东芯通信融资

⑴ 5G已来 车联网爆发在即！资本和巨头竞入 A股公司百舸争流(附股)

5G已来，哪些应用领域将率先爆发，成长为千亿新市场？

“在5G提供了网络基础设施、汽车电子软硬件普及、电动汽车加速发展这三大基础之上，车联网已成为确定的机遇，爆发在即。”中阅资本首席经济学家孙建波在接受上证报记者采访时，首先阐述了看好车联网的逻辑。

在车载信息服务产业应用联盟(TIAA)秘书长庞春霖等多位业内专家看来，车联网涉及人、车、道路等多重参与主体。其中，传感器等智能硬件、通信网络、灵敏算法等新技术和产品都具有良好的投资价值。在产业链爆发顺序上，国金证券等机构认为，电动汽车、无人驾驶、车联网是半导体产业的驱动力“三部曲”。

机遇当前，从电动汽车、自动驾驶、电子元器件，再到车载终端，一大批A股上市公司早已“阳谋”车联网。比如，上汽集团在电动汽车、自动驾驶、智能车联网等领域全面出击，闻泰科技专攻汽车电子元器件，北斗星通从导航切入智能网联汽车和智能座舱方向。

完善三大基础

工信部2月19日发布《2019年全国无线电管理工作要点》，提出适时发布5G系统部分毫米波频段使用规划，引导5G系统毫米波产业发展。此前，工信部已经给车联网划出了专用频段。

在诸多业内人士看来，中国5G全力奔向商用，车联网成为确定机遇，爆发在即。

孙建波向记者阐述了看好车联网的逻辑：一是网络基础设施，5G使得车联网的信息传输得以实现；二是汽车电子软硬件开始普及，半导体技术发展带来了传感器、芯片等硬件价格下降，移动互联网使得应用更加普及，汽车电子软硬件进入大规模应用期；三是电动汽车的加速发展，使得车联网具有了大规模应用的能源基础。有了这三大基础条件，人、车、外界(如路面)才能实现高效的笑铅卖信息交互，如此车联网才能发展起来。

庞春霖进一步强调了5G的重要性：5G对于车联网的重要性体现在机器和机器之间的信息传输从根本上突破了时间、数量、空间和角色上的限制。因此，5G技术可成为未来车联网三大系统(融合感知系统、信息交互系统、智能计算系统)的重要组成部分和承载基础。中科院微电子所副研究员王云也表示，在汽车电子已经比较成熟的情况下，5G将解决车联网对通信网络“高带宽、低时延、高可靠”的关键要求。

那么，本轮车联网行情是否会重蹈2015年的覆辙——喧闹过后“一地鸡毛”呢？孙建波认为，从互联网和移动互联网发展的历程看，在具备了基础条件后，可以诞生更多的应用和需求，从而让产业形成正循环发展。

“一旦科技消费品的渗透率达到10%，对经济影响会逐步显现，行业也会进碰逗入快速爆发阶段。”孙建波强调了电动汽车对车联网的推动作用，他认为电动汽车也会遵从这一规律，3年以后进入爆发期给车联网带来更多动能。记者查阅得知，中国新能源汽车2018年销量为125.6万辆，占汽车总销量的4.4%。有机构预测这个比例将在2019年达到6%，2020年达到10%。

庞春霖则显得比较谨慎，他认为全面的车联网爆发应该是在2025年至2030年间，爆发的标志就是5G技术的正式商业化应用完成。

“当然，如果基于5G的个人终端车联网模块推广顺利，爆发还会提前。”王云则从技术指标上进行了进一步的细化，提出入网比例的概念，“比如，或许入网比例达到50%，就意味着车联网爆发。”

寻找确定性刚需

车联网已经成为全球热点。赛迪的车联网产业发展报告(2019)显示，全球车联网高速发展，当前全球联网车辆已经达到9000万辆，预计到2020年将增加至3亿辆左右，2025年则激丛将突破10亿辆。目前，中国、俄罗斯、西欧和北美等地70%以上的新组装车辆都已配备互联网接口。

在政策推动下，中国智能网联汽车迎来快速发展契机。2018年11月，工信部印发《车联网(智能网联汽车)直接通信使用5905-5925MHz频段管理规定(暂行)》，给车联网划出专用频段。同年12月，工信部制定了《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》，进一步促进车联网产业发展。此前，工信部、发改委等先后发布了《车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)》、《智能汽车创新发展战略》等多项政策。

