨的原因是芯原散户太多，不会涨。最近a股只要作为新股上市就一直在涨，无论质量好坏，往年亏损的股票都不能上市，今日芯原新上市的688521股开盘后大幅上涨，最高涨幅超过350%，报告显示，该股已连续几年亏损，亏损幅度逐年递减。
一、芯原股票没有上涨
亏损股为什么能大涨？因为股票都在炒未来和预期，所以这个股票还是有很多概念的。其主营业务为消费电子物联网数据处理等软件服务，涉及未来热门的多个行业。在a股新股暴涨的情况下，今天看到大幅上涨是正常的。毕竟，科创板股票新开时价格是没有上限的。
二、芯原股票的连续亏损
在芯片行业，戴氏三兄弟姐妹、戴伟民， 戴伟进和戴伟立，都是行业内有名的传奇人物。从加州， 伯克利大学毕业后，三兄弟姐妹都成为了芯片行业的成功企业家，创办了满妹电子科技、硅谷视觉等知名芯片公司。现在，满妹电子科技被翱捷科技收购，硅谷视觉被美国铿腾公司收购。戴氏三兄弟姐妹的轨迹与另一家芯片公司芯原股份不谋而合。戴伟民和戴伟进是高管，在翱捷科技收购戴伟立，创立的满妹科技后，用户也成为芯原的客户芯原拥有强大的股东背景阵容：IDG、英特尔、小米基金全部上市。
综上所述，在全球化浪潮下，芯片产业链分工更加清晰，芯片轻设计的概念应运而生，20世纪80-90年代，日本泡沫经济破灭，半导体产业开始走下坡路。与此同时，台湾半导体上涨，以台积电、联电为首的厂商纷纷承接晶圆制造，标志着全球芯片产业链的进一步细化。从此，芯片的设计、封装和制造不再由一家芯片厂完成，而是可以分包给不同的专业厂商。

D. 放量大跌：沪深两市成交超万亿，创业板成交额几乎与沪市相同

沪深两市放量大跌，沪指失守3300点；创业板成交金额一度超沪市成交金额，两市成交额终于突破万亿元；北向资金继续大额净流出，已连续6个交易日净流出。

承接前一个交易日调整的态势，A股市场9月7日双双小幅低开，房地产、有色等板块的快速上涨推动股指快速摸高并尝试收复30日均线。此后受中芯国际（688981）利空消息的影响，光刻机、芯片概念出现了深幅回调，而创业板个股出现分化，中小市值品种涨势突出而大市值品种出现大幅杀跌，直接带动创业板指收跌逾1%。午市收盘时，创业板成交金额超越沪市成交金额。

午后，估值进一步下探，至收盘时两市跌逾1%，沪市成交金额与创业板成交金额相当，分别为3577亿元和3548亿元，同时创业板成交额续创 历史 新高。

至9月7日收盘，上证综指跌1.87%，报3292.59点；科创50指数跌2.42%，报1356.7点；深证成指跌2.73%，报13284.03点；创业板指跌3.33%，报2641.2点。

9月7日，沪深两市成交总额10215亿元，较前一交易日的8387亿元增加1828亿元。其中，沪市成交3577亿元，比上一交易日3082亿元增加495亿元，深市成交6638亿元。

沪深两市共有61只股票涨幅在9%以上，36只股票跌幅在9%以上。

北向资金9月7日合计净流出54.66亿元。其中，沪股通净流出22.03亿元，深股通净流出32.63亿元。

猪肉股领跌两市

在板块方面，今年持续走好的猪肉板块受利空消息的影响出现震荡，跌幅在两市靠前，天邦股份（002124）、新希望（000876）、正邦 科技 （002157）、唐人神（002567）、天康生物（002100）等跌逾6%。

半导体板块同样跌幅靠前，中芯国际跌逾10%，中微公司（688012）、芯原股份（688521）、圣邦股份（300661）、兆易创新（603986）、北方华创（002371）等跌逾9%。

有色板块涨幅靠前，合金投资（000633）涨停，西部矿业（601168）一度涨停，云南铜业（000878）、索通发展（603612）、横店东磁（002056）等涨逾4%。

