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Ⅰ 求关于政治和金融的一些英文缩写

请查收：
CPPCC
中国人民政治协商会议
英文全称：Chinese People's Political Consultative Conference
GMS
政治与公共事务管理学院
英文全称：school of government
GPD
总政治部
英文全称：General Political Department
OGE
政治道德处
英文全称：Office of Government Ethics
OGPU
国家政治保安总局
英文全称：Obiedinennoye Gosudarstvennoye Politicheskoye Upravlenie
词条简介：United State Political Administration
PAC
(美国)政治行动委员会(现改为政治教育委员会)
英文全称：political action committee
PPCC
(中国)人民政治协商会议
英文全称：People's Political Consultative Conference
PSA
英国政治研究会
英文全称：Political Studies Association of the United Kingdom
词条简介：一个著名的机构
Bear
「看跌」股票挂钩票据
英文全称：Bear Equity Linked Instrument
Bull
「看涨」股票挂钩票据
英文全称：Bull Equity Linked Instrument
DJIA
道-琼斯工业股票指数
英文全称：Dow Jones Instrial Average (Stock Index)
P/P
(股票等)的牌价
英文全称：posted price
PE
股票市盈率
英文全称：price/earning per share
词条简介：pe = price/earning per share 市盈率＝每股股价/每股盈利 市盈率是某种股票每股市价与每股盈利的比率。（市盈率＝普通股每股市场价格÷普通股每年每股盈利）上式中的分子是当前的每股市价，分母可用最近一年盈利，也可用未来一年或几年的预测盈利。
SCORE
股票期权参考教育站
英文全称：Stock Options Reference Ecator
SEAF
股票交易所自动交易措施
英文全称：Stock Exchange Automatic Exchange Facility
SN
股票编号
英文全称：stock number
SR
股票报道
英文全称：Stock Reports
TOPS
股票期权系统
英文全称：Traded OPtions System
XN
无新股票权
英文全称：ex new (shares)

Ⅱ 求股票走势的专业用语，用英语描述，有中文注解

Ⅲ 先进封装龙头股票有哪些

2022年先进封装概念股有：

（1）、文一科技：

文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日，文一科技下跌10.6%，最高价为13.02元，总市值下跌了2.17亿元，2022年来上涨30.24%。

（2）、西陇科学：

从西陇科学近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.13%，过去三年营收最低为2019年的33.38亿元，最高为2021年的68.38亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2022年来下跌-65.39%。

（3）、环旭电子：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为21.92%，过去三年营收最低为2019年的372.04亿元，最高为2021年的553亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为16.55元，最低价为18.79元，总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。

（4）、芯原股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为26.36%，过去三年营收最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7日股价下跌0.41%，2022年股价下跌-52.88%。

（5）、寒武纪：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为27.44%，过去三年营收最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。