在车联网爆发前夕，寻找到确定性的刚需，才能真正把握住投资机遇。孙建波认为，刚需是市场和行业自发发展、选择出来的，他现在只关注充电、电池、电子服务等领域，车联网应用应该交给市场和用户来选择。

结合产业经验，庞春霖则认为，车联网最核心的部分是可支持机器和机器之间信息交互、传递和决策的智能硬件(感知+计算+执行)、通信网络(短时延、高带宽、大容量)和灵敏算法(包括云计算、中央计算、边缘计算)等，这些有别于传统技术领域的新兴技术和产品都具备良好的投资价值。王云则进一步点出了车用传感器、C-V2X通信技术、边缘/云计算、车联网信息安全、高精度定位、语音识别技术等具体领域。

针对2019年的产业动向，庞春霖认为，特定应用领域和通用车辆领域的自动驾驶L3级都应该是车联网务实的应用领域，并可在商业化领域取得阶段性成果。据悉，按照相关部署，TIAA和中国信通院在2018年已经完成智能交通无线电研究实验，可支持工信部发布的车联网应用频率和农业直联通信实验(频率5915-5925MHz)，这也将加速车联网商用步伐。

资本和巨头竞入

风口之上，资本加快跑马圈地，初创公司频获融资。蘑菇智行近日表示完成了1.2亿美元的A轮融资。据悉，该融资由腾讯领投，京东、黑马纵横等共同参与投资。蘑菇智行主打移动互联网车载智能设备，提供车联网解决方案。

无人驾驶更是备受资本青睐。2月13日，无人驾驶初创公司图森未来宣布，其于2018年底完成9500万美元D轮融资，此轮融资后，公司估值超过10亿美元。在此之前，美国自动驾驶初创公司Nuro也获得了软银旗下愿景基金的9.4亿美元融资，此前该公司已获得亚马逊、红杉资本等投资超过5亿美元。

科技公司和互联网巨头早已竞相入股车联网。凭借其自动驾驶开发平台NVIDIA DRIVE AGX Xavier，芯片巨头英伟达的朋友圈中不仅有特斯拉，还囊括了国内的小鹏、奇点、一汽、沃尔沃等互联网造车公司和传统车企。

BATH(网络、阿里、腾讯、华为)早已深度布局车联网领域。阿里在2018年秋已经公布了大规模的车路协同计划。在2018年10月18日的世界智能网联汽车大会上，马化腾公布了腾讯做车载微信的消息，腾讯将车联网作为产业物联网的重要切入点，并制定了智慧出行战略。

在无人驾驶领域，网络已经是实力不俗的“老手”，网络在2018年第四季度财报中称Apollo自动驾驶开放平台取得了技术和商业化上的突破性进展。华为也将车联网视为新赛道，在2018年6月发布了IoV平台，致力于打造连接人、车、路和其他事物的全连接智能世界。

不同于以往的“颠覆”，科技公司正在与传统车企融合发展。今年2月初，广汽集团宣布将与腾讯展开合作，共同投资10亿元设立移动出行项目平台公司。据悉，除了广汽集团，腾讯还与长安汽车、宝马、一汽、吉利控股、比亚迪、东风等展开深度合作。凭借Apollo平台，网络与奇瑞、现代、奔驰绑定。落子车联网，除了AliOS，阿里还与上汽合作孵化了斑马网络。

A股公司百舸争流

在国金证券看来，电动汽车、无人驾驶、车联网是半导体产业的驱动力三部曲，至2025年，全球车用半导体市场的年复合成长率至少为11%至13%，远高于产业4%至6%的年复合增长率。

机遇当前，一大批A股上市公司早已“阳谋”车联网。作为中国汽车巨头，上汽集团在车联网领域四面出击。2018年3月1日上海市发放全国首批智能网联汽车开放道路测试号牌，上汽集团和蔚来汽车成为第一批获得拍照的公司。与阿里合作的斑马网络备受行业好评，已经进入荣威、名爵、大通、东风雪铁龙、福特等品牌中。