房地产股同样表现抢眼，上实发展（600748）涨停，泰禾集团（000732）、嘉凯城（000918）等涨逾3%。

指数难以跌破震荡区间下沿

校对：刘威

E. 芯原股份股票代码

芯原股份股票代码：688521。
股票代码用数字表示股票的不同含义。
【拓展资料】
股票是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。
同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。
股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。
股票的作用：
1.股票是企业筹集资金的一种有效手段，这是股票最原始的作用。通过发行股票，上市公司可以充分的吸收投资者手中的闲散资金，转化为自己的经营资本。
2.股票是企业分散自身风险的一种方法，无论是那一类企业，总会有经营风险存在，当发起人难以或不愿承担所面临的风险时，他们总会想方设法地将风险转嫁或分摊与他人，而通过发行股票来组成股份公司就是分散投资风险的一个好方法。
3.通过发行股票来实现创业资本的增值，当一家业绩优良的企业发行股票时，其发行价都要高出其每股净资产的许多，股票的溢价发行使股份公司发起人的创业资本得到增值。
4.通过股票的发行上市起到广告宣传作用，一家公司上市发行股票自然就进入到了广大投资者的视野，而且上市往往是品质的保障，对于普通客户来说也更有吸引力。
此外，股票市场对于国家经济建设也有重大的作用远，即保证了企业改制的顺利实施，又增强了企业的发展动力，还能增加税收，壮大国家经济实力。因为这诸多原因，我国乃至世上的股票市场都发展迅速。

F. A股新股后面UWD什么意思

A股市场中，看到uwd股票，其实是不敢买的，说明这支股票仍是亏损状态，需要特别注意，因为这是科创板独有的后缀字母。

简单解释就是，U代表公司尚未盈利，W代表公司具有表决权差异安排，俗称为同股不同权，D就说明公司是以CDR(中国存托凭证)形式登陆科创板。自从九号公司在科创板上市，这家公司的证券简称有一个很长的后缀—UWD，放在过去，大家都不敢买的，但是因为之前泽_制药在科创板上市，A股迎来第一家尚未盈利企业，让投资者看到了曙光。

随后，中芯国际、神州细胞、亿华通、芯原股份、前沿生物、等10余家尚未盈利的企业也都在科创板成功上市。更多观望的投资者对这些UWD股票跃跃欲试!其实，股票市场并没有绝对盈利的股票，也没有绝对亏损的股票，只要把握住市场，准确分析股票的市场情况，就还是有机会获得收益的，而且在这些企业上市的背后，我们也可以看到科创板包容性和创新性正在进一步提升，一些还在观望的科创公司也准备寻求科创板上市。

股票名称后面加个U是什么意思？科创板股票后面加U代表上市公司尚未盈利。根据上交所发布的《关于科创板股票及存托凭证交易相关事项的通知》第二条规定：
1、本所对在科创板上市时尚未盈利及具有表决权差异安排的发行人的股票或存托凭证作出相应标识：
2、发行人尚未盈利的，其股票或存托凭证的特别标识为“U”；发行人首次实现盈利的，该特别标识取消。
3、发行人具有表决权差异安排的，其股票或存托凭证的特别标识为“W”；上市后不再具有表决权差异安排的，该特别标识取消。
4、“U”“W”特别标识在本所行情信息的产品信息文件中显示，并在本所网站展示。

G. 芯原股份有限公司的发展历史

芯原的前身是美国思略科技公司(Celestry Design Technologies,Inc.)在上海的分公司。该公司于2002年8月扩资并将美国思略的股权进行转移，更名为“芯原”，是国内第一家提供芯片标准单元库的公司。
2004年11月，香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司并入芯原。这个战略性的组合使得合并后的芯原从提供专用集成电路的服务扩展到从系统定义，寄存器级前端设计到深亚微米后端服务，同时使之成为一个更大的面向全世界客户的半导体知识产权供应商。
2006年7月，芯原从LSI Logic公司（NYSE:LSI）成功购并ZSP®数字信号处理器部门。此次战略收购进一步奠定了芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。ZSP丰富的知识产权和解决方案相结合，垂直应用于芯原现有的各种IP及标准单元库产品、设计服务和“一站式”解决方案，对全球的客户具有独特的价值。
随着芯片产业的升级，半导体行业核心竞争力不断分散，主流芯片厂商逐渐选择保留核心设计，非核心设计外包的轻设计（Design-lite）路线。芯原董事长兼总裁戴伟民博士表示：“20年前以台积电为代表的芯片制造代工创造了Fabless的商业模式，今天设计代工将引领Design-lite的潮流。”

