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第三代半导体碳化硅股票

发布时间:2022-04-26 22:36:04

❶ 全国最大碳化硅龙头上市公司

一、北方华创:2020年营业收入60.56亿,同比增长49.23%。公司可以提供第三代半导体相关设备,其中碳化硅方面,可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
二、闻泰科技:2020年营业收入517.1亿,同比增长24.36%。公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。
三、*ST金刚:2020年营业收入4.78亿,同比增长-49.93%。公司产品可应用于半导体硅切片等领域。
四、台基股份:2020年营业收入3.88亿,同比增长46.54%。湖北企业(可能被大基金二期优先投资);功率半导体细分市场的重要企业,跟踪和研发以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
【拓展资料】
碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。
物质品种:
碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种,都属α-SiC。①黑碳化硅含SiC约95%,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。②绿碳化硅含SiC约97%以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。此外还有立方碳化硅,它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体,用以制作的磨具适于轴承的超精加工,可使表面粗糙度从Ra32~0.16微米一次加工到Ra0.04~0.02微米。
理化性质:
物质特性:
碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1~2倍;用以制成的高级耐火材料,耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好。低品级碳化硅(含SiC约85%)是极好的脱氧剂,用它可加快炼钢速度,并便于控制化学成分,提高钢的质量。此外,碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化。

❷ 国内生产碳化硅的上市公司有那几家

国内生产碳化硅的上市公司有以下几家。

1,天富能源(600509):

控股的公司北京天科合达蓝光半导体有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。

2,东方钽业(000962):

一是以传统产业以钽铌铍等产品为主线,进一步提高核心竞争力。

二是以钛及钛合金加工材为主线,做大做强钛及钛合金制品。

三是以刃料碳化硅,钢线产品为主线,尽快做大做强太阳能(000591)光伏材料产业。

四是以新型锂离子正极材料产品为主线,积极实现能源材料升级转型,把能源材料分公司打造成国内知名的锂离子正极材料供应商。

公司四大产业发展布局已形成,另外公司将适时介入重要且具有广阔市场前景的高温合金领域。

3,易成新能(300080):

公司研发碳化硅精密陶瓷制品具有耐磨损、耐腐蚀、抗高温、抗氧化、气密性好等特性,广泛应用于石油、化工、机械、冶金、船舶、汽车、航空航天等领域。

反应烧结碳化硅陶瓷:高温下液态硅渗入含碳坯体,并与碳反应生成碳化硅,使坯体获得烧结,从而得到高致密性的陶瓷材料。



(2)第三代半导体碳化硅股票扩展阅读:

股票板块:

天富能源(600509)。

所属板块:

QFII重仓板块,基金重仓板块,电力行业板块,中证500板块,上证380板块,沪股通板块,证金持股板块,新疆板块,煤化工板块,社保重仓板块,分拆上市板块,CDM项目板块,西部开发板块,融资融券板块。

东方钽业(000962) 。

所属板块:

深成500板块,预亏预减板块,锂电池板块,小金属板块,中证500板块,证金持股板块,宁夏板块,有色金属板块,稀缺资源板块,新材料板块,太阳能板块,西部开发板块,融资融券板块。

易成新能(300080)。

所属板块:

创业板板块,新能源板块,材料行业板块,证金持股板块,国企改革板块,河南板块,太阳能板块。

❸ 芯导科技股票股吧

根据芯导科技融资融券信息,2021年12月6日净融资购买608.86万元;融资余额1.22亿元,较上一交易日增长5.24%融资方面,当日融资购买4482.04万元,融资还款3873.18万元,净融资购买608.86万元。融券方面,卖出4.57万股,偿还7.34万股,融券保证金38.69万股,融券余额6210.34万元。融资融券余额1.84亿元。
芯导科技(688230.SH)12月3日在投资者互动平台上表示,目前公司产品应用领域以消费电子为主,少数应用于安防、网络通信和工业领域。第三代半导体材料主要是以碳化硅和氮化镓为代表的宽带隙半导体材料。它们是未来5G时代的标准配置,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高铁列车、能源互联网等产业自主创新、发展和转型升级的关键核心材料。预计本次募集资金项目完成后,将继续拓展公司产品的下游应用领域,提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。
1、上海芯导科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”,688230.SH)在上海证券交易所科创板挂牌上市。截至今日收盘,芯导科技报188.62元,涨幅39.92%,成交19.71亿元,换手率74.49%,波幅22.92%,总市值113.17亿元。核心技术主营业务为功率半导体的研发与销售。公司成立以来,主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC,产品应用领域主要为消费电子其中一些用于安全、网络通信和工业领域。
2、本次发行前,芯导科技企业管理层持有芯导科技51.00%的股份,是芯导科技的控股股东,是欧新华设立的一人有限责任公司;欧新华直接持有芯导科技40.00%的股份;欧新华通过持有翠辉企业管理层27.75%的财产并担任执行合伙人,控制了翠辉企业管理层持有的核心技术9.00%的股份。同时,欧新华是核心技术的创始人。报告期内,欧新华担任公司董事长(执行董事)兼总经理。综上所述,欧新华合计控制核心技术100.00%的股份,是核心技术的实际控制人。
3、芯导科技于2021年8月25日上线,2021年科创板挂牌委员会第58次审议会议提出的主要问题如下:请发行人代表在全球智能手机出货量逐年下降的背景下,说明发行人主要核心技术产品销量增长的合理性和可持续性;分析发行人2020年单位成本下降、毛利率上升的原因及合理性,并说明在半导体产品板块投资快速增长、竞争持续加剧的情况下这些情况的可持续性;与半导体公司、意大利半导体、威尔股份同行业公司对比,显示发行人TVS产品的先进技术是否存在差异。请保存代表人发表明确意见。请发行人代表说明孔繁伟2016年是否将其持有的芯导股份有限公司60%股权转让给欧新华,转让价格是否公允,是否存在其他利益安排;结合发行人为欧新华独资,拟对发行人增加或减少注册资本、合并、分立、解散及清算、修改等重大事项继续享有一票否决权的情况上市后的公司章程、重大资产交易或对外担保。