汽车电动化，功率器件迎来发展良机。闻泰科技控股的安世半导体在功率器件领域有着深厚的积累。法拉电子是新能源车用薄膜电容器龙头，公司“东孚扩厂项目”已于2017年完工，一期规划有配套300万辆新能源汽车的产能。

自动驾驶已经成为全球趋势。Yole预计到2021年，中国的ADSA(先进驾驶员辅助系统)与自动驾驶市场将达到426亿元，年均增长67%。上市公司层面，欧菲科技积极布局汽车电子，主要产品包括智能中控系统，倒车影像、360度环视系统及车载摄像头、毫米波雷达等ADSA产品及车身电子。1个ADSA平均要配备5个摄像头，包括1个后视摄像头和4个环视摄像头。车载镜头需求大增，联创电子在2016年就做进了特拉斯的供应链，目前公司已经给特拉斯、英伟达、Mobileye等合计研发了20多款车载镜头。

无人驾驶前夕，地图、定位导航类上市公司将率先发力，北斗星通、中海达、超图软件、振芯科技等已受到市场关注。北斗星通投融资部投资总监高建宇表示，未来两年是5G及车联网标准等智能网联重点基础支撑技术标准落地的窗口期，北斗也将于2020年完成布局成为智能网联汽车高精度定位技术的标准。

高建宇介绍，北斗星通已经从导航切入了智能网联汽车和智能座舱方向，公司从2010年收购深圳徐港就开启进军汽车电子，之后先后收购、投资了深渝北斗、德国in-tech公司、斯润天朗、江苏泽景、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司等，并组建了汽车电子研究院。记者查阅发现，就在2018年底，北斗星通定增募资不超过10亿元，用于智能网联汽车电子产品产能改扩建等项目。

5G助推车联网快速发展，ICT(信息和通信技术)和OEMs(汽车整车制造商)公司都已经重金埋伏。在车载端，高新兴的前装车载终端T-Box(远程信息处理器)已经入选比亚迪供应商采购清单，后装终端OBD(车载诊断系统)主要专注欧洲和东南亚市场，进入吉利、比亚迪、长安汽车等大厂。在上游车载芯片领域，作为LTE-V(车间信息交互)标准制定的主导推动方，*ST大唐早在2015年就推出了LTE-V车联网综合解决方案，还与高通合作研发基于蜂窝车联网芯片组。

国金证券认为，2019年起，网络端是中期车联网最大投资机会，这主要包括路测单元RSU、符合车联网标准的通信基站和边缘数据中心等。*ST大唐、东软集团等均可提供相关的通信终端产品，中兴通讯已经可提供测试用基站。

（文章来源：上海证券报）

（原标题：5G已来 车联网爆发在即）

⑵ 华为不上市，它是怎么融资的

现在问题来了，既然华为上愿意上市，它又靠什么途径来解决自己的融资问题呢？第一，华为与房企不同，房企是高负债经营，而华为业绩年年增长，信用度较高，完全可以发行债券。之前华为发行了16亿元三年期的人民币债券，利率仅为4.55%，而且发行圆满成功，说明华为的信用度高。

第二，华为可以通过企业内部集资的方式，来解决融资问题。华为长期给予内部股份和分红，员工对股份和所得分红的信用非常高，这就导致了如果华为要内部配股或者增发新股，马上可以得到新老员工的积极支持。而且华为职工的收入也比较高，华为每年支出的员工薪资应该在600多亿的水平，要想内部集资也并非难事。

第三，华为若是要融资，还可以向银行借贷，对于华为这样的优秀企业，哪家银行不将其奉为上宾？就算一般有点实力的民企都有“小巨人称号”可获得银行一定的授信额度，更何况是华为向银行借钱？现在是银行害怕华为不肯借钱，而非华为这样的优秀企业借不到钱。华为向银行借钱的成本也很低，根本也无需上市。

平说财经张平

⑶ 科技周报 | 新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功

世界最强流深地核天体物理加速器成功出束

近日，由原子能院和中科院近物所自主研制的世界上束流强度最高深地实验设施——锦屏深地核天体物理加速器成功出束，束流强度达到2mA，综合性能达到国际同类装置先进水平。这是我国核天体物理研究取得的重大突破，标志着我国完全掌握强流高压加速器制造技术，并将进一步推动中国锦屏地下实验室成为面向世界开放的国家级基础研究平台。