H. 腾讯在研芯片曝光，定制芯片时代谁将获利

随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？

去年我们报道过，腾讯成立了一家新公司，发力AI芯片。时隔一年，其庐山真面目乍现。经过半导体行业观察多方求证，我们了解到， 目前腾讯有一个大概50人规模的团队在做芯片，其AI芯片已经流片了 。如今AI领域已经成为世界 科技 巨头争夺的制高点，各大云厂商都已经陆续交出了自家的定制芯片，诚如网络的昆仑芯片、阿里含光、亚马逊、谷歌、微软等等，他们能有什么坏心眼？他们纯粹是为了得到更便宜或者是比第三方性能更好的芯片。随着定制芯片愈演愈烈，除却芯片厂商本身，谁还将从中获利？

我们今天所知道的基于单元的ASIC业务诞生于20世纪80年代初，是由LSI Logic和VLSI技术等公司率先开创的。如今这一趋势发展更加迅猛，定制芯片市场变得大众化。突然之间，任何有远见和合理预算的人都可以制造定制芯片。其结果是半导体技术在各种定制应用中无处不在，产品变得更小、更智能、更复杂。尤为代表的就是云计算厂商们，现在几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列，而且都在优先考虑定制设计。这是一场芯片界豪华的盛宴，一场属于云厂商独飨的盛宴。

其实在国内BAT造芯行列，腾讯是相对落后的一员。国内如网络早在2010年就启动了FPFA AI加速器项目，2018年发布了昆仑芯片，如今其昆仑1已出货2万片，而且昆仑2也将在今年面世。鸿鹄芯片的表现也不斐，这两年，搭载鸿鹄芯片的小度更是占据了智能音箱出货量的头把交椅。

阿里巴巴虽然自2015年才开始与中天微合作开发云芯片，但是阿里的造芯车轮却走的飞快。收购中天微，将其与达摩院合并成为平头哥半导体，先后交出玄铁910和含光800芯片两份答卷，打造端云一体全栈产品系列。再者其投资的芯片企业也是涉猎广泛，几乎将AI芯片初创企业一网打尽。

关于腾讯，我们都知道，其投资了AI芯片公司燧原 科技 ，而且已经连续投资了4轮，可见对燧原 科技 的看重。燧原 科技 的表现也着实不错，它只用了18个月便完成了研发，并一次性流片成功，实现从0到1的突破，并且是原创芯片架构，原创指令集。其实阿里巴巴一开始也是先入股投资中天微，后来将其收购了，这点如果放到腾讯身上来看，腾讯收购燧原 科技 也不失为一个芯片自研的捷径。

不过国内云厂商造芯的策略在某些程度上还是在仿照亚马逊等国外厂商的打法，让我们再来看看国外这些云厂商的芯片研发思路。

在国外云厂商中，尤以亚马逊走的最前列。亚马逊在2015年收购了以色列的一家小型芯片设计商Annapurna Labs，自那时起，便开始了漫漫芯片长征路。来自Amazon和Annapurna Labs的工程师制造了Arm Graviton处理器和Amazon Inferentia芯片。其一开始研发的Graviton芯片最初仅在特殊情况下使用，但现在其已经可以与传统上用于数据中心的英特尔芯片相媲美，这标志着该行业的潜在转折点。

如今，在迈向控制其关键技术组件的重要一步中，亚马逊正在开发网络芯片，为在网络上传送数据的硬件交换机提供动力。据说这些定制芯片可以帮助亚马逊改善其内部基础设施以及AWS，还可以帮助其解决自身基础架构中的瓶颈和问题，特别是如果他们还定制构建在其上运行的软件时。