❹ 第三代半导体芯片龙头股排名

1、三安光电:LED光电龙头,也是集成电路新贵。主营业务涵盖超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料等产品的研发、生产与销售。旗下MiniLED已实现量产且打入三星供应链,在第三代半导体方面,旗下有30万片/年砷化镓和6万片/年氮化镓外延片生产线和国内第一家六寸化合物半导体晶圆代工厂。
2、闻泰科技:公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。
3、扬杰科技:捷捷微电300623.SZ:公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。
4、赛微电子:公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。
5、聚灿光电:第三代半导体概念其他的还有: 华天科技、华微电子、鼎龙股份、华峰测控、华特气体等。
拓展资料:
1、龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
2、龙头股必须从涨停板开始,涨停板是多空双方最准确的攻击信号,不能涨停的个股,不可能做龙头.龙头股必须是在某个基本面上具有垄断地位。龙头股流通市要适中,大市值股票和小盘股都不可能充当龙头。11月起动股流通市值大都在5亿左右。龙头股必须同时满足日KDJ,周KDJ,月KDJ同时低价金叉。
3、龙头股通常在大盘下跌末期端,市场恐慌时,逆市涨停,提前见底,或者先于大盘启动,并且经受大盘一轮下跌考验。再如12月2日出现的新龙头太原刚玉,它符合刚讲的龙头战法,一是从涨停开始,且筹码稳定,二是低价即3.91元,三是流通市值起动才4.5亿,周二才6.4亿,从底部起涨,炒到翻倍也不过10亿,也就是说不到2-3亿的私募资金或游资就可以炒作。四是该股日周月KDJ同时金叉,说明该股主力有备而来。五是该股在大盘恐慌末端,逆市涨停,此时大盘还在下跌,但并没有影响此股涨停。通过以上介绍可以看出龙头的起涨过程,也说明下跌并不可怕,可怕的是大盘下跌,没有龙头出现。

❺ 芯片半导体龙头股票有哪些2021

主要有以下:
1、科隆股份:标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为4.57%,过去五年营收最低为2016年的7.773亿元,最高为2018年的11.96亿元。
2、露笑科技:20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为19.51%,过去五年营收最低为2016年的13.96亿元,最高为2017年的32.45亿元。
3、中国宝安:厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为13.38%,过去五年营收最低为2016年的64.50亿元,最高为2019年的120.0亿元。
4、百利电气:公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为27.18%,过去五年营收最低为2016年的8.404亿元,最高为2020年的21.99亿元。
5、苏州固锝:公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司,是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业,其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为11.05%,过去五年营收最低为2016年的11.87亿元,最高为2019年的19.81亿元。
6、乐鑫科技:正因为如此,乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐,广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为61.27%,过去五年营收最低为2016年的1.229亿元,最高为2020年的8.313亿元。
7、立昂微:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.36%,过去五年营收最低为2016年的6.701亿元,最高为2020年的15.02亿元。

❻ 生产碳化硅的上市公司有哪些

碳化硅、超级电容器用碳基复合材料、碳小球三个项目的技术门槛都很高。包括天富热电在内,全球只有五家公司可以生产碳化硅。
国内进行此类产业先入的上市公司还有(000915)的山大华特,也值得密切关注。
其中天富热电能够自主生产

❼ 第三代碳化硅二级管已量产,今年还将发布新的碳化硅MOSFET的上市公司

摘要 第三代半导体概念龙头上市公司有:

❽ 碳化硅上市公司有哪几家

相关碳化硅上市公司有:
一、国恩股份
全资子公司青岛国恩复合材料主营高分子材料及制品、纤维增强复合材料及制品、碳基材料及制品。
二、露笑科技
碳化硅是5G领域高性能、高频HEMT器件的关键材料,公司掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。
三、天富能源
公司是全国唯一专利规模化生产碳化硅的企业,完全替代进口,国家重点扶持项目。
四、闻泰科技
公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。
五、双良节能
2019年江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。
此次双良新能源与卓远半导体强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。六、中科电气
公司从事电化学能量储存与转换用碳基纳米材料及器件的制备和应用研究。
七、楚江新材
碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料,顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域,公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。
八、宝泰隆
公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。
九、丹邦科技
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。

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