中国联通成功完成量子通信+区块链应用测试验证

中国联通近日在 “京雄量子加密干线”上成功完成区块链BaaS及应用+量子通信的验证测试，这是中国联通研究院、中国联通河北分公司、亨通光电和安徽问天量子在量子保密通信领域码纯深度合作的又一创新成果。

新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功

由西安迟丛咐理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。据悉，大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。在该领域实现突破，对满足我国集成电路产业发展意义重大。

索尼将对所有AI产品进行伦理审查

据日经中文网消息，索尼最早在2021年春季对所有使用人工智能（AI）的产品进行伦理方面的安全性审查。被判定为不合规的产品将进行整改或停止开发。AI可以提高便利性，但由于作业时的判断标准不透明，存在可能会无意中引起歧视等问郑隐题。随着AI产品的普及，开发人员的责任增大，企业也将强化对策。

投资8000万，比亚迪扩产动力电池极片

投资8000万元的惠州比亚迪电池公司动力电池极片扩产项目日前获大亚湾发展和改革局复核。该项目位于惠州大亚湾经济技术开发区比亚迪二期工业园，项目起止年限为2021年3月1日至2022年3月1日，建成后可以实现每天72000米成品极片及3600支半成品极芯产出。

第一张数字人民币保单成功出单

近日，随着第一张数字人民币保单的成功出单，众安保险成功将数字人民币的落地应用延展到了保险领域，并通过众安保险线上化保险的场景优势，助力数字人民币试点钱包生态建设。据悉，此后，众安保险还将陆续为旗下主要产品提供数字人民币保费支付服务，也将持续与建行在数字人民币在保险领域的场景化应用展开研究和合作。

京东物流全自主研制的“京蜓”自转旋翼支线物流无人机完成首飞

JDL京东物流全自主研制的“京蜓”自转旋翼支线物流无人机日前已完成首飞。这是JDL京东物流继2018年完成“京鸿”大型物流无人机首飞以来，自主研发的第二款原生支线物流无人机。“京蜓”自转旋翼支线物流无人机正式立项于2020年初，JDL京东物流拥有完全自主知识产权。

工信部：持续推进5G技术研发试验，开展6G愿景研究

工信部表示，要强化技术创新，持续推进5G技术研发试验，加快网络切片、边缘计算、芯片模组、仪器仪表等技术产品的成熟，增强产业基础支撑能力，加大毫米波试验力度，促进毫米波产品成熟。加快R16标准的成熟应用，同时也要推动后续的R17、R18标准持续演进。此外，还要展望未来，开展6G愿景研究，促进移动通信产业可持续发展。

浙江发布首批“未来工厂”名单，海康威视等12家企业上榜

浙江发布首批“未来工厂”名单，海康威视、中策橡胶等12家制造业企业上榜。康赛妮、三锋实业等16家制造业企业入选“未来工厂”培育企业名单，浙江中控、省技创中心等18家机构成为首批智能制造系统解决方案供应商联盟成员代表。根据今年8月初，省经信厅正式印发的《浙江省培育建设“未来工厂”试行方案》显示，“未来工厂”的建设，主要包括数字孪生应用、智能化生产、智慧化管理等七大关键要素。

中国首艘智能型无人系统母船签约开建，预计后年交付使用

日前，从南方海洋科学与工程广东省实验室（珠海）了解到，南方海洋实验室与中国舰船研究设计中心中船黄埔文冲船舶有限公司共同签署了智能型无人系统母船的设计建造合同，将建造中国首艘智能型无人系统母船，预计2022年交付使用。智能型无人系统母船作为“IMOSOS系统”的水面支持平台，将对传统海洋调查模式产生重大突破和创新意义。

国产大飞机C919在武汉天河机场试飞

12月21日15时32分，国产大飞机C919稳稳降落在武汉天河机场东跑道上，这是C919首次在其主基地上海浦东机场之外的4F（最高等级）机场开展验证试飞，意味着其距离适航许可交付更进一步。

上海无人船艇测试场将开启

第三届智能航运与新基建峰会近日在上海临港举行。峰会上，临港新片区方面表示，将依托滴水湖打造上海第一个无人船艇测试场。该测试场面积约为0.75平方公里，包括一块长约1200米，宽约20米的测试功能区。