微软已经为Azure数据中心及其HoloLens耳机创建了芯片设计。最近其在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产品的研发。微软在以色列开发的有趣产品之一是SmartNIC，它是一种智能网卡，可加快公司数据中心服务器中的数据传输速度。该卡本身可以承担一些必要的任务，从而减轻了服务器中央处理单元的负担。Microsoft当前使用Mellanox的SmartNIC产品。但是它的长期目标是用自己的产品替换那些产品。

Google于2016年宣布了其首个定制机器学习芯片Tensor Processing Units（TPU）。Google目前正在提供第三代TPU作为云服务。Google这些年越来越重视芯片，已聘请英特尔前高管Uri Frank来领导其定制芯片部门。定制芯片一直是Google构建高效计算系统战略不可或缺的一部分。此外，设计定制服务器芯片将有助于谷歌云与微软Azure和AWS竞争。

这些 科技 巨头自研芯片的这种趋势在一定程度上反映出，目前的 科技 巨头与过去的数据中心运营商有多么不同。过去的数据中心运营商没有资源投入数亿美元设计自己的芯片。现在定制芯片的激增可以进一步降低先进计算产品的成本并引发创新，这对每个人都有利，不止他们自己，还有为之提供服务的厂商们。

云厂商陆续加入定制化芯片开发这个新行列，将衍生出更多的业务需求。那么，所有的ASIC资金将流向何方？ 这其中明显的受益者就有芯片设计服务、EDA/IP需求、代工需求等等，尤其是那些耳熟能详的知名大厂商，然而还有一些隐藏不被大家熟知的设计服务业的受益者 。总而言之，处于这些需求赛道中厂商们都可能从定制芯片项目中获利。

首先，这些造芯新进者缺乏半导体设计相关的积累，势必会路生。因为芯片开发流程众多，包括产品定义、前端电路设计、后端物理实现、制造工艺、封装等多个环节，而且还常常需要组合多种不同功能的IP，使得设计难度进一步加大，并不是所有IC设计公司对这些技术都有深入的了解。于是就需要设计服务厂商的帮助。

在这其中，如博通、Marvell、联发科、Socionext（富士通和松下的LSI业务组合）等提供设计服务的公司将成为明确的受益者。尤其是博通，据了解，国内外大多数知名的厂商都在使用博通的设计服务。博通在全球芯片设计服务方面都占据很高的比例。

JP Morgan分析师Harlan Sur指出，博通不只协助设计芯片，也提供芯片生产、测试、封装的关键知识产权。博通已经在网络设备和无线芯片领域拥有大量业务，每年可能从谷歌和其他公司获得高达10亿美元的收入，用于制造运行服务器的定制芯片。博通一直默默协助Google TPU研发生产，据外媒报道，谷歌的第四代TPU芯片也已获得博通的服务设计，并开始与Alphabet旗下的谷歌设计第五代处理器，该处理器将使用更小的5nm晶体管设计。

始于谷歌，博通现在也在帮助Facebook，微软，Ericsson，诺基亚，阿里巴巴，SambaNova（斯坦福大学学者组建的初创公司）和其他大型公司提供了定制芯片，可用于多种用途。

Marvell的ASIC定制业务也越来越庞大。2019年5月，Marvell也宣布与格芯已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconctor。据悉，该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。Marvell希望通过面向5G运营商，云数据中心，企业和 汽车 应用的新5nm产品来撼动定制ASIC芯片市场。

另一方面，Marvell几年来一直在销售基于ARM技术的称为ThunderX的芯片家族。在向微软和其他公司销售这种芯片数年之后，Marvell现在被要求为微软定制一个版本，Sur相信，这是一款云计算芯片。而且微软正在与Marvell合作开发其下一代ThunderTh3（TSMC 7纳米）项目。

