韩国芯片股票

① 芯片技术行业上市公司有哪些

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。

[1]、综艺股份（600770）：

公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。

[4]、ST沪科（600608）：

公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造

[1]、张江高科（600895）：

2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭（600171）：

公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

[3]、士兰微（600460）：

公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片

[4]、方大A（000055）：

十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。

[5]、华微电子（600360）：

公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。

[6]、四川长虹（600839）：

公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布，四川长虹第三次夺得大满贯，公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标，中标率100％。公司研制成功拥有自主知识产权SOC（阿波罗1号）芯片，标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。

[7]、海信电器（600060）：

公司控股79.68％的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司，2005年6月，“Hiview信芯”问世，可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项)，所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。

[8]、深康佳A（000016）：

公司是国内彩色电视著名品牌之一，在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV，以智能互动、全能升级等为核心卖点，集家庭娱乐、个人体验为一体，领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术，其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体

（三）、芯片封装测试

[1]、通富微电（002156）：

公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技（600584）：

公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技（002185）：

公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业（600667）：

太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝（002079）：

公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(品股吧pingu8.com整理)

（四）芯片相关

[1]、康强电子（002119）：

公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60％，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。

[2]、三佳科技（600520）：

公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15％和30％以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。

[3]、有研硅股（600206）：

公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

② 韩国三星电子公司的股票在哪里上市的什么时候上市的

在韩国，上市是在1989年的韩国。我们中国的是赛格三星1997年5月上市（三星电子是参股）
三星电子的历史
1960年代
1969年1月三星电子成立。
1970年代
三星电子在1970年代的标志1974年3月 - 开始量产冰箱“SR-180、SR-201TD”。
1974年12月 - 开始量产洗衣机 “SEW-200W”。
1975年10月 - 黑白电视机（例：Econo）生产量突破100万台。
1980年代
1982年 - 成立韩国三星狮职业棒球队。
1983年 - 它开始生产计算机芯片：一个64k的动态随机存取内存(DRAM)。80年代末三星尤其在石化工业和电子工业两个方面发展巨大。
1984年 - 开发1M DRAM。
1987年5月 - 在日本东京设立海外研究所。
1990年代
1990年代中三星成为一个国际公司，它不仅在国外发展了它的企业，而且开始在一些电子元件方面在国际上占领先地位。
1990年11月 - 开发出16M DRAM。
1992年7月 - 在中国天津设立VTR生产法人。
1992年9月 - 开发出世界最早的 64M DRAM。
1993年 - 三星的建筑部门获得了建造马来西亚双峰塔中的一个塔的任务。