之江实验室首个科研“飞地” 开工，聚焦智能感知领域研究

从之江实验室获悉，19日该实验室首个外建科研基地——之江实验室·AI莫干山基地项目在浙江湖州市德清县开工，建成后将用于之江实验室在智能感知领域和相关科研攻关。

天兵 科技 完成亿元人民币A+轮融资

近日，天兵 科技 宣布完成了亿元人民币的A+轮融资，本轮融资由中国科学院旗下国科投资领投，陆石投资跟投，一苇资本担任财务顾问。天兵 科技 的新一轮融资将主要用于“天梭一号”重复使用试验箭飞行试验、“天龙”系列液体运载火箭的首飞投产和人才队伍的进一步扩建。

“宇泛智能”获近5亿元B2轮融资

物联网人工智能企业杭州宇泛智能 科技 有限公司近日宣布完成近5亿元B2轮融资，华新投资领投，当虹 科技 等跟投，上轮投资方野草创投持续加注。本次融资将用于持续强化宇泛智能在人工智能边缘计算终端的性能和出货量，加强宇泛智能在光学、国产物联网操作系统（UfaceOS）、信息安全和隐私计算的研究投入，以及建设新一代人工智能物联网学习推理融合平台和超算中心、拓展美洲销售体系。

“文远知行”获宇通集团2亿美元B1轮战略投资

L4级自动驾驶出行公司“文远知行WeRide”宣布完成宇通集团的2亿美元B1轮战略投资。这是中国主机厂在自动驾驶领域的最大单笔投资。本轮融资后，双方将推动自动驾驶在微循环巴士、公交车和其他商用场景的应用，在技术研发、车辆平台、出行运营等多个关键领域深度合作。

IC设计公司“英韧 科技 ”获得新一轮股权融资

IC设计公司“英韧 科技 ”（InnoGrit）完成了新一轮股权融资，投资方为普续资本和爱诺投资。今年4月，英韧 科技 完成了B轮融资，投资方为招商局资本、嘉御基金、七匹狼创投等多家机构。公司未披露融资金额。英韧 科技 成立于2017年，是一家无晶圆厂IC设计公司，致力于固态硬盘主控芯片的设计。公司主攻芯片存储技术的改进，减少过多协议转化造成的浪费。

⑷ 滴滴自动驾驶独立后迎首轮融资！3亿美元，软银领投

▲滴滴出行CTO兼新公司CEO张博

在去年8月，车东西曾向滴滴自动驾驶子公司询问其自动驾驶业务的具体进展，据了解，滴滴目前已经拥有40+辆自动驾驶测试车。此前，其CTO张博在接受车东西采访时也透露，滴滴自动驾驶业务由其亲自带队，已经在中国与美国的四座城市开展了自动驾驶的路测，并已拿到了美国加州的自动驾驶路测牌照。

在自动驾驶业务团队方面，滴滴已全面构建高精地图、感知、行为预测、规划与控制、基础设施与仿真、数据标注、问题诊断、车辆改装、云控与车联网、车路协同、信息安全等多个专业团队。目前团队在中美多地开展研发、测试，规模超200人。

而在产业方面，滴滴自动驾驶子公司已经与北汽新能源、国能汽车、车和家等20余家整车厂以及相关的上下游公司逐步深化合作关系。

据张博此前透露，滴滴的自动驾驶业务将开启一种新的商业模式：车厂把车造出来，然后将车辆一键投入到滴滴的平台中，在每一单订单中让车厂分成。在滴滴自动驾驶子公司的未来业务模式中，这样的商业模式很可能得到落实。

如此来看，滴滴在自动驾驶业务上的技术思路与商业化思路都已十分完善，也难怪软银会将滴滴选作自身自动驾驶布局的关键一环，选择在此时向滴滴自动驾驶投入亿美元级别的资金。

从大的产业层面来看，这也是自动驾驶领域资本逐渐朝头部玩家集中，加速技术量产落地的表现。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑸ 雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！

智东西（公众号：dxcom）文 | 韦世玮

2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

4、峰岹 科技 （Fortior）

成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲峰岹 科技 CTO毕超

目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、网络和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。