联发科早在2011年就开始提供ASIC设计服务，这几年也加强了ASIC设计服务的业务。2018年初，联发科正式宣布大力拓展ASIC设计服务业务，服务对象主要面向系统厂商和IC设计公司。联发科ASIC设计服务部门是一个独立部门，据悉，其ASIC设计服务最先看好的就是向产业链上游芯片设计板块渗透的互联网巨头们，而这些互联网或终端巨头引导着上游芯片业的走向，也占据着产业链整体利润的大头儿。这些对于未来的IC设计服务业务来说，具有很大的吸引力。

创意电子（GUC）是一家客制化IC服务厂商，背靠第一大股东台积电，其封装技术较为先进。创意电子独特地结合先进技术、低功耗与内嵌式CPU设计能力，且搭配与台积公司(TSMC)以及各大封测公司密切合作的生产关键技术，适合应用于先进通讯、运算与消费性电子的ASIC设计。

世芯电子（Alchip）亦从事ASIC服务。据其官网介绍，世芯电子能专精、快速交付最先进的ASIC方案给客户，在16纳米、12纳米、7纳米等节点制程技术上其皆是最快成功实现的业者，拥有可靠的实证纪录。

科创板上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据其官网介绍，芯原在图形处理器、神经网络处理器、视频处理器等方向有丰富的IP组合。

摩尔精英（MooreElite）则为客户提供从芯片定义到产品实现的全流程设计服务，与多家IP供应商和十几家晶圆代工厂紧密合作，为客户打造一个全面的设计云平台，基于长期打磨验证的设计流程和方法学，在边缘AI、云端大数据训练、消费电子、工业系统、网络计算SoC等不同应用领域有多年的技术积淀和可产品化的解决方案。

中国2000多家芯片公司，大多在摸着石头过河，可以说，这是一个非常有潜力的市场，据Gartner参考文献预测2020年ASIC市场将约为$ 27B。专注的高端ASIC供应商将带来巨大的商机。

除了芯片设计服务，这些芯片厂商大多使用Arm的IP，ARM可通过使用其IP开发定制处理器来收取许可和特许权使用费收入。据Axios的一篇报道，谷歌正在研发一款处理器，该处理器将为其2021 Pixel 手机和未来的chromebook提供动力。这款代号为Whitechapel的处理器据称拥有8颗ARM CPU内核，采用了三星的下一代5纳米制造工艺，并包含用于提高谷歌助手性能的专用电路。

定制芯片还要一些EDA/IP厂商来提供辅助性芯片设计服务，Cadence以及Synopsys毋庸置疑的可从中获利。早在2018年，Cadence就与Google，Microsoft，Amazon合作开发基于云的EDA工具，这些工具可以在云中运行，并且可以提供高水平的峰值性能。Synopsys也与Google Cloud合作以广泛扩展基于云的功能验证。

而所有这些芯片的设计开发，对代工厂来说也是一大好消息。诸如台积电和三星等芯片代工厂已经使从事定制芯片项目的 科技 公司能够轻松访问尖端的制造工艺。台积电已在生产谷歌的TPU和微软的HPU等芯片。去年11月，据日经亚洲报道，台积电正在与Google和AMD合作开发一种新的芯片封装技术3DFabric，该服务包含一系列3D硅堆叠和封装技术。预计首批SoIC小芯片将在2022年投入量产。台积电希望向其主要客户提供其先进的后端服务。

台积电此举当然不是在试图取代传统的芯片封装厂商，而是旨在为金字塔顶端的那些高端客户提供服务，以便笼络住财力雄厚的芯片开发商。当年台积电凭借封装服务拿下了苹果的大单，直到现在，台积电的大部分芯片封装收入仍来自苹果。如今在云计算任务比以往更加多样化和苛刻的时代下，定制芯片对高端封装的要求更高。如果能为谷歌、亚马逊等这些厂商提供高端服务的话，或许将是另外一笔大收入。

不止云厂商，还有苹果的M1芯片和特斯拉的FSD芯片等等，ASIC芯片已是大势所趋。设计ASIC芯片需要大量的资金投入，并且需要频繁更新以确保采用新技术和制造工艺。 科技 巨头将为这项技术而战，ASIC服务商们也不轻松。