1993年 - 三星集团总裁李健熙喊出“除了老婆孩子不变之外，一切都要变。”
1997年7月 - 开发出世界最小型CDMA移动电话（137g）。
1997年10月 - 开发出全世界最大的30吋TFT-LCD。
1997年 - 因亚洲金融风暴裁员30%。
1997年、1998年的亚洲经济危机对三星基本上没有多少打击，相反的，利用韩圜大幅贬值的优势，使它继续扩展市场。在最近几年中它的商标不断增强，在等离子显示屏（等离子，PDP）方面它是世界领先的。1999年三星有159家子公司，其经营范围有电子、化工、造船、造纸、制糖、纺织、通信、飞机、金融、保险、建筑、旅游、医疗、汽车、媒体等诸多领域。
21世纪的三星电子
三星移动电话2001年，三星电子全球行销资深副总裁艾力克金说，“Sony品牌很响亮，2005年，我们希望比Sony还响亮。”
2003年《商业周刊》形容三星，“充满lifestyle的时尚感，品牌价值持续攀升。”
三星集团目前共有62个子公司，其中三家是全球500强企业，总资产高达1070亿美元。2004年三星出口总额（592亿美元）占韩国出口总额（2720亿美）的20.7%。员工平均年薪高达7130万韩圜（约台币209万），集全国最好的人才于一身。三星在全球市场举足轻重，是韩国的骄傲，美国《商业周刊》说：“SONY应该向三星学习”。但财阀官商勾结、金钱政治形象素为韩国国民所诟病，在韩国媒体上被戏称为“三星共和国”。
2005年国际知名品牌顾问公司InterBrand及《商业周刊》公布二○○五全球品牌价值调查，三星窜升到第二十名，而新力跌落到第二十八名。
2005年7月，爆发三星集团在1997年以一百亿韩圜（约7.6千万人民币，2.9亿台币）贿赂前韩国大国家党主席李会昌事件。2005年上半季三星的获利约31亿美元，相较于去年同期衰退将近50％。关于半导体、LCD、手机的获利都在下滑。
2005年9月发表全世界第一个16GB内存。
2005年10月美国苹果电脑宣布放弃了与三星共同投资38亿美元生产闪存芯片的计划。
2005年三星电子公开表示2007年以前要取代苹果电脑在iPod媒体播放领域称雄。
2006年2月7日李健熙避居海外五个多月后，回到韩国向民众道歉，并宣布三星集团将把8000亿韩元（8.28亿美元）的财产捐献给社会。
2006年上半年受制于韩元走高，三星电子的半导体、LCD、手机获利持续下滑，诺基亚（Nokia）、摩托罗拉（Motorola）创新的产品设计及低价攻势的的节节逼近下，自2006年3月起手机出口即呈现低迷景象，营业额连续三个月负成长，自SGH-D500之后，再无突破性产品推出。
2007年10月11日“eNet硅谷动力消息”表示，三星今年股价下跌10%，“三星2004年曾达至获利高峰，当年赚进103亿美元，但2006年，公司获利便降至79亿美元，今年预期进一步降至约70亿美元。”[1]
2008年04月04日韩国三星集团董事长李健熙首次接受特别检察官小组（特检组）问讯。他在媒体面前否认自己策划和参与行贿。[2]
2008年04月22日韩国最大企业三星集团（Samsung Group）会长李健熙宣布辞去主席一职。而他的儿子李在镕也会辞去他在三星电子内的高职。 他又宣布，解散三星集团内握有重大权力的战略企划部。[3]
2008年三星电子第三季净利衰退44%，仅1.22兆韩元（8.63亿美元），去年同期为2.19兆韩元。
在华开展业务历程
三星在中国的发展可追溯到上世纪70年代, 在中韩还没有建交的历史背景下，三星经香港从中国进口煤炭，这是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易；1992年4月，三星康宁公司在天津成立三星第一家在华合资企业。1992年8月，中韩两国建交以后，三星在中国的发展开始加速，1995年1月，为加强三星在华业务，三星成立了三星集团中国总部。次年，三星（中国）投资有限公司成立。截止到2002年8月底，三星在中国共建立了一个投资公司，24个生产法人企业，4个销售法人企业，1个研发中心和1个售后服务中心。三星在中国的职员数达到3万8千人，累计投资总额达23亿美元——中国已经成为三星公司全球发展战略的一个重要部分，也是除韩国外全球最大的投资对象国。2002年，三星在华营业额将达到60亿美元，其中60%(约35亿美元)为出口额。
在华开展业务情况
三星在中国的投资主要由三星电子、三星电机、三星SDI、三星康宁、三星SDS等电子相关公司完成。此外，第一毛织、三星TECHWIN（三星航空）、三星重工业、三星物产、第一企划、三星生命、三星火灾等公司在中国也有投资。
目前三星在中国经营的产品包括：CDMA手机、CDMA系统、激光打印机、TFT-LCD显示器等通讯及办公产品；半导体（IC ,TR）、34英寸纯平显像管等核心零部件；背投大屏幕电视、DVD、家庭影院等AV产品；数码相机等光电子产品；大型双开门冰箱、中央空调及柜式空调等白色家电产品。
在华发展战略
2001年10月，在中国即将加入WTO之际，三星集团李健熙会长继95年以后再次访华。李会长考察了中国的投资环境，视察了三星在华的发展情况，在拜会朱镕基总理时承诺三星将继续加大对华投资。李会长还在上海主持三星旗下电子领域公司（三星电子，三星SDI，三星电机，三星康宁）的社长团会议并对三星集团下一步在华发展做了部署。李会长强调，“对韩国、对三星来讲，中国既是机会又是挑战，我们要铭记制定三星的生存、发展战略时，必须考虑到中国”，并嘱托各公司社长们积极应对变化中的中国市场。李会长还强调“我们应从原来的建立以低价劳动力为基础的生产基地战略中走出来，积极探索以产品的高级化、个性化为基础的品牌中心战略。
2002年3月，三星集团派三人会长团成员李亨道会长到中国总管中国业务。李亨道会长在就任辞中强调：“三星在中国的经营理念是以半导体、通讯、数字媒体、电子零部件等最好的产品和服务，为提高中国人民的生活水平而提供便利，与中国经济共同成长。”他又指出：“中国三星将成为优秀的人才与企业共同成长的企业，受中国人民爱戴的企业。”

