『壹』 请问有哪些概念股含有SIC（碳化硅）
硅族元素本身就属于碳硅锗锡铅同一个主族的.
上市公司用拥有这些资源的一般都被挖掘了,股价也杲杲在上了,但也有被遗忘的,如生益科技,就拥有大量碳化硅矿资源的.
『贰』 芯片上市公司龙头股票有哪些
1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。
2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。
3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。
4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。
5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。
6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。
7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。
『叁』 碳化硅上市公司有哪几家
相关碳化硅上市公司有：
一、国恩股份
全资子公司青岛国恩复合材料主营高分子材料及制品、纤维增强复合材料及制品、碳基材料及制品。
二、露笑科技
碳化硅是5G领域高性能、高频HEMT器件的关键材料，公司掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。
三、天富能源
公司是全国唯一专利规模化生产碳化硅的企业，完全替代进口，国家重点扶持项目。
四、闻泰科技
公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。
五、双良节能
2019年江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。
此次双良新能源与卓远半导体强强联合，旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机，通过战略合作实现双方优势互补，填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白，并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化，实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。六、中科电气
公司从事电化学能量储存与转换用碳基纳米材料及器件的制备和应用研究。
七、楚江新材
碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。
八、宝泰隆
公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。
九、丹邦科技
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。
『肆』 全国最大碳化硅龙头上市公司
一、北方华创：2020年营业收入60.56亿，同比增长49.23%。公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
二、闻泰科技：2020年营业收入517.1亿，同比增长24.36%。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。
三、*ST金刚：2020年营业收入4.78亿，同比增长-49.93%。公司产品可应用于半导体硅切片等领域。
四、台基股份：2020年营业收入3.88亿，同比增长46.54%。湖北企业（可能被大基金二期优先投资）；功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
【拓展资料】
碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。
物质品种：
碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米。
理化性质：
物质特性：
碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。
碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。
『伍』 A股第三代半导体龙头 没有比芯片更受关注的行业了
最近这一段时间以来，很多人都对第三代半导体非常的关注，那么有哪些上市公司算是第三代半导体行业的龙头呢？这篇文章就给大家介绍几个！
扬杰科技：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
甘化科工：公司目前占股13.4038%的参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司从事第三代半导体产品的研发与生产。
华润微：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。
智光电气：公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。
奥海科技：公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品，公司深耕充电器行业十几载，具备平台优势。
民德电子：公司参股的浙江晶睿电子科技有限公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。
露笑科技：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。
综合以上，就是几家在A股市场上，算的上是龙头的第三代半导体相关的上市公司，希望这篇文章能给大家带来帮助！感兴趣的投资者们一定要多多的研究学习！
『陆』 氮化镓上市公司有哪些
1、海陆重工002255，公司旗下江苏能化微电子科技发展有限公司专业研发生产以氮化镓为代表的复合半导体高性能晶圆，并用其生产功率器件。
2、兆驰股份002429，兆驰半导体能够独立完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，有氮化镓外延片，能够提供全面的芯片解决方案。
3、闻泰科技600745，旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术，安世半导体生产GaN产品车载GaN已经量产，全球最优质的氮化镓供应商之一。
4、耐威科技300456，公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。
5、三安光电600703，公司增建包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。
6、海特高新002023，光电是公司重点发展方向之一，公司在部分产品如光纤通讯及硅基氮化镓已实现量产。
7、台基股份300046，功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以Sic（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
8、和而泰002402，子公司镰昌科技主营业务为微波室米波射频芯片的设计研发、生产和销售;已掌握成熟的氮化镓相控阵核忧芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。
9、捷捷微电300623，公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sc、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
10、乾照光电300102，公司凭借在砷化镓和氮化镓光电器件领域多年研发和生产的积累，积极布局以砷化镓和氮化镓材料为基础的化合物半导体方向，投资16亿元加码半导体研发项目。
11、航天发展000547，氮化镓芯片的生产与研发是旗下微系统研究院的主要业务之一。
12、聚灿光电300708，公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化藏愿化镓半导体晶圆生产线，已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。
13、亚光科技300123，公司GaN功率放大器实现小批量量产，公司现有自研射频芯片共计400多款，包括5G使用的低噪、功放、开关、滤波器答。
14、士兰微600460，公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
15、富满电子300671，国内电源管理领军者，主营充电器主控芯片，与oppo合作研发过GaN的充电器。
16、海能实业300787，公司使用氮化镓技术的产品主要为旅行充电器和充电站（四口及以上多口充电器），其中包含单个USBType-C充电器、双USBType-C充电器、USBType-C+USBType-A双口充电器、多口充电器等。
17、华峰测控688200，在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。
『柒』 硅晶圆上市公司有哪些
一、中环股份
中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业，在这一领域积累了丰富的经验，因此对于芯片的单晶硅，具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势，前景广阔。总股本30.33万股，流通A股29.29万股，每股收益0.3770元。
二、晶盛机电
晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验，12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。总股本12.86万股，流通A股12.08万股，每股收益0.6700元。
三、有研新材
公司于2019年产业搬迁到山东德州，成立山东有研半导体材料有限公司，其中一期投资18亿元，二期投资62亿元。总股本8.47万股，流通A股8.44万股，每股收益0.2000元。
四、沪硅产业
沪硅产业子公司上海新_300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。总股本24.8万股，流通A股10.87万股，每股收益0.0380元。
五、麦格米特
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。总股本5.02万股，流通A股3.84万股，每股收益0.8438元。
六、上海新阳
上海新阳上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业，参股公司上海新_300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。目前上海新_公司月产能已超过6万片。总股本3.13万股，流通A股2.87万股，每股收益0.9439元。
七、华天科技
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。总股本27.4万股，流通A股27.39万股，每股收益0.2561元。
【拓展资料】
硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
简介：
我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
『捌』 斯达半导股票是什么公司斯达半导上市发行价是多少钱斯达半导的走势图如何
芯片被"卡脖子"一直在阻碍我国半导体行业的发展，在政策和资金的倾斜下，芯片的国产化进程一次又一次加快，产生了一批优越的芯片企业。现在为大家讲一个芯片半导体行业中的优质企业--斯达半导。
在开始分析斯达半导前，我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：斯达半导的主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域等。斯达半导是国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
简单介绍了斯达半导的公司情况后，再来看一下公司的优势有哪些？
优势一、技术优势
斯达半岛把技术发展和产品质量作为公司的根本，并且公司的首要工作就是开发新产品和新技术，不断增加研发资金投入，积极培养、组建了一支高水平的国际型研发队伍，涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
优势二、细分行业的领军企业
斯达半导自打成立以来就一直对IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和销售高度关注。在IHS Markit2020年报告中显示，就在2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率里面，斯达半导在国际排名第7位（并列），属于中国企业中的领头羊，是国内IGBT行业中德龙头企业。
优势三、具备先发优势
IGBT 模块不光是应用广泛，而且在商品中它属于产业下游的核心器件，假设真的出现问题会导致产品无法使用，对下游企业来说会面对不小的损失，替代成本金额较大，因此一般下游企业都会经过很长时间的认证期后才会大批量采购。
如果国内的其他企业要进入IGBT模块市场就需要面对长期的市场开发和资金投入的困难，斯达半导的先发优势更加显著。随着公司生产规模的不断提升，自主芯片能够实现批量导入，也凸显了供货稳定上的优势，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。
由于篇幅受限，更多关于斯达半导的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】斯达半导点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
从IHS 的数据可以知道，其中，2020 年全球功率半导体市场规模为422 亿美元，同比增长4.6%，而中国功率半导体市场规模则有153亿美元，比上一年提升了6.3%。同时，其细分市场中发展最快的半导体功率器件当属IGBT了。
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件由于受下游新能源汽车等行业需求的拉动，市场规模增长快速，行业发展空间越变越大。
综上所述，我认为斯达半导公司作为芯片半导体行业十分优秀的企业，凭借行业的盈利，有可能实现高速发展。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道斯达半导未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下斯达半导现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测斯达半导还有机会吗？
应答时间：2021-11-03，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看