③ 海思股票代码

截止2020年9月海思还未上市，因此没有股票发售。

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

(3)韩国芯片股票扩展阅读：

2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。2001年3月 国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。

2020年4月，入选2019年中国进口企业200强。2020年8月4日，海思名列2020中国新型创新企业50强第1位。

④ 台基股份与韩国芯片有合作吗

台资股份与韩国深圳没有合作关系，他都是自己独自建设工程的。

⑤ MGCX是韩国股票吗

韩国的股票你可以通过网络去查询。但是估计查不到。没有任何一家公司会以这样的字母起名字。如果有人给你编故事让你去投资千万小心一点，所有不能落实的，不清楚的东西就不要乱搞，不明白就是最大的风险。

⑥ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

⑦ 芯片材料龙头股票有哪些

1、江化微：公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。
2、鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
3、北方华创：公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心，不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
4、有研新材：2019年9月17号公司在互动平台称：公司在芯片材料的国产化替代及前沿新材料的研发方面与华为开展合作。
5、雅克科技：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UPChemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UPChemical公司股权所搭建的收购平台。去年底，江苏先科已完成了韩国UPChemical公司96.28%股份的收购。韩国UPChemical公司成立于1998年，主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

⑧ 韩国2020年半导体出口近千亿美元，半导体为何这么抢手

韩国产业通商资源部和半导体协会周二发布的一份数据资料显示，2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%，达992亿美元，创历史第二高，仅次于2018年的1267亿美元。今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。

半导体抢手的原因是什么？

第一，巨大的前景，我们投资股票，其实是投资上市公司，投资上市公司的未来，那么就需要看行业未来有没有前景。有些行业的需求是不断萎缩的，意味着行业整体市场是在缩减的，这样的行业里面，只有少数公司可以通过挤压其他公司的份额来实现增长。

而具有巨大前景的行业，大多数公司都可以分享到未来行业成长的红利，半导体行业就是具有巨大前景的行业，未来人工智能等技术发展，将会为半导体行业带来巨大的需求。

第二，行业的拐点，为什么去年下半年，半导体的业绩那么差，公司估值那么高，反而看好半导体，而不是去跟着主流追逐业绩持续增长的白酒股？因为行业是有周期的，半导体行业属于明显的周期性行业，去年半导体行业整体下滑明显，但是正因为业绩下滑，很多半导体公司去年股价表现也不佳。

当行业出现拐点后，就带来“戴维斯双击”的机会，股价会领先于行业趋势，所以必然会在去年下半年上涨，之后大家就会发现半导体行业见底，出现拐点，需求上升，进入上升趋势，而这个拐点的判断，主要在于5G技术的加速到来。

第三，国产化替代，自2018年以来，全球保护主义升温，美国对我国相关企业进行了打压，将部分企业加入实体清单，对科技产业的关键零部件及技术断供，这让我们深刻认识到，技术是买不来的，是求不来的，只有靠自己投入研发，实现技术国家化，实现自主可控，才不会被人掐脖子。

这意味着，未来我国在半导体行业中，需要全面实现国产化替代，必然给国产半导体公司带来巨大的发展机会。半导体行业主要由设计、制造和封装三个环节构成，在制造方面，很多芯片公司、光刻胶材料、半导体设备及封测公司未来都将迎来全面国产化替代的机会。

⑨ 大家好啊，请问大家，韩国生产芯片的公司有哪几家

三星，LG，现代

⑩ 芯片概念股有哪些

三星电子全球首家开创了“10纳米级DRAM”（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）的量产时代。三星电子5日宣布，从今年2月份起，世界最小的10纳米级（18纳米）8GB的DDR4（Double Data Rate 4）DRAM已经进入了商业生产，目前，其他竞争企业还都停留在生产25-30纳米级的DRAM的水平，不久前刚刚开始20纳米产品的量产。中国半导体企业一直在中国政府的集中支持下令人害怕地追击韩国企业，三星此举凸显其技术优势，但中国企业也定会奋起直追。
DRAM概念股：300042朗科科技、600584长电科技、600171上海贝岭、002106莱宝高科、000021深科技等；
内存芯片概念股：600783鲁信创投（参股华芯半导体）、600360华微电子。